KR101357586B1 - 터치 패널 - Google Patents

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KR101357586B1
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adhesive insulating
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Abstract

본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 패널은 투명 기판 상에 형성되는 감지전극 패턴층; 상기 감지전극 패턴부에 연결된 배선부의 끝단에 형성되어 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 접속되는 본딩 패드부; 및 상기 감지전극 패턴층의 일면에 형성하되, 상기 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 형성되는 접착 절연층;을 포함하여 구성된다.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}
본 발명은 터치 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본딩 패드의 노출을 위한 별도의 패터닝 공정을 생략할 수 있는 터치 패널에 관한 것이다.
개인 휴대 정보 단말기(PDA: personal digital assistants), 노트북 컴퓨터, OA 기기, 의료기기 또는 카 네비게이션 시스템 등의 전자기기에서는, 이들 디스플레이에 입력수단(포인팅 디바이스: pointing device)을 함께 구비하기 위한 터치 패널이 널리 이용되고 있다. 대표적인 터치 패널에는 저항막 방식, 전자 유도 방식, 광학식 등 외에도 정전용량 방식(capacitive type)이 알려져 있다.
일반적으로 정전용량방식은 아날로그 방식과 디지털 방식으로 나뉜다.
아날로그 방식은 센서전극이 시트(Sheet)형태의 전극으로 센싱 동작영역내 패턴이 필요없는 반면, 디지털 방식은 센싱 동작영역내 센서용 전극의 패턴이 필요하다. 이러한 디지털 방식에 있어서, 용량성 터치 패널은 터치 위치가 확인될 수 있는 기초된 전류를 유도하기 위하여 인체의 정전기(electrostatics)와 투명 전극 사이에서 유발된 용량(capacitance)의 변화를 채용한다. 이러한 인체, 예를 들어, 손가락 또는 첨필(stylus)이 터치 패널을 터치한 위치를 검출하기 위하여, 다양한 용량성 터치 패널 기술들이 개발되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널의 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널의 도면이다.
일반적으로 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 기판(110) 상에 두 개의 용량성 센싱이 가능한 감지전극 패턴층(120, 140)을 포함하는 구성으로 이루어진다.
상기 두 개의 용량성 센싱층은 상기 층들 사이의 용량성 효과(capacitive effect)를 가져오기 위해 절연 물질층(130)로 상호 공간을 두고 형성되며, 그 상부에 다시 절연 물질층 또는 보호층(passivation: 150)이 형성된다. 이와 같이 종래에는 터치 패널의 감지전극 패턴층(120, 140)의 절연을 위해 절연체를 감지전극 패턴층(120, 140)의 전면에 도포하여 절연 물질층(130)을 형성하였다.
그에 따라, 종래 기술에서는 감지전극 패턴층과 연결된 배선부 끝단의 본딩 패드부(135)의 절연 물질을 제거하는데 어려움이 있었으며, 배선부의 두께에 비하여 절연 물질층(130)의 두께가 상대적으로 두꺼우므로 각 감지전극 패턴층의 배선부에 단차가 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, Rx 감지전극 배선 또는 TX 감지전극의 배선과 연결되는 본딩 패드(bonding pad)에 접착 절연층이 형성되지 않도록 하여, 본딩 패드의 노출을 위한 별도의 패터닝 공정을 생략하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은, 투명 기판 상에 형성되는 감지전극 패턴층; 상기 감지전극 패턴부에 연결된 배선부의 끝단에 형성되어 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 접속되는 본딩 패드부; 및 상기 감지전극 패턴층의 일면에 형성하되, 상기 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 형성되는 접착 절연층을 포함한다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 감지전극 패턴층은 제1 감지전극 패턴층; 및 상기 제1 감지전극 패턴층 상에 형성되는 제2 감지전극 패턴층;을 포함하고, 상기 본딩 패드부는 상기 제1 감지전극 패턴층에 연결된 배선부의 끝단에 형성되는 제1 본딩 패드부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 접착 절연층은 상기 제1 감지전극 패턴층과 상기 제2 감지전극 패턴층 사이를 접착하도록 형성하되, 상기 제1 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 형성되는 제1 접착 절연층;을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 접착 절연층은, 상기 제1 감지전극 패턴층과 상기 제2 감지전극 패턴층 사이를 접착하도록 형성하되, 상기 제1 본딩 패드부를 포함하는 영역 상에 형성되는 제1 접착 절연층;을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 본딩 패드부는 상기 제2 감지전극 패턴층에 연결된 배선부의 끝단에 형성되는 제2 본딩 패드부;를 더 포함하고, 상기 제1 접착 절연층은 상기 제2 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 제2 감지전극 패턴층 상에 형성되는 제2 접착 절연층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 제2 접착 절연층은, 상기 감지전극 패턴층과 상기 배선부를 포함하는 영역에 대응되도록 상기 제2 감지전극 패턴층 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 제2 접착 절연층은 상기 배선부 또는 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 대응되도록 상기 제2 감지전극 패턴층 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 접착 절연층은, 상기 제1 감지전극 패턴층과 상기 제2 감지전극 패턴층 사이를 접착하도록 형성하되, 상기 제1 본딩 패드부를 포함하는 영역 상에 형성되는 제1 접착 절연층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면 상기 제2 접착 절연층은, 상기 제1 본딩 패드부 및 상기 제2 본딩 패드부 중에서 적어도 어느 하나를 제외한 영역상에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면 Rx 감지전극 배선 또는 Tx 감지전극의 배선과 연결되는 본딩 패드(bonding pad)에 접착 절연층이 형성되지 않도록 하여, 본딩 패드의 노출을 위한 별도의 패터닝 공정을 생략할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 본딩 패드 상에 접착 절연층이 선택적으로 형성되도록 하여 공정상 필요한 부분에만 본딩 패드가 노출되도록 함으로써 공정을 최적화 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 접착 절연층이 상대적으로 두꺼움으로 인하여 감지전극 패턴층의 배선부 간의 단차가 발생하는 것을 배선부에 접착 절연층을 제거함으로써 해결할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널의 분해 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널의 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 터치 패널의 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 터치 패널의 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일 실시형태에 따른 조명 부재에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널을 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 제1 감지전극 패턴층(220) 상에 제1 접착 절연층(230)이 형성되며, 제1 접착 절연층(230)의 상부에는 제2 감지전극 패턴층(240)이 형성된다. 또한, 상기 제2 감지전극 패턴층(240)의 상부에는 제2 접착 절연층(250)이 형성된다. 이때, 도시된 구조에서 본 발명에 따른 제1 감지전극 패턴층(220)및 제2 감지전극 패턴층(240)은 베이스기재상에 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 탄소 나노 튜브 (CNT; carbon nano tube), 은 나노-와이어 (Ag Nano wire), 전도성 폴리머, 또는 그래핀(Graphene) 등으로 형성될 수 있다. 제1 접착 절연층(230) 및 제2 접착 절연층(250)은 OCA 필름으로 구성될 수 있다.
이후부터는 상기와 같이 구성되는 본발명의 일실시예에 따른 터치 패널을 보다 상세하게 살펴보기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 제1 감지전극 패턴층(220)은 도 3 상에서 가로 축인 Rx 축의 방향으로 형성되고, 제1 감지전극 패턴층(220)에는 배선부가 연결되어 있어서 배선부의 끝단에는 제1 본딩 패드부(225)가 형성된다.
상기와 같이 형성된 제1 감지전극 패턴층(220) 상에는 제1 접착 절연층(230)이 형성되는데 이때, 제1 본딩 패드부(225)를 제외한 영역 상에 형성된다.
즉, 상기 제1 접착 절연층(230)은 상기 제1 감지전극 패턴층(220)뿐만 아니라, 제1 감지전극 패턴층(220)의 배선부를 모두 덮도록 배치되어 제1 감지전극 패턴층(Rx 배선: 220)을 보호하는 구조로 형성된다. 그러나, 제1 접착 절연층(230)은 상기 제1 본딩 패드부(225)를 덮지 않아서 제1 본딩 패드부(225)가 노출되도록 배치된다.
이와 같이 배치되는 제1 접착 절연층(230) 상에는 제2 감지전극 패턴층(240)이 형성된다. 제2 감지전극 패턴층(240)은 도 3 상에서 세로 축인 Tx 축의 방향으로 형성되며, 이때 상기 제2 감지전극 패턴층(240)과 함께 배선부 및 제2 본딩 패드부(245)가 형성된다.
