TWI566469B - 行動通訊裝置 - Google Patents

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Description

行動通訊裝置
本發明是有關於一種行動通訊裝置，且特別是有關於一種具有天線元件與感測元件的行動通訊裝置。
近年來，為了符合特定吸收比率(specific absorption ratio，簡稱SAR)的測試規範，現有的行動通訊裝置大多設有感測元件與感測控制器。此外，當人體靠近行動通訊裝置中的天線元件時，感測控制器可響應於來自感測元件的感測訊號而輸出控制訊號，以致使行動通訊裝置降低天線元件的輻射功率，從而降低人體吸收的電磁波。然而，隨著行動通訊裝置之輕薄化的發展，行動通訊裝置中可用以設置天線元件與感測元件的空間也相對地受到壓縮，進而導致天線元件與感測元件之間彼此相互影響，從而降低行動通訊裝置的通訊品質。因此，如何在有限的硬體空間內設置天線元件與感測元件，並降低天線元件與感測元件之間的相互影響，已是行動通訊裝置在設計上的一大課題。
本發明提供一種行動通訊裝置，可降低天線元件與感測元件之間的相互影響，並有助於行動通訊裝置之輕薄化的發展。
本發明的行動通訊裝置，包括基板、天線元件與感測元件。基板包括相對的第一表面與第二表面。天線元件設置在第一表面，並將饋入訊號轉換成電磁波。此外，天線元件包括用以接收饋入訊號的第一部分以及電性連接至接地端的第二部分。感測元件設置在第二表面，並響應於物體的接近而產生感測訊號。再者，感測元件於第一表面的正投影與第二部分於該第一表面的正投影相互重疊並且具有相同的形狀。
在本發明的一實施例中，上述的行動通訊裝置更包括感測控制器。其中，感測控制器電性連接至感測元件的連接點，以接收該感測訊號。天線元件的第二部分透過接地點電性連接至接地端。連接點於第一表面的正投影與接地點於第一表面的正投影相互重疊。
基於上述，本發明的行動通訊裝置是在基板的兩表面分別設置天線元件與感測元件，且感測元件於第一表面的正投影與天線元件之第二部分於第一表面的正投影具有相同的形狀並重疊。藉此，將可降低天線元件與感測元件所耗費的硬體空間，並可降低天線元件與感測元件之間的相互影響。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為依據本發明一實施例之行動通訊裝置的示意圖。如圖1所示，行動通訊裝置10包括基板110、天線元件120、感測元件130、顯示面板140與殼體150。其中，基板110設置在顯示面板140與殼體150之間，且殼體150可例如是行動通訊裝置10的背蓋。此外，基板110具有相對的第一表面111與第二表面112。天線元件120設置在基板110的第一表面111，且感測元件130設置在基板110的第二表面112。換言之，天線元件120面對顯示面板140，且感測元件130面對殼體150。
圖2為依據本發明一實施例之行動通訊裝置的正視圖與俯視圖。為了說明方便起見，圖2未繪示出顯示面板140與殼體150。此外，圖2的上半部繪示出行動通訊裝置的正視圖，且圖2的下半部繪示出行動通訊裝置的俯視圖。
如圖2所示，天線元件120包括第一部分210與第二部分220。其中，第一部分210的第一端電性連接第二部分220，且第一部分210的第二端用以接收饋入訊號。舉例來說，行動通訊裝置10更包括導電通孔230與收發器240。其中，收發器240用以產生饋入訊號。導電通孔230貫穿第一部分210的第二端與基板110。此外，第一部分210的第二端透過導電通孔230電性連接至收發器240。換言之，天線元件120可透過第一部分210接收饋入訊號。再者，天線元件120的第二部分220透過接地點201電性連接至接地端。在操作上，天線元件120可將饋入訊號轉換成電磁波。此外，天線元件120可例如是一倒F形天線。亦即，第一部分210與第二部分220可形成一倒F形天線結構。
感測元件130與天線元件120互不相連。此外，感測元件130可響應於物體的接近而產生感測訊號。行動通訊裝置10可參照感測訊號來調整天線元件120的輻射功率，從而降低天線元件120對人體所造成的影響。舉例來說，行動通訊裝置10更包括感測控制器250。在整體配置上，收發器240與感測控制器250面對殼體150。此外，感測控制器250電性連接至感測元件130的連接點202，以接收來自感測元件130的感測訊號。此外，感測控制器250可依據感測訊號產生對應的控制訊號，且收發器240可依據控制訊號來降低天線元件120所輻射出之電磁波的強度。
