CN201418145Y - 一种传声器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于传声器技术领域，提供了一种传声器，包括音腔，所述音腔包括上基板，与所述上基板连接的框架以及与所述框架连接的下基板，所述音腔内设置有一声口、MEMS元件、IC元件及无源元件，所述传声器还包括有一与所述音腔连接的屏蔽罩。本实用性新型通过在传声器的外部设置一屏蔽罩，并将屏蔽罩在与外部电路进行连接的部分设置有折边，不仅达到更好的保护麦克风的效果，而且屏蔽密封更好，而且由于单独使用屏蔽罩，生产成本也低。
Description
技术领域
本实用新型属于传声器技术领域，尤其涉及一种传声器。
背景技术
随着通讯技术的不断发展，对其中的重要元件的要求越来越高，从尺寸到性能要求都在不断的提升。
微机电系统Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)传声器就是应运而生的新一代传声器。MEMS传声器在尺寸方面可以做到很小。但是在变小的过程中，传声器的生产厂商过多的关注了传声器的微型化的能力，而对一些性能如指向性，抗干扰能力等方面关注的还不够。
现有技术中，抗干扰能力仅仅依赖于MEMS传声器封装结构的内壳壁的金属层来形成一定的电磁屏蔽能力，或在传声器上设置一些粗糙表面的吸引层，或者使用金属的外壳或金属片，譬如只是在FR4或塑胶材料框架内壁设置一层非常薄的金属层，以上做法不仅生产成本高，而且屏蔽效果也不是很理想。
实用新型内容
本实用新型实施例皆在提供一种生产成本低，屏蔽效果好的传声器。
本实用新型实施例是这样实现的，一种传声器，包括音腔，所述音腔包括上基板，与所述上基板连接的框架以及与所述框架连接的下基板，所述音腔内设置有一声口、MEMS元件、IC元件及无源元件，所述传声器还包括有一与所述音腔连接的屏蔽罩。
优选的，所述音腔和所述屏蔽罩通过背胶相互连接。
优选的，所述音腔和所述屏蔽罩通过阻尼相互连接。
优选的，所述屏蔽罩呈凹槽状，所述音腔位于所述屏蔽罩中，所述屏蔽罩还包括有与外部电路进行连接的折边。
优选的，所述上基板和所述框架连为一体。
优选的，所述框架与所述下基板连为一体。
优选的，所述声口设置于所述上基板上。
优选的，所述声口设置于所述下基板上。
优选的，所述屏蔽罩开设有一与所述声口相互配合的通孔。
优选的，所述MEMS元件、IC元件及无源元件设置于所述音腔的上基板或下基板。
本实用性新型实施例通过在传声器的外部设置一屏蔽罩，并将屏蔽罩在与外部电路进行连接的部分设置有折边，不仅达到更好的保护麦克风的效果，而且其金属层较厚屏蔽效果更好，同时由于单独使用屏蔽罩，可以实现规模化生产且避免了在框架内壁设置金属层造成生产成本过高的问题，另外屏蔽罩的折边可以连接客户的接地端而不和传声器的接地端链接，可以避免传声器接地端导入干扰信号。
附图说明
图1是本实用新型提供的传声器的结构图；
图2是本实用新型提供的传声器的框架和上基板连为一体的效果图；
图3是本实用新型提供的传声器的框架和下基板连为一体的效果图；
图4是本实用新型提供的传声器的声口设在上基板的效果图；
图5是本实用新型提供的传声器的MEMS元件设在上基板的效果图；
图6是本实用新型提供的指向性传声器结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实用新型实施例提供的传声器的结构。
所述传声器包括焊盘1，上基板2，框架3，下基板4。其中，上基板2、框架3和下基板4紧密密封构成音腔，其中，基板和框架的材质可以为FR4、塑胶或陶瓷，在音腔内设有MEMS元件7，IC芯片8以及声口9，当然还包括IC元件及无源元件(图未示出)此处不一一列举。
所述传声器的外部还包括一层屏蔽罩5，该屏蔽罩5通过背胶10与所述音腔的下基板4连接，该背胶密闭了屏蔽罩通孔和下基板的声口附近区域，该屏蔽罩5为金属材料(譬如铜或铜合金)，具有较好的抗干扰能力，同时，单独生产屏蔽罩5有利于工业化大规模批量生产，成本也相对较低。其中，所述屏蔽罩5还开设有一和所述声口9相互配合的通孔。
同时，本实用新型实施例在屏蔽罩5与电路板(图未示出)接触的末端设置有折边6，折边6可以和电路板的线路进行连接，而不和传声器的接地端链接，可以避免传声器接地端导入干扰信号，达到更好的保护麦克风的效果，而且屏蔽密封更好，当然，屏蔽罩5的折边可以对边的选取一对，也可以四边都做折边。
在具体实施过程中，声音从声口9进入音腔，经过MEMS元件7，MEMS元件7将接收到的声音信息转化并传输给IC芯片8处理。其中，再经过其他一些无源元件，声音从声信号转化为电信号。
本实用新型实施例中，所述音腔的下基板4和所述屏蔽罩5通过背胶10相互连接。背胶10的位置可以改变声口9的声音状况，可以根据实际的需要进行调整，方便工程师的设计。
优选的，所述音腔的下基板4和所述屏蔽罩5还可以通过阻尼11相互连接(请参阅图6)，使用阻尼进行连接，可以实现传声器的指向性。
在本实用新型实施例中，框架3可以和上基板2做成一个整体(请参阅图2)，传声器框架3还可以和下基板4做成一个整体(请参阅图3)，框架3和基板作为一个整体的好处就是可以方便工作人员对传声器的安装。
在本实用新型实施例中，声口9的开口位置还可以开设在传声器上基板2上(请参阅图4)。
而且，不仅声口9的位置可以变动，MEMS元件7设置的位置也可以变动，譬如将MEMS元件7设置在上基板2上(请参阅图5)，这样就可以根据客户的需求，使MEMS元件7所形成的背体积(即MEMS元件7和传声器基板所封闭的空间)不同，从而产生的频响曲线不同。
本实用性新型实施例通过在传声器的外部设置一屏蔽罩，并将屏蔽罩在与外部电路进行连接的部分设置有折边，不仅达到更好的保护麦克风的效果，而且屏蔽密封更好，而且由于单独使用屏蔽罩，生产成本也低。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1、一种传声器，包括音腔，所述音腔包括上基板，与所述上基板连接的框架以及与所述框架连接的下基板，所述音腔内设置有一声口、MEMS元件、IC元件及无源元件，其特征在于，所述传声器还包括有一与所述音腔连接的屏蔽罩。
2、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述音腔和所述屏蔽罩通过背胶相互连接。
3、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述音腔和所述屏蔽罩通过阻尼相互连接。
4、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述屏蔽罩呈凹槽状，所述音腔位于所述屏蔽罩中，所述屏蔽罩还包括有与外部电路进行连接的折边。
5、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述上基板和所述框架连为一体。
6、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述框架与所述下基板连为一体。
7、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述声口设置于所述上基板上。
8、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述声口设置于所述下基板上。
9、如权利要求8所述的传声器，其特征在于，所述屏蔽罩开设有一与所述声口相互配合的通孔。
10、如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述MEMS元件、IC元件及无源元件设置于所述音腔的上基板或下基板。
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| CN102892064A (zh) * | 2012-10-30 | 2013-01-23 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 | 微机电声学传感器封装结构 |
| CN108370464A (zh) * | 2016-03-29 | 2018-08-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 麦克风 |
| CN111770631A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-13 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一种存储模块、主板及智能终端 |
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