JP2012175027A - 電気回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線14を樹脂製の絶縁板12内に配索すると共に、該絶縁板12に設けた導通孔16の内周面上に前記被覆電線14の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線14をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板12を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔16を形成する。
【選択図】図1
Description
Claims (6)
- 芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線が樹脂製の絶縁板内に配索されていると共に、該絶縁板に設けられた導通孔の内周面上に前記被覆電線の芯線が露出されていることを特徴とする電気回路板。
- 前記導通孔の内周面上に、複数の前記被覆電線の前記芯線が露出されている
請求項1に記載の電気回路板。 - 前記導通孔内に導電体が設けられており、前記複数の被覆電線の芯線が前記導電体と接触されている
請求項2に記載の電気回路板。 - 電気部品の端子が前記導通孔に挿通されて前記被覆電線の前記芯線と電気的に接続されている
請求項1〜3の何れか1項に記載の電気回路板。 - 前記被覆電線の前記芯線が前記絶縁板の表面上に露出されている
請求項1〜4の何れか1項に記載の電気回路板。 - 前記被覆電線が前記絶縁板の外部に延び出されている
請求項1〜5の何れか1項に記載の電気回路板。
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- 2011-02-24 JP JP2011037995A patent/JP2012175027A/ja not_active Abandoned
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