CN107820385B - 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 - Google Patents
一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107820385B CN107820385B CN201711192359.3A CN201711192359A CN107820385B CN 107820385 B CN107820385 B CN 107820385B CN 201711192359 A CN201711192359 A CN 201711192359A CN 107820385 B CN107820385 B CN 107820385B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- bridge
- connecting piece
- connector
- shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- -1 silver aluminum Chemical compound 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
- H01R13/6595—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members with separate members fixing the shield to the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/64—Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail
Abstract
本发明提供了一种桥接件、屏蔽结构及显示装置,包括:连接件和绝缘插件,所述连接件具有相对的第一表面和第二表面,所述连接件上具有可以导通所述第一表面和所述第二表面的导电区域,所述绝缘插件连接在所述连接件的第二表面上,从而解决了现有屏蔽技术无法满足OLED显示领域屏蔽需求的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种桥接件、屏蔽结构及显示装置。
背景技术
随着电子技术的发展,对于电子产品的屏蔽技术越来越重视,目前通常采用在电子产品的电路板上加装金属罩,以达到屏蔽的效果。参见图1示出了现有技术中采用金属罩15进行屏蔽的示例,该示例以电视机为例进行说明,图1为电视机的后视图,在电视机相应的电路板10上加装一个盒箱状的金属屏蔽罩15,将该金属屏蔽罩15通过螺丝固定在电路板10的四周。随着技术的不断发展,对电路板10的屏蔽要求和散热要求也越来越高,特别是对于OLED显示领域现有的屏蔽技术较为粗糙,无法更精确的满足OLED显示领域屏蔽的需求。
发明内容
本发明提供了一种桥接件、屏蔽结构及显示装置,以解决现有屏蔽技术无法满足OLED显示领域屏蔽需求的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种桥接件,包括:
连接件和绝缘插件,所述连接件具有相对的第一表面和第二表面,所述连接件上具有可以导通所述第一表面和所述第二表面的导电区域,所述绝缘插件连接在所述连接件的第二表面上。
优选的,所述连接件的所述第一表面、所述第二表面及所述第一表面和所述第二表面之间的至少两相对的侧面上包覆有导电片。
优选的,所述连接体为导电橡胶,所述导电橡胶中包含导电颗粒。
优选的,所述连接体的第一表面和第二表面之间的另外两相对的侧面上开有通孔。
优选的,所述连接件的第二表面上开有凹槽,所述绝缘插件一端具有与凹槽匹配的第一凸起,所述第一凸起固定在所述凹槽中,使绝缘插件与所述连接件实现连接。
优选的,所述绝缘插件在靠近所述连接件的第二表面处设有限位凸起,所述限位凸起与第二表面之间的距离满足设定阈值。
优选的,所述限位凸起有两个,且在绝缘插件上所述两个限位凸起之间设有缝隙。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种屏蔽结构,应用于包含有电路板的显示装置中,所述屏蔽结构包括:屏蔽罩和如权利要求1至权利要求7中任一项所述的桥接件;所述桥接件安插在电路板的插孔上,所述连接件和所述绝缘插件分别位于电路板的两侧,所述连接件的第一表面与屏蔽罩电接触,所述连接件的第二表面与电路板电接触。
优选的,当所述绝缘插件上具有限位凸起时,所述电路板位于所述第二表面和限位凸起之间,所述限位凸起与所述第二表面的间距与所述电路板厚度匹配。
优选的,在所述屏蔽罩上设置凹槽,所述凹槽的底面与所述连接件的第一表面电接触。
优选的,所述凹槽的其中两相对侧面之间设置有通孔。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示装置,包含权利要求8-11任一项所述的屏蔽结构。
与现有技术相比,本发明包括以下优点:
本发明的桥接件包括连接件和绝缘插件,所述连接件具有相对的第一表面和第二表面,所述连接件上具有可以导通所述第一表面和所述第二表面的导电区域,所述绝缘插件连接在所述连接件的第二表面上,通过连接件实现屏蔽罩与下方电路板间的导通,从而实现屏蔽。
当然,实施本发明的任一产品不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1是本发明现有技术对电路板屏蔽的结构示意图;
图2是本发明实施例一所述一种桥接件的结构示意图;
图3是本发明电路板的结构示意图;
图4是本发明电路板中桥接件分布的结构示意图;
图5是本发明实施例一所述一种屏蔽结构的结构示意图;
图6是本发明屏蔽罩中的通孔的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
参照图2,其示出了本发明实施例一所述一种桥接件的结构示意图,该桥接件具体包括:连接件1和绝缘插件2。
