TWI692909B

TWI692909B - 天線裝置

Info

Publication number: TWI692909B
Application number: TW105104477A
Authority: TW
Inventors: 蔡調興; 邱建評; 吳曉薇; 方俐媛; 龔逸祥
Original assignee: 宏達國際電子股份有限公司
Priority date: 2015-09-15
Filing date: 2016-02-16
Publication date: 2020-05-01
Also published as: US20170077592A1; CN112909584A; US20190148817A1; US10714811B2; DE102016117105A1; TW201711275A; CN106532275A; CN106532275B; DE102016117105A8; CN112909584B; US10218053B2

Abstract

本發明提出一種天線裝置，其包含電路板、電子元件、功能元件模組、天線模組及饋線。電子元件設置於電路板上、且包含微處理器及無線通訊晶片；功能元件模組包含載板及設置於載板上的金屬構件；天線模組具有饋入點、接地點及輻射體，饋入點及接地點皆設置於載板上、且分別電性連接金屬構件之兩側，接地點並電性連接電路板的接地層，輻射體包含金屬構件之至少一部分；饋線用以傳輸無線訊號至饋入點而饋入輻射體。藉此，功能元件模組的金屬構件可作為輻射體，以節省輻射體的容置空間。

Description

天線裝置

本發明有關一種天線裝置，特別關於一種整合天線模組與功能元件模組的天線裝置。

無線通訊技術目前廣泛地應用於各種電子產品中，對於智慧型手機或平板電腦而言，其所使用的無線訊號之頻率較多(或說涵蓋的頻段較多)，故相應地這種電子產品需較多的天線來收發各種無線訊號。

然而，當天線較多時，天線分佈於電子產品內的情形會較困難，也就是，天線要放置在電子產品內的何處才能有較好的效率、且如何不佔據其他電子元件/模組的設置空間等問題將會較困難；當電子產品的尺寸更小時，這些問題將更顯複雜。

因此，如何在電子產品內的有限及複雜的可利用空間中，設計及設置一個符合所需無線通訊頻率之天線，乃為此業界待解決的問題。

本發明之目的在於提供一種天線裝置，其能整合天線模組與功能元件模組，以節省天線模組所佔據之空間。

本發明之目的在於提供另一種天線裝置，其能提供至少兩種共振模態，以使天線裝置能操作多個頻段中。

為達上述目的，本發明所揭露的天線裝置包含：一電路板，包含一接地層；複數個電子元件，設置於該電路板上、且包含一微處理器及一無線通訊晶片；一功能元件模組，包含一載板及設置於該載板上的一金屬構件，該載板具有一主體部及一延伸部，該主體部之一側面係與該電路板的一側面相間隔及相面對，而該延伸部從該主體部的側面延伸出而連結該電路板的側面；一第一天線模組，具有一饋入點、一第一接地點及一第一輻射體，該饋入點設置於該主體部上、且電性連接該金屬構件之一側，該第一接地點設置於延伸部上、且電性連接該金屬構件之另一側、並電性連接該接地層，該第一輻射體係包含該金屬構件之至少一部分；以及一饋線，其一端電性連接饋入點、而另一端電性連接該無線通訊晶片，用以傳輸一第一無線訊號至該饋入點而饋入該第一輻射體。

為達上述目的，本發明所揭露的另一天線裝置包含一電路板，其包含一接地層；複數個電子元件，其設置於該電路板上、且包含一微處理器、一無線通訊晶片及一記憶體；一功能元件模組，包含一載板及設置於該載板上的一金屬構件，該載板具有一主體部及一延伸部，該主體部之一側面係與該電路板的一側面相間隔及相面對，而該延伸部從該主體部的側面延伸出而連結該電路板的側面；一第一天線模組，其具有一第一接地點及一第一輻射體，該第一接地點設置於延伸部上、且電性連接該金屬構件之一側、並電性連接該接地層，該第一輻射體係包含該金屬構件之至少一部分；一第二天線模組，設置於該載板之上方、且具有一饋入點、一第二輻射體及一第二接地點，該饋入點設置於該第二輻射體之一端，該第二接地點設置於該第二輻射體之另一端、且電性連接該接地層；以及一饋線，其一端電性連接該饋入點、而另一端電性連接該電路板，用以傳輸一第一無線訊號至該饋入點而耦合至該第一輻射體，並用以傳輸一第二無線訊號至該饋入點而饋入該第二輻射體。

