CN108601299A - 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件 - Google Patents

屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件 Download PDF

Info

Publication number
CN108601299A
CN108601299A CN201810385923.1A CN201810385923A CN108601299A CN 108601299 A CN108601299 A CN 108601299A CN 201810385923 A CN201810385923 A CN 201810385923A CN 108601299 A CN108601299 A CN 108601299A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding case
heat sink
shield bracket
shield
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810385923.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108601299B (zh
Inventor
余慧明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Mobile Communication Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Quectel Wireless Solutions Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quectel Wireless Solutions Co Ltd filed Critical Quectel Wireless Solutions Co Ltd
Priority to CN201810385923.1A priority Critical patent/CN108601299B/zh
Publication of CN108601299A publication Critical patent/CN108601299A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108601299B publication Critical patent/CN108601299B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件，屏蔽罩用以屏蔽安装在电路板上的电子元件，所述屏蔽罩包括屏蔽支架和屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接于所述屏蔽支架的顶部，所述屏蔽支架用于安装于所述电路板，所述屏蔽罩还包括吸热部件，所述吸热部件连接于所述屏蔽支架，并用于与所述电路板位于所述电子元件周围的区域接触，以将所述电子元件产生的热量传导至所述屏蔽支架。屏蔽罩组件包括如上所述的屏蔽罩。本发明能够起到更好的导热效果，从而提高了散热效果，同时，无需设置通孔，能够提高屏蔽罩的屏蔽性能。

Description

屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件。
背景技术
电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁辐射而相互干扰，另外外界的电磁干扰也会影响到电子元件的正常工作。为了避免电磁辐射的影响，目前通常的做法是在电子元件外部设一个屏蔽罩。然而，电子元件在工作时会产生大量的热量，需要在屏蔽电磁辐射的同时保证电子元件散热。
