JP2003298271A - フィードフォワード増幅器及びその筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低価格、小形、低消費電力かつ高性能なフィ
ードフォワード増幅器を得る。 【解決手段】 フィードフォワード増幅器の回路の大部
分をユニット６６内に収納する。ユニット６６は、単一
の回路基板の表側の面に、１個又は複数個のケースをか
ぶせ、裏側の面に、密着するようベース板を配置した構
造を有する。ケース内はリブ状の仕切により複数個の電
磁遮蔽室に区画される。回路を構成する部品・配線とし
ては、回路基板表面又は内層の導体、表面実装型部品或
いはドロップイン型部品を用いる。遅延素子２６Ａ，２
０Ａとしては誘電体又は空胴共振型でかつ表面実装型等
基板実装に適した部品を用いる。監視制御機能のうち専
ら顧客仕様に依存する部分のみをユニット６６外の顧客
仕様監視制御回路６４として切り離し、顧客仕様又はそ
の変更に迅速かつ低コストで対応可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィードフォワー
ド増幅器を初めとする高周波回路に関し、特に、互いに
電磁的に遮蔽する必要がある複数個の部品が組み込まれ
た筐体構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】移動体通信システムの基地局等にて送信
信号の高周波電力増幅に用いられる増幅器に対しては、
高い信号品質を提供するため低歪又は無歪性能が要求さ
れる。そのため、この種の用途では、フィードフォワー
ド増幅器等に代表される非線形歪補償増幅器を用い、フ
ィルタ等では除去困難な相互変調歪、混変調歪等をも除
去・抑圧する。また、この種の用途においては、大電力
高周波信号を取り扱う回路であることを考慮して、また
プロセッサ類を用いる場合はそのプロセッサによる不要
輻射をも考慮して、回路配置・部品配置設計を行う。例
えば、回路各所に電磁遮蔽（高周波シールド）を施すこ
とによって、回路間或いは部品間の好ましくない結合・
干渉を防ぐ。

【０００３】図１０にフィードフォワード増幅器の一例
回路構成を、図１１〜図１３に高周波シールドの一例形
態を、それぞれ示す。図１０に示す回路は、前段の回路
から入力端子１０を介して入力される高周波信号を、主
増幅器１６により電力増幅し、出力端子２４から後段の
回路例えばフィルタやその先のアンテナに供給する（本
線）。また、方向性結合器１２は主増幅器入力信号の一
部を分岐し、方向性結合器１８は主増幅器出力信号の一
部を分岐し、方向性結合器２８はこれらの分岐を結合さ
せて歪信号を抽出する（歪検出ループＬ１）。更に、誤
差増幅器３２は歪信号を増幅し、方向性結合器２２はこ
の歪信号を結合させることにより主増幅器出力信号を低
歪化し、出力端子２４から出力させる（歪除去ループＬ
２）。

【０００４】これらのループを構成する部材のうち、遅
延線２６，２０及びベクトル調整器１４，３０は、方向
性結合器２８，２２にて入力信号成分同士或いは歪成分
同士がうち消し合うよう合成対象信号間の伝達時間差を
補償しまたベクトル（振幅・位相）を調整するための部
材である。図１０に示した回路では、図１１等に示すよ
うに、フィードフォワード増幅器の回路各部がブロック
化されておりブロック間をケーブル、コネクタで接続す
る構成を採っているため、必要な遅延時間に応じた電気
長を有する高周波同軸ケーブルを捲回したものを、遅延
線２６，２０として用いる。また、歪検出ループ歪除去
ループ制御回路３４は、方向性結合器２２の出力信号に
おける残留歪、即ち主増幅器１６にて発生した歪成分の
残留分が少なくなるよう、ベクトル調整器１４及び３０
を制御する。制御手法の例としてはパイロット信号を用
いる手法が古くから周知であるが、パイロット信号を用
いない改善型の手法もある。更に、監視制御回路３６
は、フィードフォワード増幅器の各部における信号状態
等を検出し、必要に応じ歪検出ループ歪除去ループ制御
回路３４を通じて各部動作を調整し、予め顧客（回路の
使用者・管理者）が定めた所定の監視対象項目について
所定の条件が成り立ったとき、図示しない表示装置や通
信装置を介して顧客に所定の通報を行う。電源回路３８
は、図示した回路の各部に駆動電力を供給する。

