CN207519066U - 一种抗防电磁干扰的pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗防电磁干扰的PCB电路板,包括电路板主体,以及设置于电路板主体上的屏蔽罩,所述屏蔽罩密封安装于电路板主体的上端,屏蔽罩的四个面均为皱褶面,屏蔽罩的中间形成一个屏蔽腔,电路板主体上设置有一个以上的电子元件,电子元件设置于屏蔽腔中,所述屏蔽罩的顶部设置有一条以上的散热条,屏蔽罩的顶部设置有一个以上的散热孔,散热孔贯穿屏蔽罩设置,屏蔽罩的顶部下端面设置有一层硅胶导热胶,所述屏蔽腔中设置有一层的屏蔽片。本实用新型结构简单,能够有效实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行,散热性能更好,且还能有效保护电路板上的电子元件,增加使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,具体涉及一种抗防电磁干扰的PCB电路板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,但现有电路板结构相对复杂,容易受到外界电磁干扰,受到震动容易损坏线路,安全性能低,已经不能满足人们使用。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种抗防电磁干扰的PCB电路板,能够有效实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行,散热性能更好,且还能有效保护电路板上的电子元件,增加使用寿命。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种抗防电磁干扰的PCB电路板,包括电路板主体,以及设置于电路板主体上的屏蔽罩,所述屏蔽罩密封安装于电路板主体的上端,所述屏蔽罩的四个面均为皱褶面,屏蔽罩的中间形成一个屏蔽腔,电路板主体上设置有一个以上的电子元件,电子元件设置于屏蔽腔中,所述屏蔽罩的顶部设置有一条以上的散热条,屏蔽罩的顶部设置有一个以上的散热孔,散热孔贯穿屏蔽罩设置,屏蔽罩的顶部下端面设置有一层硅胶导热胶,所述屏蔽腔中设置有一层的屏蔽片。
作为优选的技术方案,所述屏蔽片呈一左一右的交叉结构。
作为优选的技术方案,所述屏蔽罩的内侧面均设置有一层屏蔽层。
作为优选的技术方案,所述一个以上的散热孔底部均贯穿下端面的硅胶导热胶,一个以上的散热孔设置于相邻两散热条之间。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,能够有效实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行,散热性能更好,且还能有效保护电路板上的电子元件,增加使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的内部结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1和图2所示,包括电路板主体1,以及设置于电路板主体1上的屏蔽罩2,屏蔽罩2密封安装于电路板主体1的上端,屏蔽罩2的四个面均为皱褶面,屏蔽罩2的中间形成一个屏蔽腔5,电路板主体1上设置有一个以上的电子元件,电子元件设置于屏蔽腔5中;
屏蔽罩2的顶部设置有一条以上的散热条3,屏蔽罩2的顶部设置有一个以上的散热孔4,散热孔4贯穿屏蔽罩2设置,屏蔽罩2的顶部下端面设置有一层硅胶导热胶7,屏蔽腔5中设置有一层的屏蔽片6。
其中,屏蔽片6呈一左一右的交叉结构。内部设置柔软的屏蔽片6,能够进一步的增加电子芯片的屏蔽效果,减少外界对其造成的电磁影响。
其中,屏蔽罩的内侧面均设置有一层屏蔽层(未图示)。一个以上的散热孔4底部均贯穿下端面的硅胶导热胶7,一个以上的散热孔4设置于相邻两散热条3之间。通过一圈密封的屏蔽层,能够在保护电子元件的同时,屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰。
屏蔽腔中的热量传输给硅胶导热胶,然后通过硅胶导热胶传递给散热条,通过散热条进行快速散热,可以更深程度的进行进一步的散热。由于外部设置了屏蔽罩,因此抗压、防水能力都会大大的增加。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,能够有效实现对电磁信号进行屏蔽,用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰,确保芯片上的电路正常运行,散热性能更好,且还能有效保护电路板上的电子元件,增加使用寿命。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种抗防电磁干扰的PCB电路板,其特征在于:包括电路板主体,以及设置于电路板主体上的屏蔽罩,所述屏蔽罩密封安装于电路板主体的上端,所述屏蔽罩的四个面均为皱褶面,屏蔽罩的中间形成一个屏蔽腔,电路板主体上设置有一个以上的电子元件,电子元件设置于屏蔽腔中,所述屏蔽罩的顶部设置有一条以上的散热条,屏蔽罩的顶部设置有一个以上的散热孔,散热孔贯穿屏蔽罩设置,屏蔽罩的顶部下端面设置有一层硅胶导热胶,所述屏蔽腔中设置有一层的屏蔽片。
2.如权利要求1所述的抗防电磁干扰的PCB电路板,其特征在于:所述屏蔽片呈一左一右的交叉结构。
3.如权利要求1所述的抗防电磁干扰的PCB电路板,其特征在于:所述屏蔽罩的内侧面均设置有一层屏蔽层。
4.如权利要求1所述的抗防电磁干扰的PCB电路板,其特征在于:所述一个以上的散热孔底部均贯穿下端面的硅胶导热胶,一个以上的散热孔设置于相邻两散热条之间。
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CN201721513884.6U CN207519066U (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种抗防电磁干扰的pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201721513884.6U CN207519066U (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种抗防电磁干扰的pcb电路板 |
Publications (1)
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CN207519066U true CN207519066U (zh) | 2018-06-19 |
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Family Applications (1)
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CN201721513884.6U Active CN207519066U (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种抗防电磁干扰的pcb电路板 |
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CN (1) | CN207519066U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110913178A (zh) * | 2019-11-30 | 2020-03-24 | 常金法 | 一种智能建筑安防器 |
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2017
- 2017-11-14 CN CN201721513884.6U patent/CN207519066U/zh active Active
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CN110913178A (zh) * | 2019-11-30 | 2020-03-24 | 常金法 | 一种智能建筑安防器 |
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