目前，传统的屏蔽罩包括屏蔽支架和屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接于所述屏蔽支架的顶部，并与所述屏蔽支架的顶部之间具有间隙，所述屏蔽支架具有与所述间隙连通的收容空间，所述屏蔽支架用于安装于电路板，电子元件位于所述收容空间内，所述屏蔽盖上具有与间隙连通的通孔，这样使得电子元件产生的热量依次通过收容空间、间隙和通孔传导至屏蔽罩外部。然而，采用这种结构形式存在以下缺陷：电子元件产生的热量通过空气散热的方式，散热效果较差，同时，通孔的设置导致屏蔽罩的屏蔽性能降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中传统的屏蔽罩散热效果较差、屏蔽性能较低的缺陷，提供一种屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种屏蔽罩，用以屏蔽安装在电路板上的电子元件，所述屏蔽罩包括屏蔽支架和屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接于所述屏蔽支架的顶部，所述屏蔽支架用于安装于所述电路板，所述屏蔽罩还包括：
吸热部件，所述吸热部件连接于所述屏蔽支架，并用于与所述电路板位于所述电子元件周围的区域接触，以将所述电子元件产生的热量传导至所述屏蔽支架。
在本方案中，在屏蔽支架上连接吸热部件，能够将电子元件产生的热量通过吸热部件传导至屏蔽支架，再通过屏蔽盖与屏蔽支架的连接部分传导至屏蔽盖上，最终传导至屏蔽罩外部，这样使得屏蔽罩能够起到更好的导热效果，从而提高了散热效果，同时，无需设置通孔，能够提高屏蔽罩的屏蔽性能。
较佳地，所述吸热部件沿所述吸热部件的长度方向具有依次设置的水平部以及弯折部，所述水平部用于与所述电路板位于所述电子元件周围的区域接触，所述弯折部设置于所述屏蔽支架。
在本方案中，吸热部件的水平部能够与电路板大面积接触，电路板接触区域附近的热源通过热传导方式传导到屏蔽支架上，最终通过屏蔽盖传导至屏蔽罩外，进一步提高了散热效果。
较佳地，所述弯折部包括沿所述吸热部件的长度方向依次设置并邻接的第一倾斜部和第二倾斜部，所述第一倾斜部的一端邻接于所述水平部，所述第二倾斜部的一端连接于所述屏蔽支架的顶部；
优选地，所述第一倾斜部与所述水平部之间所形成的夹角为115°-160°，所述第二倾斜部与所述屏蔽支架的顶部之间所形成的夹角为10°-80°。
在本方案中，采用上述结构形式，这样不仅能够保证吸热部件的结构强度，而且能够增加吸热部件的长度，从而提高吸热部件的热传导效果。
较佳地，所述吸热部件面向所述电路板的一面还具有绝缘层，所述绝缘层的材质优选为环氧树脂。
在本方案中，吸热部件上还具有绝缘层，这样能够避免吸热部件接触到分离器件造成短路，提高安全性。
较佳地，所述吸热部件采用吸热片；
和/或，所述吸热部件与所述屏蔽支架一体成型；
和/或，所述吸热部件具有多个，多个所述吸热部件用于分布于所述电子元件的周围。
在本方案中，多个所述吸热部件分布于电子元件的周围，这样能够进一步提高屏蔽罩的导热效果。
较佳地，所述吸热部件连接于所述屏蔽支架的顶部；
和/或，所述吸热部件的材质为导热材质，优选为金属材质，更优选为洋白铜。
在本方案中，吸热部件的材质为金属，成本低，其能进行二次过炉，从而能够应用在工业模块和无线模块领域。
较佳地，所述屏蔽罩还包括：
散热部件，所述散热部件设置于所述屏蔽支架与所述屏蔽盖之间，以将所述屏蔽支架上的热量通过所述散热部件传导至所述屏蔽盖。
在本方案中，在屏蔽支架与屏蔽盖之间设置散热部件，能够进一步将电子元件传导至屏蔽支架上的热量通过散热部件传导至屏蔽盖，从而进一步增加了屏蔽支架与屏蔽盖的接触面积，增强了屏蔽罩的导热能力，从而进一步提高了屏蔽罩的散热效果。
较佳地，所述散热部件沿所述散热部件的长度方向具有依次设置的弯折部以及水平部，所述弯折部的一端连接于所述屏蔽支架的顶部，所述水平部用于与所述屏蔽盖相接触。
在本方案中，散热部件采用弯折稍微上翘的结构，待屏蔽盖扣紧时，能跟屏蔽盖充分接触，能够增强屏蔽罩的散热效果。
较佳地，所述弯折部与所述屏蔽支架之间所形成的夹角为5°-40°，优选为15°。
较佳地，所述散热部件采用散热片；
和/或，所述散热部件与所述屏蔽支架一体成型；
和/或，所述散热部件具有多个，多个所述散热部件分布于与所述屏蔽罩的高度方向垂直的面上。
在本方案中，多个散热部件分布于与屏蔽罩的高度方向垂直的面上，这样能够进一步增加屏蔽支架和屏蔽盖的接触面积，增强其导热能力。
较佳地，所述散热部件连接于所述屏蔽支架的顶部，并抵靠于所述屏蔽盖的顶部；
和/或，所述散热部件连接于所述屏蔽支架的顶部靠近所述吸热部件的位置处；
和/或，所述散热部件的材质为导热材质，优选为金属材质，更优选为洋白铜。
较佳地，所述屏蔽支架包括支架顶板和支架侧壁，所述支架侧壁固定于所述电路板，并与所述支架顶板围绕形成收容空间，所述吸热部件和所述电子元件均位于所述收容空间内；
所述支架顶板具有镂空部，所述散热部件的一端位于所述镂空部的壁面，且所述散热部件位于所述镂空部的正上方。
较佳地，所述屏蔽支架包括支架顶板和支架侧壁，所述支架侧壁固定于所述电路板，并与所述支架顶板围绕形成收容空间，所述吸热部件和所述电子元件均位于所述收容空间内；
