CN209487497U

CN209487497U - 一种芯片结构

Info

Publication number: CN209487497U
Application number: CN201920431238.8U
Authority: CN
Inventors: 黄溪
Original assignee: SHENZHEN SES TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN SES TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2019-04-01
Filing date: 2019-04-01
Publication date: 2019-10-11
Anticipated expiration: 2029-04-01

Abstract

本实用新型公开了一种芯片结构。该芯片结构包括：芯片，所述芯片包括相对设置的第一端面和第二端面，以及位于所述第一端面和所述第二端面之间的侧表面；电路板模块，所述电路板模块位于所述芯片的第一端面所在的一侧且与所述芯片电连接；散热片，所述散热片位于所述芯片的第二端面所在的一侧；屏蔽罩，所述屏蔽罩分别与所述散热片以及所述电路板模块连接，且所述屏蔽罩环绕所述芯片的侧表面。本实用新型实施例提供的芯片结构，既可以保证芯片快速散热，还可以提高芯片的电磁兼容性。

Description

一种芯片结构

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片的散热与电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种芯片结构。

背景技术

在电子器件领域，为了防止外界电场、磁场或电磁场对电子器件，例如芯片等的内部电路产生干扰，或者，为了避免高频率的电子器件在工作时产生的电磁辐射对外界环境造成影响，常需要采用屏蔽装置等对电子器件进行电磁屏蔽。

对于结构复杂、功耗较大的芯片，在工作时往往会产生大量的热量，严重时甚至会烧坏芯片。为防止芯片被烧坏，常常需要在芯片的外围设置散热片，利用散热片提高电子器件的散热效率。但是，如果散热片的尺寸较大，容易导致芯片结构上无法按安装屏蔽装置，导致芯片的电磁兼容性下降。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片结构，在保证芯片快速散热的同时，提高芯片的电磁兼容性。

本实用新型实施例提供了一种芯片结构，包括：

芯片，所述芯片包括相对设置的第一端面和第二端面，以及位于所述第一端面和所述第二端面之间的侧表面；

电路板模块，所述电路板模块位于所述芯片的第一端面所在的一侧且与所述芯片电连接；

散热片，所述散热片位于所述芯片的第二端面所在的一侧；

屏蔽罩，所述屏蔽罩分别与所述散热片以及所述电路板模块连接，且所述屏蔽罩环绕所述芯片的侧表面。

进一步地，所述芯片在所述散热片上的正投影位于所述散热片的投影内。

进一步地，所述散热片的组成材料包括金属。

进一步地，所述屏蔽罩包括金属镜框或导电泡棉。

进一步地，所述电路板模块至少包括层叠设置的接地层和第一电路板层；

所述第一电路板层与所述芯片接触设置，所述接地层位于所述第一电路板层的远离所述芯片的一侧。

进一步地，所述第一电路板层包括多个通孔，所述接地层通过所述通孔与所述屏蔽罩连接。

进一步地，所述电路板模块还包括第二电路板层，所述第二电路板层位于所述接地层远离所述第一电路板层的一侧。

进一步地，所述屏蔽罩与所述接地层以焊接的方式连接。

进一步地，所述芯片结构还包括导热垫，所述导热垫位于所述芯片的第二端面和所述散热片之间。

进一步地，所述屏蔽罩与所述散热片以搭接的方式连接。

本实用新型提供的芯片结构包括芯片、电路板模块、散热片和屏蔽罩；散热片设置于芯片的第二端面的一侧，可以提高芯片散热效率；屏蔽罩位于芯片的侧表面的外围，可以放置芯片产生的电磁辐射从芯片的侧表面出射，也可以防止外界的电磁辐射进入芯片内部；因此，本实用新型实施例提供的芯片结构，既可以保证芯片快速散热，还可以提高芯片的电磁兼容性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的芯片结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另一种芯片结构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的又一种芯片结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1是本实用新型实施例提供的芯片结构的结构示意图。具体地，请参考图1，该芯片结构包括：芯片11，芯片11包括相对设置的第一端面111和第二端面112，以及位于第一端面111和第二端面112之间的侧表面113；电路板模块12，电路板模块12位于芯片11的第一端面111所在的一侧且与芯片11电连接；散热片13，散热片13位于芯片11的第二端面112所在的一侧；屏蔽罩14，屏蔽罩14分别与散热片13以及电路板模块12连接，且屏蔽罩14环绕芯片11的侧表面。

具体地，对于功耗较大，工作频率较高的芯片11，在工作时不仅产生的热量较大，还会产生电磁辐射。因此，通常情况下，在设计芯片结构时，既需要考虑芯片11的散热问题，也需要考虑屏蔽电磁辐射。为提高芯片11的散热效率，可以在芯片结构上设置散热片13，以避免芯片11被烧坏。屏蔽罩14可以屏蔽电磁波，通过在芯片11的侧表面113的外围设置屏蔽罩14，可以避免芯片11中的电磁波从侧表面113出射，避免降低芯片11在工作时对外界环境造成的辐射污染。同时，屏蔽罩14也可以避免外界电磁辐射通过侧表面113进入芯片11内部，可以降低外界环境中的电磁辐射对芯片11的干扰，提高芯片11的电磁兼容性。

可选地，芯片11在散热片13上的正投影位于散热片13的投影内。

具体地，当芯片11在散热片13上的正投影位于散热片13的投影内时，表明散热片13的尺寸大于芯片11的尺寸。一般来说，散热片13的尺寸较大时，散热效率更高，因此，对于功耗较大的芯片11，可以选用尺寸较大的散热片13。

图2是本实用新型实施例提供的另一种芯片结构的结构示意图。可选地，请参考图2，对于功耗相对较小的芯片11，工作时发热较少，为节省成本，可以采用尺寸较小的散热片13。此时，为了使屏蔽罩14便于与散热片13连接，可以将屏蔽罩14设置成侧视图为“Γ”的结构，或者，屏蔽罩14设置成侧视图为抛物线的结构，以使屏蔽罩14采用“倒挂”的方式与散热片13连接。

可选地，散热片13的组成材料包括金属。

具体地，当散热片13包括金属材料时，散热片13也可以起到屏蔽电磁波的作用，可以避免芯片11从第二端面112出射电磁辐射，也可以避免芯片11接收来第二端面112的电磁辐射。当散热片13的尺寸较大时，屏蔽罩14仅位于侧表面113的外围，屏蔽罩14就可以与屏蔽罩14连接并组成倒“U”字形的屏蔽结构，进而可以更好地防止芯片11内的电磁辐射出射至芯片结构以外，以及防止外界的电磁辐射进入芯片11内，使芯片11拥有更强的电磁兼容性。

可选地，屏蔽罩14包括金属镜框或导电泡棉。

具体地，屏蔽罩14的主要作用的屏蔽电磁辐射，因此屏蔽罩14的首要功能时屏蔽电磁辐射。但是，在设计屏蔽罩14时，还可以考虑屏蔽罩14与散热片13之间，以及屏蔽罩14与电路板模块12之间连接时的难易程度；此外，还可以考虑芯片11通过侧表面113散热的能力。在满足上述条件的情况下，屏蔽罩14还可以不局限于金属镜框或导电泡棉。可选地，可以屏蔽罩14设置成网状结构。

图3是本实用新型实施例提供的又一种芯片结构的结构示意图。可选地，请参考图3，电路板模块12至少包括层叠设置的接地层123和第一电路板层121；第一电路板层121与芯片11接触设置，接地层123位于第一电路板层121的远离芯片11的一侧。

具体地，第一电路板层121通常包括多个电路，将第一电路板层121与芯片11接触设置，有利于使第一电路板层121和芯片11之间实现电连接。另外，接地层123用于接地。

可选地，第一电路板层121包括多个通孔124，接地层123通过通孔124与屏蔽罩14连接。

具体地，当屏蔽罩14分别与散热片13以及接地层123连接后，屏蔽罩14、散热片13和接地层124可以组成一个完全“封闭”的屏蔽环境，可以防止芯片11产生的电磁辐射从任何方位出射至芯片结构以外，以及防止外界的电磁辐射通过任何方位从芯片结构的外面到达芯片结构内的芯片11。由于接地层123和芯片11之间往往还存在第一电路板层121，因此，可以在第一电路板层121上设置通孔124，接地层123通过通孔124与屏蔽罩14连接。接地后的屏蔽罩14以及散热片13，可以具有更强的屏蔽电磁辐射的能力。

可选地，电路板模块12还包括第二电路板层122，第二电路板层122位于接地层123远离第一电路板层121的一侧。

具体地，电路板模块12可以包括多层电路板层，图3中仅示例性地在接地层123的两侧分别设置了一个第一接地板层121和一个第二接地板车122。但是应该理解，在接地层123靠近芯片11的一侧，还可以设置多层第一接地板层121，多个第一接地板层121之间可以间隔一定的绝缘结构层。同理，在接地层123远离芯片11的一侧，也可以设置多层第二接地板层122，多个第二接地板层122之间可以间隔一定的绝缘结构层。可选地，第一接地板层121可以为PCB板，第二接地板层122也可以是PCB板。

可选地，屏蔽罩14与接地层123以焊接的方式连接。

具体地，焊接可以使屏蔽罩4和接地层123之间的连接更牢固。

可选地，本实施例提供的芯片结构还包括导热垫15，导热垫15位于芯片11的第二端面112和散热片13之间。

导热垫15具有良好的导热能力，可以将芯片11工作时产生的热量快速导出至散热片13，可以提高散热效率。导热垫15通常为导热材料，例如金属或石墨烯等。

可选地，屏蔽罩14与散热片13以搭接的方式连接。

具体地，芯片结构加工完成以后，有时还需要对多芯片结构内部的芯片11和导热垫15等进行操作，为了便于后续的操作，屏蔽罩14与电路板模块12之间，以及屏蔽罩与散热片13之间，至少应保留一处为可拆卸连接结构。因此，当屏蔽罩14与接地层123焊接在一起以后，为了不使屏蔽罩14、散热片15和电路板模块12将芯片11和导热垫15等“锁死”在内部，屏蔽罩14与散热片13之间可以采用可拆卸的搭接方式进行连接。可选地，为实现搭接，可以在散热片13和屏蔽罩14上配套设置卡扣、螺丝或弹簧等连接结构。

可选地，为了提高散热片13的散热效率，可以将散热片13远离芯片11的一侧设置成包括多个锯齿结构131的形状。多个锯齿结构131之间具有一定的间隙，能够使热量快速从散热片13散出。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims

1.一种芯片结构，其特征在于，包括：

散热片，所述散热片位于所述芯片的第二端面所在的一侧；

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片在所述散热片上的正投影位于所述散热片的投影内。

3.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述散热片的组成材料包括金属。

4.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括金属镜框或导电泡棉。

5.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电路板模块至少包括层叠设置的接地层和第一电路板层；

6.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述第一电路板层包括多个通孔，所述接地层通过所述通孔与所述屏蔽罩连接。

7.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述电路板模块还包括第二电路板层，所述第二电路板层位于所述接地层远离所述第一电路板层的一侧。

8.根据权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述屏蔽罩与所述接地层以焊接的方式连接。

9.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括导热垫，所述导热垫位于所述芯片的第二端面和所述散热片之间。

10.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述屏蔽罩与所述散热片以搭接的方式连接。