CN209949784U - 防电磁干扰的印刷电路板 - Google Patents
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical group C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 108010064245 urinary gonadotropin fragment Proteins 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
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- H05K9/002—Casings with localised screening
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种防电磁干扰的印刷电路板，包括屏蔽壳和电路板本体，所述电路板本体包括第一通孔、第二通孔和芯片段，所述第一通孔靠近第二通孔的侧壁、所述芯片段的外周以及所述第二通孔靠近第一通孔的侧壁涂布有一周导电层，所述第一通孔远离第二通孔的侧壁以及所述电路板本体的左侧涂布有一周第一绝缘层，所述第二通孔远离第一通孔的侧壁以及所述电路板本体的右侧涂布有一周所述第一绝缘层；所述第一通孔的上端和所述第二通孔的上端分别安装有电子芯片，所述第一通孔的下端和所述第二通孔的下端分别安装有引脚防焊罩。本实用新型能够有效实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种防电磁干扰的印刷电路板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但现有电路板结构相对复杂，容易受到外界电磁干扰，受到震动容易损坏线路，安全性能低，已经不能满足人们使用。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防电磁干扰的印刷电路板，能够有效实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种防电磁干扰的印刷电路板，包括屏蔽壳和位于屏蔽壳内部中心的电路板本体，所述电路板本体的下端通过散热柱与所述屏蔽壳的内壁连接，输入端口通过屏蔽壳的左侧端面与所述电路板本体连接，输出端口通过屏蔽壳的右侧端面与所述电路板本体连接；
所述电路板本体包括第一通孔、第二通孔和位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的芯片段，所述第一通孔靠近第二通孔的侧壁、所述芯片段的外周以及所述第二通孔靠近第一通孔的侧壁涂布有一周导电层，所述第一通孔远离第二通孔的侧壁以及所述电路板本体的左侧涂布有一周第一绝缘层，所述第二通孔远离第一通孔的侧壁以及所述电路板本体的右侧涂布有一周所述第一绝缘层；
所述第一通孔的上端和所述第二通孔的上端分别安装有电子芯片，所述第一通孔的下端和所述第二通孔的下端分别安装有引脚防焊罩；
所述导电层的外侧涂布有第二上绝缘层和第二下绝缘层，所述第二上绝缘层位于两所述电子芯片之间，所述第二下绝缘层位于两所述引脚防焊罩之间；
所述屏蔽壳的内壁涂布有防电磁干扰层和第三绝缘层，所述防电磁干扰层位于所述第三绝缘层和所述屏蔽壳的内壁之间。
本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述第一通孔和所述第二通孔对称位于所述电路板本体的两端。
进一步地说，所述导电层和所述第一绝缘层两者的涂布厚度相同。
进一步地说，所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径皆为0.2mm。
进一步地说，所述电路板本体的厚度为1.0mm。
进一步地说，所述输入端口和所述输出端口皆为非晶磁性纤维材质端口。
进一步地说，所述防电磁干扰层为碳油层。
进一步地说，所述散热柱为散热硅胶柱。
本实用新型的有益效果至少具有以下几点：
1、本实用新型电路板本体的外部具有屏蔽壳，屏蔽壳的内壁涂布有碳油防电磁干扰层，能够抵挡外界的电磁干扰；
2、本实用新型两所述电子芯片涂布有第二上绝缘层、两所述引脚防焊罩之间涂布有第二下绝缘层以及屏蔽层的内壁涂布有第三绝缘层，保证芯片段不与外界接触，避免短路；
3、本实用新型所述电路板本体通过散热柱与屏蔽壳固定，保证电路板本体与屏蔽壳形成有效间隙，提高散热性。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
附图中各部分标记如下：
屏蔽壳1、防电磁干扰层11、第三绝缘层12、电路板本体2、第一通孔21、第二通孔22、芯片段23、导电层24、第一绝缘层25、散热柱3、输入端口4、输出端口5、电子芯片6、引脚防焊罩7、第二上绝缘层8和第二下绝缘层9。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种防电磁干扰的印刷电路板，如图1所示，包括屏蔽壳1和位于屏蔽壳1内部中心的电路板本体2，所述电路板本体2的下端通过散热柱3与所述屏蔽壳1的内壁连接，输入端口4通过屏蔽壳1的左侧端面与所述电路板本体2连接，输出端口5通过屏蔽壳1的右侧端面与所述电路板本体2连接；
所述电路板本体2包括第一通孔21、第二通孔22和位于所述第一通孔21和所述第二通孔22之间的芯片段23，所述第一通孔21靠近第二通孔的侧壁、所述芯片段23的外周以及所述第二通孔22靠近第一通孔的侧壁涂布有一周导电层24，所述第一通孔21远离第二通孔的侧壁以及所述电路板本体2的左侧涂布有一周第一绝缘层25，所述第二通孔22远离第一通孔的侧壁以及所述电路板本体2的右侧涂布有一周所述第一绝缘层25；
所述第一通孔21的上端和所述第二通孔22的上端分别安装有电子芯片6，所述第一通孔21的下端和所述第二通孔22的下端分别安装有引脚防焊罩7；
所述导电层24的外侧涂布有第二上绝缘层8和第二下绝缘层9，所述第二上绝缘层8位于两所述电子芯片6之间，所述第二下绝缘层9位于两所述引脚防焊罩7之间；
所述屏蔽壳1的内壁涂布有防电磁干扰层11和第三绝缘层12，所述防电磁干扰层11位于所述第三绝缘层12和所述屏蔽壳1的内壁之间。
所述第一通孔21和所述第二通孔22对称位于所述电路板本体1的两端。
所述导电层24和所述第一绝缘层25两者的涂布厚度相同。
所述第一通孔21的孔径和所述第二通孔22的孔径皆为0.2mm。
所述电路板本体2的厚度为1.0mm。
所述输入端口4和所述输出端口5皆为非晶磁性纤维材质端口。
所述防电磁干扰层11为碳油层。
所述散热柱3为散热硅胶柱。
本实用新型的工作原理如下：
本实用新型电路板本体的外部具有屏蔽壳，屏蔽壳的内壁涂布有碳油防电磁干扰层，能够抵挡外界的电磁干扰；两所述电子芯片涂布有第二上绝缘层、两所述引脚防焊罩之间涂布有第二下绝缘层以及屏蔽层的内壁涂布有第三绝缘层，保证芯片段不与外界接触，避免短路；所述电路板本体通过散热柱与屏蔽壳固定，保证电路板本体与屏蔽壳形成有效间隙，提高散热性。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：包括屏蔽壳(1)和位于屏蔽壳内部中心的电路板本体(2)，所述电路板本体的下端通过散热柱(3)与所述屏蔽壳的内壁连接，输入端口(4)通过屏蔽壳的左侧端面与所述电路板本体连接，输出端口(5)通过屏蔽壳的右侧端面与所述电路板本体连接；
所述电路板本体包括第一通孔(21)、第二通孔(22)和位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的芯片段(23)，所述第一通孔靠近第二通孔的侧壁、所述芯片段的外周以及所述第二通孔靠近第一通孔的侧壁涂布有一周导电层(24)，所述第一通孔远离第二通孔的侧壁以及所述电路板本体的左侧涂布有一周第一绝缘层(25)，所述第二通孔远离第一通孔的侧壁以及所述电路板本体的右侧涂布有一周所述第一绝缘层；
所述第一通孔的上端和所述第二通孔的上端分别安装有电子芯片(6)，所述第一通孔的下端和所述第二通孔的下端分别安装有引脚防焊罩(7)；
所述导电层的外侧涂布有第二上绝缘层(8)和第二下绝缘层(9)，所述第二上绝缘层位于两所述电子芯片之间，所述第二下绝缘层位于两所述引脚防焊罩之间；
所述屏蔽壳的内壁涂布有防电磁干扰层(11)和第三绝缘层(12)，所述防电磁干扰层位于所述第三绝缘层和所述屏蔽壳的内壁之间。
2.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述第一通孔和所述第二通孔对称位于所述电路板本体的两端。
3.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述导电层和所述第一绝缘层两者的涂布厚度相同。
4.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径皆为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述电路板本体的厚度为1.0mm。
6.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述输入端口和所述输出端口皆为非晶磁性纤维材质端口。
7.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述防电磁干扰层为碳油层。
8.根据权利要求1所述的防电磁干扰的印刷电路板，其特征在于：所述散热柱为散热硅胶柱。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920734770.7U CN209949784U (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 防电磁干扰的印刷电路板 |
| DE202019105550.2U DE202019105550U1 (de) | 2019-05-22 | 2019-06-10 | Gedruckte Leiterplatte mit Schutz vor elektromagnetischer Beeinflussung |
| PCT/CN2019/090477 WO2020232760A1 (zh) | 2019-05-22 | 2019-06-10 | 防电磁干扰的印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920734770.7U CN209949784U (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 防电磁干扰的印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209949784U true CN209949784U (zh) | 2020-01-14 |
Family
ID=69133523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920734770.7U Expired - Fee Related CN209949784U (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 防电磁干扰的印刷电路板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209949784U (zh) |
| DE (1) | DE202019105550U1 (zh) |
| WO (1) | WO2020232760A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111867238A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-10-30 | Oppo广东移动通信有限公司 | 印刷电路板组件及电子设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4654764B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-03-23 | 日本電気株式会社 | 高周波回路装置の実装構造 |
| JP5179746B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 携帯端末装置 |
| CN204741610U (zh) * | 2015-07-19 | 2015-11-04 | 柴马根 | 一种防电磁干扰电路板 |
| CN205793609U (zh) * | 2016-05-26 | 2016-12-07 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种防电磁干扰的电路板结构 |
-
2019
- 2019-05-22 CN CN201920734770.7U patent/CN209949784U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2019-06-10 DE DE202019105550.2U patent/DE202019105550U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2019-06-10 WO PCT/CN2019/090477 patent/WO2020232760A1/zh active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111867238A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-10-30 | Oppo广东移动通信有限公司 | 印刷电路板组件及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE202019105550U1 (de) | 2020-01-17 |
| WO2020232760A1 (zh) | 2020-11-26 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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