所述支架顶板具有镂空部，所述吸热部件的一端位于所述镂空部的壁面，且所述吸热部件位于所述镂空部的正下方。
较佳地，所述屏蔽支架包括支架顶板和支架侧壁，所述支架侧壁固定于所述电路板，并与所述支架顶板围绕形成收容空间，所述吸热部件和所述电子元件均位于所述收容空间内；
所述屏蔽盖包括盖顶板和盖侧壁，所述盖顶板设置于所述盖侧壁的顶面，所述盖侧壁罩设于所述支架侧壁的外壁面，所述盖顶板与所述支架顶板之间具有间隙。
较佳地，所述支架顶板具有镂空部，所述镂空部与所述间隙连通。
本发明还提供了一种屏蔽罩组件，包括电路板和电子元件，所述电子元件安装于所述电路板，所述屏蔽罩组件还包括如上所述的屏蔽罩。
在本方案中，采用包括上述屏蔽罩的屏蔽罩组件，能够提高屏蔽罩组件的散热效果和屏蔽效果。
较佳地，所述屏蔽罩组件还包括焊盘，所述焊盘设置于所述电路板位于所述电子元件的周围的区域，所述吸热部件与所述焊盘相接触。
在本方案中，吸热部件与焊盘相接触，能够增加主板跟屏蔽罩的接触面积，使得附近的热源以传导方式通过吸热部件传导至屏蔽支架，最终通过屏蔽盖传导至屏蔽罩外部，进一步提高了屏蔽罩组件的散热效果。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于：
本发明的屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件，在屏蔽支架上连接吸热部件，能够将电子元件产生的热量通过吸热部件传导至屏蔽支架，再通过屏蔽盖与屏蔽支架的连接部分传导至屏蔽盖上，最终传导至屏蔽罩外部，这样使得屏蔽罩能够起到更好的导热效果，从而提高了屏蔽罩及屏蔽罩组件的散热效果，同时，无需设置通孔，能够提高屏蔽罩的屏蔽性能。
附图说明
图1为本发明一实施例的屏蔽罩的一视角下的结构示意图。
图2为本发明一实施例的屏蔽罩的一视角下的结构示意图，其中，屏蔽盖被移除。
图3为本发明一实施例的屏蔽罩的另一视角下的结构示意图。
图4为图3中A部分的放大结构示意图。
图5为本发明一实施例的屏蔽罩的屏蔽支架的结构示意图。
图6为图5中B部分的放大结构示意图。
图7为本发明一实施例的屏蔽罩组件的结构示意图。
附图标记说明：
屏蔽罩组件：1
屏蔽罩：2
屏蔽支架：20
支架顶板：200
支架侧壁：201
收容空间：202
镂空部：203
支架卡扣部：204
屏蔽盖：21
盖顶板：210
盖侧壁：211
间隙：212
盖卡扣部：213
吸热部件：22
水平部：220
第一倾斜部：221
第二倾斜部：222
绝缘层：223
散热部件：23
弯折部：230
水平部：231
电路板：3
电子元件：4
分立器件：5
焊盘：6
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
图1-4根据本发明一实施例示出了一种屏蔽罩2的示意性结构。如图1-4所示，屏蔽罩2用以屏蔽安装在电路板3上的电子元件4，避免外界的电磁干扰影响电子元件4的正常工作。在本实施方式中，电子元件4可以是芯片。
其中，屏蔽罩2包括屏蔽支架20、屏蔽盖21和吸热部件22。屏蔽盖21固定连接于屏蔽支架20的顶部。屏蔽支架20用于安装于电路板3。吸热部件22连接于屏蔽支架20，并用于与电路板3位于电子元件4周围的区域接触，以将电子元件4产生的热量传导至屏蔽支架20。在本实施方式中，吸热部件22的一端连接于屏蔽支架20的顶部，另一端用于与电路板3位于电子元件4周围的区域接触。
在屏蔽支架20上连接吸热部件22，能够将电子元件4产生的热量通过吸热部件22传导至屏蔽支架20，再通过屏蔽盖21与屏蔽支架20的连接部分传导至屏蔽盖21上，最终传导至屏蔽罩2外部，这样使得屏蔽罩2能够起到更好的导热效果，从而提高了散热效果，同时，无需设置通孔，能够提高屏蔽罩2的屏蔽性能。
图5-6根据本发明一实施例示出了一种屏蔽罩2的屏蔽支架20的示意性结构。如图5-6所示，屏蔽支架20包括支架顶板200和支架侧壁201。支架侧壁201固定于电路板3，并与支架顶板200围绕形成收容空间202。吸热部件22和电子元件4均位于收容空间202内。
支架顶板200具有镂空部203，吸热部件22的一端位于镂空部203的壁面，且吸热部件22位于镂空部203的正下方。在本实施方式中，镂空部203具有多个，电子元件4位于镂空部203的正下方。在实际的使用过程中，可以根据电子元件4的数量以及具体设置位置，对镂空部203的设置位置与数量进行适当的设置。
进一步地，屏蔽支架20的材质为洋白铜。这样增加了屏蔽支架20的导热效果，且提高了其可加工性。在本实施方式中，洋白铜采用C7701洋白铜，硬度为3/4H。在其他可替代的实施例中，屏蔽支架20也可以采用其他可导热的材质。
在本实施方式中，屏蔽支架20的厚度0.2mm，这样还能够增强其结构的可靠性。在其他可替代的实施例中，屏蔽支架20也可以根据实际的需要选择合适的厚度。
结合图3-4予以理解，屏蔽盖21包括盖顶板210和盖侧壁211。盖顶板210设置于盖侧壁211的顶面。盖侧壁211罩设于支架侧壁201的外壁面。盖顶板210与支架顶板200之间具有间隙212。间隙212与镂空部203连通。应当理解的是，盖顶板210和盖侧壁211可以是一体成型结构，这样可以保证屏蔽盖21的完整性，对电磁干扰的屏蔽性能更好，特别适用于对那些受外界电磁干扰影响严重，
其中，支架侧壁201设有支架卡扣部204，盖侧壁211设有盖卡扣部213，支架卡扣部204与盖卡扣部213相扣合，这样不仅能够稳固地实现屏蔽支架20与屏蔽盖21的固定连接，而且方便两者拆卸。在本实施方式中，支架卡扣部204为卡槽，盖卡扣部213为卡扣。在可替代的实施方式中，支架卡扣部204为卡扣，盖卡扣部213为卡槽。当然，本领域技术人员可以理解，屏蔽支架20与屏蔽盖21的固定方式可以采用包括但不限于卡扣与卡槽的结构。
如图3-6所示，吸热部件22沿吸热部件22的长度方向具有依次设置的水平部220以及弯折部。水平部220用于与电路板3位于电子元件4周围的区域接触。弯折部设置于屏蔽支架20。吸热部件22的水平部220能够与电路板3大面积接触，电路板3接触区域附近的热源通过热传导方式传导到屏蔽支架20上，最终通过屏蔽盖21传导至屏蔽罩2外，进一步提高了散热效果。
其中，弯折部包括沿吸热部件22的长度方向依次设置并邻接的第一倾斜部221和第二倾斜部222。第一倾斜部221的一端邻接于水平部220。第二倾斜部222的一端连接于屏蔽支架20的顶部。这样不仅能够保证吸热部件22的结构强度，而且能够增加吸热部件22的长度，从而提高吸热部件22的热传导效果。
具体地，第一倾斜部221与水平部220之间所形成的夹角为115°-160°。第二倾斜部222与屏蔽支架20的顶部之间所形成的夹角为10°-80°。当然，本领域技术人员可以理解，可以根据实际的需要，对第一倾斜部221与水平部220之间所形成的夹角以及第二倾斜部222与屏蔽支架20的顶部之间所形成的夹角进行合适的设置。
在本实施方式中，吸热部件22采用吸热片。吸热部件22与屏蔽支架20一体成型。这样便于加工，且提高了吸热部件22与屏蔽支架20之间的热传导效果。
另外，吸热部件22的材质为导热材质。吸热部件22的材质具体为金属材质。其成本低，能进行二次过炉，从而能够应用在工业模块和无线模块领域。在本实施方式中，吸热部件22的材质为洋白铜。在其他可替代的实施例中，吸热部件22也可以采用其他可导热的材质。
此外，吸热部件22具有多个，多个吸热部件22用于分布于电子元件4的周围。多个吸热部件22分布于电子元件4的周围，这样能够进一步提高屏蔽罩2的导热效果。
吸热部件22面向电路板3的一面还具有绝缘层223。这样能够避免吸热部件22接触到分离器件造成短路，提高安全性。在使用时，电路板3上一般设有分立器件5，吸热部件22与分立器件5之间保留一定安全空间以保证不接触到分立器件5。在本实施方式中，绝缘层223的材质为环氧树脂。绝缘层223设置于第一倾斜部221面向电路板3的一面和第二倾斜部222面向电路板3的一面。水平部220并没有设置绝缘层223。
如图3-6所示，屏蔽罩2还包括散热部件23，散热部件23设置于屏蔽支架20与屏蔽盖21之间，以将屏蔽支架20上的热量通过散热部件23传导至屏蔽盖21。
在屏蔽支架20与屏蔽盖21之间设置散热部件23，能够进一步将电子元件4传导至屏蔽支架20上的热量通过散热部件23传导至屏蔽盖21，从而进一步增加了屏蔽支架20与屏蔽盖21的接触面积，增强了屏蔽罩2的导热能力，从而进一步提高了屏蔽罩2的散热效果。
其中，散热部件23连接于屏蔽支架20的顶部，并抵靠于屏蔽盖21的顶部。散热部件23连接于屏蔽支架20的顶部靠近吸热部件22的位置处。在本实施方式中，散热部件23位于相邻的两个吸热部件22之间。
进一步地，散热部件23的一端位于镂空部203的壁面，且散热部件23位于镂空部203的正上方。
另外，散热部件23沿散热部件23的长度方向具有依次设置的弯折部230以及水平部231，弯折部230的一端连接于屏蔽支架20的顶部，水平部231用于与屏蔽盖21相接触。散热部件23采用弯折稍微上翘的结构，待屏蔽盖21扣紧时，能跟屏蔽盖21充分接触，能够增强屏蔽罩2的散热效果。在本实施方式中，水平部231抵靠于屏蔽盖21。
