CN215813334U - 电子装置、终端设备及雷达 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子装置、终端设备及雷达，电子装置包括壳体、金属散热件、电连接件和电路板，金属散热件和电路板位于壳体中，金属散热件位于壳体中的底板和电路板之间；电路板包括接地层和电子器件，电连接件一体注塑在壳体内而与壳体固定连接，且电连接件的一端电连接接地层，电连接件的另一端与金属散热件电连接。本申请提供的电子装置一方面可消除金属散热件和电路板之间的静电放电现象，避免静电放电对电路板中的电子器件造成损坏，另一方面可通过电连接件将电路板固定在壳体上，并将金属散热件固定在电路板和底板之间，提高电子装置的结构强度。

Description

电子装置、终端设备及雷达

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子装置、终端设备及雷达。

背景技术

随着经济及技术的发展，自动驾驶汽车逐渐成为汽车行业的主要发展方向。毫米波雷达作为自动驾驶汽车的关键部件。在实际应用中需达到极高的性能，功耗也在不断地增加。为了解决功耗增加产生的散热问题，往往会在内部增加金属结构件实现散热均温的作用。然而，若内部金属结构件无法实现与电路板进行可靠有效接触，会出现金属结构件与电路板之间静电放电问题，静电放电对电路板中的电子器件造成损坏。为了解决上述静电放电问题，往往可能需要引入表面组装技术在电路板表面贴簧片、结构件卡接簧片或者静电放电导电泡棉等结构件，吸收上述金属结构件与电路板之间的公差来实现金属结构件与电路板的可靠搭接，但是这种方案往往会造成成本的增高，而且会占用电路板布板面积，更可能因引入结构件导致结构强度变差，在长期振动场景下存在结构被破坏的风险。

实用新型内容

本申请提供一种通过在壳体上一体注塑电连接件来实现金属散热件与电路板的等电位连接且结构强度高的电子装置。

第一方面，本申请提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体、金属散热件、电连接件和电路板，所述金属散热件和所述电路板位于所述壳体中，所述壳体包括底板，所述金属散热件位于所述底板和所述电路板之间；所述电路板包括接地层和电子器件，所述电连接件一体注塑在所述壳体内而与所述壳体固定连接，且所述电连接件的一端电连接所述接地层，所述电连接件的另一端与所述金属散热件电连接。

在一种可能的实现方式中，所述电连接件包括依次连接的第一连接子件、第二连接子件和第三连接子件，所述第二连接子件与所述壳体固定连接，所述第一连接子件远离所述第二连接子件的一端电连接所述接地层，所述第三连接子件与所述金属散热件电连接。

在一实施方式中，电连接件中只有第二连接子件与壳体直接固定连接，具体的，第二连接子件一体注塑在壳体内部而实现电连接件与壳体之间的固定连接。在一些实施方式中，电连接件中的第二连接子件和第三连接子件这两部分可一体注塑在壳体内，但需要将第三连接子件远离第二连接子件的端部露出，以用于与金属散热件电连接。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接子件的延伸方向与所述电路板相交，所述电路板上设有第一通孔，所述第一连接子件插入所述第一通孔中，并与所述第一通孔连接进而电连接所述接地层。

在一实施方式中，第一连接子件的延伸方向与电路板垂直，即第一连接子件垂直插入电路板的第一通孔中。在工艺误差范围内或者为适应不同结构形状的电路板和不同形状的电连接件，在一些实施方式中，第一连接子件的延伸方向与电路板之间的夹角可小于90°或者大于90°。在一实施方式中，第二连接子件包括与第一连接子件连接的第一子部和与第三连接子件连接的第二子部，其中第一子部与第二子部相交，其中第一子部与第一连接子件的延伸方向平行，第二子部与第三连接子件的延伸方向平行。

在一种可能的实现方式中，所述壳体还包括固定部，所述固定部用于与所述第二连接子件固定连接，且至少部分所述第二连接子件位于所述固定部中。

在一实施方式中，壳体还包括壳体本体，固定部与壳体本体一体成型。在本实施方式中，电子装置还包括保护罩，保护罩与壳体本体围合构成一个收容空间，金属散热件和电路板位于收容空间内。

