CN106793724A - 一种散热屏蔽结构 - Google Patents

一种散热屏蔽结构 Download PDF

Info

Publication number
CN106793724A
CN106793724A CN201611128012.8A CN201611128012A CN106793724A CN 106793724 A CN106793724 A CN 106793724A CN 201611128012 A CN201611128012 A CN 201611128012A CN 106793724 A CN106793724 A CN 106793724A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radome
radiator
radiating
shielding construction
location division
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611128012.8A
Other languages
English (en)
Inventor
屈兆辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201611128012.8A priority Critical patent/CN106793724A/zh
Publication of CN106793724A publication Critical patent/CN106793724A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明提供了一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上;本发明具有屏蔽效果好、散热程度高、结构设计合理和操作简单方便的优点。

Description

一种散热屏蔽结构
技术领域
本发明属于电磁屏蔽技术领域,具体涉及一种散热屏蔽结构。
背景技术
电子产品中,一些发热量大、工作频率高的集成电路芯片,常常需要电磁屏蔽及散热,且随着科技向智能化发展的趋势,对集成电路芯片的要求是功能集成程度趋向增多,单位时间内的信息处理量和运算速度趋向增高而外型封装趋向减少,从而显得电磁屏蔽和散热更为重要,因此开发一种屏蔽效果好、散热程度高、结构设计合理和操作简单方便的散热屏蔽结构很有必要。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种屏蔽效果好、散热程度高、结构设计合理和操作简单方便的散热屏蔽结构。
本发明的目的是这样实现的:一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
优选的,所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时分为对称的2个或者4个插接件,所述接插件包括连接部和定位部,所述连接部连接于所述定位部与所述屏蔽罩之间,所述连接部收容于所述开口内,所述定位部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
优选的,所述开口设为上面的粗部和下面的细部,所述定位部刚好收容于所述粗部内。
优选的,所述定位部内侧与所述连接部平齐,所述定位部外侧为向外延伸的倾斜平面,所述定位部与所述连接部构成一直角式卡扣部,所述卡扣部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
优选的,所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时为多个连接柱且连接柱外侧具有一向外的凸环,所述散热器具有多个开口且开口内侧具有一向内与凸环相对应的凹环,所述连接柱收容于所述开口内且所述凸环嵌入相对应的所述凹环将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
优选的,所述发热元件与所述屏蔽罩之间设有导热介质层。
优选的,所述屏蔽罩和所述散热器之间设有导电垫。
优选的,所述屏蔽罩侧壁设有散热孔。
优选的,所述散热器为平板状。
优选的,所述散热器上部具有散热鳍片。
本发明提供的散热屏蔽结构通过操作简单方便的卡扣连接,将屏蔽罩和散热器紧密结合为一个整体,且通过屏蔽罩的接地,实现散热器也接地,同时完整的屏蔽罩和电路板形成一个有效的屏蔽空间,将发热元件封闭其中,使得屏蔽和散热效果非常有效,另外合理设置在屏蔽罩和散热器之间的导电垫、发热元件和屏蔽罩之间的导热介质层以及散热器上部的散热鳍片对于屏蔽和散热效果起到了非常有效的辅助作用。
附图说明
图1是本发明的第一实施例结构示意图。
图2是本发明的卡扣为2个插接件时的立体结构示意图。
图3是本发明的卡扣为4个插接件时的立体结构示意图。
图4是本发明的第二实施例结构示意图。
图5是本发明的第二实施例局部放大示意图。
图6是本发明的第三实施例结构示意图。
图7是本发明的第三实施例局部放大示意图。
图8是本发明的屏蔽框和散热孔结构示意图。