具体地，弯折部230与屏蔽支架20之间所形成的夹角为5°-40°。在本实施方式中，弯折部230与屏蔽支架20之间所形成的夹角为15°。
进一步地，散热部件23采用散热片。散热部件23与屏蔽支架20一体成型。这样便于加工，且提高了散热部件23与屏蔽支架20之间的热传导效果。
更进一步地，散热部件23的材质为导热材质。散热部件23的材质具体为金属材质。其成本低，能进行二次过炉，从而能够应用在工业模块和无线模块领域。在本实施方式中，散热部件23的材质为洋白铜。在其他可替代的实施例中，散热部件23也可以采用其他可导热的材质。
此外，散热部件23具有多个，多个散热部件23分布于与屏蔽罩2的高度方向垂直的面上。多个散热部件23分布于与屏蔽罩2的高度方向垂直的面上，这样能够进一步增加屏蔽支架20和屏蔽盖21的接触面积，增强其导热能力。
图7根据本发明一实施例示出了一种屏蔽罩组件1的示意性结构。如图7所示，屏蔽罩组件1包括电路板3、电子元件4和如上所述的屏蔽罩2。电子元件4安装于电路板3。屏蔽支架20的底部安装于电路板3，且电子元件4收容于屏蔽罩2内腔。采用包括上述屏蔽罩2的屏蔽罩组件1，能够提高屏蔽罩组件1的散热效果和屏蔽效果。
在本实施方式中，电子元件4位于屏蔽罩2的收容空间202内。电子元件4具有多个。每一个电子元件4的周围均对应设置有多个吸热部件22和多个散热部件23。当然，在可替代的实施方式中，电子元件4也可以为一个。
另外，电路板3上还具有分立器件5，吸热部件22与相邻的分立器件5之间具有一定的空间，以避免造成分立器件5短路。
此外，屏蔽罩组件1还包括焊盘6，焊盘6设置于电路板3位于电子元件4的周围的区域，吸热部件22与焊盘6相接触。这样能够增加主板跟屏蔽罩2的接触面积，使得附近的热源以传导方式通过吸热部件22传导至屏蔽支架20，最终通过屏蔽盖21传导至屏蔽罩2外部，进一步提高了屏蔽罩组件1的散热效果。
进一步地，吸热部件22的水平部220焊接于焊盘6。焊盘6设置于电子元件4周边或者热源周边。其中，焊盘6的尺寸大小，以及位置等均可调整。该焊盘6的主要目的是用于增加电路板3与屏蔽罩2的接触面积。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (17)

1.一种屏蔽罩，用以屏蔽安装在电路板上的电子元件，所述屏蔽罩包括屏蔽支架和屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接于所述屏蔽支架的顶部，所述屏蔽支架用于安装于所述电路板，其特征在于，所述屏蔽罩还包括：
吸热部件，所述吸热部件连接于所述屏蔽支架，并用于与所述电路板位于所述电子元件周围的区域接触，以将所述电子元件产生的热量传导至所述屏蔽支架。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述吸热部件沿所述吸热部件的长度方向具有依次设置的水平部以及弯折部，所述水平部用于与所述电路板位于所述电子元件周围的区域接触，所述弯折部设置于所述屏蔽支架。
3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述弯折部包括沿所述吸热部件的长度方向依次设置并邻接的第一倾斜部和第二倾斜部，所述第一倾斜部的一端邻接于所述水平部，所述第二倾斜部的一端连接于所述屏蔽支架的顶部；
优选地，所述第一倾斜部与所述水平部之间所形成的夹角为115°-160°，所述第二倾斜部与所述屏蔽支架的顶部之间所形成的夹角为10°-80°。
4.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述吸热部件面向所述电路板的一面还具有绝缘层，所述绝缘层的材质优选为环氧树脂。
5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述吸热部件采用吸热片；
和/或，所述吸热部件与所述屏蔽支架一体成型；
和/或，所述吸热部件具有多个，多个所述吸热部件用于分布于所述电子元件的周围。
6.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述吸热部件连接于所述屏蔽支架的顶部；
和/或，所述吸热部件的材质为导热材质，优选为金属材质，更优选为洋白铜。
7.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括：
散热部件，所述散热部件设置于所述屏蔽支架与所述屏蔽盖之间，以将所述屏蔽支架上的热量通过所述散热部件传导至所述屏蔽盖。
