CN208609264U - 一种电路板组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件及电子装置。该电路板组件包括第一电路板、第二电路板和电子元器件；其中，第二电路板的面积小于第一电路板的面积，第二电路板焊接于第一电路板一侧的表面上并与第一电路板电性连接，电子元器件焊接于第二电路板的背离第一电路板的一侧表面上并与第二电路板电性连接。本方案可以有效避免因为第一电路板的翘曲而造成电子元器件的损伤。

Description

一种电路板组件及电子装置

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术

随着电子装置轻薄化和大屏化的发展，导致电路板设计的越来越薄、尺寸越来越大，由于电路板板材的特性，电路板的翘曲度和电路板的板面积成正比，与电路板的厚度成反比，这样势必造成电路板的翘曲度增加。电路板翘曲折弯后会造成焊接在电路板上的电子元器件一起折弯而导致损坏。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板和电子元器件；其中，第二电路板的面积小于第一电路板的面积，第二电路板焊接于第一电路板一侧的表面上并与第一电路板电性连接，电子元器件焊接于第二电路板的背离第一电路板的一侧表面上并与第二电路板电性连接。

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括上述电路板组件。

本申请的有益效果是：第二电路板焊接于第一电路板并互相电性导通，电子元器件焊接于第二电路板上并互相电性导通，电子元器件通过第二电路板间接与第一电路板电性导通，以进行信号传输，第一电路板在翘曲折弯时，首先对其直接接触的第二电路板产生一个折弯的力，然后第二电路板会形成一个翘曲折弯，最后第二电路板对电子元器件的产生一个折弯的力，在传递过程中折弯的力依次减小，以使最后折弯的力不会对电子元器件造成损伤。因此实现在不增加第一电路板的整体厚度的前提下，降低电子元器件损伤的风险的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的电路板组件的一实施例的截面示意图；

图3是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图；

图4是本申请提供的电路板组件的另一实施例的俯视示意图；

图5是本申请提供的电路板组件的另一实施例的俯视示意图；

图6是本申请提供的电路板组件的另一实施例的俯视示意图；

图7是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图；

图8是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图；

图9是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图；

图10是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图。

本实施例的电子装置包括电路板组件10、壳体组件20和显示屏组件30，显示屏组件30固定在壳体组件20上用于向用户展示视频、图片、文字等信息，电路板组件10设置于壳体组件20内以传输电子装置内的信号数据。本实施例的电子装置包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

请参阅图2，图2是本申请提供的电路板组件10a的一实施例的截面示意图。

电路板组件10a包括电路板11a和电子元器件12a，电子元器件12a直接焊接于电路板11a上，并与电路板11a电性导通。在技术研究的前期中发现，随着电子装置轻薄化和大屏化的发展，导致电路板11a设计的越来越薄、尺寸越来越大，由于电路板11a板材的特性，电路板11a的翘曲度和电路板11a的板面积成正比，与电路板11a的厚度成反比。这样势必造成电路板11a的翘曲度(电路板11a向一个方向弯曲的弧度)增加。电路板11a翘曲折弯后会造成焊接在电路板11a上的电子元器件12a一起折弯而导致损坏，特别对贴片式电子元器件12a的损伤最严重。本申请设计一种新型的电路板组件10来解决电子元器件12a容易损伤的问题。

请参阅图3，图3是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的截面示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12和电子元器件13。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接。值得注意的是本申请的第一电路板11和第二电路板12可以是柔性电路板，第一电路板11和第二电路板12也可以是硬性电路板，在此不做限定。第一电路板11的面积和第二电路板12的面积均是至各自表面的面积。

本实施例的有益效果是：第二电路板12焊接于第一电路板11并互相电性导通，电子元器件13焊接于第二电路板12上并互相电性导通，电子元器件13通过第二电路板12间接与第一电路板11电性导通，以进行信号传输，第一电路板11在翘曲折弯时，首先对其直接接触的第二电路板12产生一个折弯的力，然后第二电路板12会形成一个翘曲折弯，最后第二电路板12对电子元器件13的产生一个折弯的力，在传递过程中折弯的力依次减小，以使最后折弯的力不会对电子元器件13造成损伤。因此实现在不增加第一电路板11的整体厚度的前提下，降低电子元器件13损伤的风险的目的。

可选地，第二电路板12的厚度大于第一电路板11的厚度，以进一步增强第二电路板12的抗折弯能力，从而最大程度地削弱来自第一电路板11的折弯的力对电子元器件13造成损伤。第一电路板11的厚度具体指垂直第一电路板11的表面的长度，第二电路板12的厚度同理。

请参阅图4和图5，图4是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的俯视示意图，图5是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的俯视示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12和电子元器件13。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接。

第一电路板11的表面包括相互垂直的第一方向和第二方向，第一电路板11的表面在第一方向上的长度大于在第二方向上的长度。需要解释的是，第一电路板11的形状大致为长方体时，第一方向具体指第一电路板11的长，第二方向具体指第一电路板11的宽；第一电路板11的形状为异形体(请参阅图5)时，第一方向具体指第一电路板11中最长长度所在的方向。

第二电路板12的表面包括相互垂直的第三方向和第四方向，第二电路板12的表面在第三方向上的长度大于在第四方向上的长度。需要解释的是，第二电路板12的形状大致为长方体时，第三方向具体指第二电路板12的长，第四方向具体指第二电路板12的宽；第二电路板12的形状为异形体时，第三方向具体指第二电路板12中最长长度所在的方向。在本实施例中，第三方向与第一方向不平行，从而使第二电路板12避开第一电路板11翘曲度大的方向，在第一电路板11同等翘曲度的前提下减小第二电路板12的形变，进而减小电子元器件13的受力，避免电子元器件13受力损坏的风险。进一步地，第二电路板12的第三方向与第一电路板11的第一方向垂直(请参阅图5)。

电子元器件13一般为长方体形状，在一些实施例中，电子元器件13的长度方向与第一方向不平行，在另一些实施例中，电子元器件13的长度方向与第一方向垂直。电子元器件13为异形形状时，电子元器件13的长度方向具体指电子元器件13中最长长度所在的方向。

请参阅图6，图6是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的俯视示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12、电子元器件13和补强板14。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接，补强板14焊接于第一电路板11上的第二电路板12的周围，以增强第一电路板11的局部强度。补强板14可以是没有焊接电子元器件13的第二电路板12，补强板14也可以是钢片、铜片、铝片或者塑胶片。

补强板14的数量至少为两个，补强板14可以焊接于第一电路板11的设置有第二电路板12的一侧面上，且至少两个补强板14环绕第二电路板12均匀设置。

请参阅图7，图7是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的截面示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12、电子元器件13和补强板14。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接，补强板14焊接于第一电路板11上的第二电路板12的周围，以增强第一电路板11的局部强度。补强板14可以是没有焊接电子元器件13的第二电路板12，补强板14也可以是钢片、铜片、铝片或者塑胶片。

补强板14也可以焊接于第一电路板11的远离第二电路板12的一侧，且正对第二电路板12。当然，补强板14也可以焊接于第一电路板11的远离第二电路板12的一侧，且补强板14在第二电路板12所处的表面上的投影均匀环绕分布在第二电路板12的周围。

请参阅图8，图8是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的截面示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12、电子元器件13和导热件15。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接。

第二电路板12设置有导通孔121，导热件15容置于导通孔121中，且相对两端分别与电子元器件13和第一电路板11连接，从而将电子元器件13在使用过程中所产生的热量及时传递至第一电路板11，借助第一电路板11表面积大、散热快的优点，及时快速的降低电子元器件13的温度，保证电子元器件13的正常运转。

导热件15可以是散热硅脂，散热硅脂俗名又叫散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。导热件15也可以是导热硅胶。

请参阅图9，图9是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的截面示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12、电子元器件13和屏蔽罩16。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接。

屏蔽罩16形成有容置腔161，屏蔽罩16固定在第一电路板11的设置有第二电路板12的一侧面上，以将电子元器件13、第二电路板12收容在容置腔161内。屏蔽罩16作用就是屏蔽外界电磁波对电子元器件13的影响和防止内部电子元器件13产生的电磁波向外辐射。屏蔽罩16的材质可以是洋白铜或者马口铁皮等，优选采用洋白铜，这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