【０００５】図１０中、破線の内外は電磁的に遮蔽（高
周波シールド）される。図中の破線には、方向性結合器
１８，２２，２８の個々の導体ケースを表したものと、
複数個の部品を含む回路部分を収納したブロックの導体
ケース（筐体）を表したものとがある。後者、即ちブロ
ック４０、４２及び４４は、それぞれ、フィードフォワ
ード増幅器の主増幅器１６及びその周辺、誤差増幅器３
２及びその周辺、並びに歪検出ループ歪除去ループ制御
回路３４及びその周辺の回路を、ユニット化したもので
ある。なお、歪検出ループ歪除去ループ制御回路３４に
ついては、高速動作するプロセッサを用いない場合等、
遮蔽の必要がないときには、シールドケースに収容しな
いこともある。

【０００６】ブロック４０、４２及び４４は、それぞ
れ、図１２に示すように、ケース４６の内底面・内部空
間に、部品・配線５０が搭載された回路基板を固定し、
リッド４８をネジ５４で固定し閉蓋した構造を有してい
る（簡略化のため回路基板は図示を省略）。ケース４６
は、図１３に示すように例えばアルミニウムブロック５
６から削り出すことによって、或いは鋳造（ダイカスト
等）によって作成された導体のケースである。また、こ
れらのブロックと個別の機能を有する部品（方向性結合
器１８等）は、いずれも、図１２に示すように必要な個
数のコネクタ５２を備えており、それらの間はケーブル
であるいはケーブルを介さず直接に接続される。高周波
信号用のケーブル及びコネクタとしては、高周波同軸ケ
ーブル及びコネクタを用いる。先に述べたとおり遅延線
２６，２０も高周波同軸ケーブルで作成する。なお、図
１１においては、歪検出ループ歪除去ループ制御回路３
４、監視制御回路３６及び電源回路３８並びにそれに関
連するコネクタ、配線（ワイヤハーネス）等は、図示を
省略している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の筐体構
造では、高周波シールド構造を有する部材間を高周波同
軸ケーブル等で接続する構造を採用している。そのた
め、要所要所に高周波シールドが施されるため回路間、
導体間の高周波干渉が生じにくく、またブロック毎の配
置・特性調整が比較的容易である。しかしながら、ブロ
ック、高周波同軸ケーブル、ワイヤハーネス、コネクタ
等が支障となり、更なる低価格化、小型化、低損失化等
が妨げられていた。

【０００８】まず、図１２では図示を省略しているが、
ケース４６内で発生した熱を外気等に逃がすため、ケー
ス４６の下側にヒートシンクを設けることが多い。この
ヒートシンクによる放熱・冷却を効率的に行わせるに
は、回路基板とケース４６の内底面が密着するようケー
ス４６の内底面を精度の高い平面とし、ケース４６の外
底面とヒートシンクのケース固定面とが密着するようケ
ース４６の外底面も精度の高い平面としなければならな
い。このように、ケース４６に対しては、底部の表裏２
面が精巧な平面であることが要求される。この条件を満
たすケース４６は削り出し又は鋳造並びにその後の仕上
げを含む製造コストが嵩むし、更にそれを複数個用いる
のであるからコストは更に嵩む。

【０００９】ブロック毎に組立工数や調整工数が発生す
ることもコスト増加原因の一つである。また、ブロック
には、コネクタを設けるためのスペースや、ケース４６
・リッド４８の肉厚や、ケース・リッド間ネジドメのた
めのスペース等を確保する必要がある。この種のスペー
スは、ブロック個数分だけ嵩むため、フィードフォワー
ド増幅器を小型化する上での支障となる。方向性結合器
１８，２２，２８もほぼ同じ理由で高価であり小型化に
限界がある。

【００１０】更に、高周波同軸ケーブル、ワイヤハーネ
ス、コネクタ類も部品コスト、組立コストの増加要因で
ある。高周波同軸ケーブル等による配線スペースは小型
化上の支障であるし、高周波同軸ケーブル及びそれを捲
回した構造の遅延線における損失は低消費電力化を妨げ
る要因の一つであるし、高周波同軸ケーブルにおける損
失・位相は温度により比較的大きく変化する。損失・位
相の温度特性はフィードフォワード増幅器に課せられた
厳しい特性要請を満たす上で妨げになる。また、高周波
同軸コネクタによる接続点が増えるほど損失が増え、信
頼性が低下しコストが嵩む。

【００１１】特に、高価な高周波同軸ケーブルを捲回し
た構造を有する遅延線２６，２０は、一本一本、位相と
電気長を調整して作られるため、高価でかつ体積が大き
い。増幅後の大電力信号が流れる遅延線２０における損
失は、低消費電力化の大きな妨げである。