藉此，天線裝置的有益技術效果至少有：第一天線模組係與功能元件模組相整合，使得功能元件模組可作為第一天線模組的輻射體，藉此節省或免去容置輻射體的所需空間；另外，第一天線模組與第二天線模組可相耦合，以產生另一共振模態，使得天線裝置可提供至少兩種共振模態。

為讓上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以較佳之實施例配合所附圖式進行詳細說明。

1、2、3‧‧‧天線裝置

10‧‧‧電路板

101‧‧‧側面

11‧‧‧接地層

20‧‧‧電子元件

21‧‧‧微處理器

22‧‧‧無線通訊晶片

23‧‧‧記憶體

30‧‧‧功能元件模組

31‧‧‧載板

311‧‧‧主體部

3111‧‧‧側面

312‧‧‧延伸部

32‧‧‧金屬構件

40‧‧‧第一天線模組

41‧‧‧饋入點

42‧‧‧第一接地點

43‧‧‧第一輻射體

L1‧‧‧輻射路徑

W‧‧‧間距

50‧‧‧饋線

60‧‧‧第二天線模組

61‧‧‧第二輻射體

62‧‧‧第二接地點

63‧‧‧連接件

64‧‧‧饋入點

L2‧‧‧輻射路徑

H‧‧‧間距

70‧‧‧蓋板

71‧‧‧金屬部分

72‧‧‧絕緣部分

73‧‧‧底面

第1A圖為依據本發明第一較佳實施例的天線裝置的上視圖。

第1B圖為第1A圖的部分放大詳圖。

第1C圖為第1A圖的另一部分放大詳圖(未顯示輻射路徑)。

第2圖為依據本發明第一較佳實施例的天線裝置的側視圖。

第3A圖為依據本發明第二較佳實施例的天線裝置的上視圖。

第3B圖為第3A圖的部分放大詳圖。

第4圖為依據本發明第二較佳實施例的天線裝置的側視圖。

第5圖為依據本發明第二較佳實施例的天線裝置的另一側視圖。

第6A圖為依據本發明第三較佳實施例的天線裝置的上視圖。

第6B圖為第6A圖的部分放大詳圖。

第7圖為依據本發明第三較佳實施例的天線裝置的側視圖。

第8圖為依據本發明第二及第三較佳實施例的天線裝置的頻率與電壓駐波比的關係示意圖。

請參閱第1A圖、第1B圖及第2圖所示，其為依據本發明第一較佳實施例的天線裝置的上視圖及側視圖。該天線裝置1可為一具有無線通訊功能之電子產品(例如智慧型手機或平板電腦等)之一部分，而天線裝置1可包含一電路板10、複數個電子元件20、一功能元件模組30、一第一天線模組40及一饋線50，該些元件的技術內容將依序說明如下。

電路板10為電子產品內的主要的電路板，其可供大部分及主要的電子元件20設置或連接其上，而一些機械構件(圖未示)亦可設置於電路板10上。外型上，該電路板10係以矩型來示意，惟實際應用上的形狀並不侷限於此，亦可為不規則之形狀。結構上，電路板10包含一電路圖案層(圖未示)，使得電子元件20之間能直接地或間接地相互電性連接，以互相傳遞電訊號。電路板10更包含一或一個以上之接地層11，其可為於電路板10的外層或內層(即不外露)；該接地層11可作為一金屬層，例如銅層。

電子元件20可設置於電路板10上，例如透過焊料或電連接器(圖未示)等方式來設置於電路板10上，電子元件20並與電路板10的電路圖案層及接地層11相電性連接。電子元件20可包含一微處理器21及無線通訊晶片22等，微處理器21(或稱微控制器或中央處理器，用以執行資料之運算等)及無線通訊晶片22(用以無線訊號之收發及/或處理等，可等同一接受器/發射器或收發器，亦可為一晶片組)皆為一般具有通訊功能之電子產品中之常見電子元件，故其具體實施方式應為本技術領域中具有通常知識者能輕易理解者；此外，微處理器21及無線通訊晶片22亦有可能整合為單一元件而設置於電路板10上。