所述连接件1具有相对的第一表面和第二表面,所述连接件1上具有可以导通所述第一表面和所述第二表面的导电区域,所述绝缘插件2连接在所述连接件1的第二表面上。
在实际应用中,所述连接件1的所述第一表面、所述第二表面及所述第一表面和所述第二表面之间的至少两相对的侧面上包覆有所述导电片3。
导电片采用导电的金属材料,例如:铝、铜、铁等等。
所述连接件为导电橡胶,所述导电橡胶中包含导电颗粒。
导电颗粒可以为玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒中的任意一种,也可以是以上组合,对此本发明不做具体限制,将导电颗粒均匀分布在导电橡胶中,从而达到良好的导电性能。
绝缘插件可以采用塑料材料或者弹性材料,也可以采用具有弹性的刚性材料等等。
所述连接件1的第一表面和第二表面之间的另外两相对的侧面上开有通孔5。
所述连接件1的第二表面上开有凹槽(图中未示出),所述绝缘插件2一端具有与凹槽匹配的第一凸起6,所述第一凸起6固定在所述凹槽中,使绝缘插件2与所述连接件1实现连接。
在连接件的第二表面开有凹槽,将绝缘插件的第一凸起固定在该凹槽中,从而实现了绝缘插件与连接件的连接。
所述绝缘插件2在靠近所述连接件1的第二表面处设有限位凸起7,所述限位凸起7与第二表面之间的距离满足设定阈值。
在绝缘插件中设置限位凸起,这样限位凸起与连接件的第二表面之间存在一定的距离,同时限位凸起与电路板之间也存在一定的距离,从而避免了器件之间的电干扰。
需要说明的是,限位凸起与连接件的第二表面之间以及限位凸起与电路板之间的距离满足设定阈值,阈值的设定可以由本领域技术人员采用任意适当方式进行设定,如可以采用人工经验设定阈值,或者针对历史数据的差异值设定阈值,还可以采用其他方式设定,本发明对此不作限制。
优选的,所述限位凸起7有两个,且在绝缘插件2上所述两个限位凸起7之间设有缝隙,通过在两个限位凸起之间设置缝隙,这样当绝缘插件安装在电路板时,由于绝缘插件采用塑料材料或者弹性材料,这样限位凸起可以利用缝隙安装在电路板中,从而起到固定限位作用,同时也增加了电路板的支撑强度,尤其是在一些稳定性测试时,可以确保电路板结构的稳定性。
本实施例中的桥接件包括连接件和绝缘插件,所述连接件具有相对的第一表面和第二表面,所述连接件上具有可以导通所述第一表面和所述第二表面的导电区域,所述绝缘插件连接在所述连接件的第二表面上,通过连接件实现屏蔽罩与下方电路板间的导通,从而实现屏蔽。
实施例二
参见图3,示出了本发明电路板的结构示意图,主要包括主芯片11、伴随主芯片的布局所分布的其他电子元件区域B以及非屏蔽区域A。
电路板中的主芯片11一般处理能力较高,占用的尺寸较大,因此主芯片一般为主要屏蔽结构,电子元件区域B伴随主芯片的布局分布电子元件,相对的也需要一定的屏蔽处理,但是较主芯片较弱。而非屏蔽区域A则是一些不需要屏蔽的区域,例如接口等位置。
随着目前电子产品的功能越来越多,其处理能力也越来越强,对于主芯片的处理能力也随之增加,同时对整个电路板的屏蔽处理要求也会增加,特别是对主芯片的屏蔽处理,因此本发明提出了在屏蔽结构中增加桥接件,将该桥接件与电路板结合,从而实现对主芯片的屏蔽处理,同时提高了电路板的稳定性。
进一步的,为实现更好更稳定的屏蔽效果,需要采用多点协同加强,即在电路板上主芯片附近比较均匀的分布相应的屏蔽结构中的桥接件,如图4所示,在所述主芯片的周围设置了6个桥接件,从而实现对主芯片的屏蔽。
参见图5,其示出了本发明所述一种屏蔽结构的结构示意图,该屏蔽结构应用于包含有电路板的显示装置中,具体包括:屏蔽罩8、桥接件9、电路板10、绝缘片16和电子产品的背壳12。
电路板10安装在背壳12的绝缘片上,屏蔽罩8通过桥接件9与电路板连接,通过桥接件9将电路板10和屏蔽罩8连接一起形成了一个整体屏蔽结构,有效的进行了协同屏蔽。
其中,所述桥接件9包括:连接件1和绝缘插件2。
所述桥接件1安插在电路板10的插孔上,所述连接件1和所述绝缘插件2分别位于电路板10的两侧,所述连接件1的第一表面与屏蔽罩8电接触,所述连接件2的第二表面与电路板10电接触。
所述连接件1的第一表面、第二表面及第一表面和第二表面之间的至少两相对的侧面上包覆有所述导电片3,该连接件为导电橡胶,由于导电橡胶中包含导电颗粒,这样当桥接件对屏蔽罩挤压时,可以提高连接件的弹力和支撑作用,使导电颗粒更好的接触,进而提高屏蔽罩和电路板之间的导电性能。
绝缘插件2中具有限位凸起,当桥接件9插入电板路10的插孔中起到固定限位作用,同时提高了电路板的支撑强度,尤其是在一些稳定性测试时可以确保电路板的结构稳定性。
优选的,当所述绝缘插件上具有限位凸起时,所述电路板位于连接件的第二表面和限位凸起之间,所述限位凸起与所述连接件的第二表面的间距与所述电路板厚度匹配。
通过桥接件使电路板与屏蔽罩之间存在设定距离以及使电路板与绝缘片之间也存在设定距离,从而避免了电路之间的相互电干扰。
在实际应用中,可以在电路板需要进行屏蔽的位置,或者接地位置,或者滤波的位置设置相应的插孔,桥接件安插在电路板的插孔上。
所述屏蔽结构还包括:在所述屏蔽罩上设置凹槽,所述凹槽的底面与连接件的第一表面电接触。所述凹槽的其中两相对侧面之间设置有通孔,所述连接件的第一表面和第二表面之间的另外两相对的侧面上也开有通孔,连接件中的通孔与与凹槽中通孔产出至下而上的对流,从而将电路板上产生的热量散发出去,进一步提高了电路板的稳定性,如图6所示,其中,图6中示出了桥接件封装完成后,将屏蔽罩与电路板四角的金属孔固定。具体到本方案,将桥接件水平横向插装,这样桥接件中的导电橡胶上的通孔与屏蔽罩凹槽中的通孔14可以产生至下而上的对流,在图6中沿D-D方向即可得到本发明中图5所示的剖面结构图。
本实施例,屏蔽结构包括桥接件和屏蔽罩,通过桥接件将金属罩与电路板连接在一起,形成了整体屏蔽结构,从而实现对电路板的屏蔽处理。
实施例三
本发明还公开了一种显示装置,包括实施例二中所述的屏蔽结构。
需要说明的是,本实施例中的显示装置可以应用在手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
所述显示装置具有上述实施例二中屏蔽结构的所有优点,在此不再赘述。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域技术人员易于想到的是:上述各个实施例的任意组合应用都是可行的,故上述各个实施例之间的任意组合都是本发明的实施方案,但是由于篇幅限制,本说明书在此就不一一详述了。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域技术人员易于想到的是:上述各个实施例的任意组合应用都是可行的,故上述各个实施例之间的任意组合都是本发明的实施方案,但是由于篇幅限制,本说明书在此就不一一详述了。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”,不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
而且,上文中的“和/或”表示本文既包含了“和”的关系,也包含了“或”的关系,其中:如果方案A与方案B是“和”的关系,则表示某实施例中可以同时包括方案A和方案B;如果方案A与方案B是“或”的关系,则表示某实施例中可以单独包括方案A,或者单独包括方案B。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
以上对本发明所提供的一种桥接件、屏蔽结构及显示装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种桥接件,其特征在于,包括:
连接件和绝缘插件,所述连接件具有相对的第一表面和第二表面,所述连接件上具有可以导通所述第一表面和所述第二表面的导电区域,所述绝缘插件连接在所述连接件的第二表面上;
所述连接件的所述第一表面、所述第二表面及所述第一表面和所述第二表面之间的至少两相对的侧面上包覆有导电片;
所述连接件为导电橡胶,所述导电橡胶中包含导电颗粒;
所述导电颗粒是玻璃镀银、铝镀银、银中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的桥接件,其特征在于,所述连接件的第一表面和第二表面之间的另外两相对的侧面上开有通孔。
3.根据权利要求1所述的桥接件,其特征在于,所述连接件的第二表面上开有凹槽,所述绝缘插件一端具有与凹槽匹配的第一凸起,所述第一凸起固定在所述凹槽中,使绝缘插件与所述连接件实现连接。
4.根据权利要求1所述的桥接件,其特征在于,所述绝缘插件在靠近所述连接件的第二表面处设有限位凸起,所述限位凸起与第二表面之间的距离满足设定阈值。
5.根据权利要求4所述的桥接件,其特征在于,所述限位凸起有两个,且在绝缘插件上所述两个限位凸起之间设有缝隙。
6.一种屏蔽结构,其特征在于,应用于包含有电路板的显示装置中,所述屏蔽结构包括:屏蔽罩和如权利要求1至权利要求5中任一项所述的桥接件;
所述桥接件安插在电路板的插孔上,所述连接件和所述绝缘插件分别位于电路板的两侧,所述连接件的第一表面与屏蔽罩电接触,所述连接件的第二表面与电路板电接触。
7.根据权利要求6所述的屏蔽结构,其特征在于,当所述绝缘插件上具有限位凸起时,所述电路板位于所述第二表面和限位凸起之间,所述限位凸起与所述第二表面的间距与所述电路板厚度匹配。
8.根据权利要求6所述的屏蔽结构,其特征在于,在所述屏蔽罩上设置凹槽,所述凹槽的底面与所述连接件的第一表面电接触。
9.根据权利要求8所述的屏蔽结构,其特征在于,所述凹槽的其中两相对侧面之间设置有通孔。
10.一种显示装置,包含权利要求6-9任一项所述的屏蔽结构。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711192359.3A CN107820385B (zh) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 |
US15/927,045 US10490953B2 (en) | 2017-11-24 | 2018-03-20 | Bridging piece, shielding structure and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711192359.3A CN107820385B (zh) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107820385A CN107820385A (zh) | 2018-03-20 |
CN107820385B true CN107820385B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=61610009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711192359.3A Active CN107820385B (zh) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10490953B2 (zh) |
CN (1) | CN107820385B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10959343B2 (en) * | 2017-08-25 | 2021-03-23 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Integrated stand-offs for printed circuit boards |
EP4170826A4 (en) * | 2020-06-17 | 2023-12-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | CONNECTION DEVICE |