【００１２】加えて、複数の顧客に対応するためには監
視制御回路３６の回路及びソフトウエアを顧客別に開発
する必要があり、その結果として開発コストが嵩むこと
も問題である。

【００１３】なお、上に掲げた問題点のうち一部は、複
数のブロックに分けることをやめ、単一のブロック内に
フィードフォワード増幅器のほぼ全体を収納すれば、解
消できる。しかしながら、単純に収納範囲を統合・拡大
するだけでは回路間・導体間の高周波シールド性が損な
われる。図１４又は図１５に示すように、導体の仕切板
５８又は仕切６０ａを設けて所要箇所に高周波シールド
を施すようにすれば、不要な回路間・導体間結合を防ぐ
ことができるものの、新たなコスト増加が生じてしま
う。例えば、図１４に示した構造では、リッド４８とは
別体に仕切板５８を準備し、ブロック組立時にこの仕切
板５８をリッド４８或いはケース４６にネジドメしてい
るため、仕切板５８のネジドメ工数・部品コストが増加
する。また、図１５に示した構造では、リッド６０と一
体に仕切６０ａを設けているため、複雑な形状の部材を
２種類（リッド６０とケース４６）製作しなければなら
ず、コスト増が発生する。

【００１４】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、ブロック、高周波
同軸ケーブル、ワイヤハーネス、コネクタ等の使用個数
を最低限に抑え又は使用する必要をなくし、更なる低価
格化、小型化、低損失化、低消費電力化等を達成するこ
とを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明に係る筐体構造は、（１）互いに電磁
的に遮蔽する必要がある複数個の部品又は回路が実装さ
れた回路基板を収納する筐体構造において、（２）この
回路基板の片面に密着して配置され熱伝導性を有するベ
ース板と、（３）このベース板が配置されている側とは
逆側の面に実装されている部品又は回路を覆うよう上記
回路基板に被せられ導電性を有する箱状のケースと、を
備え、（４）更に、上記ケースの内部空間を複数の電磁
遮蔽室に仕切るリブ状の仕切を、上記ケースと一体に形
成したことを特徴とする。また、本発明に係るフィード
フォワード増幅器は、（１）主増幅器と、（２）主増幅
器入力信号の一部及び主増幅器出力信号の一部に基づき
歪信号を生成する歪検出ループと、（３）主増幅器出力
信号に含まれる一部成分を歪信号に基づき除去する歪除
去ループと、（４）主増幅器にて発生した歪成分が歪除
去ループにて除去されるよう歪検出ループ及び歪除去ル
ープを制御する制御手段と、を備えるフィードフォワー
ド増幅器において、（５）少なくとも主増幅器、歪検出
ループ及び歪除去ループが、単一の回路基板及びその回
路基板に実装された部品により形成され、本発明に係る
筐体構造に組み込まれたことを特徴とする。

【００１６】まず、従来は、部品或いはそれを搭載した
回路基板をケース内底面に配置していたのに対して、本
発明においては、部品や回路を搭載した回路基板例えば
ＰＣＢをベース板及びケースによって挟み込むようにし
ている。回路基板とケースとの接触は、従来のような平
面対平面の接触ではなく、回路基板片面に対するケース
側壁端面及びリブ状仕切端面の接触であるため、ケース
内面を精度の高い平面とする必要がない。また、回路基
板に対して面的に接触しているのはベース板であるか
ら、放熱・冷却の効率性を考えると、ヒートシンクはベ
ース板の外側面に取り付けるのが望ましい。即ち、ケー
スにヒートシンクを取り付ける必要がないため、ケース
外面を精度の高い平面とする必要がない。このように、
ケースに対して要求される平面精度が従来に比べ本発明
の方が低いため、本発明におけるケースは安価に製造・
調達できる。なお、回路基板からベース板（及びヒート
シンク）を経て外気側に熱を効率的に逃がすには、ベー
ス板の回路基板側の面（及びヒートシンク側の面）に対
して、回路基板（及びヒートシンク）と好適に密着でき
るよう、平面精度が要求される。しかしながら、ケース
よりもベース板の方が単純な形状であることから、コス
ト的には、ベース板表面の平面精度を確保するほうが有
利である。

【００１７】更に、ケース内にリブ状の仕切を設け、そ
れによってケース内部を複数の電磁遮蔽室に区画してい
るため、不要な電磁干渉等を防止しつつ、フィードフォ
ワード増幅器全体或いは主要部を単一のケースで覆うこ
とが、可能である。例えば、従来技術では別体であった
方向性結合器を他の部材と同じケースで覆うことができ
る。また、本発明における仕切はケースと一体であるた
め、仕切をケースにネジドメする作業（図１４参照）は
不要であり、また、平板的でない部材を２個（図１５中
のケースとリッド）設ける必要もない。従って、ケース
個数を抑えて部品コストや組立・調整工数を低減するこ
とができる。また、同じケース内に設けた部品・回路間
を回路基板上に形成された導体により接続できるため、
高周波同軸ケーブル、ワイヤハーネス、コネクタ類も個
数を減らし又は廃止することができる。それによって必
要体積が減少し、信号損失が減るため、部品コスト低
減、小型化及び低消費電力化を達成できる。更に、表面
実装型部品、ドロップイン型部品を用いるとともに、方
向性結合器等を回路基板上のストリップラインで構成す
ること等によって、部品コストや組立コストを更に抑え
また更に小型化することができる。また、従来における
高周波同軸ケーブル捲回型遅延線に代えて、誘電体遅延
線や空胴共振型遅延線を用いることによって、更に低コ
スト化、小型化及び低消費電力化できるだけでなく、損
失・位相の温度特性や経時的特性劣化を低減することも
できる。

【００１８】また、ベース板が回路基板と密着している
ため、ケース内で或いは回路基板で発生した熱を、回路
基板更にはベース板を介して外気等に効率的に逃がすこ
とができる。ベース板の外気側の面にヒートシンクを取
り付けることによって、熱放射・冷却効率は更に高ま
る。更に、ヒートシンクをベース板と一体にすることも
できる。即ち、回路基板から伝搬してくる熱を外部に放
射するためのヒートシンク部を、ベース板に設けること
によって、熱放射・冷却効率を維持向上させつつ部品点
数ひいては部品コスト及び組立工数を減らすことができ
るだけでなく、精度が要求される平面を１個減らしてベ
ース板調達コストを抑えることができるため、更なるコ
スト低減が達成される。更に、回路基板のベース板密着
側の面にも部品又は回路を実装する場合は、ベース板に
凹部を設けることによって、回路基板のベース板密着側
の面に配置された部品又は回路との競合及び干渉を避け
ることができる。従って、回路基板としては、片面実
装、両面実装のいずれも採用できる。無論、内層を有す
る多層基板も使用できる。

【００１９】そして、フィードフォワード増幅器の動作
状態等を示す情報には様々な種類があり、通常、フィー
ドフォワード増幅器の使用者・管理者（顧客）はそれら
の情報のうち一部のみを要求・参照する。どのような情
報を要求・参照するかは、フィードフォワード増幅器の
用途等に応じ、顧客毎に異なる。即ち、顧客の仕様に応
じて、フィードフォワード増幅器を制御・監視する回路
及びソフトウエアを、設計する必要がある。本発明をな
すに際して着眼した点のひとつは、フィードフォワード
増幅器を制御・監視する回路及びソフトウエアの全体が
顧客仕様に関わるわけではなく、顧客仕様に依存せずに
定まる部分即ち顧客仕様非依存部分もある、ということ
である。そのため、本発明の好適な実施形態において
は、顧客仕様に応じてカスタムする部分をケース外にお
く一方、顧客仕様非依存部分についてはケース内におく
（筐体構造に組み込む）ようにしている。これにより、
顧客毎に異なる仕様に応じてケース外回路・ソフトウエ
アを設計する、という要請と、それぞれに仕様が異なる
様々な顧客に対応する、という要請とを、好適に充足す
ることが可能になり、開発コスト低減及び納期短縮が実
現される。なお、無論、フィードフォワード増幅器全体
を単一のケースに収納して、最大限の小型化等を追求す
ることも可能である。

【００２０】このように、本発明によれば、ベース板に
より回路基板を支持しまた放熱経路を提供する一方、要
所要所にリブ状の仕切を設けたケースを回路基板に冠着
することにより、回路間・導体間の高周波干渉を抑えつ
つ単一又は少数ブロック化し、高周波同軸ケーブル、ワ
イヤハーネス、コネクタ等の使用個数を最低限に抑え又
は廃止しているため、従来技術と比べて、更なる低価格
化、小型化、低消費電力化等を達成しやすい筐体構造を
得ることができる。特に、高周波信号を低歪又は無歪で
電力増幅するためのフィードフォワード増幅器を低価格
化、小型化、低消費電力化する上で、本発明は有用であ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
関し図面に基づき説明する。なお、先に示した従来技術
と同様の又は対応する構成部分には同一の符号を付し、
重複する説明を省略する。

【００２２】本発明の一実施形態に係るフィードフォワ
ード増幅器の回路構成を図１に示す。本実施形態は、高
周波シールド性を有する筐体構造例えば導体による筐体
構造によって、顧客仕様監視制御回路６４、電源回路３
８等を除くほぼ大部分の回路をユニット化したものであ
る。図１中、一点鎖線で示されているのは、ユニット６
６内に収納される回路部分である。この回路部分は、図
２及び図３に示す回路基板（ＰＣＢ）７０の表面又は内
部に形成された導体層パターンの一部、回路基板７０の
表面又は内層導体に接続された表面実装型部品、回路基
板７０に形成された盲孔内に配置されたドロップイン型
部品等を部品として、また表面又は内層導体層を部品間
接続用導体として、構成される。表面実装型部品やドロ
ップイン型部品は個別にコネクタを有する部品に比べて
小型かつ安価であり、多くの場合実装作業に要する時間
もより短い。更に、単一ユニットであること等から、ブ
ロックを複数個用いる構成に比べて部品点数が少なくな
る。なお、回路基板７０としては、片面実装、両面実
装、多層等、様々な種類のＰＣＢを用いることができ
る。

【００２３】ユニット６６においては、回路基板７０の
片面にケース６８をかぶせもう片面にベース板７２を密
着させた構造を有している。ケース６８は、例えば、ア
ルミニウムのブロックからの削り出しや鋳造（ダイカス
ト）により製作された導電性の部材である。また、ケー
ス６８の内部空間を複数の室６８ｂに区画する仕切６８
ａは、ケース６８と一体に形成されている。ネジドメ等
により事後的に一体化するのではない。ベース板７２
は、回路基板７０からヒートシンク或いは外気へと効率
的に熱を逃がすため、良好な熱伝導性を有する材料によ
ってかつ回路基板７０に密着できるよう、形成された平
板状の部材である。

【００２４】同じ室６８ｂ内に配置又は形成された部品
同士の間は、回路基板７０の表面又は内層の導体を介し
て或いはそれら導体間を接続するワイヤを介して接続す
ることとし、原則として高周波同軸ケーブル・コネクタ
は使用しない。互いに異なる室６８ｂに設けられている
部品・回路間は、回路接続上の必要に応じ、回路基板７
０の表面又は内層導体を用いる、リブ状の仕切６８ａに
孔又は切欠を設けて導線を通す等の手段によって接続さ
れる。ユニット６６の表面には、図２に示すようにコネ
クタ７４等を設けて、高周波同軸ケーブル７６等を介し
他の回路例えば出力フィルタやアンテナ等に接続できる
ようにする（入力端子１０又は出力端子２４として用い
る）。図ではケース６８の側面に「Ｕ」字状の切欠を設
けてコネクタ７４を配置しているが、ケース６８の頂面
に孔を設けコネクタを配置する、ベース板７２に貫通孔
を設けてコネクタを配置する、「Ｕ」字切欠ではなく孔
とする等、他の手段・他の個所による接続形態でもよ
い。これは、顧客仕様監視制御回路６４や電源回路３８
との接続に関しても本質的に同様である。図６に示すよ
うに、ベース板７２、回路基板７０に対しケース６８を
小さくして、回路基板７０のうちケース６８外にはみ出
した部分に外部への接続端子やコネクタ７４Ａを設けて
もよい。

【００２５】室６８ｂ同士の間は、導電性の仕切６８ａ
によって互いに高周波シールドされている。仕切６８ａ
の位置ひいては室６８ｂの個数、位置、形状は、回路基
板７０の表面又は内層における部品及び導体の配置との
関連において、要所要所に高周波シールドを施せるよ
う、設計的に決めることができる。従って、回路基板７
０の表面又は内層における部品及び導体の配置設計と、
仕切６８ａの配置設計とにより、回路の各部分間を随意
に高周波シールドでき、電磁干渉等の不具合が従来より
も抑えられる。なお、仕切６８ａと回路基板７０表面の
導体との間が必要個所を除き電気的に接続されないよ
う、それらのうち一方に表面処理を施し或いは間隙を設
ける。

【００２６】各室６８ｂ内に配置される部品は、前述の
通り、導体パターン、表面実装型部品、ドロップイン型
部品等、基板実装・基板形成に適した部品種類・手法で
実現する。それによって、回路部品の配置間隔がより密
で無駄のない配置設計を実現でき、小型で低価格な回路
を実現できる。部品間を接続するための導体について
も、回路基板７０における導体パターン設計によって、
無駄をなくすことができる。これらは、次の例に示すよ
うに、回路性能、回路信頼性上の改善にもつながってい
る。