依據實際應用或需求，電子元件20尚可包含記憶體23、電池、液晶螢幕、各種感測器及/或訊號處理晶片等(圖未示)，以提供電子產品之各種功能。因此，承載這些電子元件20的電路板10亦可稱為主機板(motherboard)。

類似電路板10上的電子元件20，功能元件模組30亦是用以提供電子產品之功能，而依據實際應用或需求，功能元件模組30可包含一耳機模組、一相機模組、一揚聲器模組、一振動模組或一連接器模組等電子產品中之常用者。由於耳機模組、揚聲器模組、連接器模組等皆可用以輸出訊號，故此類的功能元件模組30亦可稱為輸出元件模組。以下將以耳機模組為例來進一步說明。

結構上，功能元件模組30可包含一載板31及一金屬構件32、亦可包含非金屬構件(例如耳機孔外圍的塑膠結構)。載板31具有一主體部311及一延伸部312，該主體部311並沒有直接與電路板10相接觸、結合，而是其一側面3111與電路板10的一側面101相間隔及相面對；換言之，主體部311之側面3111與電路板10之側面101之間定義有一間距W。尺寸上，載板31可小於電路板10許多，故載板31亦可稱為小板。載板31亦可為一軟性電路板。

延伸部312則是從主體部311的側面3111延伸出(如第1C圖所示，主體部311與延伸部312之間的邊界可藉由一假想虛線來示意)，然後進一步接觸並連結電路板10的側面101。因此，延伸部312與主體部311可為一體成型者，而延伸部312則固定在電路板10的側面101上。延伸部312亦可與電路板10為一體成型者，如此延伸部312及主體部311可視為從電路板10的側面101延伸出。

金屬構件32設置於載板31上，泛指載板31上的包含金屬導體的結構體，可分佈於主體部311及延伸部312上。金屬構件32例如可包含一金屬殼體、一金屬接腳、一金屬片、一金屬線路、一電阻、一電容或一電感等，而本實施例係以位於載板31底部的金屬片為示例。

另說明的是，功能元件模組30與電路板10之間亦有電性連接，以使得電訊號可在功能元件模組30與電路板10之間傳輸。電訊號可透過延伸部312傳輸至電路板10上，故功能元件模組30在延伸部312上可包含接點、傳輸線或電連接器(圖未示)等用以與電路板10電性連接者；該些接點、傳輸線或電連接器亦可視為是金屬構件32的可能者。

第一天線模組40用以收發具有特定頻率(頻段)的電磁波，其結構上具有一饋入點41、一第一接地點42及一第一輻射體43。饋入點41設置於載板31的主體部311上、且較佳地位於主體部311的側面3111、且接近主體部311的一角落；饋入點41還電性連接金屬構件32的一側。

第一接地點42則是設置於載板31的延伸部312上，且較佳地接近於延伸部312與電路板10相連結處；第一接地點42還電性連接金屬構件32之另一側，換言之，第一接地點42與饋入點41分別位於金屬構件32的兩側。第一接地點42進一步電性連接電路板10的接地層11，例如可透過延伸部312上的接點、傳輸線或電連接器來連接至接地層11。

第一輻射體43則包含金屬構件32之至少一部分或是全部，換言之，第一天線模組40是將第一輻射體43整合至金屬構件32中，直接利用金屬構件32來收發電磁波，以節省額外設置第一輻射體43的空間。

由饋入點41開始、通過第一輻射體43(金屬構件32)至第一接地點42結束，可定義出一輻射路徑L1。此輻射路徑L1之長度會影響其共振模態(共振頻率)，而調整饋入點41與第一接地點42之間的距離(即調整饋入點41與第一接地點42在載板31上與金屬構件32連接的位置)可改變輻射路徑L1的長度，以得到所需的共振模態。通常，藉由調整載板31的尺寸(例如調整延伸部312相對於主體部311的延伸位置)，可調整輻射路徑L1。本實施例中，第一天線模組40的工作頻率可為2300至2700MHz(百萬赫)。

此外，主體部311之側面3111與電路板10之側面101之間的間距W亦可調整，以調整第一輻射體43的阻抗匹配。較佳地，間距W 可在0.5至5mm(毫米)之間調整，以達到所需的阻抗匹配。

饋線50用以傳輸來自於電路板10上的無線通訊晶片22的一第一無線訊號(射頻能量)至第一天線模組40中，然後第一天線模組40再依據第一無線訊號來發射電磁波。具體而言，饋線50的一端電性連接至饋入點41，而饋線50的另一端電性連接至電路板10、以進一步電性連接至無線通訊晶片22。第一無線訊號經由饋線50直接饋入至饋入點41及第一輻射體43中，然後第一輻射體43再發射出電磁波。反之，第一輻射體43亦可接收電磁波，然後經由饋入點41、饋線50及電路板10而傳遞至無線通訊晶片22。饋線50可為一電纜線(cable line)、波導(waveguide)等常用形式者。

藉由上述說明可知，本實施例中的天線裝置1是讓第一天線模組40與功能元件模組30相整合，使得功能元件模組30的金屬構件32可用來收發電磁波。如此，第一天線模組40與功能元件模組30可容置於相同的空間，換言之，可節省額外的空間來容置另一者。此外，藉由金屬構件32來收發電磁波時，可藉由調整輻射路徑L1而得到所需頻率的電磁波。

補充說明的是，功能元件模組30內除了有本身的電訊號(例如音頻訊號)外，還有來自饋線50的無線訊號，而「供無線訊號使用的金屬構件32」與「供電訊號使用的金屬線路(另一金屬構件)」可相隔離，以減少無線訊號與電訊號的相干擾。

以上是天線裝置1的技術內容的說明，接著將說明依據本發明其他實施例的天線裝置的技術內容，而各實施例的天線裝置的技術內容應可互相參考，故相同的部分將省略或簡化。

請參閱第3A圖、第3B圖、第4圖及第5圖所示，其為依據本發明第二較佳實施例的天線裝置的上視圖及側視圖。類似天線裝置1(如第1A圖所示)，天線裝置2亦可包含電路板10、電子元件20、功能元件模組30、第一天線模組40及饋線50，天線裝置2更進一步地包含一第二天線模組60，該第二天線模組60用以發收特定頻率的另一電磁波。

具體而言，第二天線模組60設置於載板31的上方，與載板31之間具有一間距H。第二天線模組60具有一第二輻射體61及一第二接地點62，第二輻射體61為一金屬導體(例如金屬片或金屬線路)，而第二接地點62設置於第二輻射體61之一端。此外，第二接地點62還電性連接至電路板10的接地層11；若是第二接地點62與電路板10之間的距離較大而無法直接相連接時，第二接地點62可透過第二天線模組60所具有的一連接件63來電性連接至接地層11，該連接件63可例如包含一彈片、一傳輸線或一頂針等元件。

欲說明的是，第二輻射體61上並沒有設置一個供饋線50直接連接的饋入點，而饋線50所傳輸的一第二無線訊號(射頻能量)是透過耦合方式來饋入至第二輻射體61中。也就是，饋線50將來自無線通訊晶片22的第二無線訊號傳輸至第一天線模組40的饋入點41及第一輻射體43，然後藉由耦合效應使得第二輻射體61激發出一特定的共振模態，藉以發射特定頻率的電磁波。

第二輻射體61的共振頻率與其輻射路徑L2相關，而輻射路徑L2與第二接地點62與下方的饋入點41相關，故調整第二接地點62與饋入點41的位置們可改變輻射路徑L2之長度，以得到所需的共振模態。本實施例中，第二天線模組60的工作頻率可為1805至2170MHz。另外，第二天線模組60(第二輻射體61)與載板31之間的間距H亦可依據需求來調整，以改變第二天線模組60的阻抗匹配。較佳地，間距H可在0.1至10mm之間調整，以達到所需的阻抗匹配。

由上述說明可知，天線裝置2可藉由第一天線模組40及第二天線模組60來提供至少兩種共振模態，每一個共振模態包含多個頻率，因此天線裝置2可滿足雙模態多頻率的需求。

另一方面，天線裝置2可更包含一蓋板70(如第5圖所示)，該蓋板70設置於電路板10及載板31之上方。蓋板70可為電子產品的背蓋，且包含一金屬部分71及一絕緣部分72，而金屬部分71位於載板31之正上方。第二輻射體61可包含金屬部分71之至少一部分，以節省額外的空間來設置第二輻射體61；換言之，第二天線模組60是利用既有的蓋板70的金屬部分71來作為收發電磁波的輻射體。

另說明的是，金屬部分71不能過大於所需的輻射路徑L2，否則可能會導致輻射路徑L2難以調整至所需值。此外，若是蓋板70不包含金屬部分，則第二輻射體61可為埋設於蓋板70之中的一金屬導體，故第二輻射體61亦不會額外地佔據電子產品的內部空間。

請參閱第6A圖、第6B圖及第7圖所示，其為依據本發明第三較佳實施例的天線裝置的上視圖及側視圖。類似天線裝置2(如第3A圖所示)，天線裝置3亦可包含電路板10、電子元件20、功能元件模組30、第一天線模組40、饋線50及第二天線模組60。然而，天線裝置3的第一天線模組40不具有供饋線50來直接連接的饋入點41(如第3A圖所示)，反而第二天線模組60具有一饋入點64，該饋入點64設置於第二輻射體61之一端、且與第二接地點62位於第二輻射體61之相反的兩端。饋線50則是電性連接至第二天線模組60的饋入點64。

如此，來自於無線通訊晶片22之第一無線訊號透過饋線50傳輸至饋入點64及第二輻射體61，然後再耦合至第一輻射體43，使得第一輻射體43激發出一共振模態。來自於無線通訊晶片22之第二無線訊號透過饋線50傳輸至饋入點64而饋入第二輻射體61，使得第二輻射體61激發出另一共振模態。

另一方面，第二輻射體61可設置於蓋板70的一底面73(如第7圖所示)，以使得第二輻射體61與載板31(第一天線模組40)之間的距離較小，藉以調整第一天線模組40的阻抗匹配。此時，蓋板70亦可不包含金屬部分，而第二輻射體61可藉由印刷、黏貼或固定件(例如鉚釘或螺栓等)等方式來設置於底面73。

由上述說明可知，天線裝置3與天線裝置2一樣，亦可滿足雙模態多頻率的需求。如此，天線裝置2及3皆適合應用載波聚合(carrier aggregation)技術，且可作為分極天線。在一個實際測試範例下，天線裝置2及3應用於一尺寸為144.6mm乘69.7mm乘9.61mm的行動電話中，而功能元件模組30的尺寸為13mm乘18mm乘7mm、間距W為1.5mm而間距H為6mm，天線裝置2及3的頻率(MHz)與電壓駐波比(VSWR)的關係如第8圖所示，而天線裝置2及3的頻率(MHz)與效率(%)的關係如下表所示。

由第8圖及該表可知，在1805至2700MHz的中頻及高頻段中，電壓駐波比皆小於4.05，而效率皆大於12%，表示天線裝置2及3在這些頻率中皆有不錯電壓駐波比及效率，符合LTE(Long-Term Evolution)的頻段(band)B3、B2、B1、B4、B25、B38、B39、B40、B41、B7及WIFI 2.4G的需求。

綜合上述，本發明各實施例所提出的天線裝置將天線模組與既有的功能元件模組相整合，以節省天線模組所佔據之空間，且可減少天線模組所需的淨空區。此外天線裝置還提供至少兩種共振模態及多個工作頻率，以滿足現今無線通訊的需求。

上述之實施例僅用來例舉本發明之實施態樣，以及闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍，本發明之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

1‧‧‧天線裝置