圖3為依據本發明一實施例之行動通訊裝置的透視圖。如圖3所示，感測元件130於第一表面111的正投影與天線元件120之第二部分220於第一表面111的正投影相互重疊。此外，感測元件130與第二部分220於第一表面111的正投影具有相同的形狀。值得注意的是，感測元件130隔著基板110相對於天線元件120，且基板110的厚度可介在0.1mm~0.8mm之間。藉此，感測元件130與天線元件120的第二部分220之間將可產生一寄生電容。此外，所述寄生電容可用以隔絕感測元件130與天線元件120之間的低頻訊號，進而可降低天線元件120對感測元件130所造成的影響。再者，所述寄生電容對於高頻訊號而言可視為短路，因此可降低感測元件130對天線元件120所造成的影響。
換言之，行動通訊裝置10在基板110之相對的兩表面分別設置天線元件120與感測元件130，以藉此降低天線元件120與感測元件130所耗費的硬體空間，從而有助於行動通訊裝置10之輕薄化的發展。此外，感測元件130於第一表面111的正投影與天線元件120之第二部分220於第一表面111的正投影具有相同的形狀並重疊，從而可以降低天線元件120與感測元件130之間的相互影響。舉例來說，圖4為依據本發明一實施例之天線元件的返回損失圖。如圖4所示，圖2實施例所列舉的天線元件120可例如是操作在第一頻段410與第二頻段420，且天線元件120在第一頻段410與第二頻段420的返回損失約在-3dB以下。
值得注意的是，如圖3所示，在一較佳實施例中，感測元件130的寬度不大於(亦即，小於或是等於)天線元件120之第二部分220的寬度。此外，感測元件130之連接點202於第一表面111的正投影與天線元件120之接地點201於第一表面111的正投影相互重疊。藉此，將可進一步地降低感測元件130對天線元件120所造成的影響。
再者，如圖2所示，在一較佳實施例中，行動通訊裝置10更包括電感260。其中，電感260電性連接在感測元件130的連接點202與感測控制器250之間。在操作上，電感260可傳遞感測元件130所產生的感測訊號，並可用以阻隔高頻訊號。藉此，將可進一步地降低天線元件120對感測元件130所造成的影響。此外，在另一實施例中，電感260也可內建在感測控制器250中。
值得一提的是，圖2實施例是以倒F形天線結構為例，來列舉行動通訊裝置10中的天線元件120，因此感測元件130的形狀類似於部分之倒F形天線結構的形狀。雖然圖2實施例列舉了天線元件120與感測元件130的實施型態，但是其並非用以限定本發明。舉例來說，天線元件120也可例如是具有迴路天線(loop antenna)結構或是耦合式單極天線(coupling-type monopole antenna)結構，且感測元件130的形狀也可例如是類似於部分之迴路天線結構或是耦合式單極天線結構的形狀。
舉例來說，圖5為依據本發明另一實施例之行動通訊裝置的正視圖與俯視圖。如圖5所示，天線元件120包括第一部分510與第二部分520，且行動通訊裝置10更包括導電通孔530、收發器540、感測控制器550與電感560。其中，第一部分510的第一端與第二部分520相隔一耦合間距D5，且第一部分510的第二端透過導電通孔530電性連接至收發器540，以藉此接收來自收發器540的饋入訊號。再者，天線元件120的第二部分520透過接地點501電性連接至接地端。藉此，第一部分510與第二部分520將可形成耦合式單極天線結構。
另一方面，圖5中的感測元件130與天線元件120在電性上互不相連。此外，感測元件130透過連接點502與電感560電性連接至感測控制器550。再者，圖6為依據本發明另一實施例之行動通訊裝置的透視圖。如圖6所示，感測元件130於第一表面111的正投影與天線元件120之第二部分520於第一表面111的正投影相互重疊並且具有相同的形狀。此外，感測元件130之連接點502於第一表面111的正投影與天線元件120之接地點501於第一表面111的正投影相互重疊。
在操作上，天線元件120可將饋入訊號轉換成電磁波，且感測元件130可響應於物體的接近而產生感測訊號。此外，感測控制器550可依據感測訊號產生對應的控制訊號，且收發器540可依據控制訊號來降低天線元件120所輻射出之電磁波的強度，從而降低天線元件120對人體所造成的影響。再者，感測元件130與第二部分520之間將可產生一寄生電容。此外，所述寄生電容可用以隔絕感測元件130與天線元件120之間的低頻訊號，且所述寄生電容對於高頻訊號而言可視為短路。藉此，將可有效地降低天線元件120與感測元件130之間的相互影響。
舉例來說，圖7為依據本發明另一實施例之天線元件的返回損失圖。如圖7所示，圖5實施例所列舉的天線元件120可例如是操作在第一頻段710與第二頻段720，且圖5中的天線元件120在第一頻段710與第二頻段720的返回損失約在-3dB以下。此外，感測元件130的寬度不大於(亦即，小於或是等於)第二部分520的寬度，進而可進一步地降低感測元件130對天線元件120所造成的影響。再者，電性連接在感測元件130與感測控制器550之間的電感560，可傳遞感測元件130所產生的感測訊號並可用以阻隔高頻訊號。藉此，將可進一步地降低天線元件120對感測元件130所造成的影響。至於圖5與圖6實施例中之各個元件的細部說明與圖2與圖3實施例相似，故在此不予贅述。
綜上所述，本發明的行動通訊裝置是在基板的兩表面分別設置天線元件與感測元件，以藉此降低天線元件與感測元件所耗費的硬體空間。此外，感測元件於第一表面的正投影與天線元件之第二部分於第一表面的正投影具有相同的形狀並重疊，從而可以降低天線元件與感測元件之間的相互影響。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧行動通訊裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧天線元件
130‧‧‧感測元件
140‧‧‧顯示面板
150‧‧‧殼體
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
210、510‧‧‧第一部分
220、520‧‧‧第二部分
230、530‧‧‧導電通孔
240、540‧‧‧收發器
250、550‧‧‧感測控制器
260、560‧‧‧電感
201、501‧‧‧接地點
202、502‧‧‧連接點
410、710‧‧‧第一頻段
420、720‧‧‧第二頻段
D5‧‧‧耦合間距
圖1為依據本發明一實施例之行動通訊裝置的示意圖。 圖2為依據本發明一實施例之行動通訊裝置的正視圖與俯視圖。 圖3為依據本發明一實施例之行動通訊裝置的透視圖。 圖4為依據本發明一實施例之天線元件的返回損失圖。 圖5為依據本發明另一實施例之行動通訊裝置的正視圖與俯視圖。 圖6為依據本發明另一實施例之行動通訊裝置的透視圖。 圖7為依據本發明另一實施例之天線元件的返回損失圖。
120‧‧‧天線元件
130‧‧‧感測元件
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
210‧‧‧第一部分
220‧‧‧第二部分
230‧‧‧導電通孔
240‧‧‧收發器
250‧‧‧感測控制器
260‧‧‧電感
201‧‧‧接地點
202‧‧‧連接點

Claims (10)

  1. 一種行動通訊裝置，包括： 一基板，包括相對的一第一表面與一第二表面； 一天線元件，設置在該第一表面，並將一饋入訊號轉換成一電磁波，其中該天線元件包括： 一第一部分，接收該饋入訊號；以及 一第二部分，電性連接至一接地端；以及 一感測元件，設置在該第二表面，並響應於一物體的接近而產生一感測訊號，且該感測元件於該第一表面的正投影與該第二部分於該第一表面的正投影相互重疊並且具有相同的形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的行動通訊裝置，其中該行動通訊裝置更包括： 一感測控制器，電性連接至該感測元件的一連接點，以接收該感測訊號，其中該第二部分透過一接地點電性連接至該接地端，且該連接點於該第一表面的正投影與該接地點於該第一表面的正投影相互重疊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的行動通訊裝置，更包括一電感，且該電感電性連接在該感測元件的該連接點與該感測控制器之間。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的行動通訊裝置，更包括： 一導電通孔，貫穿該第一部分與該基板；以及 一收發器，透過該導電通孔電性連接至該第一部分，並產生該饋入訊號。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的行動通訊裝置，更包括一顯示面板與一殼體，其中該基板位在該顯示面板與該殼體之間，該天線元件面對該顯示面板，且該感測元件面對該殼體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的行動通訊裝置，其中該感測控制器與該收發器面對該殼體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的行動通訊裝置，其中該第一部分的第一端電性連接該第二部分，該第一部分的第二端透過一導電通孔電性連接至一收發器，且該第一部分與該第二部分形成一倒F形天線結構或是一迴路天線結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的行動通訊裝置，其中該第一部分的第一端與該第二部分相隔一耦合間距，該第一部分的第二端透過一導電通孔電性連接至一收發器，且該第一部分與該第二部分形成一耦合式單極天線結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的行動通訊裝置，其中該感測元件的寬度不大於該第二部分的寬度。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的行動通訊裝置，其中該天線元件與該感測元件互不相連。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10554240B2 (en) * 2015-12-28 2020-02-04 Apple, Inc. Wireless electronic device with radio-frequency sensors
CN108258420A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 宏碁股份有限公司 行动装置
CN110931938B (zh) * 2018-09-20 2021-04-16 宏碁股份有限公司 电子装置
CN114339509A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 南京矽力微电子(香港)有限公司 无线耳机

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM420861U (en) * 2011-07-22 2012-01-11 Auden Technology Corp Antenna structure
TWM424631U (en) * 2011-07-08 2012-03-11 Auden Technology Corp For separating a hotspot to reduce SAR value of the antenna structure
TW201336165A (zh) * 2012-02-24 2013-09-01 Compal Electronics Inc 天線模組與電子裝置
TWI459638B (zh) * 2011-08-02 2014-11-01 Quanta Comp Inc An antenna combination that reduces the specific absorption ratio of electromagnetic waves
TW201503486A (zh) * 2013-07-01 2015-01-16 Yageo Corp 具偵測一物體接近之功能的天線模組
TWM502257U (zh) * 2014-12-04 2015-06-01 Wistron Neweb Corp 寬頻天線
TW201528605A (zh) * 2014-01-10 2015-07-16 Luxshare Ict Co Ltd 具接近感應器的天線結構
TWI497825B (zh) * 2013-04-19 2015-08-21 Wistron Neweb Corp 射頻裝置及無線通訊裝置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5661547B2 (ja) * 2011-04-26 2015-01-28 京セラ株式会社 携帯端末装置およびプログラム
TW201510833A (zh) * 2013-09-14 2015-03-16 Wintek Corp 觸控面板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM424631U (en) * 2011-07-08 2012-03-11 Auden Technology Corp For separating a hotspot to reduce SAR value of the antenna structure
TWM420861U (en) * 2011-07-22 2012-01-11 Auden Technology Corp Antenna structure
TWI459638B (zh) * 2011-08-02 2014-11-01 Quanta Comp Inc An antenna combination that reduces the specific absorption ratio of electromagnetic waves
TW201336165A (zh) * 2012-02-24 2013-09-01 Compal Electronics Inc 天線模組與電子裝置
TWI497825B (zh) * 2013-04-19 2015-08-21 Wistron Neweb Corp 射頻裝置及無線通訊裝置
TW201503486A (zh) * 2013-07-01 2015-01-16 Yageo Corp 具偵測一物體接近之功能的天線模組
TW201528605A (zh) * 2014-01-10 2015-07-16 Luxshare Ict Co Ltd 具接近感應器的天線結構
TWM502257U (zh) * 2014-12-04 2015-06-01 Wistron Neweb Corp 寬頻天線

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