图中:1、电路板 2、发热元件 3、导热介质层 4、屏蔽罩 41、屏蔽框 42、屏蔽盖 5、导电垫 6、卡扣 61、插接件 611、连接部 612、定位部 62、连接柱 621、凸环 7、散热器 8、散热鳍片 9、散热齿板 10、散热孔。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案做进一步具体的说明。
请参阅图1,本发明的第一实施例提供一种散热屏蔽结构,包括电路板1、发热元件2、屏蔽罩4及散热器7。所述发热元件2设置于所述电路板1上,发热元件2一般为电子产品内工作频率高,容易对外产生电磁干扰,也容易受外界电磁干扰时工作不稳定,同时发热量大的集成电路芯片,发热元件2需要电磁屏蔽,通过屏蔽罩4实现对发热元件2的电磁屏蔽。所述屏蔽罩4固定于所述电路板1并接地,具体而言,电路板1包括接地层,屏蔽罩4与电路板1固定的同时电连接至电路板1的接地层,即实现屏蔽罩4的接地。所述屏蔽罩4与所述电路板1共同形成屏蔽空间,所述发热元件2收容于所述屏蔽空间内。所述散热器7连接于所述屏蔽罩4,所述屏蔽罩4包括屏蔽框41和屏蔽盖42,所述屏蔽框41和屏蔽盖42相互配合形成完整的罩体,所述屏蔽框41和屏蔽盖42也可以为一体式的罩体。所述屏蔽罩4上具有多个卡扣6,卡扣连接操作简单方便。所述卡扣6自所述屏蔽罩朝4向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器7具有多个开口,所述卡扣6分别穿过所述多个开口并将所述散热器7紧密连接于所述屏蔽罩4上,且通过屏蔽罩4的接地,实现散热器7的接地。
请参阅图2和图3,具体地,所述卡扣6自所述屏蔽罩7向外突设时分为对称的2个或者4个插接件61,所述接插件61包括连接部611和定位部612,所述连接部611连接于所述定位部612与所述屏蔽罩7之间,所述连接部611收容于所述开口内,所述定位部612将所述散热器4紧密连接于所述屏蔽罩7上。所述插接件61彼此之间必须留有活动空间,方便插接件61穿过开口时定位部612可以向内收缩以顺利通过开口,通过开口后,定位部612恢复原位并将所述散热器4与屏蔽罩7紧密结合为一体。
请参阅图4和图5,本发明提供的第二实施例,所述开口设为上面的粗部和下面的细部,所述定位部612刚好收容于所述粗部内,以达到节省空间的效果。
更为具体地,所述定位部612内侧与所述连接部611平齐,所述定位部612外侧为向外延伸的倾斜平面,所述定位部612与所述连接部611构成一直角式卡扣部,所述卡扣部将所述散热器7紧密连接于所述屏蔽罩4上。所述倾斜平面方便定位部612直接自然通过开口,无需过多人为干预,操作更为简单。所述直角式卡扣部与开口结构对应,通过直角式卡扣部与开口的配合实现所述散热器7与所述屏蔽罩4紧密结合为一体。
请参阅图6和图7,本发明提供的第三实施例,所述卡扣6自所述屏蔽罩4向外突设时为多个连接柱62且连接柱62外侧具有一向外的凸环621,所述散热器7具有多个开口且开口内侧具有一向内与凸环621相对应的凹环,所述连接柱62收容于所述开口内且所述凸环621嵌入相对应的所述凹环将所述散热器7紧密连接于所述屏蔽罩4上。所述连接柱62与开口结构吻合,卡扣连接在连接柱62和开口侧壁之间得以实现,更为节省空间的同时增大散热器7与屏蔽罩4的接触面积,提高屏蔽和散热效果。
进一步地,所述发热元件2与所述屏蔽罩4之间设有导热介质层3。所述导热介质层3紧贴发热元件2和屏蔽罩4的屏蔽盖42,实现发热元件2和屏蔽罩4之间热量的充分传递,有利于发热元件2通过屏蔽罩4再通过散热器7将热量散发出去从而稳定工作。所述导热介质层3可以采用导热垫,也可以采用导热硅胶,二者的导热性能都非常好。
更进一步地,所述屏蔽罩4和所述散热器7之间设有导电垫5。所述导电垫5的设置是为了补偿卡扣连接由于配合公差可能存在缝隙引发的接触不良问题,通过导电垫5使得屏蔽罩4和散热器7接触良好,从而导电良好,充分实现散热器7通过屏蔽罩4的有效接地。所述导电垫5可以是导电橡胶或者导电布或者金属弹性衬垫,三者均具有足够的弹性和厚度。
请参阅图8,更进一步地,所述屏蔽罩4侧壁设有散热孔10。所述散热孔10均匀设置在所述屏蔽框41的一对侧壁或者四个侧壁上,呈矩阵分布。所述屏蔽盖42具有完整性,在屏蔽框41与电路板1也紧密结合的情况下,所述散热孔10为发热元件2过回流焊时提供回流焊热量散发通道,保证发热元件2的焊接充分有效。同样地,可以在屏蔽框41与电路板1之间留有缝隙(图中为画出),也起到为发热元件2过回流焊时提供回流焊热量散发通道的作用。所述散热孔10的直径和所述缝隙的宽度应设为不大于发热元件2射频波长的1/15。
请参阅图1,更进一步地,所述散热器7为平板状,满足散热效果的同时可以节省空间,有利于空间有限的条件下实施。
请参阅图4和图6,更进一步地,所述散热器7上部具有散热鳍片8或者表面呈波纹状的散热齿板9。所述散热鳍片8或者波纹状散热齿板9可以增大散热面积,帮助散热器8将热量快速散发出去,改善散热效果。
更进一步地,所述散热器7与散热鳍片8或者散热齿板9可以为一体结构,使得接触更为有效,热量传递更为有效,可以充分发挥散热鳍片8和散热齿板9辅助散热器7整体提高散热效果。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解,依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换,而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种散热屏蔽结构,包括发热元件、电路板、屏蔽罩及散热器,所述发热元件设置于所述电路板上,所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地,所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间,所述发热元件收容于所述屏蔽空间内,所述散热器连接于所述屏蔽罩,其特征在于:所述屏蔽罩上具有多个卡扣,所述卡扣自所述屏蔽罩朝向所述屏蔽空间的外部突设,所述散热器具有多个开口,所述卡扣分别穿过所述多个开口并将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
2.根据权利要求1所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时分为对称的2个或者4个插接件,所述接插件包括连接部和定位部,所述连接部连接于所述定位部与所述屏蔽罩之间,所述连接部收容于所述开口内,所述定位部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
3.根据权利要求2所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述开口设为上面的粗部和下面的细部,所述定位部刚好收容于所述粗部内。
4.根据权利要求2或3所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述定位部内侧与所述连接部平齐,所述定位部外侧为向外延伸的倾斜平面,所述定位部与所述连接部构成一直角式卡扣部,所述卡扣部将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
5.根据权利要求1所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述卡扣自所述屏蔽罩向外突设时为多个连接柱且连接柱外侧具有一向外的凸环,所述散热器具有多个开口且开口内侧具有一向内与凸环相对应的凹环,所述连接柱收容于所述开口内且所述凸环嵌入相对应的所述凹环将所述散热器紧密连接于所述屏蔽罩上。
6.根据权利要求1~5任一项所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述发热元件与所述屏蔽罩之间设有导热介质层。
7.根据权利要求6所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩和所述散热器之间设有导电垫。
8.根据权利要求6所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩侧壁设有散热孔。
9.根据权利要求6所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述散热器为平板状。
10.根据权利要求9所述的散热屏蔽结构,其特征在于:所述散热器上部具有散热鳍片。
CN201611128012.8A 2016-12-09 2016-12-09 一种散热屏蔽结构 Pending CN106793724A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611128012.8A CN106793724A (zh) 2016-12-09 2016-12-09 一种散热屏蔽结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611128012.8A CN106793724A (zh) 2016-12-09 2016-12-09 一种散热屏蔽结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106793724A true CN106793724A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58882034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611128012.8A Pending CN106793724A (zh) 2016-12-09 2016-12-09 一种散热屏蔽结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106793724A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107820385A (zh) * 2017-11-24 2018-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置
CN108323147A (zh) * 2018-04-11 2018-07-24 东莞大联社电子散热材料有限公司 一种屏蔽罩装置
CN108601299A (zh) * 2018-04-26 2018-09-28 上海移远通信技术股份有限公司 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件
CN108934153A (zh) * 2018-09-25 2018-12-04 南京禾鑫坊电子科技有限公司 一种滤波器
CN109698170A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 长鑫存储技术有限公司 一种半导体封装结构及其制造方法
CN112467272A (zh) * 2019-08-21 2021-03-09 华为技术有限公司 一种散热组件和电子设备
CN112739184A (zh) * 2020-12-16 2021-04-30 中磊电子(苏州)有限公司 具有电磁屏蔽功能的网通装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105519248A (zh) * 2014-06-25 2016-04-20 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105519248A (zh) * 2014-06-25 2016-04-20 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109698170A (zh) * 2017-10-24 2019-04-30 长鑫存储技术有限公司 一种半导体封装结构及其制造方法
CN107820385A (zh) * 2017-11-24 2018-03-20 京东方科技集团股份有限公司 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置
CN107820385B (zh) * 2017-11-24 2024-02-20 京东方科技集团股份有限公司 一种桥接件、屏蔽结构及显示装置
CN108323147A (zh) * 2018-04-11 2018-07-24 东莞大联社电子散热材料有限公司 一种屏蔽罩装置
CN108323147B (zh) * 2018-04-11 2023-11-17 东莞大联社电子散热材料有限公司 一种屏蔽罩装置
CN108601299A (zh) * 2018-04-26 2018-09-28 上海移远通信技术股份有限公司 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件
CN108601299B (zh) * 2018-04-26 2020-08-21 上海移远通信技术股份有限公司 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件
CN108934153A (zh) * 2018-09-25 2018-12-04 南京禾鑫坊电子科技有限公司 一种滤波器
CN112467272A (zh) * 2019-08-21 2021-03-09 华为技术有限公司 一种散热组件和电子设备
CN112467272B (zh) * 2019-08-21 2023-01-06 华为技术有限公司 一种散热组件和电子设备
CN112739184A (zh) * 2020-12-16 2021-04-30 中磊电子(苏州)有限公司 具有电磁屏蔽功能的网通装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106793724A (zh) 一种散热屏蔽结构
US20170105322A1 (en) Aluminum EMI / RF Shield
US11930616B2 (en) Combined heat exchanger and RF shield
CN207604120U (zh) 一种屏蔽散热一体化装置
CN205546358U (zh) 具有新型散热结构的手机
CN105519248B (zh) 散热屏蔽结构及通信产品
CN206490958U (zh) 用于电子设备的散热板
US20200411965A1 (en) Wireless access device
CN207604110U (zh) 散热结构及机箱
CN202696480U (zh) 逆变器及逆变器散热结构
CN212910184U (zh) 印刷电路板、电子器件和电子设备
CN209435687U (zh) 一种滤波器
CN206759927U (zh) 一种新型屏蔽装置
CN206629052U (zh) 航空频段发射机散热器
CN207519066U (zh) 一种抗防电磁干扰的pcb电路板
CN217904459U (zh) 带有石墨烯散热结构的手机后壳
JPH1117083A (ja) Emi対策機能付き放熱装置
CN211792594U (zh) 一种电子设备
TWI821812B (zh) 電子裝置
CN217718092U (zh) 一种无人机的激光雷达吊舱的散热结构
CN211858627U (zh) 一种半导体封装结构
CN210807780U (zh) 一种用于pcb板上的超薄散热结构
US11638367B2 (en) Electronic device and heat dissipating electromagnetic shielding structure
TWM578476U (zh) 電子裝置
JPH07106789A (ja) 放熱シールド装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531

RJ01 Rejection of invention patent application after publication