상기와 같이 형성된 제2 감지전극 패턴층(240) 상에는 제2 접착 절연층(250)이 형성된다. 도 3의 실시예에서는 제2 접착 절연층(250)이 상기 제2 감지전극 패턴층(240)의 상부에 배치되도록 형성되며, 이때 제2 접착 절연층(250)은 제2 감지전극 패턴층(240)의 배선부를 덮도록 배치되지만, 제2 본딩 패드부(245)는 덮지 않도록 배치된다.
이와 같이 제1 접착 절연층(230)이 제1 본딩 패드부(225)를 덮지 않도록 배치되고, 제2 접착 절연층(250)이 제2 본딩 패드부(245)를 덮지 않도록 배치되면, 상기 본딩 패드부(225, 245)가 노출된다. 따라서, 본딩 패드부(225, 245)의 노출을 위하여 제1 접착 절연층(230)에 대한 별도의 패터닝 공정이 필요 하지 않다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 터치 패널의 도면이다.
도 4의 실시예에서도 도 3의 실시예와 동일하게 터치 패널은 제1 감지전극 패턴층(220) 상에 제1 접착 절연층(230)이 형성되고, 제1 접착 절연층(230)의 상부에는 제2 감지전극 패턴층(240)이 형성된다. 또한, 상기 제2 감지전극 패턴층(240)의 상부에는 제2 접착 절연층(250)이 형성된다. 또한, 제1 감지전극 패턴층(220)은 도 4 상에서 가로 축인 Rx 축의 방향으로 형성되고, 제1 감지전극 패턴층(220)에는 배선부가 연결되어 있으며 배선부의 끝단에는 제1 본딩 패드부(225)가 형성된다.
상기와 같이 형성된 제1 감지전극 패턴층(220) 상에는 제1 접착 절연층(230)이 형성되는데, 이때 제1 접착 절연층(230)은 제2 감지전극 패턴층(240)에 대응되는 영역과, 제2 감지전극 패턴층(232)의 배선부, 그리고 제2 본딩 패드부(245)가 배치되는 부분에 형성된다.
제2 감지전극 패턴층(240)은 도 4 상에서 세로 축인 Tx 축의 방향으로 형성되고, 제2 감지전극 패턴층(240)과 함께 배선부 및 제2 본딩 패드부(245)가 형성된다.
상기 제2 감지전극 패턴층(240) 상에는 제2 접착 절연층(250)이 형성된다. 이때, 도 4의 실시예에서는 제2 접착 절연층(250)이 제1 감지전극 패턴층(220)과 제2 감지전극 패턴층(240), 그리고 상기 제1 감지전극 패턴층(220)과 제2 감지전극 패턴층(240)의 배선부를 덥도록 배치되지만, 제1 본딩부(245) 및 제2 본딩부(245)는 덮지 않도록 배치된다.
이와 같이 제2 접착 절연층(250)이 제1 본딩 패드부(225) 및 제2 본딩 패드부(245)를 덮지 않도록 배치되면 상기 본딩 패드부(225, 245)가 노출되므로, 본딩 패드부의 노출을 위한 제2 접착 절연층(250)에 대한 별도의 패터닝 공정이 필요 없다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 터치 패널의 도면이다.
도 5의 실시예도 도 3 및 도 4의 실시예와 동일하게 제1 감지전극 패턴층(220) 상에 제1 접착 절연층(230)이 형성되고, 제1 접착 절연층(230)의 상부에는 제2 감지전극 패턴층(240)이 형성되며, 상기 제2 감지전극 패턴층(240)의 상부에는 제2 접착 절연층(250)이 형성된다.
도 5의 실시예에서의 터치 패널은 제1 감지전극 패턴층(220)이 도 5 상에서 가로 축인 Rx 축의 방향으로 형성되고, 제1 감지전극 패턴층(220)에는 배선부가 연결되어 있으며 배선부의 끝단에는 제1 본딩 패드부(225)가 형성된다. 상기와 같이 형성된 제1 감지전극 패턴층(220) 상에는 제1 접착 절연층(230)이 형성되는데 이때, 제2 감지전극 패턴층(240)과 함께 형성되는 제2 본딩 패드부(245)를 제외한 나머지 영역 상에 배치되도록 형성된다.
즉, 상기 제1 접착 절연층(230)은 상기 제1 감지전극 패턴층(220), 제1 감지전극 패턴층(220)의 배선부, 그리고 제1 본딩 패드부(225)를 모두 덮도록 배치되지만, 제2 본딩 패드부(245)에 대응되는 영역에는 배치되지 않는다.