8.如权利要求7所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热部件沿所述散热部件的长度方向具有依次设置的弯折部以及水平部，所述弯折部的一端连接于所述屏蔽支架的顶部，所述水平部用于与所述屏蔽盖相接触。
9.如权利要求8所述的屏蔽罩，其特征在于，所述弯折部与所述屏蔽支架之间所形成的夹角为5°-40°，优选为15°。
10.如权利要求7所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热部件采用散热片；
和/或，所述散热部件与所述屏蔽支架一体成型；
和/或，所述散热部件具有多个，多个所述散热部件分布于与所述屏蔽罩的高度方向垂直的面上。
11.如权利要求7所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热部件连接于所述屏蔽支架的顶部，并抵靠于所述屏蔽盖的顶部；
和/或，所述散热部件连接于所述屏蔽支架的顶部靠近所述吸热部件的位置处；
和/或，所述散热部件的材质为导热材质，优选为金属材质，更优选为洋白铜。
12.如权利要求7所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽支架包括支架顶板和支架侧壁，所述支架侧壁固定于所述电路板，并与所述支架顶板围绕形成收容空间，所述吸热部件和所述电子元件均位于所述收容空间内；
所述支架顶板具有镂空部，所述散热部件的一端位于所述镂空部的壁面，且所述散热部件位于所述镂空部的正上方。
13.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽支架包括支架顶板和支架侧壁，所述支架侧壁固定于所述电路板，并与所述支架顶板围绕形成收容空间，所述吸热部件和所述电子元件均位于所述收容空间内；
所述支架顶板具有镂空部，所述吸热部件的一端位于所述镂空部的壁面，且所述吸热部件位于所述镂空部的正下方。
14.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽支架包括支架顶板和支架侧壁，所述支架侧壁固定于所述电路板，并与所述支架顶板围绕形成收容空间，所述吸热部件和所述电子元件均位于所述收容空间内；
所述屏蔽盖包括盖顶板和盖侧壁，所述盖顶板设置于所述盖侧壁的顶面，所述盖侧壁罩设于所述支架侧壁的外壁面，所述盖顶板与所述支架顶板之间具有间隙。
15.如权利要求14所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支架顶板具有镂空部，所述镂空部与所述间隙连通。
16.一种屏蔽罩组件，包括电路板和电子元件，所述电子元件安装于所述电路板，其特征在于，所述屏蔽罩组件还包括如权利要求1-15任一项所述的屏蔽罩。
17.如权利要求16所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述屏蔽罩组件还包括焊盘，所述焊盘设置于所述电路板位于所述电子元件的周围的区域，所述吸热部件与所述焊盘相接触。
CN201810385923.1A 2018-04-26 2018-04-26 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件 Active CN108601299B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810385923.1A CN108601299B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810385923.1A CN108601299B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108601299A true CN108601299A (zh) 2018-09-28
CN108601299B CN108601299B (zh) 2020-08-21

Family

ID=63610305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810385923.1A Active CN108601299B (zh) 2018-04-26 2018-04-26 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108601299B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110913676A (zh) * 2019-12-11 2020-03-24 扬州鑫龙电器有限公司 一种带有可收纳安装位的屏蔽罩