CN111770631A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-13 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一种存储模块、主板及智能终端 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6241647B1 (en) * | 1999-06-22 | 2001-06-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | EMI shield plug |
CN201557364U (zh) * | 2009-10-29 | 2010-08-18 | 华为终端有限公司 | 屏蔽罩以及叠加设置的电路板 |
CN106793724A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-31 | 屈兆辉 | 一种散热屏蔽结构 |
CN207604138U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6501030B1 (en) * | 1999-10-26 | 2002-12-31 | Cisco Technology, Inc. | Grounding plug for printed circuit board |
-
2017
- 2017-11-24 CN CN201711192359.3A patent/CN107820385B/zh active Active
-
2018
- 2018-03-20 US US15/927,045 patent/US10490953B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6241647B1 (en) * | 1999-06-22 | 2001-06-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | EMI shield plug |
CN201557364U (zh) * | 2009-10-29 | 2010-08-18 | 华为终端有限公司 | 屏蔽罩以及叠加设置的电路板 |
CN106793724A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-31 | 屈兆辉 | 一种散热屏蔽结构 |
CN207604138U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190165520A1 (en) | 2019-05-30 |
CN107820385A (zh) | 2018-03-20 |
US10490953B2 (en) | 2019-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10191519B2 (en) | Electronic device with gasket sealing receptacle for tongue | |
CN107820385B (zh) | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 | |
US9054432B2 (en) | Terminal plate set and electric connector including the same | |
TWM484832U (zh) | 通用序列匯流排連接器 | |
CN104426244B (zh) | 无线充电装置 | |
US20160266622A1 (en) | Mobile Terminal Heat Dissipation Apparatus and Shielding Cover Frame | |
WO2016173500A1 (zh) | 一种移动终端和用于改善其显示屏emc性能的装置 | |
TWM521289U (zh) | 電連接器之轉接裝置 | |
CN207604138U (zh) | 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置 | |
US20150201496A1 (en) | Radio module and relevant manufacturing method | |
CN105470675A (zh) | 电连接器 | |
Xu et al. | The development of a closed-form expression for the input impedance of power-return plane structures | |
CN107770960A (zh) | 电子元件及电路板的连接结构 | |
CN206893860U (zh) | 插座电连接器 | |
CN211578990U (zh) | 印刷线路板间的信号连接器、主板和电子设备 | |
CN205196071U (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
CN211580310U (zh) | 印刷线路板间的信号连接器、主板和电子设备 | |
CN204362501U (zh) | 一种智能路由器的电磁屏蔽装置及智能路由器 | |
CN208570149U (zh) | 绝缘皮膜、软排线及显示装置 | |
CN103050951A (zh) | 电子保护装置 | |
CN110662352A (zh) | 一种电路板装置及其加工方法和移动终端 | |
CN111342254A (zh) | 印刷线路板间的信号连接器、主板和电子设备 | |
TWM505087U (zh) | 電連接器結構 | |
CN209914190U (zh) | 电路板组件及终端 | |
CN211579018U (zh) | 印刷线路板间的信号连接器、主板和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |