WO2012046624A1 - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2012046624A1
WO2012046624A1 PCT/JP2011/072383 JP2011072383W WO2012046624A1 WO 2012046624 A1 WO2012046624 A1 WO 2012046624A1 JP 2011072383 W JP2011072383 W JP 2011072383W WO 2012046624 A1 WO2012046624 A1 WO 2012046624A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
portions
electronic device
substrate
terminal portion
wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/072383
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
安弘 小原
聖 中原
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to US13/822,303 priority Critical patent/US20130168147A1/en
Priority to CN2011800486832A priority patent/CN103154863A/zh
Publication of WO2012046624A1 publication Critical patent/WO2012046624A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device.
  • a terminal portion that is electrically connected to an external circuit is formed at the periphery of a substrate on which a circuit element is provided.
  • electrostatic breakdown means that static electricity generated around the electronic device flows from the terminal portion to the circuit element and destroys the circuit element.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-75506
  • the routing wiring routed from the terminal to the peripheral circuit has a low resistance portion and a higher resistance than the low resistance portion.
  • An electro-optical device having a high resistance portion has been proposed.
  • the high-resistance portion and the terminal are formed in different layers via an interlayer insulating film.
  • the high resistance portion is routed in the terminal formation region. Therefore, there is a problem that the structure necessary for countermeasures against static electricity becomes complicated.
  • An object of the present invention is to provide an electronic device having a novel structure capable of simplifying the structure necessary for countermeasures against static electricity while avoiding adverse effects on the function of the electronic device.
  • An electronic device includes a substrate provided with a circuit element, an inner wiring formed on the substrate and electrically connected to the circuit element, and a connection end of the inner wiring with the circuit element. Is provided on the opposite side, and includes a terminal portion that is electrically connected to an external circuit, and an outer wiring that is connected to the terminal portion and extends from the terminal portion toward the edge of the substrate, The outer wiring includes a high resistance portion provided at a connection end with the terminal portion, and a low resistance portion having an electric resistance smaller than that of the high resistance portion.
  • the electronic device of the present invention it is possible to simplify the structure necessary for countermeasures against static electricity while avoiding adverse effects on the functions of the electronic device.
  • An electronic apparatus includes a substrate on which a circuit element is provided, an inner wiring formed on the substrate and electrically connected to the circuit element, and the circuit element in the inner wiring. And a terminal part electrically connected to an external circuit, and an outer wiring connected to the terminal part and extending from the terminal part toward the edge of the substrate.
  • the outer wiring includes a high resistance portion provided at a connection end with the terminal portion, and a low resistance portion having an electric resistance smaller than that of the high resistance portion ( First configuration).
  • the outer wiring into which static electricity enters is located on the edge side of the board from the terminal part.
  • an electrical signal for realizing the function of the electronic device such as an electrical signal from an external circuit, can be prevented from flowing through the high resistance portion of the outer wiring.
  • a second configuration further includes an insulating film that covers at least a part of the terminal portion and has an opening opening on the terminal portion in the first configuration, and is formed on the insulating film. Further, the outer wiring is in contact with the terminal portion through the opening, and a portion of the outer wiring located in the opening is the high resistance portion. In such a configuration, the high resistance portion can be easily formed. Moreover, the electrical resistance of a high resistance part can be changed by changing the magnitude
  • the third configuration is a configuration in which, in the second configuration, the opening is smaller than a portion of the outer wiring that overlaps the terminal portion in a plan view. In such a configuration, it is easy to increase the electrical resistance of the high resistance portion.
  • the fourth configuration is a configuration in which the opening is smaller than a cross section in a direction perpendicular to the extending direction of the outer wiring in the second or third configuration. In such a configuration, it is easy to increase the electrical resistance of the high resistance portion.
  • the fifth configuration is a configuration in which the outer wiring and the terminal portion are formed on the same layer in the first configuration. In such a configuration, the outer wiring and the terminal portion can be formed simultaneously.
  • the sixth configuration is a configuration in which, in the fifth configuration, the cross section in the direction perpendicular to the extending direction of the outer wiring is minimum in the high resistance portion. In such a configuration, it is easy to increase the electrical resistance of the high resistance portion.
  • the seventh configuration is a configuration in which the outer wiring is integrally formed with the terminal portion in the fifth or sixth configuration. In such a configuration, contact between the terminal portion and the high resistance portion can be easily realized.
  • the outer wiring is formed separately from the terminal portion, and a part of the high resistance portion is overlapped with the terminal portion. It is the composition which is. In such a configuration, contact between the terminal portion and the high resistance portion can be easily realized.
  • each figure referred below demonstrates the simplified main component required in order to demonstrate this invention among the structural members of embodiment of this invention for convenience of explanation. Therefore, the electronic device according to the present invention may include any constituent member that is not shown in the drawings referred to in this specification. Moreover, the dimension of the member in each figure does not represent the dimension of an actual structural member, the dimension ratio of each member, etc. faithfully.
  • FIG. 1 to 5 show a touch panel 10 as an electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • the touch panel 10 includes a substrate 12.
  • a substrate 12 for example, a glass substrate or the like can be employed.
  • An insulating film 14 is formed on the substrate 12.
  • an inorganic insulating film such as a silicon oxide film or a silicon nitride film can be employed.
  • a touch electrode 16 as a circuit element is formed on the upper surface side of the substrate 12. An area where the touch electrode 16 is formed becomes an input area of the touch panel 10.
  • the touch electrode 16 includes a plurality of vertical electrodes 18a to 18c and a plurality of horizontal electrodes 24a to 24d.
  • a plurality of vertical electrodes 18a to 18c and a plurality of horizontal electrodes 24a to 24d In the drawing, an appropriate number of longitudinal electrodes 18a to 18c and lateral electrodes 24a to 24c are shown for easy understanding, but the number of these electrodes is arbitrary.
  • each of the vertical electrodes 18a to 18c for example, an indium tin oxide (ITO) film or the like can be employed.
  • ITO indium tin oxide
  • Each of the vertical electrodes 18a to 18c includes a plurality of island-shaped electrode portions 20 and a plurality of bridge wiring portions 22.
  • ITO indium tin oxide
  • Each of the vertical electrodes 18a to 18c includes a plurality of island-shaped electrode portions 20 and a plurality of bridge wiring portions 22.
  • an appropriate number of island-shaped electrode portions 20 and bridge wiring portions 22 are shown for easy understanding, but the number of these island-shaped electrode portions and bridge wiring portions is arbitrary.
  • the island-shaped electrode portions 20 and the bridge wiring portions 22 are formed so as to be alternately arranged on the insulating film 14, whereby the vertical electrodes 18a to 18c are formed on one side of the substrate 12 (one side extending in the vertical direction in FIG. 1). ).
  • the lateral electrodes 24a to 24d include a plurality of island-shaped electrode portions 26 and a plurality of bridge wiring portions 28.
  • island electrode portions 26 and bridge wiring portions 28 are shown for easy understanding, but the number of these island electrode portions and bridge wiring portions is arbitrary.
  • the island electrode part 26 is formed on the insulating film 14.
  • an indium tin oxide (ITO) film can be employed.
  • the bridge wiring portion 28 is formed on the substrate 12 and covered with the insulating film 14.
  • a laminated metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order can be employed.
  • the island-like electrode portions 26 and the bridge wiring portions 28 are formed so as to be alternately arranged in a plan view of the substrate 12, so that the lateral electrodes 24 a to 24 d are arranged on one side of the substrate 12 (the horizontal direction in FIG. 1). Extending along one side). Note that the electrical connection between the island-like electrode portion 26 and the bridge wiring portion 28 is made through a contact hole 30 formed so as to penetrate the insulating film 14 in the thickness direction.
  • a plurality of inner wirings 32 a to 32 g are formed on the substrate 12.
  • an appropriate number of inner wirings 32a to 32g are shown for easy understanding, but the number of these inner wirings is arbitrary.
  • the inner wirings 32a to 32g for example, a metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order can be employed.
  • the inner wirings 32c to 32e are connected to the vertical electrodes 18a to 18c.
  • the remaining inner wirings 32a, 32b, 32f, and 32g are connected to the lateral electrodes 28a to 28d.
  • one inner wiring is connected to each of the plurality of vertical electrodes and horizontal electrodes.
  • the electrical connection between the inner wirings 32c to 32e and the longitudinal electrodes 18a to 18c and the electrical connection between the inner wirings 32a, 32b, 32f, and 32g and the lateral electrodes 24a to 24d are made thicker. This is done through contact holes 34 and 36 formed penetrating in the vertical direction.
  • Terminal portions 38a to 38g are formed at the extending ends of the inner wirings 32a to 32g.
  • the terminal portions 38a to 38g for example, a metal film in which a titanium film, an aluminum film, and a titanium nitride film are laminated in this order can be employed.
  • the terminal portions 38a to 38g are formed to extend in the extending direction of the inner wirings 32a to 32g with a width dimension larger than the line width dimension of the inner wirings 32a to 32g, and have a rectangular shape in plan view of the substrate 12. Presents.
  • the ends on the edge side of the substrate 12 in the terminal portions 38a to 38g are covered with an insulating film 39. That is, some of the terminal portions 38 a to 38 g are not covered with the insulating film 39.
  • the insulating film 39 covers the end portions on the edge side of the substrate 12 in all the terminal portions 38a to 38g.
  • the insulating film 39 is formed up to the edge of the substrate 12.
  • the insulating film 39 is manufactured in the same manufacturing process as the insulating film 14. Thereby, the manufacturing process of the touch panel 10 can be simplified.
  • openings 40a to 40g opened on the terminal portions 38a to 38g are formed as enlarged in FIG.
  • the openings 40a to 40g have a substantially constant rectangular cross-sectional shape and are formed through the insulating film 39 in the thickness direction.
  • outer wirings 42a to 42g that are in contact with the terminal portions 38a to 38g are formed on the insulating film 39 through the openings 40a to 40g.
  • a metal film such as an aluminum film, an indium tin oxide (ITO) film, or the like can be employed as the outer wirings 42a to 42g.
  • the island-like electrode portions 26 of the outer wirings 42a to 42g, the vertical electrodes 18 and the horizontal electrodes 24a to 24d are formed in the same manufacturing process. Thereby, the manufacturing process of the touch panel 10 can be simplified.
  • the outer wirings 42a to 42g are provided with extending portions 43a to 43g.
  • the extending portions 43a to 43g are formed to extend with a substantially constant width dimension.
  • the extended portions 43a to 43g extend from the position overlapping the openings 40a to 40g toward the edge of the substrate 12 in a plan view of the substrate 12.
  • the extending ends of the extending portions 43 a to 43 g are located at the edge of the substrate 12.
  • a short ring (not shown) for discharging static electricity is connected to the extension ends of the extension parts 43a to 43g before the touch panel 10 is cut out from a touch panel mother board (not shown).
  • the extending portions 43a to 43g are formed to extend with a line width dimension smaller than the width direction dimension (the dimension in the left-right direction in FIG. 4) of the terminal portions 38a to 38g.
  • portions of the extending portions 43a to 43g that overlap the terminal portions 38a to 38g are made larger than the openings 40a to 40g.
  • the cross-sectional area in the direction (left-right direction in FIG. 4) perpendicular to the extending direction (up-down direction in FIG. 4) of the extending portions 43a-43g is made smaller than the opening area of the openings 40a-40g.
  • the outer wirings 42a to 42g are provided with contact portions 44a to 44g as shown in FIGS.
  • the contact portions 44a to 44g enter the openings 40a to 40g and are in contact with the terminal portions 38a to 38g. Thereby, the outer wirings 42a to 42g are electrically connected to the terminal portions 38a to 38g.
  • the opening areas of the openings 40a to 40g are smaller than the cross-sectional area in the direction perpendicular to the extending direction of the extending parts 43a to 43g (the area of the cross section of the extending parts 43a to 43g).
  • the electrical resistances of the contact portions 44a to 44g are the highest in the outer wirings 42a to 42g.
  • a high resistance portion is realized by the contact portions 44a to 44g, and a low resistance portion is realized by the extending portions 43a to 43g.
  • the opening areas of the openings 40a to 40g are made smaller than the opening area of the contact hole 30.
  • the electrical resistance of the contact portions 44a to 44g provided in the openings 40a to 40g is larger than that of the connection portion between the island electrode portion 28 provided in the contact hole 30 and the bridge wiring portion 30.
  • the electrical resistance of the contact portions 44a to 44g is larger than the electrical resistance of the circuit element of the touch panel 10 (in this embodiment, the touch electrode 16). Thereby, it becomes easy to prevent the circuit element of the touch panel 10 from being electrostatically damaged.
  • a protective film 46 is formed on the upper surface side of the substrate 12.
  • the protective film 46 for example, an acrylic resin film or a silicon oxide film can be employed.
  • the protective film 46 covers the vertical electrodes 22a to 22c and the island-shaped electrode portions 26 in the horizontal electrodes 28a to 28d.
  • Such a touch panel 10 is used in a state where it is attached to a display panel such as a liquid crystal panel, for example. In a state where the touch panel 10 is attached to the display panel, the input area of the touch panel 10 and the display area of the display panel coincide with each other.
  • the touch panel 10 is connected to a flexible printed board (not shown) as an external circuit.
  • the connection terminals included in the flexible printed circuit board are connected to the terminal portions 38a to 38g via an anisotropic conductive film (ACF) (not shown).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the flexible printed circuit board and the terminal portions 38a to 38g are electrically connected via the anisotropic conductive film (not shown).
  • the touch panel 10 when an observer's finger touches a cover glass substrate (not shown) arranged so as to cover the protective film 46, the finger and the vertical electrodes 22 a to 22 n located near the finger are disposed. The touch position is detected by capturing the change in the capacitance formed between 22c and each of the lateral electrodes 28a to 28d. That is, the touch panel 10 of the present embodiment is a so-called projected capacitive coupling type touch panel.
  • static electricity generated around the touch panel 10 at the time of manufacturing the touch panel 10 enters from the extended portions 43a to 43g of the outer wirings 42a to 42g.
  • Static electricity that has entered from the extended portions 43a to 43g of the outer wirings 42a to 42g enters the terminal portions 38a to 38g rather than the contact portions 44a to 44g by the contact portions 44a to 44g as static electricity intrusion prevention means. Be blocked. Therefore, it is possible to take measures against static electricity with a simple structure.
  • the outer wirings 42a to 42g into which static electricity enters are located on the edge side of the substrate 12 with respect to the terminal portions 38a to 38g.
  • electrical signals for realizing the functions of the touch panel 10 such as electrical signals supplied from an external circuit, can be prevented from flowing through the contact portions 44a to 44g.
  • the contact portions 44a to 44g for preventing the entry of static electricity are provided in the openings 40a to 40g. Accordingly, the electrical resistance of the contact portions 44a to 44g can be changed by appropriately setting the opening areas of the openings 40a to 40g.
  • the openings 40a to 40g are made smaller than the portions overlapping the terminal portions 38a to 38g of the extending portions 43a to 43g. Thereby, the openings 40a to 40g can be made small. As a result, it becomes easy to increase the electrical resistance of the contact portions 44a to 44g located in the openings 40a to 40g.
  • the opening areas of the opening portions 40a to 40g are made smaller than the cross-sectional area of the extending portions 43a to 44g (the cross-sectional area in the direction perpendicular to the extending direction of the extending portions 43a to 43g). This facilitates increasing the electrical resistance of the contact portions 44a to 44g existing in the openings 40a to 40g.
  • a touch panel 48 as an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the components and the parts having the same structure as the first embodiment are the same as those in the first embodiment. Detailed description thereof will be omitted by attaching the reference numeral.
  • the touch panel 48 of the present embodiment is provided with outer wirings 50a to 50g instead of the outer wirings 42a to 42g, as compared with the touch panel 10 of the first embodiment. Further, the insulating film 39 is not provided. As a result, the contact state between the outer wirings 50a to 50g and the terminal portions 38a to 38g is different from the contact state between the outer wirings 42a to 42g and the terminal portions 38a to 38g in the first embodiment.
  • the outer wirings 50a to 50g are directly formed on the substrate 12 without the insulating film 39 interposed therebetween. Note that a short ring (not shown) for discharging static electricity is connected to the extended ends of the outer wirings 50a to 50g before the touch panel 48 is cut out from a touch panel mother board (not shown).
  • a metal film such as an aluminum film or an indium tin oxide (ITO) film can be employed.
  • contact portions 52a to 52g are formed at the end opposite to the edge of the substrate 12.
  • the width dimension of the contact parts 52a to 52g (the dimension in the left-right direction in FIG. 7) is smaller than the width dimension of the portions 53a to 53g other than the contact parts 52a to 52g in the outer wirings 50a to 50g.
  • the portions 53a to 53g other than the contact portions 52a to 52g in the outer wirings 50a to 50g are formed to extend with a substantially constant width dimension. Accordingly, the width dimension of the outer wirings 50a to 50g is the smallest in the contact portions 52a to 52g.
  • the film thickness (thickness dimension) of the outer wirings 50a to 50g is substantially constant over the entire length in the extending direction. Accordingly, the electrical resistance of the outer wirings 50a to 50g is the maximum at the contact portions 52a to 52g as static electricity intrusion prevention means. That is, in the present embodiment, the high resistance portion is realized by the contact portions 52a to 52g, and the low resistance portion is realized by the portions 53a to 53g other than the contact portions 52a to 52g in the outer wirings 50a to 50g. .
  • the outer wirings 50a to 50g are formed after the terminal portions 38a to 38g are formed.
  • a touch panel 54 as an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
  • the touch panel 54 of the present embodiment is provided with outer wirings 56a to 56g instead of the outer wirings 42a to 42g.
  • the insulating film 39 is not provided.
  • the contact state between the outer wirings 56a to 56g and the terminal portions 38a to 38g is different from the contact state between the outer wirings 42a to 42g and the terminal portions 38a to 38g in the first embodiment.
  • the outer wirings 56a to 56g are integrally formed with the terminal portions 38a to 38g. That is, the outer wirings 56a to 56g are formed in the same manufacturing process as the inner wirings 32a to 32g and the bridge wiring part 28 and the terminal parts 38a to 38g of the lateral electrodes 24a to 24d.
  • the outer wirings 56a to 56g are provided with contact portions 58a to 58g.
  • the width dimension of the contact portions 58a to 58g (the horizontal dimension in FIG. 10) is smaller than the width dimension of the portions 59a to 59g other than the contact portions 58a to 58g in the outer wirings 56a to 56g.
  • Portions 59a to 59g other than the contact portions 58a to 58g in the outer wirings 56a to 56g are formed to extend with a substantially constant width dimension. Accordingly, the width dimension of the outer wirings 56a to 56g is minimum at the contact portions 58a to 58g.
  • the film thickness (thickness dimension) of the outer wirings 56a to 56g is substantially constant over the entire length in the extending direction.
  • the electrical resistances of the outer wirings 56a to 56g are maximum at the contact portions 58a to 58g as static electricity intrusion prevention means. That is, in the present embodiment, the high resistance portion is realized by the contact portions 58a to 58g, and the low resistance portion is realized by the portions 59a to 59g other than the contact portions 58a to 58g in the outer wirings 56a to 56g. .
  • the outer wirings 56a to 56g are in contact with the terminal portions 38a to 38g at the contact portions 58a to 58g.
  • the outer wirings 56a to 56g can also be formed when the inner wirings 32a to 32g and the bridge wiring part 28 and the terminal parts 38a to 38g of the lateral electrodes 24a to 24d are formed.
  • the manufacturing process of the touch panel 54 can be simplified.
  • the touch panel to which the present invention can be applied is not limited to the projection capacitive coupling method.
  • the present invention can be applied to various types of touch panels such as a surface capacitive coupling method, a resistive film method, an infrared method, an ultrasonic method, and an electromagnetic induction method.
  • the present invention can also be applied to liquid crystal panels, plasma display panels (PDP), organic EL (electroluminescence) panels, inorganic EL panels, and the like.
