CN111770631A - 一种存储模块、主板及智能终端 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种存储模块、主板及智能终端，该存储模块包括：存储芯片、第一线路板和连接座子；所述第一线路板包括第一连接端与第二连接端，所述第一连接端与所述存储芯片连接，所述第二连接端与所述连接座子连接，所述连接座子用于与主板连接；所述存储芯片的面积大于所述连接座子的面积；所述第一线路板为柔性线路板。其实质是利用尺寸较小的连接座子代替尺寸较大的存储芯片，与主板直接连接，解决了现有的存储芯片与主板直接连接，其需要占据主板的面积大，导致主板设计时面积利用率很低，灵活性也很低的问题，达到了减小存储模块与主板连接时需要占据主板的面积，以提高主板设计时的面积利用率的目的。
Description
技术领域
本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种存储模块、主板及智能终端。
背景技术
随着手机功能越来越复杂，手机上器件越来越多，手机主板器件密度越来越高。
目前，手机上使用的存储模块的尺寸较大，例如有些手机中所使用的存储芯片封装外形在主板上的投影为13mm×11.5mm的矩形。无疑，在主板堆叠设计时，这样大的尺寸会占据主板很大的空间，导致主板设计时面积利用率很低，灵活性也很低。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种存储模块、主板及智能终端。
第一方面，本公开实施例提出一种存储模块，包括：存储芯片、第一线路板和连接座子；
所述第一线路板包括第一连接端与第二连接端，所述第一连接端与所述存储芯片连接，所述第二连接端与所述连接座子连接，所述连接座子用于与主板连接；
所述存储芯片的面积大于所述连接座子的面积；
所述第一线路板为柔性线路板。
进一步地，还包括第二线路板；
所述存储芯片固定于所述第二线路板上，所述第一连接端通过所述第二线路板与所述存储芯片连接；
所述第二线路板为印刷线路板。
进一步地，所述第二线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述存储芯片固定于所述第二线路板的所述第一表面上；
所述第二表面上设置有露铜区，所述露铜区用于与主板上其他器件的屏蔽罩电连接。
进一步地，所述第二线路板上还设置有电容器；
所述第一线路板包括电源信号线和数据信号线；
所述电源信号线与所述存储芯片的电连接经过所述电容器；
所述数据信号线与所述存储芯片的电连接不经过所述电容器。
进一步地，还包括第一屏蔽罩；
所述第一屏蔽罩位于所述存储芯片远离所述第一表面的一侧，所述第一屏蔽罩与所述第二线路板形成封闭空间，所述存储芯片和所述电容器均位于所述封闭空间内。
进一步地，所述连接座子为板对板连接器。
第二方面，本公开实施例提出一种主板，所述主板上固定有本公开实施例提供的任意一种所述的存储模块。
进一步地，所述存储模块还包括第二线路板；
所述主板包括多个其他器件以及覆盖所述其他器件的第二屏蔽罩；所述第二屏蔽罩呈凹凸不平状，所述第二屏蔽罩包括至少一个凹陷区域；
所述第二线路板固定于所述第二屏蔽罩的所述凹陷区域内。
进一步地，所述第二线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述存储芯片固定于所述第二线路板的所述第一表面上；
所述第二表面上设置露铜区，所述露铜区通过导电胶与所述第二屏蔽罩电连接。
第三方面，本公开实施例提出一种智能终端，包括本公开实施例提供的任意一种所述的主板。
本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