在一种可能的实现方式中，所述壳体还包括壳体本体，所述壳体本体包括第一侧壁，所述固定部位于所述底板朝向所述电路板的一侧，且所述固定部邻近所述第一侧壁设置。

在一种可能的实现方式中，所述金属散热件包括第一侧边，所述第一侧边邻近所述第一侧壁设置，所述第一侧边具有第一缺口，所述固定部在所述底板上的正投影位于所述第一缺口在所述底板上的正投影中，所述第一连接子件通过所述第一缺口与所述电路板连接，且所述固定部通过所述第一缺口与所述电路板抵接。

在一实施方式中，固定部在底板上的正投影的形状为长方形，第一缺口的形状也为长方形。在一些实施方式中，固定部在底板上的正投影的形状为长方形，第一缺口的形状可为正方形、椭圆形或者不规则形状等，只要满足固定部能够通过第一缺口抵接电路板即可。

在一实施方式中，固定部、电连接件以及第一缺口的个数均为两个，两个第一缺口位于第一侧边的两侧。在一些实施方式中，可将其中一个第一缺口设置在第一侧边，另一个第一缺口设置在金属散热件的第二侧边上，其中第二侧边与第一侧边相邻设置。在一些实施方式中，可将其中一个第一缺口设置在第一侧边，另一个第一缺口设置在金属散热件的第三侧边上，其中第三侧边与第一侧边相间隔设置。

在一种可能的实现方式中，所述金属散热件上设有贯穿所述金属散热件相对两表面的第一穿孔，所述固定部在所述底板上的正投影位于所述第一穿孔在所述底板上的正投影中。

在一些实施方式中，固定部和电连接件为两个时，可将其中一个固定部通过第一缺口与电路板抵接，将另外一个固定部通过第一穿孔与电路板抵接。

在一种可能的实现方式中，所述第三连接子件的延伸方向与所述金属散热件相交，且所述金属散热件上设有贯穿所述金属散热件相对两表面的第二穿孔，所述第三连接子件远离所述第二连接子件的一端穿过所述第二穿孔，并通过所述第二穿孔与所述金属散热件固定连接。

在一实施方式中，第三连接子件的延伸方向与金属散热件垂直。在工艺误差范围内或者为适应不同结构形状的金属散热件和不同形状的电连接件，在一些实施方式中，第三连接子件的延伸方向与金属散热件之间的夹角可小于90°或者大于90°。

在一种可能的实现方式中，所述第三连接子件与所述金属散热件固定连接的方式为过盈连接、卡扣连接或者焊接中的一种。

在一种可能的实现方式中，所述第三连接子件的延伸方向与所述金属散热件平行，所述第三连接子件与所述金属散热件朝向所述底板的表面贴接。

在一种可能的实现方式中，第三连接子件远离底板的表面至底板之间的距离大于第二子部远离底板的表面至底板之间的距离。也就是说第三连接子件相较于第二子部向金属散热件凸出，使得第三连接子件与金属散热件之间贴接更紧密，提高电连接性。

在一种可能的实现方式中，所述电路板中包括信号发射单元和信号接收单元，所述信号发射单元用于发射信号，所述信号接收单元用于接收信号。

在一种可能的实现方式中，所述电连接件为鱼眼PIN针。鱼眼PIN针可为实心或者空心的。在本申请中，鱼眼PIN针中第一连接子件部分的形状不限。

在一种可能的实现方式中，底板朝向金属散热件的表面设有固定柱，金属散热件设有贯穿金属散热件相对两表面的第三穿孔，固定柱穿过第三穿孔，通过将固定柱热压后，固定在金属散热件朝向电路板的表面上。

在一种可能的实现方式中，底板上设有防水透气件。防水头器件用于使空气能够在底板的两侧流通，以用于给壳体内部散热以及避免热胀冷缩，保持壳体内部压力平衡。

在一种可能的实现方式中，电子装置还包括多个连接部，连接部包括相互连接的连接头和连接线，连接头位于壳体内，电路板上设有多个第二通孔，连接头插入第二通孔中并与第二通孔电连接，连接线穿过第三侧壁并与外部电子部件电连接。其中，连接部包括电压线、信号传输线和接地线中的至少一种。

在一种可能的实现方式中，金属散热件的周边设有朝向电路板的翻边部。翻边部用于屏蔽外部信号对电路板中的信号干扰或者避免电路板中的信号辐射出去。其中金属散热件的各侧边的形状不限，具体可根据实际需要来设置。