【００２７】第１の例としては、線路長の短縮効果があ
る。まず、従来は高周波同軸ケーブルを用いてブロック
間を接続していたが、高周波同軸ケーブルの引き回しに
はある程度の余裕をとる必要があり、さらにコネクタの
接続（取り付け／取り外し）のためのスペースが必要
で、必ずしも、必要最低限度の線路長とはならなかっ
た。これに対して、本実施形態においては、主として基
板導体によってブロック間を接続しているため、これら
の余裕を採る必要がない。結果として、入力端子１０か
ら出力端子２４に至る線路長が短縮されるため、損失が
低減される。

【００２８】第２の例としては遅延素子の小型化・低損
失化がある。従来は高周波同軸ケーブル捲回型遅延線を
用いていたが、フィードフォワード増幅器を単一の基板
にまとめたため、表面実装型の遅延線を用いることがで
きる。誘電体共振器を用いた遅延線は、同一遅延時間の
高周波同軸ケーブル捲回型遅延線と比較して、小型・軽
量であるとともに、取扱い（実装）が容易である。コス
トもケーブルを曲げ加工するなどの手間がかからないた
め安価である。空洞共振器を用いた遅延線は、同一遅延
時間の高周波同軸ケーブル捲回型遅延線と比較して、小
型・低損失であるとともに、誘電体と同様に、取扱い
（実装）が容易である。空洞共振器を用いた遅延線の方
が誘電体を用いた遅延線よりも低損失であるため、たと
えば、高レベルの信号が通る経路の遅延素子２０Ａには
前者を、低レベルの信号が通り低損失が要求されない経
路の遅延素子２６Ａには後者を用いる、といったような
使い分けも望ましい。

【００２９】第３の例としては、方向性結合器の小型化
・低損失化がある。従来、方向性結合器は個別にコネク
タを有する部品で構成されていたが、本実施形態では回
路基板７０上の導体パターンでストリップラインとして
構成するか、あるいは表面実装型部品として同じユニッ
ト内に配置される。コネクタによる接続がなくなるた
め、接続点の減少、実装工数の低減、小型化、低損失化
を図ることができる。

【００３０】回路基板７０の表面又は内層に実装された
部品の中には、動作時に発熱する部品もある。ベース板
７２の回路基板７０側の面７２ｂは、この種の回路内発
熱部品にて発生した熱を効率的に逃がすため、盲孔７２
ａ形成個所を除き回路基板７０と好適に密着できるよ
う、できるだけ精度の高い平面とする。なお、盲孔７２
ａは回路基板７０のベース板７２側の面７２ｂに実装さ
れている部品との抵触・競合を避ける手段である。その
種の部品が存在しない場合は、図４に示すように凹部の
ないベース板７２Ａを用いる。また、電力増幅用半導体
素子のように高発熱の部品は、回路基板７０に取り付け
ず、回路基板７０に穴をあける等の方法でベース板７２
に直接取り付ける。熱をより効率的に逃がすには、ヒー
トシンクを用いる。ヒートシンクをケース６８側に設け
ても構わないが、好ましくはベース板７２の外気側の面
７２ｃに取り付ける。図５に示すように、ベース板部分
７２ｄとヒートシンク部７２ｅを一体化させたベース板
７２Ｂを用いてもよい。即ち、ヒートシンクの表面の一
部をベース板として利用し、部品点数の削減、工数低減
等を図ることもできる。

【００３１】本実施形態にてユニット６６外に設けられ
ている顧客仕様監視制御回路６４は、従来の監視制御回
路３６が果たしていた役割のうち、顧客仕様依存部分を
担う回路である。また、従来における歪検出ループ歪除
去ループ制御回路３４が果たしていた役割と、従来にお
ける監視制御回路３６が果たしていた役割のうち顧客仕
様非依存部分は、ユニット６６内に設けられているユニ
ット内蔵監視制御回路６２が負っている。ユニット内蔵
監視制御回路６２と顧客仕様監視制御回路６４は、ＲＳ
２３２Ｃ等の伝送路により接続され、双方向通信等を行
いつつ互いに連係して動作して、従来における歪検出ル
ープ歪除去ループ制御回路３４及び監視制御回路３６に
より提供されていた機能と同程度又はそれ以上の機能を
実現する。