本公开实施例中提供的存储模块，通过设置存储模块包括：存储芯片、第一线路板和连接座子；所述第一线路板包括第一连接端与第二连接端，所述第一连接端与所述存储芯片连接，所述第二连接端与所述连接座子连接，所述连接座子用于与主板连接；所述存储芯片的面积大于所述连接座子的面积；所述第一线路板为柔性线路板。其实质是利用尺寸较小的连接座子代替尺寸较大的存储芯片，与主板直接连接，解决了现有的存储芯片与主板直接连接，其需要占据主板的面积大，导致主板设计时面积利用率很低，灵活性也很低的问题，达到了减小存储模块与主板连接时需要占据主板的面积，以提高主板设计时的面积利用率的目的。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例提供的一种存储模块的立体结构示意图；
图2为沿图1中X方向观察，该存储模块的结构示意图；
图3为沿图1中Y方向观察，该存储模块的结构示意图；
图4为将图1中存储模块安装于主板上的结构示意图；
图5为本公开实施例提供的另一种存储模块的结构示意图；
图6为本公开实施例提供的另一种存储模块的结构示意图；
图7为本公开实施例提供的一种主板的结构示意图；
图8为沿图7中Z方向观察，该存储模块和主板的结构示意图；
图9是本公开实施例提供的一种智能终端的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
如背景技术，现有技术中存储芯片与主板直接连接，其需要占据主板的面积很大，导致主板设计时面积利用率很低，灵活性也很低。申请人对该问题进行充分研究的过程中发现，现有技术中，存储芯片上用于与主板相对的表面包括设置PIN脚的区域和留白区。留白区指不设置PIN脚的区域。存储芯片上所设置的PIN脚较少，使得留白区较大。该留白区内并不设置PIN脚，也不需要与主板或者其他器件进行连接。因此，可以通过缩小该留白区的面积来减小存储模块与主板连接时需要占据主板的面积，以提高主板设计时的面积利用率。
有基于此，本公开实施例提供一种存储模块。图1是本公开实施例提供的一种存储模块的立体结构示意图。图2为沿图1中X方向观察，该存储模块的结构示意图。图3为沿图1中Y方向观察，该存储模块的结构示意图。图4为将图1中存储模块安装于主板上的结构示意图。参见图1-图4，该存储模块100包括：存储芯片10、第一线路板20和连接座子30。第一线路板20包括第一连接端与第二连接端，第一连接端与存储芯片10连接，第二连接端与连接座子30连接，连接座子30用于与主板200连接；存储芯片10的面积大于连接座子30的面积；第一线路板20为柔性线路板。
由于连接座子30内部不需要制作用于实现存储功能的器件，相对于存储芯片10而言，可以将连接座子30上的连接引脚排布得更为密集，最终使得连接座子30的面积小于存储芯片10的面积。这样，利用尺寸较小的连接座子代替尺寸较大的存储芯片10，与主板直接连接，可以消除因留白区造成的主板面积浪费，可以减小存储模块与主板连接时需要占据主板的面积，以提高主板设计时的面积利用率的目的。
研究表明针对于现有技术中尺寸为13mmx11.5mm存储芯片，仅需要配套制作7.6mm×1.7mm的连接座子就可以实现存储芯片各连接引脚与主板的电连接。显然，连接座子的灵活性远高于存储芯片，上述技术方案能有效提高主板面积的利用率。
此外，由于上述技术方案中连接座子的使用，可以非常方便灵活地实现智能终端上存储模块的插拔。尤其适用于以下几种场景：
1、通过更换不同存储容量的存储模块，对智能终端存储容量进行升级。
2、不同智能终端上存储模块的互换。
3、实现数据的物理转移。
4、通过更换智能终端上的存储模块代替对智能终端上的存储模块进行维修，可以降低维修难度，提高维修效率。
对于模块化的存储模块，智能终端在使用时只需安装即可，无需再额外增加测试工作。
可选地，上述技术方案中，存储芯片10为UFS芯片或EMMC芯片等。
可选地，第一线路板20选用具有4层走线层的第一线路板。
在上述技术方案的基础上，可选地，该存储模块100还包括第二线路板40；存储芯片10固定于第二线路板40上，第一连接端通过第二线路板40与存储芯片10连接；第二线路板为印刷线路板。
可选地，第二线路板40选用具有4层金属层的第二线路板。
