JP4770518B2 - 高出力増幅器 - Google Patents
高出力増幅器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4770518B2 JP4770518B2 JP2006055374A JP2006055374A JP4770518B2 JP 4770518 B2 JP4770518 B2 JP 4770518B2 JP 2006055374 A JP2006055374 A JP 2006055374A JP 2006055374 A JP2006055374 A JP 2006055374A JP 4770518 B2 JP4770518 B2 JP 4770518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- power amplifier
- fet
- circuit board
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Description
これを、金属ケース及びプリント基板でできた装置本体に実装して使用することが一般的である。
まず、最も簡単な方法として図4のごとく、FETの金属フランジ4をネジ9及びネジ10で締め付けて金属ケース5に固定、端子1及び端子3を基板の表面導体パターン6にはんだ11及びはんだ12ではんだ付けする方法を考える。なお、図中の符号7は基板の誘電体部分、符号8は基板裏面の導体パターンである。
FETは、図3に示した従来のFETと同様であり、端子1、金属フランジ4、端子3及びカバー2で構成される。このFETの裏面に、図2に示す電気的接地用金属プレート14がはんだ付けされている。
さらに、電気的接地用プレート14と基板裏面導体パターン8とは、はんだ15及びはんだ16を用いてはんだ付けされている。
しかも、電気的接地用金属プレート14は薄いため、金属ケースにFETを直接はんだ付きする場合と比較して、はんだ付け作業が容易である。このため、高出力増幅器の製造性が向上する。
例えば、上記実施形態においては、接触面13にシリコーングリスが塗布されている構成を例としたが、接触面13にはシリコーングリス以外の緩衝材(例えば、放熱シート)を配置しても良い。
また、上記実施形態においては、電気的接地用金属プレート14がFETにはんだ付けされた構成を例としたが、これらを一体化した部品を形成し、上記同様に実装しても良い。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
2 金属フランジ
4 カバー
5 金属ケース
6 基板表面導体パターン
7 誘電体
8 基板裏面導体パターン
9、10 ネジ
11、12 はんだ
13 接触面
14 電気的接地用金属プレート
Claims (6)
- 回路基板に実装された電界効果トランジスタを金属ケースに収納した電力増幅器であって、
前記電界効果トランジスタは、金属フランジと、該金属フランジにはんだ付けされた金属プレートと、該金属プレートに塗布されたシリコーングリスとを介して前記金属ケースと接し、
前記回路基板に形成されている接地配線と前記金属プレートとがはんだ付けされて電気的に接続されていることを特徴とする電力増幅器。 - 回路基板に実装された電界効果トランジスタを金属ケースに収納した電力増幅器であって、
前記電界効果トランジスタは、金属フランジと、該金属フランジにはんだ付けされた金属プレートと、放熱シートとを介して前記金属ケースと接し、
前記回路基板に形成されている接地配線と前記金属プレートとがはんだ付けされて電気的に接続されたことを特徴とする電力増幅器。 - 前記接地配線と前記金属プレートとははんだ付けによって接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電力増幅器。
- 前記接地配線は前記回路基板の前記金属ケースと対向する側の面に形成されていることを特徴とする請求項3記載の電力増幅器。
- 前記電界効果トランジスタは、前記回路基板の前記金属ケースとは対向しない側の面で回路配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項4記載の電力増幅器。
- 前記電界効果トランジスタは、ネジ止めによって前記金属ケースに固定されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載の電力増幅器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055374A JP4770518B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 高出力増幅器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055374A JP4770518B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 高出力増幅器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007234905A JP2007234905A (ja) | 2007-09-13 |
JP4770518B2 true JP4770518B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=38555175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006055374A Expired - Fee Related JP4770518B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 高出力増幅器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4770518B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5780289B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-09-16 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
DE102018131040B4 (de) | 2018-12-05 | 2022-02-24 | Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz- Institut für Höchstfrequenztechnik | Hochfrequenz-Leistungstransistor und Hochfrequenz-Leistungsverstärker |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63149546A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-22 | Kawasaki Steel Corp | 帯状材の端縁部欠陥検出装置 |
JPH0555419A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Uchu Tsushin Kiso Gijutsu Kenkyusho:Kk | 半導体デバイスの放熱取付け構造 |
JP2517209B2 (ja) * | 1993-12-01 | 1996-07-24 | 富士通株式会社 | 高周波回路モジュ―ルの取り付け構造 |
JP2005183582A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nec Corp | 半導体素子の放熱構造およびヒートシンク |
-
2006
- 2006-03-01 JP JP2006055374A patent/JP4770518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007234905A (ja) | 2007-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4300371B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6984887B2 (en) | Heatsink arrangement for semiconductor device | |
JP5106519B2 (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
EP0449435B1 (en) | Construction for cooling of a RF power transistor | |
JPWO2009037995A1 (ja) | 高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法 | |
US11062972B2 (en) | Electronic module for power control and method for manufacturing an electronic module power control | |
JP4828969B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
JP4028474B2 (ja) | 高周波モジュール | |
KR100230894B1 (ko) | 전력증폭모듈 | |
US5459348A (en) | Heat sink and electromagnetic interference shield assembly | |
KR20050073571A (ko) | 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법 | |
JP4770518B2 (ja) | 高出力増幅器 | |
JP2008277330A (ja) | 放熱装置 | |
JP2006165114A (ja) | 半導体素子の実装方法及び実装構造、装置 | |
JP2011187729A (ja) | 電界放射低減構造 | |
JP2006093526A (ja) | 導電性熱伝導シート | |
JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
US20040227230A1 (en) | Heat spreaders | |
JP2008306033A (ja) | 光モジュール | |
JP2014170834A (ja) | パワー半導体の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 | |
JP7226087B2 (ja) | 電気特性評価治具 | |
KR102432814B1 (ko) | Rf 전력트랜지스터 방열 개선을 위한 에어 캐비티 패키지 및 제조 방법 | |
WO2023090102A1 (ja) | 実装基板、及び実装基板を搭載した電気機器 | |
US20220068757A1 (en) | Thermal Coupling Between Transistor And Audio Drivers With Heat Sink | |
JP2970530B2 (ja) | 高出力電力増幅器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110506 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110606 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4770518 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |