CN112467272A - 一种散热组件和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种散热组件和电子设备,电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra‑mobile personal computer,UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有电池的移动或固定终端,通过散热组件的散热元件的第一散热部设置电池仓,电池可以固定在散热元件的电池仓,这样一方面实现对电池的散热,另一方面提升了电池更换或检测的便捷性,避免单独拆卸电池而引发电池表面破裂、漏液等安全风险。

Description

一种散热组件和电子设备
技术领域
本申请涉终端技术领域,特别涉及一种散热组件和电子设备。
背景技术
随着终端电子设备(如手机、平板、PC等)日趋小型化发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大,所以终端电子设备对芯片散热的需求随之增加。
目前,终端电子设备可以包括:显示屏、中框、电路板(Printed Circuit Board,PCB)、电池和后壳,其中,显示屏和后壳之间设置中框、PCB以及电池,电池可以在中框或后壳上,电池可以通过粘合、卡接或紧固件固定在中框或后壳。
然后,上述终端中,当需要更换或检测电池时,需要将电池从中框上拆除下来,但是在拆除过程中,易出现电池破损、漏液的风险,当发生破损或漏液时对终端内部造成污染或元件损坏。
发明内容
本申请提供一种散热组件和电子设备,提升了电池更换或检测的便捷性,解决了现有终端中电池单独拆卸而引发的电池破损、漏液等安全风险问题。
本申请实施例第一方面提供一种散热组件,应用于具有电池的终端,其中,包括:
散热元件,所述散热元件至少包括第一散热部,所述第一散热部的其中一面上具有可供所述电池容纳的电池仓,所述电池固定在所述电池仓内,所述散热元件可拆卸地设置在所述终端内。
通过将电池固定在散热元件的电池内,使得散热元件与电池形成整体结构,这样电池更换或检测时,可以将散热元件和电池一同取出,这样一方面提升电池更换和维护的便捷性,避免了单独将电池拆卸时而引起的电池表面破损、漏液的问题。另一方面,由于电池固定在散热元件上的电池仓中,这样电池工作过程中产生的热量可以传递给散热元件,散热元件对电池起到散热作用,从而避免了电池温度过高的问题,其中,由于散热元件位于金属中框中,这样散热元件吸收电池的热量后将热量传递给金属中框,金属中框将热量向外散去,从而达到对电池良好的散热,解决现有技术中电子设备散热不佳的问题。
在一种可能的实现方式中,所述第一散热部包括:
散热底板和沿着所述散热底板的外边缘设置的散热边框,所述散热底板和所述散热边框围成所述电池仓。
这样散热底板可以对电池的正面或背面进行散热,散热边框可以对电池的侧面进行散热,实现对电池的全面散热。
在一种可能的实现方式中,所述散热底板的外边缘弯折形成所述散热边框,或者所述散热底板与所述散热边框焊接、卡接或紧固件紧固连接。
在一种可能的实现方式中,所述散热元件还包括:
与所述第一散热部相连的第二散热部,所述第二散热部与所述终端内的电路板可拆卸相连,所述电路板上设有位于所述电路板与所述第二散热部之间的发热元件。
这样第一散热部和第二散热部可以分别对电池和电路板进行散热,使得电子设备具有良好的散热性能。
在一种可能的实现方式中,所述第二散热部上划分有屏蔽区,所述屏蔽区和所述电路板之间设置屏蔽框,所述屏蔽框、所述屏蔽区和所述电路板围成用于容纳所述发热元件的屏蔽腔体,所述发热元件与所述屏蔽区之间设有导热界面材料。
这样第二散热部可以对发热元件进行散热以及起到屏蔽作用。
在一种可能的实现方式中,所述屏蔽框设在所述电路板上,所述屏蔽区的外周设有导电框,所述第二散热部与所述电路板相连时,所述导电框、所述屏蔽框、所述屏蔽区和所述电路板围成所述屏蔽腔体。