在一种可能的实现方式中，金属散热件中包括朝向电路板凸设的散热子件，散热子件朝向电路板的表面上设有散热硅胶，电路板的电子器件在金属散热件上的正投影与散热子件在金属散热件上的正投影至少部分重叠。其中散热硅胶可加快电子器件在工作时的散热效率。本实施方式中电子器件在金属散热件上的正投影与散热子件在金属散热件上的正投影至完全重叠，以用于提高电子器件的散热能力。其中散热子件的个数和分布位置可根据电路板中的电子器件的数量和位置来设置。

第二方面，本申请提供一种终端设备，所述终端设备包括如上述任一项所述的电子装置，所述电子装置固定在所述终端设备上。

在一种可能的实现方式中，所述终端设备为汽车、无人机或者机器人。

第三方面，本申请提供一种雷达，所述雷达包括如上述任一项所述的电子装置。

在一种可能的实现方式中，所述雷达还包括信号处理装置，所述信息处理装置与所述电路板电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请一实施方式提供的电子装置的立体分解示意图；

图2是本申请一实施方式提供的电子装置去掉电路板和保护罩的结构示意图；

图3是本申请一实施方式提供的电子装置去掉保护罩的结构示意图；

图4是本申请一实施方式提供的电子装置中的电连接件的结构示意图；

图5是本申请一实施方式提供的电子装置中电连接件安装在固定部上的结构示意图；

图6是本申请一实施方式提供的电子装置中电连接件连接金属散热件的局部结构示意图；

图7是本申请一实施方式提供的电子装置中的金属散热件的结构示意图；

图8是本申请一实施方式提供的电子装置中的金属散热件的结构示意图；

图9是本申请一实施方式提供的电子装置中的金属散热件和固定部的位置示意图；

图10是本申请一实施方式提供的电子装置中的金属散热件和固定部的位置示意图；

图11是本申请一实施方式提供的电子装置中的电连接件与金属散热件连接的结构示意图；

图12是本申请一实施方式提供的电子装置中的电路板的结构示意图；

图13是本申请一实施方式提供的电子装置的立体分解示意图；

图14是本申请一实施方式提供的电子装置中电连接件安装在固定部上的结构示意图；

图15是本申请一实施方式提供的电子装置中的电连接件的结构示意图；

图16是本申请一实施方式提供的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本文中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的结构示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据结构所放置的方位的变化而相应地发生变化。

请参阅图1至图3，本申请一实施方式提供一种电子装置10，包括壳体100、金属散热件200、电连接件300和电路板400，金属散热件200和电路板400位于壳体100中(如图2和图3所示)，壳体100包括底板110，金属散热件200位于底板110和电路板400之间；电路板400包括接地层410和电子器件420，电连接件300一体注塑在壳体100内而与壳体100固定连接，且电连接件300的一端电连接接地层410，电连接件300的另一端与金属散热件200电连接。

其中，壳体100是指具有收容空间的壳体，可将金属散热件200和电路板400收容于壳体100中。电路板400还包括基板，其中电子器件420可位于基板的表面也可位于基板中，电子器件420可用于实现特定功能，具体可根据实际需要在电路板400中设置特定功能的电子器件420。金属散热件200用于散热，在电路板400工作时，电子器件420会产生热量，金属散热件200用于将电路板400产生的热量传导出去，避免电子器件420升温过高而影响工作性能。

其中，电连接件300的两端分别电连接接地层410和金属散热件200，使得接地层410与金属散热件200之间的电位相等，避免金属散热件200和电路板400之间的静电放电对电路板400中的电子器件420造成损坏。相较于现有技术中采用簧片或者导电泡沫等结构件贴在电路板400的表面以使电路板400和金属散热件200贴合的方式来消除静电放电的方式，采用电连接件300电连接电路板400的接地层410和金属散热件200的方式可节约结构件成本，还可减小占用壳体100中的空间，并且还不会占用电路板400上电子器件420的布板面积。

