JPS6156639B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線板の製造方法に関し、特に絶縁基
板上に絶縁被覆導線を所望回路パターンに布線固
着してなる配線板の製造方法に関する。

近年絶縁基板上に必要に応じて銅箔導体パター
ンを形成した上に接着性を有する絶縁体層を介し
絶縁被覆導線の所望回路パターンを布線固着した
後所望位置に貫通孔を穿設しその貫通孔内面に金
属導体層を形成することにより電気的に接続を行
う配線板が検討されている。

一般にこの種の配線板には次のような特徴があ
る。信号回路として絶縁被覆導線を使用するため
信号回路が同一平面で交差することが可能であり
通常の印刷配線板における表裏２面分のパターン
を１面で収容することができ、表裏接続用のスル
ーホールが不用となる。さらに接続用のスルーホ
ールが不用なために配線径路の決定に際し、使用
可能なチヤネル数が増加し配線設計が容易とな
る。また、回路パターンの原画および写真類が不
用でありターンアラウンドタイムを短縮できる等
である。

この種の配線板が電子回路パツケージとして使
用される場合には、この電子回路パツケージと外
部との信号の接続を行うために配線板上に信号入
出力用の端子が通常設けられるが、これらの端子
は、一般的には金などのめつき等を施した通称プ
リントコンタクトとして形成されている。

しかるに、近年、この種の配線板で金めつき等
によるプリントコンタクトを使用せず配線板の銅
箔導体パターンに直接パツケージ側のコネクタビ
ンを加圧接触させ、外部との電気的接続を行う方
法が検討されている。このような接続手段によれ
ば金などの高価な金属を使用せずにすむため省資
源化が可能となる。また従来のカードエツジ型コ
ネクタを使用せずに配線板の１面で銅箔導体パタ
ーンによる端子を形成させ、この端子に対向する
他の１面では、この種の配線板の絶縁被覆導線の
配線領域として使用できるため、配線収容性を高
めるという長所を有している。

以下に、この種の銅箔導体パターンによる端子
を１面に有する配線板の従来の製造方法を第１図
を参照して以下に説明する。

通常この種の配線板の製造方法は第１図ａの如
く、ガラス，エポキシ等の絶縁基板１の上に被着
した銅箔層を必要に応じてエツチング等により例
えば電源層、接地層として使用できる様に回路パ
ターン化した銅箔層２ａを片面または両面に形成
する。導体パターンによる銅箔層端子２ｂもこの
工程で同時に形成する。次に第１図ｂの如く、絶
縁基板１および銅箔層２ａに接しかつ銅箔層端子
２ｂの領域を逃がして接着性を有する絶縁体層
（以後絶縁層という）３を両面に積層その他の手
段で加熱加圧し接着形成する。第１図ｃの如く、
信号回路として絶縁被覆導線４による所望回路パ
ターンを例えば数値制御式自動布線機により接着
層３に布線固着させ、さらに布線固着した絶縁被
覆導線４による回路パターンを保護するために、
例えばガラス、エポキシプリプレグを積層接着す
ることにより絶縁性のカバー層５を形成する。
（第１図ｄ参照） なお後工程でスルーホールを作り貫通孔内に金
属導体を無電解めつきで形成する場合には、前述
した材料すなわち、絶縁基板１，接着層３，カバ
ー層５は通常無電解めつきに対して触媒作用を有
する材料を使用し、さらに第１図ｅの如く、カバ
ー層５の外表面にめつきマスタ６を完全に形成す
る。次に第１図ｆの如く所定の位置に絶縁被覆導
線４、銅箔層２ａおよび銅箔層端子２ｂを横切る
様に貫通孔７を穿設することにより、絶縁被覆導
線４，銅箔層２ａおよび銅箔端子層２ｂの断面を
貫通孔７の内面に露出させた後、無電解めつき液
に浸漬することにより貫通孔７の内壁にめつきに
よる金属導体層８を形成して、スルーホールとな
し、めつきマスク６を除去し、第１図ｇの如く所
望の配線板を得ることができた。この種の配線板
の銅箔層端子２ｂは、コネクタピンとの接触によ
り、配線板内からの信号を外部と接続するための
入出力端子として重要な役割を担うものである。
しかるに従来製造方法では、第１図ｅの工程でめ
つきマスク６が直接銅箔層端子２ｂに接する領域
での接着力が配線板の他の領域に比べて弱いた
め、第１図ｆ工程での貫通孔７の穿設によつて、
微視的にみるとめつきマスク６と銅箔端子２ｂと
の間で間隙が生じ、この後の無電解めつき工程に
より、銅箔層端子２ｂ同志のめつきによる短絡が
しばしば発生している。この短絡現象は、貫通孔
７の穿設によつてめつきマスク６が銅箔層端子２
ｂから遊離し間隙を生じた結果、無電解めつき液
がその間隙にしみこみ、銅箔層端子２ｂ同志が電
気的に接続したためである。

この様な従来方法の欠点を解決する手段として
は、銅箔層端子２ｂを絶縁基板１の上に形成する
のではなくカバー層５の上に銅箔等を積層などの
手段により接着し、所望の端子パターンとしてエ
ツチング法などにより形成する方法が考えられた
が、端子パターン領域での配線板の板厚が大きく
なつてしまう。またスルーホールと端子パターン
との接続の信頼性が充分でないなどの欠点を有し
ていた。

特に、電子回路パツケージ側の板の厚さに合せ
て配線板の端子パターンを大きくすることはパツ
ケージ配列間隙の設計、コネクタの寸法設計面に
おいて高密度実装を制限する要因となりこの種の
配線板の有効活用には欠点であつた。