【００３２】顧客仕様依存部分とは、顧客毎に変わりう
る処理（判定論理、通報条件等）のことを指し、顧客仕
様非依存部分とは、顧客によって変わらない処理、例え
ば多数の顧客が共通して要求する処理（仕様共通部分）
や、顧客仕様依存部分を実行する前提となる処理（状態
検出等）をさす。例えば、用途に応じてフィードフォワ
ード増幅器の電源電圧が異なることから、フィードフォ
ワード増幅器の動作を監視する際に基準値とする電源電
圧値は用途ひいては顧客毎に異なる。即ち、制御監視動
作を実行するためのパラメータ諸元が異なる。また、ど
のような数値指標（入力電力値・出力電力値・反射電力
値・温度・電源電圧値等）をフィードフォワード増幅器
から外部に報告するか、という報告項目も顧客毎に異な
る。更に、どのような状態が発生したら通報するか（異
常判定対象項目等）、という通報条件や、どのような手
段で通報するか、という通報形態も、顧客毎に異なる。
このように、フィードフォワード増幅器の制御及び監視
の項目及び流れには、顧客仕様依存部分が含まれてい
る。

【００３３】本実施形態では、顧客毎にその部分のみ取
り替えればよいようにするために、顧客仕様依存部分を
顧客仕様監視制御回路６４としてユニット６６外に設け
ている。言い換えれば、いずれの顧客にも対応できるよ
う、フィードフォワード増幅器の諸状態を監視制御する
機能についてはユニット６６内のユニット内蔵監視制御
回路６２に任せ、顧客仕様に応じて内容が変わる処理に
ついてはユニット６６外の顧客仕様監視制御回路６４が
実行する。電源回路３８についても、顧客毎に電源電圧
値が変わりうるという顧客仕様依存性から、ユニット６
６外に設けるようにしている。

【００３４】従って、顧客が定めた仕様やその変更に応
じた開発・設計に要するコスト・時間が、低減・短縮さ
れる。即ち、主として顧客仕様監視制御回路６４及びそ
の搭載ソフトウエアのみについて開発・設計を行えばよ
く、従来のように顧客仕様非依存部分を含めた開発・設
計を行う必要は、無くなっている。

【００３５】また、フィードフォワード増幅器の開発時
及び検査時には、ユニット６６と顧客仕様監視制御部６
４との接続を切り離し、顧客仕様監視制御部６４に代わ
り検査機或いは測定器を接続することで、検査を行え
る。ユニット内蔵監視制御回路６２は顧客によらず変わ
らない回路構成及びソフトウエア構成であるため、検査
機或いは測定器の種類や使用条件を顧客によって変える
必要はなくなる。さらに、検査機、測定器で把握したユ
ニット６６の動作状態をもとに、ユニット６６を自動調
整することもできる。

【００３６】

【実施例】図７〜図９に、順に、実施例におけるケース
６８の構造、その背面及びベース板７２の構造を示す。
寸法は、例えば２１０［ｍｍ］×２７５［ｍｍ］程度の
取り扱いやすい寸法になっている。複数のブロックやケ
ーブルを用いていないため、運搬、取付け等も従来より
容易である。

【００３７】図中、仕切６８ａに付されているハッチン
グは、異室間接続用の導体を通すためのザグリである。
回路基板７０及びベース板７２へのケース６８の固定
は、ケース６８の四隅と中央部数個所にネジ孔を設けて
ネジドメにより行っている。従来の構造では、リッド４
８が薄い板材なので、撓みが生じ良好な面接触が難しか
った。そのため、多数のネジで固定する必要があった。
これに対し、本実施例では、ケース６８に十分な剛性が
あり、ベース板７２も従来のリッド４８より厚い板材で
剛性があるため、撓みによる接触不良は生じにくい。こ
のためネジの個数を減らすことができ、工数や部品点数
の面で有利である。また、回路基板７０へのベース板７
２の固定も、随所でネジドメにより行っている。

【００３８】なお、この例における仕切６８ａの位置等
はあくまで一例であり、仕切６８ａの位置、ひいては室
６８ｂの位置・個数等は、必要に応じ設計的に定めるこ
とができる。更に、先に示した実施形態及びその実施例
である図７〜図９では、ケース６８、回路基板７０及び
ベース板７２をそれぞれ１個ずつ用いることを想定して
いるが、例えば、１枚の回路基板７０上の相異なる個所
にそれぞれケース６８をかぶせる（即ち複数個のケース
６８を用いる）ようにしてもよい。即ち、１：１：１の
関係には限定されない。更に、ケース６８内に、導体ケ
ースを有する部品を配置してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係るフィードフォワー
ド増幅器の回路構成を示すブロック図である。