其中，电连接件300一体注塑在壳体100内，是指在形成壳体100时将电连接件300与形成壳体100的熔融材料放入壳体100的成型模具中而将壳体100和电连接件300一体注塑形成，电连接件300被固定在壳体100上。而电连接件300的一端与电路板400的接地层410电连接使得电路板400与电连接件300的一端固定，进而将电路板400、电连接件300和壳体100三者固定，另外将金属散热件200设置在底板110和电路板400之间，可通过电路板400将金属散热件200压合固定在电路板400和底板110之间，从而达到将电路板400和金属散热件200同时固定在壳体100中的目的。相较于现有技术中采用簧片或者导电泡沫等结构件贴在电路板400的表面以使电路板400和金属散热件200贴合的方式来消除静电放电的方式，将电连接件300一体注塑在壳体100中，且电连接件300电连接电路板400的接地层410和金属散热件200的方式使得电子装置10结构强度更强，可使电子装置10在长期振动场景下具有更高的结构可靠性，避免电子装置10被破坏。

本申请提供的电子装置10将电连接件300一体注塑在壳体100中，并将电连接件300电连接电路板400的接地层410和金属散热件200，一方面可消除金属散热件200和电路板400之间的静电放电现象，避免静电放电对电路板400中的电子器件420造成损坏，另一方面可通过电连接件300将电路板400固定在壳体100上，并将金属散热件200固定在电路板400和底板110之间，提高电子装置10的结构强度。

请参阅图4，在一种可能的实现方式中，电连接件300包括依次连接的第一连接子件310、第二连接子件320和第三连接子件330，第二连接子件320与壳体100固定连接，第一连接子件310远离第二连接子件320的一端电连接接地层410(如图3所示)，第三连接子件330与金属散热件200电连接(如图2所示)。在本实施方式中，电连接件300中只有第二连接子件320与壳体100直接固定连接，具体的，第二连接子件320一体注塑在壳体100内部而实现电连接件300与壳体100之间的固定连接。在一些实施方式中，电连接件300中的第二连接子件320和第三连接子件330这两部分可一体注塑在壳体100内，但需要将第三连接子件330远离第二连接子件320的端部露出，以用于与金属散热件200电连接。在本实施方式中，电连接件300为鱼眼PIN针。其中鱼眼PIN针可为实心或者空心的。在本申请中，鱼眼PIN针中第一连接子件310部分的形状不限。

在一种可能的实现方式中，第一连接子件310的延伸方向与电路板400相交，电路板400上设有第一通孔430(如图1和图3所示)，第一连接子件310插入第一通孔430中，并与第一通孔430连接进而电连接接地层410。其中第一连接子件310的延伸方向与电路板400相交是指第一连接子件310的延伸方向与电路板400的整体板面相交，在本实施方式中，第一连接子件310的延伸方向与电路板400垂直，即第一连接子件310垂直插入电路板400的第一通孔430中。在工艺误差范围内或者为适应不同结构形状的电路板400和不同形状的电连接件300，在一些实施方式中，第一连接子件310的延伸方向与电路板400之间的夹角可小于90°或者大于90°。在本实施方式中，第二连接子件320包括与第一连接子件310连接的第一子部321和与第三连接子件330连接的第二子部322(如图4所示)，其中第一子部321与第二子部322相交，其中第一子部321与第一连接子件310的延伸方向平行，第二子部322与第三连接子件330的延伸方向平行。

请参阅图5，在一种可能的实现方式中，壳体100还包括固定部120，固定部120用于与第二连接子件320固定连接，且至少部分第二连接子件320位于固定部120中。其中固定部120可为壳体100中任意部分，可根据实际需要将第二连接子件320固定在壳体100的任意位置上。在本实施方式中，壳体100还包括壳体本体130(如图1所示)，固定部120与壳体本体130一体成型。在本实施方式中，电子装置10还包括保护罩140，保护罩140与壳体本体130围合构成一个收容空间150，金属散热件200和电路板400位于收容空间150内。固定部120用于与第二连接子件320固定连接。在电连接件300与壳体100一体注塑形成时，可根据需要将壳体100的注塑模具设置具有固定部120的形状，将电连接件300的第二连接子件320部分放置在注塑模具具有固定部120形状的位置，在一体注塑完成后，即可得到固定部120与第二连接子件320固定连接的结构。在本实施方式中，第二连接子件320中的第一子部321位于固定部120中。