本発明の目的は、上述した従来の欠点を解決す
る効果的な配線板の製造方法を提供することにあ
る。

本発明配線板の製造方法は、絶縁基板上に銅箔
層パターンを形成する工程と、銅箔層パターンの
端子領域のみに端子形状の逆パターンにめつきレ
ジストパターンを形成する工程と、銅箔層パター
ンの端子領域を除く銅箔層パターン上に接着層を
設ける工程と接着層上に絶縁被覆導線を布線固着
した後、銅箔層パターンの端子領域を含む所望位
置に貫通孔を穿設する工程と、貫通孔内面に金属
導体層を形成する工程と、銅箔層パターンの端子
領域に設けられた逆端子形状のめつきレジストを
除去する工程とから成ることを特徴とする。

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。

本発明による配線板の製造工程は、前述した従
来製造方法とほぼ同一の工程は、第１図を参照し
て銅箔層パターンによる端子領域を重点にして説
明する。第１図ａに示す如く、従来方法と全く同
様にして、絶縁基板１上の銅箔層２ａおよび銅箔
層端子２ｂを公知の方法、例えばエツチング法に
より所望パターンに形成する。次に第１図ｂで示
される従来方法による接着層３を例えば積層接着
する工程に先行して、銅箔層端子２ｂ領域におい
て銅箔層端子２ｂの逆パターン状に即ち、銅箔層
端子２ｂは銅箔が露出したまま銅箔層端子２ｂ以
外の絶縁基板１が被覆されるように第２図ａ，ｂ
の如くめつきレジスト層９を形成する。この工程
でめつきレジスト層９を形成する領域は、理論的
には、互に隣接する銅箔層端子２ｂの間を完全に
埋めるものであればよいが、実際には銅箔層端子
２ｂの導体上に若干かかつても差し支えない。

まためつきレジスト層９の厚さは、銅箔層端子
２ｂの厚さより薄い方がよく、通常銅箔層端子２
ｂの厚さは70μｍであるので、これ以下であれば
よい。

めつきレジスト層９の厚さが銅箔層端子２ｂの
厚さより厚いと、めつきマスク６を形成する時
に、銅箔層端子２ｂとめつきマスク６の間隙をひ
ろげる方向に作用し望ましくないためである。

めつきレジスト材料としては、例えば感光性樹
脂を使用し写真法により逆パターンを形成しても
よいし、絶縁性のインクを使用してスクリーン印
刷法によつて逆パターンを形成してもよい。要は
後工程の無電解めつきに対し触媒の作用を持たな
い材料で、かつ無電解めつきに対して安定で膨潤
などの化学的影響を受けにくい材料であればよ
い。第２図ａは、銅箔層端子２ｂの領域にめつき
レジスト層９の形成が完了した配線板の断面図で
ある。第２図ｂは、銅箔層端子２ｂが互に絶縁分
離された銅箔層端子２ｂが２列に配置されている
状態の１実施例の平面図である。第２図ａ，ｂで
示される配線板は、従来方法と同様に第１図ｂ〜
ｇの工程順で製造される。

この工程中、第１図ｆから第１図ｇへの無電解
めつき工程において第２図ａ，ｂで示された銅箔
層端子２ｂは、銅箔層端子２ｂ間に形成されため
つきレジスト層９により、たとえめつきマスク６
が貫通孔７穿設の前工程によつて銅箔層端子２ｂ
との間に間隙が生じて、無電解めつき液が浸透し
ても銅箔層端子２ｂ間を短絡するようなことはな
いことが確認できた。次に第１図ｇ工程と同様に
無電解めつきにより貫通孔７の内面に金属導体層
８を形成後、従来方法と同様にめつきマスク６を
除去する。次に、第２図ａ，ｂで形成しためつき
レジスト層９を除去する。めつきレジスト層９の
除去法は、使用するめつきレジスト材料の種類に
よつて適当に選択することができ、公知の方法と
変わるものではない。

本実施例では、２列に配列された銅箔層端子２
ｂの間隔が約0.5mm程度の非常に厳しい寸法であ
つたが、めつきによる短絡はなく、また、めつき
レジスト層９除去の後に隣接する銅箔層端子２ｂ
間の絶縁抵抗値も約10¹¹〜10¹²Ωであり、実用上
充分な絶縁抵抗値を有することが確認できた。

以上、本発明は、従来の製造方法にめつきレジ
スト印刷および除去の工程を加えるだけで、銅箔
層上に設けられた端子パターン間の絶縁性を充分
に確保でき、その効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｇは従来の配線板の製造方法の各工
程を示す断面図、第２図ａは、本発明配線板の製
造方法の主要工程の銅箔層端子領域に銅箔層端子
と逆パターン状にめつきレジスト層を形成した配
線板の断面図、第２図ｂは、第２図ａの平面図で
ある。 １…絶縁基板、２ａ…銅箔層、２ｂ…銅箔層端
子、、３…接着層、４…絶縁被覆導線、５…カバ
ー層、６…めつきマスク、７…貫通孔、８…金属
導体層、９…めつきレジスト層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板上に銅箔層パターンを形成する工程
   と、前記銅箔層パターンの端子領域のみに前記端
   子形状の逆パターン状にめつきレジストパターン
   を形成する工程と、前記銅箔層パターンの端子を
   除く前記銅箔層パターン上に接着層を設ける工程
   と、前記接着層上に絶縁被覆導線を布線固着した
   後、前記銅箔層パターンの端子領域を含む所望位
   置に貫通孔を穿設する工程と、前記貫通孔内面に
   金属導体層を形成する工程と、前記銅箔層パター
   ンの端子領域に設けられた逆端子パターンのめつ
   きレジストを除去する工程とから成ることを特徴
   とする配線板の製造方法。