CN113597241A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025991A (en) * 1998-02-16 2000-02-15 Alps Electric Co., Ltd. Electronic apparatus having heat dissipating arrangement
JP2001308577A (ja) * 2000-04-20 2001-11-02 Fujitsu General Ltd Ｐｔ板シールド構造
CN1480017A (zh) * 2000-12-18 2004-03-03 用于一台设备的两个零部件的组装元件
CN101686630A (zh) * 2008-09-26 2010-03-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩结构
CN102711416A (zh) * 2012-05-24 2012-10-03 中兴通讯股份有限公司 散热处理装置及移动终端
CN202496170U (zh) * 2011-11-24 2012-10-17 比亚迪股份有限公司 一种屏蔽结构件及移动终端
CN106413369A (zh) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN106455419A (zh) * 2016-09-05 2017-02-22 珠海格力电器股份有限公司 一种电子设备散热结构
CN206024372U (zh) * 2016-08-05 2017-03-15 深圳市众易畅科技有限公司 汽车内装人机互动显示屏集成散热系统
CN206165032U (zh) * 2016-11-03 2017-05-10 启碁科技股份有限公司 屏蔽罩
CN106793724A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 屈兆辉 一种散热屏蔽结构
CN206314170U (zh) * 2016-08-31 2017-07-07 上海与德通讯技术有限公司 屏蔽罩组件及电子设备

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025991A (en) * 1998-02-16 2000-02-15 Alps Electric Co., Ltd. Electronic apparatus having heat dissipating arrangement
JP2001308577A (ja) * 2000-04-20 2001-11-02 Fujitsu General Ltd Ｐｔ板シールド構造
CN1480017A (zh) * 2000-12-18 2004-03-03 用于一台设备的两个零部件的组装元件
CN101686630A (zh) * 2008-09-26 2010-03-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩结构
CN202496170U (zh) * 2011-11-24 2012-10-17 比亚迪股份有限公司 一种屏蔽结构件及移动终端
CN102711416A (zh) * 2012-05-24 2012-10-03 中兴通讯股份有限公司 散热处理装置及移动终端
CN206024372U (zh) * 2016-08-05 2017-03-15 深圳市众易畅科技有限公司 汽车内装人机互动显示屏集成散热系统
CN206314170U (zh) * 2016-08-31 2017-07-07 上海与德通讯技术有限公司 屏蔽罩组件及电子设备
CN106455419A (zh) * 2016-09-05 2017-02-22 珠海格力电器股份有限公司 一种电子设备散热结构
CN106413369A (zh) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN206165032U (zh) * 2016-11-03 2017-05-10 启碁科技股份有限公司 屏蔽罩