【図２】 本実施形態における筐体構造の外観を示す斜
視図である。

【図３】 本実施形態における筐体構造の断面を上下方
向に分解して示す図である。

【図４】 ベース板の変形例を示す断面図である。

【図５】 ベース板の他の変形例を示す断面図である。

【図６】 筐体構造の他の例を示す側面図である。

【図７】 ケース構造の一例を示す図である。

【図８】 図７に示したケースの背面を示す図である。

【図９】 ベース板構造の一例を示す図である。

【図１０】 一従来技術に係るフィードフォワード増幅
器の回路構成を示すブロック図である。

【図１１】 従来技術の実現形態の一例を示す斜視図で
ある。

【図１２】 従来技術における個別部材断面を上下方向
に分解して示す図である。

【図１３】 従来技術におけるケース削り出し工程を示
す図である。

【図１４】 従来技術の単純応用例の断面を上下方向に
分解して示す図である。

【図１５】 従来技術の他の単純応用例の断面を上下方
向に分解して示す図である。

【符号の説明】

１０ 入力端子、１２，１８，２２，２８ 方向性結合
器、１４，３０ ベクトル調整器、１６ 主増幅器、２
０Ａ，２６Ａ 遅延素子、３２ 誤差増幅器、３８ 電
源回路、６２ ユニット内蔵監視制御回路、６４ 顧客
仕様監視制御回路、６６ ユニット、６８ ケース、６
８ａ 仕切、６８ｂ 電磁遮蔽室、７０回路基板、７
２，７２Ａ，７２Ｂ ベース板、７２ａ 盲孔、７２ｅ
ヒートシンク部、Ｌ１ 歪検出ループ、Ｌ２ 歪除去
ループ。

フロントページの続き (72)発明者 伊藤 章 東京都三鷹市下連雀五丁目１番１号 日本 無線株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA01 CC22 GG05 GH03 5E322 AA03 FA04 5J092 AA01 AA41 CA36 CA86 CA87 CA92 FA16 KA15 KA65 KA66 KA68 MA14 QA04 QA06 SA13 TA01 5J500 AA01 AA41 AC36 AC86 AC87 AC92 AF16 AK15 AK65 AK66 AK68 AM14 AQ04 AQ06 AS13 AT01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに電磁的に遮蔽する必要がある複数
   個の部品又は回路が実装された回路基板を収納する筐体
   構造において、 上記回路基板の片面に密着して配置され熱伝導性を有す
   るベース板と、このベース板が配置されている側とは逆
   側の面に実装されている部品又は回路を覆うよう上記回
   路基板に被せられ導電性を有する箱状のケースと、を備
   え、更に、 上記ケースの内部空間を複数の電磁遮蔽室に仕切るリブ
   状の仕切を、上記ケースと一体に形成したことを特徴と
   する筐体構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の筐体構造であって、上記
   回路基板が、ベース板密着側の面にも部品又は回路が実
   装された回路基板である筐体構造において、 上記ベース板が、上記回路基板のベース板密着側の面に
   配置された部品又は回路との競合及び干渉を避けるため
   の凹部を有することを特徴とする筐体構造。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の筐体構造におい
   て、 上記ベース板が、上記回路基板から伝搬してくる熱を外
   部に放射するためのヒートシンク部を有することを特徴
   とする筐体構造。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか一項記載の筐
   体構造において、 上記ケースが、金属ブロックからの削り出し又は金属材
   料による鋳造によって製造されたケースであることを特
   徴とする筐体構造。
5. 【請求項５】 主増幅器と、主増幅器入力信号の一部及
   び主増幅器出力信号の一部に基づき歪信号を生成する歪
   検出ループと、主増幅器出力信号に含まれる一部成分を
   歪信号に基づき除去する歪除去ループと、主増幅器にて
   発生した歪成分が歪除去ループにて除去されるよう歪検
   出ループ及び歪除去ループを制御する制御手段と、を備
   えるフィードフォワード増幅器において、 少なくとも主増幅器、歪検出ループ及び歪除去ループ
   が、単一の回路基板及びその回路基板に実装された部品
   により形成され、請求項１乃至４のいずれか一項記載の
   筐体構造に組み込まれたことを特徴とするフィードフォ
   ワード増幅器。
6. 【請求項６】 請求項５記載のフィードフォワード増幅
   器において、 更に、制御手段のうち顧客仕様非依存部分も上記筐体構
   造に組み込まれたことを特徴とするフィードフォワード
   増幅器。