继续参见图1-图4，该存储模块中，第二线路板40包括相对的第一表面41和第二表面42；存储芯片10固定于第二线路板40的第一表面41上；第二表面42上设置有露铜区(图1-图4均未示出)，露铜区用于与主板200上其他器件的屏蔽罩电连接。由于主板200上其他器件的屏蔽罩接地设置，通过在第二表面42上设置用于与主板200上其他器件的屏蔽罩电连接的露铜区，可以实现第二线路板40的露铜区接地。
在上述各技术方案的基础上，可选地，第二线路板40上还设置有电容器43；第一线路板20包括电源信号线和数据信号线；电源信号线与存储芯片10的电连接经过电容器43；数据信号线与存储芯片10的电连接不经过电容器。此种情况下，电容器为去耦电容，其可以为存储芯片10提供较稳定的电源信号，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响，进而达到保护数据信号线上所传输的信号的作用。
图5为本公开实施例提供的另一种存储模块的结构示意图。可选地，参见图5，该存储模块还包括第一屏蔽罩44；第一屏蔽罩44位于存储芯片10远离第一表面41的一侧，第一屏蔽罩44与第二线路板40形成封闭空间，存储芯片10和电容器43均位于该封闭空间内。第一屏蔽罩44的作用是有效抑制通过空间传播的各种电磁干扰。
考虑到在实际中，主板上设置有多个其他器件。可选地，在主板上设置覆盖其他器件的第二屏蔽罩；第二屏蔽罩呈凹凸不平状，第二屏蔽罩包括至少一个凹陷区域，第二线路板固定于第二屏蔽罩的凹陷区域内。由于相对于非凹陷区域，凹陷区域的厚度较小。相比于第二线路板固定于第二屏蔽罩的非凹陷区域内，将第二线路板固定于第二屏蔽罩的凹陷区域内，可以减小主板和存储模块整体的厚度，顺应主板薄形化的发展趋势。
典型地，可以将第二线路板固定于第二屏蔽罩中厚度最小的凹陷区域内(即第二屏蔽罩高度最矮处)，可以减小主板和存储模块整体的厚度，顺应主板薄形化的发展趋势。
可选地，露铜区通过导电胶与第二屏蔽罩电连接。这样在实现露铜区与第二屏蔽罩电连接的同时，还可以达到对第二线路板以及存储芯片进行固定的目的。此方案结构简单，易于实现。
继续参见图5，可选地，该连接座子为板对板连接器(即BTB座子)。
需要说明的是，参见图5，该第一线路板20包括相对的第三表面21和第四表面22，连接座子30位于第三表面21上，这是本公开的一个具体示例，而非对本公开的限制。在实际中，还可以设置连接座子30位于第四表面22上。
图6是本公开实施例提供的另一种存储模块的结构示意图。可选地，参见图6，还可以设置第一线路板20包括补强片23，补强片23与连接座子30位于第一线路板20相对的两个表面，以便于增大设置连接座子30处的强度，便于后续将连接座子30与主板座子扣合。可选地，补强片23的材料可以为玻璃纤维环氧树脂(FR4)、不锈钢(SUS)或聚酰亚胺树脂(PI)等。
在上述各技术方案的基础上，由于第二线路板为印刷线路板，可选地，可以将第一线路板(柔性线路板)与第二线路板通过导电胶贴合在一起，以实现二者的固定并电连接；或者，可以设置第一线路板(柔性线路板)与第二线路板通过板对板连接器扣合在一起并电连接。
并且，由于第二线路板为印刷线路板，将存储芯片焊接在第二线路板上时，第二线路板不会出现因温度的变化涨缩的问题。
需要说明的是，在上述技术方案中，设置第二线路板为印刷线路板，这仅是本申请的一个具体示例，而非对本申请的限制。可选地，还可以设置第二线路板为柔性线路板。
若第一线路板和第二线路板均为柔性线路板，可以设置第一线路板和第二线路板本身为一个整体，在同一制作工艺中形成。这样可以降低该存储模块的制作成本，并且这样设置有利于减薄该存储模块的厚度(通常印刷线路板的厚度约为0.35mm，而柔性线路板加补强片的厚度约为0.3mm)。但是由于柔性线路板材质的特殊性，在实际焊接存储芯片时，需要注意第一线路板因温度变化而涨缩的问题，避免存储芯片在焊接时出现焊接不良。
图7为本公开实施例提供的一种主板的结构示意图。图8为沿图7中Z方向观察，该存储模块和主板的结构示意图。参见图7和图8，该主板上固定有本公开实施例提供的任意一种存储模块。