  • the contact portions 44a to 44g, 52a to 52g, 58a to 58g are formed separately from the other portions of the outer wirings 42a to 42g, 50a to 50g, and 56a to 56g. May be. Thereby, in the outer wirings 42a to 42g, 50a to 50g, and 56a to 56g, materials other than the contact portions 44a to 44g, 52a to 52g, 58a to 58g and the contact portions 44a to 44g, 52a to 52g, 58a to 58g are used.
  • the electrical resistances other than the contact portions 44a to 44g, 52a to 52g, 58a to 58g and the contact portions 44a to 44g, 52a to 52g, and 58a to 58g can be made different. As a result, it is not necessary to minimize the cross-sectional areas of the outer wirings 42a to 42g, 50a to 50g, and 56a to 56g at the contact portions 44a to 44g, 52a to 52g, and 58a to 58g.

Abstract

電子機器の機能に悪影響が及ぶのを回避しつつ、静電気対策に必要な構造の簡略化を図ることができる、新規な構造の電子機器を提供することを、目的とする。回路素子（１６）が形成された基板（１２）と、基板（１２）上に形成されて、回路素子（１６）と電気的に接続される内側配線（３２ａ～３２ｇ）と、内側配線（３２ａ～３２ｇ）における回路素子（１６）との接続端とは反対側に設けられて、外部回路と電気的に接続される端子部（３８ａ～３８ｇ）と、端子部（３８ａ～３８ｇ）に接続されて、端子部（３８ａ～３８ｇ）から基板（１２）の端縁に向かって延びる外側配線（４２ａ～４２ｇ）とを備えており、外側配線（４２ａ～４２ｇ）が、端子部（３８ａ～３８ｇ）との接続端に設けられた高抵抗部（４４ａ～４４ｇ）と、高抵抗部（４４ａ～４４ｇ）よりも電気抵抗が小さい低抵抗部（４３ａ～４３ｇ）とを備えている。

Description

電子機器
　本発明は、電子機器に関する。
　タッチパネル等の電子機器においては、回路素子が設けられた基板の周縁において、外部回路と電気的に接続される端子部が形成されている。このような電子機器においては、製造時等において、静電破壊が発生するおそれがある。静電破壊とは、電子機器の周辺で発生した静電気が端子部から回路素子へ流れて回路素子を破壊してしまうことである。
　そこで、特開２００９－７５５０６号公報（特許文献１）に記載されているように、端子から周辺回路へ引き回される引回配線が、低抵抗部分と、該低抵抗部分よりも高抵抗な高抵抗部分を有する電気光学装置が提案されている。
　しかしながら、特許文献１に記載の電気光学装置においては、高抵抗部分と端子とが、層間絶縁膜を介して、互いに異なる層に形成されている。また、高抵抗部分が端子の形成領域内で引き回されている。従って、静電気対策に必要な構造が複雑になるという問題があった。
　加えて、特許文献１に記載の電気光学装置においては、端子と周辺回路との間に引回配線が設けられている。そうすると、端子と電気的に接続される外部回路と周辺回路との間でやり取りされる電気信号も、引回配線を流れることになる。その結果、電気信号の伝送遅延等の不具合が発生し、電気光学装置の機能に悪影響を及ぼすおそれがある。
　本発明の目的は、電子機器の機能に悪影響が及ぶのを回避しつつ、静電気対策に必要な構造の簡略化を図ることができる、新規な構造の電子機器を提供することにある。
　本発明の電子機器は、回路素子が設けられた基板と、該基板上に形成されて、前記回路素子と電気的に接続される内側配線と、該内側配線における前記回路素子との接続端とは反対側に設けられて、外部回路と電気的に接続される端子部と、該端子部に接続されて、該端子部から前記基板の端縁に向かって延びる外側配線とを備えており、前記外側配線が、前記端子部との接続端に設けられた高抵抗部と、該高抵抗部よりも電気抵抗が小さい低抵抗部とを備えている。
　本発明の電子機器によれば、電子機器の機能に悪影響が及ぶのを回避しつつ、静電気対策に必要な構造の簡略化を図ることができる。
本発明の第一の実施形態に係る電子機器としてのタッチパネルを示す平面図。 図１におけるＩＩ－ＩＩ断面図。 図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ断面図。 図１に示すタッチパネルの要部拡大平面図。 図４におけるＶ－Ｖ方向の要部拡大断面図。 本発明の第二の実施形態に係る電子機器としてのタッチパネルを示す平面図。 図６に示すタッチパネルの要部拡大平面図。 図７におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ方向の要部拡大断面図。 本発明の第三の実施形態に係る電子機器としてのタッチパネルを示す平面図。 図９に示すタッチパネルの要部拡大平面図。
　本発明の一実施形態に係る電子機器は、回路素子が設けられた基板と、該基板上に形成されて、前記回路素子と電気的に接続される内側配線と、該内側配線における前記回路素子との接続端とは反対側に設けられて、外部回路と電気的に接続される端子部と、該端子部に接続されて、該端子部から前記基板の端縁に向かって延びる外側配線とを備えており、前記外側配線が、前記外側配線が、前記端子部との接続端に設けられた高抵抗部と、該高抵抗部よりも電気抵抗が小さい低抵抗部とを備えている（第１の構成）。
　第１の構成においては、電子機器の製造時等において、電子機器の周辺で発生した静電気が、端子部よりも基板の端縁側に位置する外側配線の低抵抗部から侵入してくる。外側配線の低抵抗部から侵入してきた静電気は、外側配線における端子部との接続端に設けられた高抵抗部によって、端子部側への侵入が阻止される。従って、第１の構成においては、簡単な構造でもって、静電気対策を講じることができる。
　また、静電気が侵入してくる外側配線が端子部よりも基板の端縁側に位置している。これにより、外部回路からの電気信号等、電子機器の機能を実現するための電気信号が、外側配線の高抵抗部を流れないようにすることができる。その結果、電子機器の機能に悪影響が及ぶのを回避することが可能となる。
　第２の構成は、前記第１の構成において、前記端子部の少なくとも一部を覆うと共に、該端子部上に開口する開口部を有する絶縁膜を更に備えており、前記絶縁膜上に形成された前記外側配線が、前記開口部を通じて、前記端子部と接触しており、前記外側配線において前記開口部内に位置する部分が前記高抵抗部とされている構成である。このような構成においては、高抵抗部を容易に形成することができる。また、開口部の大きさを変更することで、高抵抗部の電気抵抗を変更することができる。
　第３の構成は、前記第２の構成において、前記基板の平面視において、前記外側配線の前記端子部と重なる部分よりも、前記開口部が小さい構成である。このような構成においては、高抵抗部の電気抵抗を大きくすることが容易である。
　第４の構成は、前記第２又は第３の構成において、前記外側配線の延出方向に垂直な方向での断面よりも前記開口部が小さい構成である。このような構成においては、高抵抗部の電気抵抗を大きくすることが容易である。
　第５の構成は、前記第１の構成において、前記外側配線と前記端子部とが同一層上に形成されている構成である。このような構成においては、外側配線と端子部とを同時に形成することができる。
　第６の構成は、前記第５の構成において、前記外側配線の延出方向に垂直な方向での断面が、前記高抵抗部において、最小となっている構成である。このような構成においては、高抵抗部の電気抵抗を大きくすることが容易である。
　第７の構成は、前記第５又は第６の構成において、前記外側配線が、前記端子部と一体形成されている構成である。このような構成においては、端子部と高抵抗部との接触を容易に実現することができる。
　第８の構成は、前記第５又は第６の構成において、前記外側配線が、前記端子部と別体形成されており、前記高抵抗部の一部が前記端子部と重なるように形成されている構成である。このような構成においては、端子部と高抵抗部との接触を容易に実現することができる。
　以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明に係る電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
　［第一の実施形態］
　図１～図５には、本発明の第一の実施形態に係る電子機器としてのタッチパネル１０が示されている。
　タッチパネル１０は、基板１２を備えている。基板１２としては、例えば、ガラス基板等を採用することができる。
　基板１２上には、絶縁膜１４が形成されている。絶縁膜１４としては、例えば、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜等の無機絶縁膜を採用することができる。
　基板１２の上面側には、回路素子としてのタッチ電極１６が形成されている。タッチ電極１６の形成されている領域が、タッチパネル１０の入力領域となる。
　タッチ電極１６は、複数の縦方向電極１８ａ～１８ｃと、複数の横方向電極２４ａ～２４ｄとを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の縦方向電極１８ａ～１８ｃと横方向電極２４ａ～２４ｃが示されているが、これらの電極の数は任意である。
　縦方向電極１８ａ～１８ｃとしては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。縦方向電極１８ａ～１８ｃは、複数の島状電極部２０と、複数のブリッジ配線部２２とを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の島状電極部２０とブリッジ配線部２２が示されているが、これら島状電極部及びブリッジ配線部の数は任意である。
　これら島状電極部２０とブリッジ配線部２２とが絶縁膜１４上で交互に並ぶように形成されていることで、縦方向電極１８ａ～１８ｃが基板１２の一辺（図１の上下方向に延びる一辺）に沿って延びている。
　横方向電極２４ａ～２４ｄは、複数の島状電極部２６と、複数のブリッジ配線部２８とを備えている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の島状電極部２６とブリッジ配線部２８が示されているが、これら島状電極部及びブリッジ配線部の数は任意である。
　島状電極部２６は、絶縁膜１４上に形成されている。島状電極部２６としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。
　ブリッジ配線部２８は、基板１２上に形成されて、絶縁膜１４で覆われている。ブリッジ配線部２８としては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された積層金属膜等を採用することができる。
　これら島状電極部２６とブリッジ配線部２８とが、基板１２の平面視において、交互に並ぶように形成されていることで、横方向電極２４ａ～２４ｄが基板１２の一辺（図１の左右方向に延びる一辺）に沿って延びている。なお、島状電極部２６とブリッジ配線部２８との電気的な接続は、絶縁膜１４を厚さ方向に貫通して形成されたコンタクトホール３０を通じて為されている。
　基板１２上には、内側配線３２ａ～３２ｇが複数形成されている。なお、図面では、理解を容易にするために、適当な数の内側配線３２ａ～３２ｇが示されているが、これら内側配線の数は任意である。
　内側配線３２ａ～３２ｇとしては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された金属膜等を採用することができる。
　内側配線３２ａ～３２ｇのうち、内側配線３２ｃ～３２ｅは、縦方向電極１８ａ～１８ｃに接続されている。残りの内側配線３２ａ，３２ｂ，３２ｆ，３２ｇは、横方向電極２８ａ～ｄに接続されている。換言すれば、複数の縦方向電極及び横方向電極のそれぞれに対して、内側配線が１つずつ接続されている。なお、内側配線３２ｃ～３２ｅと縦方向電極１８ａ～１８ｃとの電気的接続及び内側配線３２ａ，３２ｂ，３２ｆ，３２ｇと横方向電極２４ａ～２４ｄとの電気的接続は、それぞれ、絶縁膜１４を厚さ方向に貫通して形成されたコンタクトホール３４，３６を通じて為されている。
　内側配線３２ａ～３２ｇの延出端には、端子部３８ａ～３８ｇが形成されている。端子部３８ａ～３８ｇとしては、例えば、チタン膜と、アルミニウム膜と、窒化チタン膜とが、この順番で積層された金属膜等を採用することができる。端子部３８ａ～３８ｇは、内側配線３２ａ～３２ｇの線幅寸法よりも大きな幅寸法で内側配線３２ａ～３２ｇの延出方向に延びるように形成されており、基板１２の平面視において、矩形形状を呈している。
　端子部３８ａ～３８ｇにおける基板１２の端縁側の端部は、絶縁膜３９で覆われている。即ち、端子部３８ａ～３８ｇの一部は、絶縁膜３９で覆われていない。
　絶縁膜３９は、全ての端子部３８ａ～３８ｇにおける基板１２の端縁側の端部を覆っている。絶縁膜３９は、基板１２の端縁にまで形成されている。
　絶縁膜３９は、絶縁膜１４と同じ製造工程で製造される。これにより、タッチパネル１０の製造工程の簡略化を図ることができる。
　絶縁膜３９には、図４に拡大して示すように、端子部３８ａ～３８ｇ上に開口する開口部４０ａ～４０ｇが形成されている。開口部４０ａ～４０ｇは、略一定の矩形断面形状でもって、絶縁膜３９を厚さ方向に貫通して形成されている。
　図４及び図５に示すように、絶縁膜３９上には、開口部４０ａ～４０ｇを通じて、端子部３８ａ～３８ｇと接触する外側配線４２ａ～４２ｇが形成されている。外側配線４２ａ～４２ｇとしては、例えば、アルミニウム膜等の金属膜や酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。
　外側配線４２ａ～４２ｇ，縦方向電極１８及び横方向電極２４ａ～２４ｄの島状電極部２６は、同じ製造工程で形成される。これにより、タッチパネル１０の製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
　外側配線４２ａ～４２ｇは、延出部４３ａ～４３ｇを備えている。延出部４３ａ～４３ｇは、略一定の幅寸法で延びるように形成されている。
　延出部４３ａ～４３ｇは、基板１２の平面視において、開口部４０ａ～４０ｇと重なる位置から基板１２の端縁に向かって延び出している。本実施形態では、延出部４３ａ～４３ｇの延出端は、基板１２の端縁に位置している。なお、延出部４３ａ～４３ｇの延出端には、図示しないタッチパネル用母基板からタッチパネル１０を切り出す前において、静電気を逃がすためのショートリング（図示せず）が接続されている。
　延出部４３ａ～４３ｇは、端子部３８ａ～３８ｇの幅方向寸法（図４の左右方向の寸法）よりも小さな線幅寸法でもって延びるように形成されている。基板１２の平面視において、延出部４３ａ～４３ｇの端子部３８ａ～３８ｇと重なる部分は、開口部４０ａ～４０ｇよりも大きくされている。延出部４３ａ～４３ｇの延出方向（図４の上下方向）に垂直な方向（図４の左右方向）での断面積は、開口部４０ａ～４０ｇの開口面積よりも小さくされている。
　外側配線４２ａ～４２ｇは、図４及び図５に示すように、接触部４４ａ～４４ｇを備えている。接触部４４ａ～４４ｇは、開口部４０ａ～４０ｇ内に入り込んで、端子部３８ａ～３８ｇと接触している。これにより、外側配線４２ａ～４２ｇは、端子部３８ａ～３８ｇと電気的に接続されている。
　また、開口部４０ａ～４０ｇの開口面積が、延出部４３ａ～４３ｇの延出方向に垂直な方向での断面積（延出部４３ａ～４３ｇの横断面の面積）よりも小さくされているので、接触部４４ａ～４４ｇの電気抵抗が、外側配線４２ａ～４２ｇにおいて最も大きくなっている。
　すなわち、本実施形態では、接触部４４ａ～４４ｇによって、高抵抗部が実現されており、延出部４３ａ～４３ｇによって、低抵抗部が実現されている。
　特に本実施形態では、開口部４０ａ～４０ｇの開口面積が、コンタクトホール３０の開口面積よりも小さくされている。これにより、開口部４０ａ～４０ｇ内に設けられた接触部４４ａ～４４ｇの電気抵抗が、コンタクトホール３０内に設けられた島状電極部２８とブリッジ配線部３０との接続部分よりも大きくなっている。
　接触部４４ａ～４４ｇの電気抵抗は、タッチパネル１０の回路素子（本実施形態では、タッチ電極１６）の電気抵抗よりも大きいことが望ましい。これにより、タッチパネル１０の回路素子が静電破壊されるのを防ぐことが容易になる。
　基板１２の上面側には、保護膜４６が形成されている。保護膜４６としては、例えば、アクリル樹脂膜や酸化シリコン膜等を採用することができる。保護膜４６は、縦方向電極２２ａ～２２ｃと、横方向電極２８ａ～２８ｄにおける島状電極部２６とを覆っている。