이와 같이 배치되는 제1 접착 절연층(230) 상에는 제2 감지전극 패턴층(240)이 형성된다. 제2 감지전극 패턴층(240)은 도 5 상에서 세로 축인 Tx 축의 방향으로 형성되고, 제2 감지전극 패턴층(240)과 함께 배선부 및 제2 본딩 패드부(245)가 형성된다.
상기와 같이 형성된 제2 감지전극 패턴층(240) 상에는 제2 접착 절연층(250)이 형성된다. 도 5의 실시예에서는 제2 접착 절연층(250)이 제2 감지전극 패턴층(240)과 제2 감지전극 패턴층(240)의 배선부를 덮도록 배치되나, 제2 본딩 패드부(245)는 덮지 않도록 배치된다.
이와 같이 제2 접착 절연층(250)이 제2 본딩 패드부(245)를 덮지 않도록 배치되면, 본딩 패드부(245)의 노출을 위하여 제2 접착 절연층(250)에 대한 별도의 패터닝 공정을 필요로 하지 않는다.
따라서, 본 발명에 따르면 감지전극 배선과 연결되는 본딩 패드(bonding pad)에 대하여 접착 절연층이 형성되지 않도록 하여, 본딩 패드의 노출을 위한 별도의 패터닝 공정을 생략할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
220: 제1 감지전극 패턴층
225: 제1 본딩 패드부
230: 제1 접착 절연층
240: 제2 감지전극 패턴층
245: 제2 본딩 패드부
250: 제2 접착 절연층

Claims (9)

  1. 투명 기판 상의 감지전극 패턴층;
    상기 감지전극 패턴층에 연결되고 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 접속되는 배선부; 및
    상기 감지전극 패턴층의 일면 상에서, 상기 배선부의 끝단을 제외한 영역에 형성되는 접착 절연층;
    을 포함하는 터치 패널.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착 절연층은,
    제1 접착 절연층 및 제2 접착 절연층을 포함하고,
    상기 제1 접착 절연층 및 상기 제2 접착 절연층의 면적은 상이한 터치 패널.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 감지전극 패턴층은 제1, 제2 감지전극 패턴층을 포함하고,
    상기 배선부는 제1, 제2 배선부를 포함하고,
    상기 제1 감지전극 패턴층과 상기 제1 배선부는 동일 평면상에 배치되고,
    상기 제2 감지전극 패턴층과 상기 제2 배선부는 동일 평면상에 배치되는 터치 패널.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 배선부의 끝단에 형성되어, 상기 FPCB와 접속되는 본딩 패드부;
    를 더 포함하는 터치 패널.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 본딩 패드부는,
    제1, 제2 본딩 패드부를 포함하고,
    상기 제1 접착 절연층은,
    상기 제1 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 형성되고,
    상기 제2 접착 절연층은,
    상기 제2 본딩 패드부를 제외한 영역 상에 형성되는 터치 패널.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 접착 절연층은,
    상기 제1 감지전극 패턴층 및 상기 제1 배선부 상에 형성되고,
    상기 제2 접착 절연층은,
    상기 제2 감지전극 패턴층 및 상기 제2 배선부 상에 형성되는 터치 패널.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 접착 절연층은,
    상기 제2 감지전극 패턴층, 상기 제2 배선부 및 상기 제2 본딩 패드부와 대응되는 영역에 형성되고,
    상기 제2 접착 절연층은,
    상기 제1 감지전극 패턴층 및 제1 배선부와 대응되는 영역에 형성되는 터치 패널.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 접착 절연층은,
    상기 제1 감지전극 패턴층, 상기 제1 배선부 및 상기 제1 본딩 패드부와 대응되는 영역에 형성되고,
    상기 제1 접착 절연층은,
    상기 제2 감지전극 패턴층 및 제2 배선부와 대응되는 영역에 형성되는 터치 패널.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 접착 절연층은,
    상기 제1 감지전극 패턴층, 상기 제1 배선부 및 상기 제1 본딩 패드부와 대응되는 영역에 형성되고,
    상기 제2 접착 절연층은,
    상기 제2 감지전극 패턴층 및 상기 제2 배선부와 대응되는 영역에 형성되는 터치 패널.
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