由于本公开实施例提供的主板上固定有本公开实施例提供的任意一种存储模块。其具有其固定的存储模块相同或相应的有益效果，此处不再赘述。
继续参见图7和图8，该存储模块还包括第二线路板40；主板200包括多个其他器件以及覆盖其他器件的第二屏蔽罩201；第二屏蔽罩201呈凹凸不平状，第二屏蔽罩201包括至少一个凹陷区域202(示例性地，图7和图8中仅示出了一个凹陷区域202)；第二线路板40固定于第二屏蔽罩201的凹陷区域202内。由于相对于非凹陷区域，凹陷区域202的厚度较小。相比于第二线路板40固定于第二屏蔽罩201的非凹陷区域内，将第二线路板40固定于第二屏蔽罩201的凹陷区域202内，可以减小主板200和存储模块整体的厚度，顺应主板薄形化的发展趋势。
进一步地，可以设置第二线路板包括相对的第一表面和第二表面；存储芯片固定于第二线路板的第一表面上；第二表面上设置露铜区，露铜区通过导电胶与第二屏蔽罩电连接。导电胶既可以起到电连接的作用，又可以起到粘合剂的作用，利用导电胶将露铜区与第二屏蔽罩电连接的同时，可以达到对第二线路板以及存储芯片的固定。结构简单，易于实现。
图9是本公开实施例提供的一种智能终端的结构示意图。参见图9，该智能终端包括本公开实施例提供的任意一种主板101。
由于本公开实施例提供的智能终端包括本公开实施例提供的任意一种主板，其具有其所包括的主板相同或相应的有益效果，此处不再赘述。
可选地，该智能终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备或智能电视等。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种存储模块，其特征在于，包括：存储芯片、第一线路板和连接座子；
所述第一线路板包括第一连接端与第二连接端，所述第一连接端与所述存储芯片连接，所述第二连接端与所述连接座子连接，所述连接座子用于与主板连接；
所述存储芯片的面积大于所述连接座子的面积；
所述第一线路板为柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的存储模块，其特征在于，还包括第二线路板；
所述存储芯片固定于所述第二线路板上，所述第一连接端通过所述第二线路板与所述存储芯片连接；
所述第二线路板为印刷线路板。
3.根据权利要求2所述的存储模块，其特征在于，所述第二线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述存储芯片固定于所述第二线路板的所述第一表面上；
所述第二表面上设置有露铜区，所述露铜区用于与主板上其他器件的屏蔽罩电连接。
4.根据权利要求3所述的存储模块，其特征在于，所述第二线路板上还设置有电容器；
所述第一线路板包括电源信号线和数据信号线；
所述电源信号线与所述存储芯片的电连接经过所述电容器；
所述数据信号线与所述存储芯片的电连接不经过所述电容器。
5.根据权利要求4所述的存储模块，其特征在于，还包括第一屏蔽罩；
所述第一屏蔽罩位于所述存储芯片远离所述第一表面的一侧，所述第一屏蔽罩与所述第二线路板形成封闭空间，所述存储芯片和所述电容器均位于所述封闭空间内。
6.根据权利要求1所述的存储模块，其特征在于，所述连接座子为板对板连接器。
7.一种主板，其特征在于，所述主板上固定有权利要求1-6任一项所述的存储模块。
8.根据权利要求7所述的主板，其特征在于，所述存储模块还包括第二线路板；
所述主板包括多个其他器件以及覆盖所述其他器件的第二屏蔽罩；所述第二屏蔽罩呈凹凸不平状，所述第二屏蔽罩包括至少一个凹陷区域；
所述第二线路板固定于所述第二屏蔽罩的所述凹陷区域内。
9.根据权利要求8所述的主板，其特征在于，
所述第二线路板包括相对的第一表面和第二表面；所述存储芯片固定于所述第二线路板的所述第一表面上；
所述第二表面上设置露铜区，所述露铜区通过导电胶与所述第二屏蔽罩电连接。
10.一种智能终端，其特征在于，包括权利要求7-9任一项所述的主板。
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