CN106793724A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 屈兆辉 一种散热屏蔽结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110913676A (zh) * 2019-12-11 2020-03-24 扬州鑫龙电器有限公司 一种带有可收纳安装位的屏蔽罩
CN110913676B (zh) * 2019-12-11 2021-04-13 扬州鑫龙电器有限公司 一种带有可收纳安装位的屏蔽罩
CN113597241A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 华为技术有限公司 屏蔽罩及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN108601299B (zh) 2020-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108601299A (zh) 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件
CN109188744B (zh) 一种透明液晶显示中空玻璃
CN209267853U (zh) 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
CN201263290Y (zh) 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置和屏蔽模块
CN209267924U (zh) 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
US8879264B2 (en) Stacked heat dissipating module of an electronic device
KR20060080401A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조
CN207201064U (zh) 一种散热防尘型无线路由线路板
US20140085832A1 (en) Electronic device with efficient heat radiation structure for electronic components
CN209627788U (zh) 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板
CN209487497U (zh) 一种芯片结构
CN208509527U (zh) 电磁屏蔽装置
CN206118265U (zh) 一种电子设备散热结构
CN212910184U (zh) 印刷电路板、电子器件和电子设备
CN110430739A (zh) 一种车载cpu核心散热屏蔽结构
CN211702829U (zh) 具有散热屏蔽功能的电器结构
CN207135196U (zh) 一种电视机顶盒散热屏蔽结构、电视机顶盒及电视机
CN207543423U (zh) 一种汽车导航翻屏转接板屏蔽罩
CN216752207U (zh) 一种具有防电磁辐射功能的触控驱动板卡
CN208128759U (zh) 基板与屏蔽罩固定安装结构
CN201286213Y (zh) 高散热效率的通讯产品
CN103165554B (zh) 栅格阵列lga封装模块
CN206515752U (zh) 一种散热抗冲击计算机双层机箱
CN206449417U (zh) 一种led灯板组件及具有其的led显示屏
CN104964315A (zh) 低辐射电磁炉

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210427

Address after: 200233 floor 1, building 5, No. 1016, Tianlin Road, Minhang District, Shanghai

Patentee after: Shanghai Mobile Communication Technology Co.,Ltd.

Address before: 200233 room 701, No. 1801 B, Hongmei Road, Xuhui District, Shanghai

Patentee before: QUECTEL WIRELESS SOLUTIONS Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right