屏蔽罩16包括主板162和侧板163，侧板163围绕主板162设置以形成容置腔161，主板162的部分结构向远离容置腔161的方向凸出形成有凸部164，侧板163固定在第一电路板11上，电子元器件13的一侧容置在凸部164内，电子元器件13的相对一侧焊接在第二电路板12上。

主板162在对应于电子元器件13的位置处向远离容置腔161的方向凸出形成有凸部164，以使在降低部分的主板162的高度前提下确保电子元器件13的一侧的结构可以容置于屏蔽罩16的腔体内。壳体组件20在对应主板162的凸部164处开设有容置孔21，容置孔21用于容置主板162的凸部164。

请参阅图10，图10是本申请提供的电路板组件10的另一实施例的截面示意图。

本实施例的电路板组件10包括第一电路板11、第二电路板12、电子元器件13和屏蔽罩16。第二电路板12的面积小于第一电路板11的面积，第二电路板12焊接于第一电路板11一侧的表面上并与第一电路板11电性连接，电子元器件13焊接于第二电路板12的背离第一电路板11的一侧表面上并与第二电路板12电性连接。

屏蔽罩16形成有容置腔161，屏蔽罩16固定在第一电路板11的设置有第二电路板12的一侧面上，以将电子元器件13、第二电路板12收容在容置腔161内。屏蔽罩16包括主板162、侧板163和延伸板165，侧板163围绕主板162设置以形成容置腔161，主板162的部分结构向远离容置腔161的方向凸出形成有凸部164，电子元器件13的一侧容置在凸部164内，电子元器件13的相对一侧焊接在第二电路板12上，侧板163固定在第一电路板11上，延伸板165自侧板163的远离主板162的边沿向远离容置腔161的方向延伸，延伸板165固定在第一电路板11的设置有第二电路板12的一侧面上。延伸板165与第一电路板11连接，增加第一电路板11的局部强度，从而减小第一电路板11的翘曲度。

值得注意的是，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板、第二电路板和电子元器件；其中，所述第二电路板的面积小于所述第一电路板的面积，所述第二电路板焊接于第一电路板一侧的表面上并与所述第一电路板电性连接，所述电子元器件焊接于所述第二电路板的背离所述第一电路板的一侧表面上并与所述第二电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板的厚度大于所述第一电路板的厚度。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板的表面包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一电路板的表面在所述第一方向上的长度大于在所述第二方向上的长度；所述第二电路板的表面包括相互垂直的第三方向和第四方向，所述第二电路板的表面在所述第三方向上的长度大于在所述第四方向上的长度；其中，所述第三方向与所述第一方向不平行。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，

所述第三方向与所述第一方向垂直。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，

所述电子元器件的长度方向与所述第一方向不平行。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，

所述电子元器件的长度方向与所述第一方向垂直。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板组件还包括补强板，所述补强板焊接于所述第一电路板上，以增强所述第一电路板的局部强度。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，

所述补强板焊接于所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，且正对所述第二电路板。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板组件包括至少两个所述补强板，且至少两个所述补强板在所述第二电路板所处的表面上的投影环绕所述第二电路板设置。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩形成有容置腔，所述屏蔽罩固定在所述第一电路板的设置有所述第二电路板的一侧面上，以将所述电子元器件、所述第二电路板收容在所述容置腔内。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，

所述屏蔽罩包括主板和侧板，所述侧板围绕所述主板设置以形成所述容置腔，所述主板的部分结构向远离所述容置腔的方向凸出形成有凸部，所述侧板固定在所述第一电路板上；

其中，所述电子元器件的一侧容置在所述凸部内，所述电子元器件的相对一侧焊接在所述第二电路板上。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，

所述屏蔽罩还包括延伸板，所述延伸板自所述侧板的远离所述主板的边沿向远离所述容置腔的方向延伸，所述延伸板固定在所述第一电路板的设置有所述第二电路板的一侧面上。

13.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1至12任一项所述的电路板组件。