　このようなタッチパネル１０は、例えば、液晶パネル等の表示パネルに貼り付けられた状態で使用される。タッチパネル１０が表示パネルに貼り付けられた状態では、タッチパネル１０の入力領域と表示パネルの表示領域とが一致している。
　タッチパネル１０には、外部回路としてのフレキシブルプリント基板（図示せず）が接続される。具体的には、フレキシブルプリント基板が備える接続端子が、図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して、端子部３８ａ～３８ｇに接続される。これにより、フレキシブルプリント基板と端子部３８ａ～３８ｇとが、異方性導電膜（図示せず）を介して、電気的に接続される。
　タッチパネル１０においては、保護膜４６を覆うように配置されたカバーガラス基板（図示せず）に観察者の手指が触れた際に、当該手指と、当該手指の近くに位置する縦方向電極２２ａ～２２ｃ及び横方向電極２８ａ～２８ｄのそれぞれとの間に形成される静電容量の変化を捉えることによって、タッチ位置を検出するようになっている。即ち、本実施形態のタッチパネル１０は、所謂投影型静電容量結合方式のタッチパネルである。
　このようなタッチパネル１０においては、タッチパネル１０の製造時等において、タッチパネル１０の周囲で発生した静電気が、外側配線４２ａ～４２ｇの延出部４３ａ～４３ｇから侵入してくる。外側配線４２ａ～４２ｇの延出部４３ａ～４３ｇから侵入してきた静電気は、静電気侵入阻止手段としての接触部４４ａ～４４ｇによって、接触部４４ａ～４４ｇよりも端子部３８ａ～３８ｇ側へ侵入するのを阻止される。従って、簡単な構造でもって、静電気対策を講じることが可能となる。
　また、静電気が侵入してくる外側配線４２ａ～４２ｇが、端子部３８ａ～３８ｇよりも基板１２の端縁側に位置している。これにより、外部回路から供給される電気信号等、タッチパネル１０の機能を実現するための電気信号が接触部４４ａ～４４ｇを流れないようにすることができる。その結果、タッチパネル１０の機能に悪影響が及ぶのを回避することが可能となる。
　静電気の侵入を阻止する接触部４４ａ～４４ｇは、開口部４０ａ～４０ｇ内に設けられている。従って、開口部４０ａ～４０ｇの開口面積を適当に設定すれば、接触部４４ａ～４４ｇの電気抵抗を変更することができる。
　基板１２の平面視において、延出部４３ａ～４３ｇの端子部３８ａ～３８ｇと重なる部分よりも、開口部４０ａ～４０ｇが小さくされている。これにより、開口部４０ａ～４０ｇを小さくすることができる。その結果、開口部４０ａ～４０ｇ内に位置する接触部４４ａ～４４ｇの電気抵抗を大きくすることが容易になる。
　開口部４０ａ～４０ｇの開口面積が、延出部４３ａ～４４ｇの断面積（延出部４３ａ～４３ｇの延出方向に垂直な方向での断面積）よりも小さくされている。これにより、開口部４０ａ～４０ｇ内に存在する接触部４４ａ～４４ｇの電気抵抗を大きくすることが容易になる。
　［第二の実施形態］
　続いて、本発明の第二の実施形態に係る電子機器としてのタッチパネル４８について、図６～図８に基づいて、説明する。なお、以下に記載の第二の実施形態や後述する第三の実施形態において、第一の実施形態と同様な構造とされた部材及ぶ部位については、図中に、第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、それらの詳細な説明を省略する。
　本実施形態のタッチパネル４８は、第一の実施形態のタッチパネル１０に比して、外側配線４２ａ～４２ｇの代わりに、外側配線５０ａ～５０ｇが設けられている。また、絶縁膜３９が設けられていない。その結果、外側配線５０ａ～５０ｇと端子部３８ａ～３８ｇとの接触状態が、第一の実施形態における外側配線４２ａ～４２ｇと端子部３８ａ～３８ｇとの接触状態とは異なっている。
　外側配線５０ａ～５０ｇは、絶縁膜３９を介さずに、基板１２上に直接形成されている。なお、外側配線５０ａ～５０ｇの延出端には、タッチパネル４８を図示しないタッチパネル用母基板から切り出す前において、静電気を逃がすためのショートリング（図示せず）が接続されている。
　外側配線５０ａ～５０ｇとしては、例えば、アルミニウム膜等の金属膜や酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜等を採用することができる。
　外側配線５０ａ～５０ｇには、基板１２の端縁とは反対側の端部において、接触部５２ａ～５２ｇが形成されている。接触部５２ａ～５２ｇの幅寸法（図７の左右方向での寸法）は、外側配線５０ａ～５０ｇにおける接触部５２ａ～５２ｇ以外の部分５３ａ～５３ｇの幅寸法よりも小さくされている。外側配線５０ａ～５０ｇにおける接触部５２ａ～５２ｇ以外の部分５３ａ～５３ｇは、略一定の幅寸法で延びるように形成されている。従って、外側配線５０ａ～５０ｇの幅寸法は、接触部５２ａ～５２ｇにおいて、最小となっている。また、外側配線５０ａ～５０ｇの膜厚（厚さ寸法）は、延出方向の全長に亘って、略一定となっている。従って、外側配線５０ａ～５０ｇの電気抵抗は、静電気侵入阻止手段としての接触部５２ａ～５２ｇにおいて、最大となっている。即ち、本実施形態では、接触部５２ａ～５２ｇによって、高抵抗部が実現されており、外側配線５０ａ～５０ｇにおける接触部５２ａ～５２ｇ以外の部分５３ａ～５３ｇによって、低抵抗部が実現されている。
　接触部５２ａ～５２ｇの一部が、端子部３８ａ～３８ｇと重なっている。これにより、接触部５２ａ～５２ｇが、端子部３８ａ～３８ｇの上面及び側面と接触している。その結果、外側配線５０ａ～５０ｇが、端子部３８ａ～３８ｇと電気的に接続されている。
　なお、上述の説明から明らかなように、外側配線５０ａ～５０ｇは、端子部３８ａ～３８ｇが形成された後で、形成されている。
　［第三の実施形態］
　続いて、本発明の第三の実施形態に係る電子機器としてのタッチパネル５４について、図９及び図１０に基づいて、説明する。本実施形態のタッチパネル５４は、第一の実施形態のタッチパネル１０に比して、外側配線４２ａ～４２ｇの代わりに、外側配線５６ａ～５６ｇが設けられている。また、絶縁膜３９が設けられていない。その結果、外側配線５６ａ～５６ｇと端子部３８ａ～３８ｇとの接触状態が、第一の実施形態における外側配線４２ａ～４２ｇと端子部３８ａ～３８ｇとの接触状態とは異なっている。
　外側配線５６ａ～５６ｇは、端子部３８ａ～３８ｇと一体形成されている。即ち、外側配線５６ａ～５６ｇは、内側配線３２ａ～３２ｇや横方向電極２４ａ～２４ｄのブリッジ配線部２８，端子部３８ａ～３８ｇと同じ製造工程で形成されている。
　外側配線５６ａ～５６ｇは、接触部５８ａ～５８ｇを備えている。接触部５８ａ～５８ｇの幅寸法（図１０の左右方向の寸法）は、外側配線５６ａ～５６ｇにおける接触部５８ａ～５８ｇ以外の部分５９ａ～５９ｇの幅寸法よりも小さくされている。外側配線５６ａ～５６ｇにおける接触部５８ａ～５８ｇ以外の部分５９ａ～５９ｇは、略一定の幅寸法で延びるように形成されている。従って、外側配線５６ａ～５６ｇの幅寸法は、接触部５８ａ～５８ｇにおいて、最小となっている。また、外側配線５６ａ～５６ｇの膜厚（厚さ寸法）は、延出方向の全長に亘って、略一定となっている。従って、外側配線５６ａ～５６ｇの電気抵抗は、静電気侵入阻止手段としての接触部５８ａ～５８ｇにおいて、最大となっている。即ち、本実施形態では、接触部５８ａ～５８ｇによって、高抵抗部が実現されており、外側配線５６ａ～５６ｇにおける接触部５８ａ～５８ｇ以外の部分５９ａ～５９ｇによって、低抵抗部が実現されている。外側配線５６ａ～５６ｇは、接触部５８ａ～５８ｇにおいて、端子部３８ａ～３８ｇと接触している。
　このようなタッチパネル５４においては、内側配線３２ａ～３２ｇや横方向電極２４ａ～２４ｄのブリッジ配線部２８，端子部３８ａ～３８ｇを形成する際に、外側配線５６ａ～５６ｇも形成することができるので、タッチパネル５４の製造工程の簡略化を図ることができる。
　以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。
　例えば、前記第一～第三の実施形態では、本発明を、投影型静電容量結合方式のタッチパネルに適用した具体例について説明した。しかしながら、本発明を適用することができるタッチパネルは、投影型静電容量結合方式に限定されない。例えば、表面型静電容量結合方式や抵抗膜方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導方式等の各種方式のタッチパネルに対しても、本発明は適用可能である。また、本発明は、液晶パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ），有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル，無機ＥＬパネル等に適用することもできる。
　また、前記第一～第三の実施形態において、接触部４４ａ～４４ｇ，５２ａ～５２ｇ，５８ａ～５８ｇを、外側配線４２ａ～４２ｇ，５０ａ～５０ｇ，５６ａ～５６ｇの他の部分と別体形成しても良い。これにより、外側配線４２ａ～４２ｇ，５０ａ～５０ｇ，５６ａ～５６ｇにおいて、接触部４４ａ～４４ｇ，５２ａ～５２ｇ，５８ａ～５８ｇと該接触部４４ａ～４４ｇ，５２ａ～５２ｇ，５８ａ～５８ｇ以外の材料を異ならせて、接触部４４ａ～４４ｇ，５２ａ～５２ｇ，５８ａ～５８ｇと該接触部４４ａ～４４ｇ，５２ａ～５２ｇ，５８ａ～５８ｇ以外の電気抵抗を異ならせることができる。その結果、外側配線４２ａ～４２ｇ，５０ａ～５０ｇ，５６ａ～５６ｇの断面積を、接触部４４ａ～４４ｇ，５２ａ～５２ｇ，５８ａ～５８ｇにおいて、最小にする必要がなくなる。

Claims (8)

  1. 　回路素子が設けられた基板と、
    　該基板上に形成されて、前記回路素子と電気的に接続される内側配線と、
    　該内側配線における前記回路素子との接続端とは反対側に設けられて、外部回路と電気的に接続される端子部と、
    　該端子部に接続されて、該端子部から前記基板の端縁に向かって延びる外側配線と
    を備えており、
    　前記外側配線が、
    　前記端子部との接続端に設けられた高抵抗部と、
    　該高抵抗部よりも電気抵抗が小さい低抵抗部と
    を備えている、電子機器。
  2. 　前記端子部の少なくとも一部を覆うと共に、該端子部上に開口する開口部を有する絶縁膜を更に備えており、
    　前記絶縁膜上に形成された前記外側配線が、前記開口部を通じて、前記端子部と接触しており、
    　前記外側配線において前記開口部内に位置する部分が前記高抵抗部とされている、請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記基板の平面視において、前記外側配線の前記端子部と重なる部分よりも、前記開口部が小さい、請求項２に記載の電子機器。
  4. 　前記外側配線の延出方向に垂直な方向での断面よりも前記開口部が小さい、請求項２又は３に記載の電子機器。
  5. 　前記外側配線と前記端子部とが同一層上に形成されている、請求項１に記載の電子機器。
  6. 　前記外側配線の延出方向に垂直な方向での断面が、前記高抵抗部において、最小となっている、請求項５に記載の電子機器。
  7. 　前記外側配線が、前記端子部と一体形成されている、請求項５又は６に記載の電子機器。
  8. 　前記外側配線が、前記端子部と別体形成されており、
    　前記高抵抗部の一部が前記端子部と重なるように形成されている、請求項５又は６に記載の電子機器。
PCT/JP2011/072383 2010-10-08 2011-09-29 電子機器 WO2012046624A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/822,303 US20130168147A1 (en) 2010-10-08 2011-09-29 Electronic device
CN2011800486832A CN103154863A (zh) 2010-10-08 2011-09-29 电子设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010228804 2010-10-08
JP2010-228804 2010-10-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012046624A1 true WO2012046624A1 (ja) 2012-04-12

Family

ID=45927619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/072383 WO2012046624A1 (ja) 2010-10-08 2011-09-29 電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20130168147A1 (ja)
CN (1) CN103154863A (ja)
TW (1) TW201229851A (ja)
WO (1) WO2012046624A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017037386A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 アルプス電気株式会社 入力装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104781764B (zh) * 2012-10-29 2017-07-18 夏普株式会社 触摸面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1195257A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板の製造方法および液晶表示パネル
JP2008158392A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置
JP2008233976A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Sharp Corp タッチパネル、表示装置、及びタッチパネルの製造方法
JP2009075506A (ja) * 2007-09-25 2009-04-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69820226T2 (de) * 1997-10-31 2004-10-21 Seiko Epson Corp Elektrooptische vorrichtung und elektronisches gerät
KR100391843B1 (ko) * 2001-03-26 2003-07-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조
JP4103425B2 (ja) * 2002-03-28 2008-06-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
JP3772888B2 (ja) * 2003-05-02 2006-05-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP4179199B2 (ja) * 2003-06-02 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びこれを備えた電子機器
JP4111174B2 (ja) * 2003-08-08 2008-07-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学パネル、電気光学装置及び電子機器
WO2005017732A1 (ja) * 2003-08-18 2005-02-24 Gunze Limited 透明タッチパネル及び電子機器
JP4207768B2 (ja) * 2003-12-16 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置並びに電子機器
JP2006091239A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Seiko Epson Corp 電気光学装置用基板及び電気光学装置、並びに検査方法
JP4277777B2 (ja) * 2004-09-28 2009-06-10 セイコーエプソン株式会社 実装構造体、実装用基板、電気光学装置及び電子機器
JP4274108B2 (ja) * 2004-11-12 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2006259691A (ja) * 2005-02-17 2006-09-28 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2007026703A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
TW200703216A (en) * 2005-07-12 2007-01-16 Sanyo Electric Co Electroluminescense display device
JP4650343B2 (ja) * 2005-07-15 2011-03-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP5194382B2 (ja) * 2005-08-18 2013-05-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2007139912A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Sharp Corp 駆動素子実装表示装置
JP4600263B2 (ja) * 2005-12-06 2010-12-15 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置および電子機器
JP4131283B2 (ja) * 2006-06-27 2008-08-13 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP4952425B2 (ja) * 2006-08-21 2012-06-13 ソニー株式会社 液晶装置および電子機器
JP4380681B2 (ja) * 2006-09-27 2009-12-09 エプソンイメージングデバイス株式会社 実装構造体、電気光学装置、及び電子機器、並びに実装構造体の製造方法
JP4560026B2 (ja) * 2006-10-04 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器
US7796224B2 (en) * 2006-12-26 2010-09-14 Sony Corporation Liquid crystal display device
JP2009103780A (ja) * 2007-10-22 2009-05-14 Seiko Epson Corp 電気光学装置
JP5304232B2 (ja) * 2008-02-01 2013-10-02 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP5286818B2 (ja) * 2008-02-21 2013-09-11 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP5125632B2 (ja) * 2008-03-10 2013-01-23 セイコーエプソン株式会社 実装構造体および電気光学装置
US20100053032A1 (en) * 2008-08-26 2010-03-04 Chi Hsin Electronics Corp. Touch detecting circuit for bistable electronic display
JP5138529B2 (ja) * 2008-10-03 2013-02-06 株式会社ジャパンディスプレイイースト タッチパネル
TWI408441B (zh) * 2009-12-09 2013-09-11 Au Optronics Corp 觸控顯示面板以及觸控基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1195257A (ja) * 1997-09-25 1999-04-09 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス基板の製造方法および液晶表示パネル
JP2008158392A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置
JP2008233976A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Sharp Corp タッチパネル、表示装置、及びタッチパネルの製造方法
JP2009075506A (ja) * 2007-09-25 2009-04-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017037386A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 アルプス電気株式会社 入力装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130168147A1 (en) 2013-07-04
CN103154863A (zh) 2013-06-12
TW201229851A (en) 2012-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11635844B2 (en) Display device with touch panel having X, Y and dummy electrodes
JP6979378B2 (ja) センサ付き表示装置
JP5538566B2 (ja) タッチパネル及びそれを備えた表示装置並びにタッチパネルの製造方法
EP2746907B1 (en) Touch display device and method of manufacturing the same
US10209826B2 (en) Touch screen, touch panel, display device and electronic apparatus
US9134867B2 (en) Touch panel, display device including the touch panel, and method of manufacturing the touch panel
US9214115B2 (en) Display device
US20140375910A1 (en) Touch-panel substrate
WO2018010370A1 (en) Touch substrate, touch display apparatus having the same, and fabricating method
US10203537B2 (en) Electronic component and electronic device using the same
WO2009125531A1 (ja) タッチパネル及びそれを備えた表示装置
US20130181921A1 (en) Touch panel and display device equipped with touch panel
US9529462B2 (en) Touch panel
KR20200022981A (ko) 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20100067236A (ko) 터치 패널, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 액정 표시 장치
US20140340593A1 (en) Electronic component, touch panel and liquid crystal display device using the same
WO2017033952A1 (ja) 表示装置
KR20170135674A (ko) 표시 장치
WO2012046624A1 (ja) 電子機器
JP5834488B2 (ja) タッチパネルセンサー付液晶表示装置及びその製造方法
US20130176282A1 (en) Touch panel and display device provided with the touch panel
WO2012046621A1 (ja) タッチパネル用母基板及び該タッチパネル用母基板から切り出されたタッチパネル
JP2014106321A (ja) 液晶表示装置
KR20170026011A (ko) 액정 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180048683.2

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11830556

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13822303

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11830556

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP