JP4654764B2 - 高周波回路装置の実装構造 - Google Patents
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本発明の目的は、以上の問題を解決するものであり、発熱部品の放熱効率が良く、外部への高周波信号の漏洩を遮断可能であり、かつ部品点数の削減、部品取り付け工数の削減が可能な高周波回路装置の実装構造を提供することにある。
(構成の説明)
図1は、本実施の形態の高周波電力増幅装置の実装構造の分解斜視図である。本実施の形態の高周波電力増幅装置は部品からの発熱を放熱する放熱器51と、前記放熱器51に直接搭載する発熱部品42と、前記発熱部品42を放熱器51に搭載するための取り付け穴44を有する高周波線路45とを有する高周波回路基板(基板)43と、前記基板43の高周波線路と外部回路とを接続する高周波用の入出力コネクタ47、48と、前記基板45上に搭載する金属製等の高周波遮蔽用の底無し天井有りケース46と、から構成される。以下、各部の構造を以下の詳細に説明する。
次に、本実施の形態の高周波電力増幅装置の実装構造による機能、動作について図1〜3を参照して以下詳細に説明する。
基板43には高周波回路とともに直流回路が形成されている。つまり基板43上の能動部品への直流電圧、電流は外部から基板裏面等を利用して基板43上の直流回路を介して供給される。基板43は放熱器51上にネジ止め等にて取り付けられ、また、パワーFET等の発熱部品42は基板43上に設けた部品取り付け穴44を通して放熱器51に直接取り付けられるため、放熱効率を低下することなく、動作することが可能である。
まず、放熱器51の基板搭載面(上面)に基板43を搭載し基板の四隅等へねじ止め等により固定する。また、発熱部品42は基板43の取り付け穴44の位置で放熱器51の上面に固定する。次にコネクタ取り付け用支柱57の穴にRF INコネクタ47、OUTコネクタ48の同軸ケーブル53を挿入し、鍔状ブロックをコネクタ取り付け用支柱57の反対側からねじ止め等により固定する。放熱器51に対する以上の部品の取り付け後に前記同軸ケーブル53の中心導体、発熱部品42の端子を回路基板43の高周波線路45に対し半田付けで接続する。更に同軸ケーブル53の外導体は基板43のグランドパターンと半田付けで接続することが可能である。
以上の実施の形態では、空間狭窄用の溝は入出力部のケース側壁の内部の底無し天井有りケース46の天井を低く、また、高周波線路45を挟むように加工することにより形成する例を示したが、空間狭窄用の溝を形成するケース側壁をケース内部に突出するように加工して形成することが可能である。
2、22、42 発熱部品
3、23、43 高周波回路基板(基板)
4、24、44 取り付け穴
5、25、45 高周波線路
6、26、46 ケース
7 RF INコネクタ
8 RF OUTコネクタ
9 貫通コンデンサ
10 直流基板
11、31、51 放熱器
34、54 導体穴
52 切り欠き部
53 同軸ケーブル
55 空間狭窄用の溝(トンネル)
56 張り出し部
57 コネクタ取り付け支柱
58 突出部
Claims (7)
- 回路基板を放熱器とケースとで挟み込むようにした高周波回路装置の実装構造であって、
前記ケースは底が無く天井を有するとともに、該ケース側壁の端部にケーブル取り付け用の入力又は出力部を有し、
該入力又は出力部には該ケース側壁の端部に高周波信号の漏洩を防止するケース内部に延在する空間狭窄用の溝が形成され、
前記入力又は出力部のケース側面に切り欠き部が形成され、前記空間狭窄用の溝は前記切り欠き部内からケース内部に延在するように形成され、
前記放熱器は、前記回路基板の搭載面の前記ケースの切り欠き部に対応する位置にコネクタ取り付け用支柱が形成され、
前記コネクタ取り付け用支柱はケース側面の切り欠き部を覆う形状に形成され、
前記コネクタ取り付け用支柱には、コネクタのケーブルが前記切り欠き部及び前記空間狭窄用の溝に通すための開口が形成されたことを特徴とする高周波回路装置の実装構造。 - 前記空間狭窄用の溝は、前記入力又は出力部のケース側壁の内側の天井を低く加工して形成されたことを特徴とする請求項1記載の高周波回路装置の実装構造。
- 前記空間狭窄用の溝は、前記入力又は出力部のケース側壁の内側を突出するように加工して形成されたことを特徴とする請求項1記載の高周波回路装置の実装構造。
- 前記空間狭窄用の溝は、回路基板の高周波線路に沿って延在し、該高周波線路の端部を跨ぐように形成されたことを特徴とする請求項2又は3記載の高周波回路装置の実装構造。
- 前記回路基板にはグランドに接続された多数の導体穴が設けられ、前記ケース側壁の端部が前記導体穴と接続されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れかの請求項記載の高周波回路装置の実装構造。
- 前記回路基板の外周形状は前記ケース側壁の端部の外周形状と略一致し、前記回路基板の外周の側面は導電材料でメッキされていることを特徴とする請求項1ないし5の何れかの請求項記載の高周波回路装置の実装構造。
- 前記高周波回路装置は高周波電力増幅装置であることを特徴とする請求項1ないし6の何れかの請求項記載の高周波回路装置の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005151082A JP4654764B2 (ja) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 高周波回路装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005151082A JP4654764B2 (ja) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 高周波回路装置の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006332186A JP2006332186A (ja) | 2006-12-07 |
JP4654764B2 true JP4654764B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=37553590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005151082A Expired - Fee Related JP4654764B2 (ja) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 高周波回路装置の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4654764B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009182942A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Sharp Corp | 電子機器 |
JP6263869B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2018-01-24 | セイコーエプソン株式会社 | 原子発振器、および電子機器 |
CN209949784U (zh) * | 2019-05-22 | 2020-01-14 | 昆山欧贝达电子科技有限公司 | 防电磁干扰的印刷电路板 |
CN111567153B (zh) * | 2019-07-18 | 2021-12-28 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 电子设备及其制造方法、无人机、遥控器和移动终端 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0529810A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-05 | Fujitsu Ltd | 高周波同軸コネクタの接続構造及び該接続構造を用いた高周波回路基板のシールド構造 |
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JP2891239B2 (ja) * | 1997-05-30 | 1999-05-17 | 日本電気株式会社 | プリント回路基板 |
JPH11330760A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波機器用筐体及び高出力増幅器及び高出力周波数変換器 |
-
2005
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006332186A (ja) | 2006-12-07 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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