其中固定部120的具体形状不限，可根据实际需要来设置。在一实施方式中，固定部120包括固定部本体121和位于固定部本体121远离底板110一侧的支撑部122，支撑部122用于支撑电路板400，以避免电路板400在垂直于电路板400的方向上晃动。在本实施方式中，支撑部122为两个，对称设置在固定部本体121上。在一些实施方式中，固定部120可不设支撑部122，可直接通过固定部本体121远离底板110的表面作为支撑面来支撑电路板400。

在一种可能的实现方式中，壳体本体130包括第一侧壁131，固定部120位于底板110朝向电路板400的一侧，且固定部120邻近第一侧壁131设置(如图6所示)。请再次参阅图2，在本实施方式中，壳体本体130包括底板110和第一侧壁131、第二侧壁132、第三侧壁133和第四侧壁134，第一侧壁131、第二侧壁132、第三侧壁133和第四侧壁134依次连接。其中，固定部120靠近第一侧壁131设置，电路板400和金属散热件200邻近第一侧壁131的边缘位置被电连接件300电连接，或者说固定部120和电连接件300位于收容空间150的边缘位置，将固定部120和电连接件300设置在收容空间150的边缘位置，可减少占据壳体100中间部分的空间。

在一种可能的实现方式中，金属散热件200包括第一侧边210(如图6所示)，第一侧边210邻近第一侧壁131设置，第一侧边210具有第一缺口211，固定部120在底板110上的正投影位于第一缺口211在底板110上的正投影中，第一连接子件310通过第一缺口211与电路板400连接，且固定部120通过第一缺口211与电路板400抵接。其中，第一缺口211用于避让固定部120来设置的，第一缺口211的形状可根据固定部120的形状来设置，以保证金属散热件200能够最大程度的贴合底板110，减少金属散热件200和底板110之间的间隙。在本实施方式中，固定部120在底板110上的正投影的形状为长方形，第一缺口211的形状也为长方形。在一些实施方式中，固定部120在底板110上的正投影的形状为长方形，第一缺口211的形状可为正方形、椭圆形或者不规则形状等，只要满足固定部120能够通过第一缺口211抵接电路板400即可。

在上述实施方式中，固定部120、电连接件300以及第一缺口211的个数均为两个，两个第一缺口211位于第一侧边210的两侧(如图2所示)。请参阅图7，在一些实施方式中，可将其中一个第一缺口211设置在第一侧边210，另一个第一缺口211设置在金属散热件200的第二侧边220上，其中第二侧边220与第一侧边210相邻设置。请参阅图8，在一些实施方式中，可将其中一个第一缺口211设置在第一侧边210，另一个第一缺口211设置在金属散热件200的第三侧边230上，其中第三侧边230与第一侧边210相间隔设置。在本申请中，第一缺口211的个数可根据电连接件300和固定部120的个数来设置，具体的位置可根据壳体100和金属散热件200的具体结构来设置。

请参阅图9，在一种可能的实现方式中，金属散热件200上设有贯穿金属散热件200相对两表面的第一穿孔240，固定部120在底板110上的正投影位于第一穿孔240在底板110上的正投影中。其中第一穿孔240位于金属散热件200中，在本实施方式中，固定部120穿过第一穿孔240后抵接电路板400。其中第一穿孔240的位置可设置在金属散热件200中的任意位置，当固定部120、电连接件300以及第一穿孔240的个数均为两个，两个第一穿孔240可对称或者不对称的设置在金属散热件200中。

请参阅图10，在一些实施方式中，固定部120和电连接件300为两个时，可将其中一个固定部120通过第一缺口211与电路板400抵接，将另外一个固定部120通过第一穿孔240与电路板400抵接。

请再次参阅图6，在一种可能的实现方式中，第三连接子件330的延伸方向与金属散热件200相交，且金属散热件200上设有贯穿金属散热件200相对两表面的第二穿孔250，第三连接子件330远离第二连接子件320的一端穿过第二穿孔250，并通过第二穿孔250与金属散热件200固定连接。在本实施方式中，第三连接子件330的延伸方向与金属散热件200垂直。在工艺误差范围内或者为适应不同结构形状的金属散热件200和不同形状的电连接件300，在一些实施方式中，第三连接子件330的延伸方向与金属散热件200之间的夹角可小于90°或者大于90°。其中，金属散热件200与电路板400整体板面大致平行设置。在本实施方式中，第三连接子件330和第一连接子件310的延伸方向平行，且均与第二连接子件320垂直。当电连接件300具有多个时，第二穿孔250同样设置为多个，与电连接件300的个数相同。在本实施方式中，电连接件300和第二穿孔250的个数均为两个。

在本实施方式中，第二穿孔250邻近固定部120设置，此时第三连接子件330无需设置的过长，以节约成本。在一些实施方式中，可以将第二穿孔250远离固定部120设置，或者第二穿孔250可根据实际需要来设置与固定部120之间的距离。

在一种可能的实现方式中，第三连接子件330与金属散热件200固定连接的方式为过盈连接、卡扣连接或者焊接中的一种。其中，过盈连接，是指第三连接子件330具有一定的弹性，第三连接子件300被挤压进入第二穿孔250中而与第二穿孔250固定连接；卡扣连接的其中一种方式为在第三连接子件330的端部设置导向部331和台阶部332(如图11所示)，导向部331通过第二穿孔250后，台阶部332与第二穿孔250周围的金属散热件200部分抵接，使得金属散热件200与第三连接子件330连接固定；焊接是指将第三连接子件330与第二穿孔250周围的部分金属散热件200焊接。

在一种可能的实现方式中，底板110朝向金属散热件200的表面设有固定柱，金属散热件200设有贯穿金属散热件200相对两表面的第三穿孔，固定柱穿过第三穿孔，通过将固定柱热压后，固定在金属散热件200朝向电路板400的表面上。

在一种可能的实现方式中，底板110上设有防水透气件。防水头器件用于使空气能够在底板110的两侧流通，以用于给壳体100内部散热以及避免热胀冷缩，保持壳体100内部压力平衡。

在一种可能的实现方式中，金属散热件200的周边设有朝向电路板400的翻边部260(如图2所示)。翻边部260用于屏蔽外部信号对电路板400中的信号干扰或者避免电路板400中的信号辐射出去。其中金属散热件200的各侧边的形状不限，具体可根据实际需要来设置。

在一种可能的实现方式中，金属散热件200中包括朝向电路板400凸设的散热子件270，散热子件270朝向电路板400的表面上设有散热硅胶，电路板400的电子器件420在金属散热件200上的正投影与散热子件270在金属散热件200上的正投影至少部分重叠。其中散热硅胶可加快电子器件420在工作时的散热效率。本实施方式中电子器件420在金属散热件200上的正投影与散热子件270在金属散热件200上的正投影至完全重叠，以用于提高电子器件420的散热能力。其中散热子件270的个数和分布位置可根据电路板400中的电子器件420的数量和位置来设置。

在一种可能的实现方式中，电子装置10还包括多个连接部500，连接部500包括相互连接的连接头510和连接线520(如图2所示)，连接头510位于壳体100内，电路板400上设有多个第二通孔，连接头510插入第二通孔中并与第二通孔电连接，连接线520穿过第三侧壁133并与外部电子部件电连接。其中，连接部包括电压线、信号传输线和接地线中的至少一种。

请参阅图12，在一种可能的实现方式中，电路板400中包括信号发射单元440和信号接收单元450，信号发射单元440用于发射信号，信号接收单元450用于接收信号。在本实施方式中，电子装置10可用于接收信号和发射信号，具体可为雷达。

请参阅图13、图14和图15，在一种可能的实现方式中，第三连接子件330的延伸方向与金属散热件200平行，第三连接子件330与金属散热件200朝向底板110的表面贴接。在本实施方式中，第三连接子件330呈平板状，具有与金属散热件200贴接的表面，其中贴接是指第三连接子件330和金属散热件200贴合后至少能够实现第三连接子件330与金属散热件200之间的电连接，用这种方式无需在金属散热件200中设置第二穿孔250，可节约工艺。在本实施方式中，第三连接子件330是由一个平板构成，第三连接子件330的形状不限于长方形、正方形、椭圆形、圆形等。在一些实施方式中，第三连接子件330也可以由至少两个平板部分构成。

在一种可能的实现方式中，第三连接子件330远离底板110的表面至底板110之间的距离大于第二子部322远离底板110的表面至底板之间的距离(如图13所示)。也就是说第三连接子件330相较于第二子部322向金属散热件200凸出，使得第三连接子件330与金属散热件200之间贴接更紧密，提高电连接性。

请参阅图16，本申请一实施方式中提供一种终端设备20，终端设备20包括如上面任一项实施方式中的电子装置10，电子装置10固定在终端设备20上。其中终端设备20可为汽车、无人机、机器人或者游艇等。在一些实施方式中，终端设备20可为计算机类或者通信类产品，例如电脑，或者具有通信功能的家电产品，例如电冰箱、洗衣机等。在一实施方式中，壳体100外设有安装部，用于将电子装置10安装在终端设备20上。

本申请一实施方式中提供一种雷达，雷达包括如上面任一项实施方式中的电子装置10。

在一实施方式中，雷达还包括信号处理装置，信号处理装置与电子装置10中的电路板400电连接。在本实施方式中，电路板400中设有信号发射单元440和信号接收单元450，信号处理装置用于将信号处理后传输给信号发射单元440发射出去，或者信号接收单元450将接收的信号传输给信号处理装置进行处理。其中信号处理装置可为移动数据中心(Mobile Data Center，MDC)。

在一些实施方式中，可在雷达中的电路板400中设置信号处理器，用于处理信号。

在一实施方式中，电路板400没有设置信号发射单元440和信号接收单元450时，雷达还包括信号收发器，信号收发器用于发射信号和接收信号。

以上对本申请实施例所提供的电子装置、终端设备及雷达进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括壳体、金属散热件、电连接件和电路板，所述金属散热件和所述电路板位于所述壳体中，所述壳体包括底板，所述金属散热件位于所述底板和所述电路板之间；所述电路板包括接地层和电子器件，所述电连接件一体注塑在所述壳体内而与所述壳体固定连接，且所述电连接件的一端电连接所述接地层，所述电连接件的另一端与所述金属散热件电连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电连接件包括依次连接的第一连接子件、第二连接子件和第三连接子件，所述第二连接子件与所述壳体固定连接，所述第一连接子件远离所述第二连接子件的一端电连接所述接地层，所述第三连接子件与所述金属散热件电连接。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一连接子件的延伸方向与所述电路板相交，所述电路板上设有第一通孔，所述第一连接子件插入所述第一通孔中，并与所述第一通孔连接进而电连接所述接地层。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述壳体还包括固定部，所述固定部用于与所述第二连接子件固定连接，且至少部分所述第二连接子件位于所述固定部中。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述壳体还包括壳体本体，所述壳体本体包括第一侧壁，所述固定部位于所述底板朝向所述电路板的一侧，且所述固定部邻近所述第一侧壁设置。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述金属散热件包括第一侧边，所述第一侧边邻近所述第一侧壁设置，所述第一侧边具有第一缺口，所述固定部在所述底板上的正投影位于所述第一缺口在所述底板上的正投影中，所述第一连接子件通过所述第一缺口与所述电路板连接，且所述固定部通过所述第一缺口与所述电路板抵接。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述金属散热件上设有贯穿所述金属散热件相对两表面的第一穿孔，所述固定部在所述底板上的正投影位于所述第一穿孔在所述底板上的正投影中。

8.根据权利要求3-7任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第三连接子件的延伸方向与所述金属散热件相交，且所述金属散热件上设有贯穿所述金属散热件相对两表面的第二穿孔，所述第三连接子件远离所述第二连接子件的一端穿过所述第二穿孔，并通过所述第二穿孔与所述金属散热件固定连接。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第三连接子件与所述金属散热件固定连接的方式为过盈连接、卡扣连接或者焊接中的一种。

10.根据权利要求3-7任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第三连接子件的延伸方向与所述金属散热件平行，所述第三连接子件与所述金属散热件朝向所述底板的表面贴接。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板中包括信号发射单元和信号接收单元，所述信号发射单元用于发射信号，所述信号接收单元用于接收信号。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电连接件为鱼眼PIN针。

13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1-12任一项所述的电子装置，所述电子装置固定在所述终端设备上。

14.如权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为汽车、无人机或者机器人。

15.一种雷达，其特征在于，所述雷达包括如权利要求1-12任一项所述的电子装置。

16.如权利要求15所述的雷达，其特征在于，所述雷达还包括信号处理装置，所述信息处理装置与所述电路板电连接。

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