通过设置导电框,一方面可以与屏蔽框、电路板和第二散热部的屏蔽区形成密闭的屏蔽腔体,另一方面可以形成可分离式的屏蔽腔体,从而便于电池的更换。
在一种可能的实现方式中,所述导电框上任意两点间的电阻可以包括但不限于为小于等于2.0Ω。
所述屏蔽区上任意两点之间的电阻可以包括但不限于为小于等于1.0Ω。
这样保障导电框和屏蔽区的屏蔽一致性。
在一种可能的实现方式中,所述第二散热部与所述电路板之间通过至少四个紧固件相连,且所述第二散热部与所述电路板紧固相连时,所述导电框的压缩尺寸可以包括但不限于为0.2-0.3mm。
这样使得导电框与屏蔽框之间以及导电框与第二散热部的屏蔽区之间紧密接触,围成密闭的屏蔽腔体,对屏蔽腔体内的发热元件起到良好的屏蔽作用。
在一种可能的实现方式中,所述电路板和所述电池位于所述散热元件的同侧,或者所述电路板和所述电池分别位于所述散热元件的两侧。
在一种可能的实现方式中,还包括:
第一均温件,所述均温件设置在所述第二散热部背离所述电路板的一面。
或者,所述第一均温件设在所述第一散热部背离所述电池的一面。
或者所述第一均温件设置在所述第一散热部背离所述电池的一面以及所述第二散热部背离所述电路板的一面。
通过第一均温件对散热元件进行散热,避免散热元件的温度过高,确保了散热元件保持对电池和发热元件良好的散热。
在一种可能的实现方式中,还包括:
第二均温件,所述第二均温件和所述第一均温件分别位于所述散热元件的两侧。
这样第一均温件和第二均温件可以对散热组件的两侧进行散热,使得散热元件两侧的热量不易过高。
在一种可能的实现方式中,所述第一均温件和所述第二均温件包括石墨片、铜箔、均温板和热管中的一种或多种。
在一种可能的实现方式中,所述第一散热部和所述第二散热部的材料为高导热铝合金、高导热铜合金或均温板。
在一种可能的实现方式中,所述第一散热部和所述第二散部的壁厚可以包括但不限于为0.3mm-0.6mm。
在一种可能的实现方式中,所述电池通过粘合、紧固件或焊接固定在所述电池仓内。
本申请实施例第二方面还提供一种电子设备,包括:显示屏、后壳以及位于所述显示屏和所述后壳之间的电路板、电池、金属中框和上述任一所述散热组件,所述电池固定在所述散热组件的电池仓,所述电路板与所述散热组件的第二散热部相连,所述散热组件可拆卸设置在所述金属中框上。
通过电子设备包括上述散热组件,大幅提升电子设备内的散热面积,使得整机温度更均匀,与未设置该散热组件的电子设备相比,本申请实施例提供的电子设备的散热面积提升200%,电子设备外表面最热点温度降低2℃。
在一种可能的实现方式中,所述散热组件和所述电路板设在所述金属中框朝向所述显示屏的一面上,所述电池和所述电路板朝向所述金属中框。
这样电池和所述电路板靠近金属中框,电池和所述电路板产生的热量还可以传递给金属中框,金属中框将热量向外传递。
在一种可能的实现方式中,所述金属中框与所述散热组件的第一散热部相对的位置具有镂空区,所述第一散热部位于所述镂空区。
这样一方面使得电池位于第一散热部的电池仓后,电池的一面在镂空区裸露,电池产生的部分热量穿过镂空区传递到后壳,通过后壳将热量向外传递,实现了对电池的良好散热。
在一种可能的实现方式中,所述散热组件中的第一均温件设在所述散热组件朝向所述显示屏的一面,所述散热组件中的第二均温件设在所述后壳朝向所述显示屏的一面上。
这样第一均温件和第二均温件可以对散热组件的两侧进行散热,第二均温件还可以对后壳进行散热,防止后壳与电池对应的位置温度过热。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电子设备的机构示意图;
图2为本申请一实施例提供的电子设备的拆分结构示意图;
图3A为本申请一实施例提供的电子设备中第一散热部与电池的拆分结构示意图;
图3B为本申请一实施例提供的电子设备中第一散热部与电池的又一拆分结构示意图;
图4为本申请一实施例提供的电子设备的又一拆分结构示意图;
图5为图4中第一均温件与散热元件的组装结构示意图;
图6为本申请一实施例提供的电子设备中散热元件、电池和电路板的剖面结构示意图;
图7为本申请一实施例提供的电子设备中电路板、发热元件和屏蔽框的结构示意图;
图8为本申请一实施例提供的电子设备中散热元件朝向电路板的一面的结构示意图;
图9为本申请一实施例提供的电子设备的剖面结构示意图;
图10为本申请一实施例提供的电子设备中第二散热部与电路板未组装时的结构示意图;
图11为本申请一实施例提供的电子设备中第二散热部与电路板组装完成的结构示意图;
图12为本申请一实施例提供的电子设备中第二散热部与电路板未组装时的又一结构示意图;
图13为本申请一实施例提供的电子设备中第二散热部与电路板组装完成的又一结构示意图。
附图标记说明:
10-显示屏;20-散热元件;21-第一散热部;211-散热底板;
212-散热边框;213-电池仓;22-第二散热部;221-导电框;
222-屏蔽区;223-螺钉孔;30-电路板;31-发热元件;
311-导热界面材料;32-屏蔽框;301-屏蔽腔体;40-电池;
50-金属中框;51-镂空区;52-金属中板;53-金属边框;
60-后壳;71-第一均温件;71a-石墨片;71b-热管;
72-第二均温件;80-螺钉。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请。
本申请实施例提供一种应用于电子设备的散热组件,其中,电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer,UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digitalassistant,PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有电池的移动或固定终端。
其中,本申请实施例中,以手机100为上述电子设备为例进行说明,其中,手机100可为可折叠的手机100,也可以为直板手机100,本申请实施例中,以直板手机100为例,图1和图2示出了手机100的结构,参见图1和图2所示,手机100可以包括:显示屏10、后壳60以及位于显示屏10和后壳60之间的金属中框50、电路板30和电池40。其中,金属中框50的一面设置显示屏10,金属中框50的另一面设置后壳60。
其中,显示屏10可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏,也可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)。后壳60可以为金属后壳60,也可以为玻璃后壳60,也可以为塑料后壳,还可以为陶瓷后壳60。其中个,金属中框50的材料可以为镁合金,也可以为铝合金。
需要说明的是,本申请实施例中,金属中框50的材料包括但不限于为镁合金、铝合金和钛合金等金属材料制成的中框,金属中框50还可以采用陶瓷等材料制成的非金属中框。其中,显示屏10、后壳60和金属中框50的材质具体根据实际应用进行设置,本实施例中,不做限定。
其中,金属中框50可以包括金属中板53和围设在底框外周的金属边框52,金属边框52可以包括相对设置的顶边框和底边框,以及位于顶边框和底边框之间的两个侧边框。其中,金属边框52与金属中板53之间可以通过焊接、卡接或者一体成型相连。
其中,电路板30和电池40可以设置在金属中框50的金属中板53上,例如,电路板30与电池40设置在金属中板53朝向后壳60的一面上,或者电路板30与电池40可以设置在金属中板53朝向显示屏10的一面上。其中,电路板30在金属中板53上设置时,金属中框50上可以开设开口用于将电路板30上的元件置于金属中框50的开口处。
其中,电路板30可以为印刷电路板(Printed circuit board,PCB),电路板30上具有发热元件31,发热元件31可以为电子设备上的主芯片,例如功率放大器、应用处理器(Central Processing Unit,CPU)、电源管理芯片(Power Management IC,PMIC)或者射频芯片等。
其中,电池40可以通过电源管理模块与充电管理模块(未示出)和电路板30相连,电源管理模块接收电池40和/或充电管理模块的输入,并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏10、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池40容量,电池40循环次数,电池40健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块也可以设置于电路板30的处理器中。在另一些实施例中,电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
其中,为了对电子设备内的器件(例如发热元件31和电池40等发热器件)散热,电子设备中往往会设置散热组件。本实施例中,将散热组件对电池40散热的场景设置为场景一,将散热组件对电池40和电路板30上的发热元件31散热的场景设置为场景二。
场景一
本申请实施例中,散热组件可以包括:散热元件20。散热元件20可以可拆卸地设置在金属中框50上,例如散热元件20可拆卸设置在金属中板53朝向显示屏10的一面上。散热元件20与金属中框50之间可以通过卡接或紧固件(例如可以为螺钉)进行相连,这样散热元件20需要从金属中板53上拆开时,可以将散热元件20从金属中框50的金属中板53上取下,通过散热元件20与金属中框50相连,一方面可以实现散热元件20与金属中框50的固定,另一方面,散热元件20的热量可以传递给金属中框50,通过金属中框50的金属边框52向外传递。
其中,本实施例中,散热元件20可以至少包括第一散热部21,例如散热元件20可以包括第一散热部21。或者散热元件20可以包括第一散热部21和第二散热部(详见下述场景二),其中,第一散热部21的其中一面上具有可供电池40容纳的电池仓213,电池40可以固定在电池仓213内。这样电池40与散热元件20组成一个整体结构,该整体结构可以在金属中框50中整体安装或整体拆卸。
例如,组装时,可以将电池40固定在散热元件20的电池仓213内,这样电池40与散热元件20组成一个整体安装在金属中框50上。当需要更换或检查电池40时,散热元件20与金属中框50的连接处拆开,由于电池40固定在散热元件20的电池仓213,所以在散热元件20从金属中框50中取出时电池40一同被取出,使得电池40从金属中框50中的取出难度大大降低。而现有技术中,由于电池40往往固定在金属中框50上,当电池40单独从金属中框50上拆卸时,容易引发电池40表面破损、漏液等风险。
所以,本实施例中,通过将电池40固定在散热元件20的电池40内,使得散热元件20与电池40形成整体结构,这样一方面提升电池40更换和维护的便捷性,避免了单独将电池40拆卸时而引起的电池40表面破损、漏液的问题。另一方面,由于电池40固定在散热元件20上的电池仓213中,这样电池40工作过程中产生的热量可以传递给散热元件20,散热元件20对电池40起到散热作用,从而避免了电池40温度过高的问题,其中,由于散热元件20位于金属中框50中,这样散热元件20吸收电池40的热量后将热量传递给金属中框50,金属中框50将热量向外散去,从而达到对电池40良好的散热,解决现有技术中电子设备散热不佳的问题。
其中,本申请实施例中,电池40在散热元件20的电池仓213内固定时,电池40可以通过卡接方式固定在电池仓213内。或者,也可以通紧固件紧固在电池仓213内,还可以通过焊接方式固定在电池仓213内。或者还可以通过粘合方式,例如可以采用导热胶将电池40固定在电池仓213内,这样导热胶可以起到传热的作用,将电池40产生的热量及时传递给散热元件20。
其中,本实施例中,散热元件20上的电池仓213可以为凹槽,凹槽的槽口可以为敞口,这样电池40固定在电池仓213后,电池40的其中一面裸露,便于热量向外散,或者电池仓213还可以为封闭的腔体,例如,电池40固定在电池仓213后,电池仓213封闭,整个电池40位于电池仓213内。
参见图2所示,金属中框50与散热元件20的第一散热部21相对的位置可以具有镂空区51,第一散热部21可以位于镂空区51,第一散热部21与金属中框50的镂空区51边缘可以通过螺钉进行固定。通过在金属中框50上开设镂空区51,一方面使得第一散热部21吸收电池的热量,第一散热部21上的热量穿过镂空区51传递到后壳60,通过后壳60将热量向外传递,实现了对电池40的良好散热,另一方面,金属中框50上开设镂空区51,减轻金属中框50的重量,从而降低电子设备的重量。
其中,本申请实施例中,参见图3A所示,第一散热部21可以包括散热底板211和沿着散热底板211的外边缘设置的散热边框212,散热底板211和散热边框212围成电池仓213。例如,如图3A所示,散热边框212的数量为三个,三个散热边框212可以为:相对设置的两个侧边框以及与两个侧边框相连的底边框,散热底板211和三个散热边框212围成两个面(侧面和顶面)敞开的电池仓213,电池40可以通过卡合的方式固定在电池仓213。或者,如图3B所示,散热边框212的数量可以为两个,例如为:相对设置的两个侧边框,这样散热底框与两个散热边框212围成横截面呈U型的电池仓213,其中,本申请实施例中,电池仓213的形状和大小可以满足电池40容纳即可,电池仓213的形状可以不限。
本申请实施例中,散热底板211和散热边框212之间的连接可以通过多种方式实现,例如一种可能的实现中,散热底板211的外边缘弯折形成散热边框212,例如,散热底板211与散热边框212一体成型,电池仓213由散热底板211的边缘弯折形成腔体。在另一种可能实现方式中,散热底板211与散热边框212可以通过焊接、卡接或紧固件紧固连接。
场景二
本申请实施例中,参见图4所示,散热元件20还可以包括第二散热部22,第一散热部21与第二散热部22相连,例如,第一散热部21与第二散热部22可以通过卡接、焊接、紧固件或一体成型方式连接。其中,第二散热部22也可以为第一散热部21的顶端向上延伸形成的散热端,第二散热部22用于对电路板30进行散热,本申请实施例中,第二散热部22与电路板30可拆卸相连,例如,第二散热部22与电路板30之间可以通过卡接或螺钉等方式进行散热,电路板30上的发热元件31位于电路板30与第二散热部22之间,发热元件31产生的热量可以传递给第二散热部22,第二散热部22将热量传递给金属中框50,金属中框50将热量向外界传递出去,这样达到对发热元件31散热的作用。
其中,本申请实施例中,第一散热部21和第二散热部22的材料可以为高导热铝合金、高导热铜合金或均温板。例如,第一散热部21的材料可以为高导热铝合金,第二散热部22的材料可以为高导热铜合金。其中,第一散热部21和第二散热部22的材料包括但不限于上述材料,还可以为其他高导热的材料。本申请实施例中,散热元件的第一散热部21和第二散热部22具体可以采用冲压工艺,或者采用铸造工艺成型。
其中,本申请实施例中,第一散热部21和第二散热部22的壁厚可以为0.3mm-0.6mm。例如,第一散热部21的壁厚可以为0.4mm,或者第一散热部21的壁厚可以为0.5mm,第二散热部22的壁厚可以为0.45mm,或者第二散热部22的壁厚可以为0.55mm。需要说明的是,第一散热部21和第二散热部22的壁厚可以包括但不限于为0.3mm-0.6mm。
示例性的,如图4所示,电路板30和电池40可以位于散热元件20的同侧,例如,电路板30和电池40位于散热元件20朝向金属中框50的一侧。其中,电路板30与散热元件20的第二散热部22相连,电池40位于散热元件20第一散热部21的电池仓213内。
或者,电路板30和电池40分别位于散热元件20的两侧,例如电路板30位于散热元件20朝向显示屏10的一侧,电池40位于散热元件20朝向金属中框50的一侧。当然,电池40可以位于散热元件20朝向显示屏10的一侧,电路板30可以位于散热元件20朝向金属中框50的一侧。
其中,示例性的,如图4所示,电路板30和电池40位于散热元件20朝向金属中框50的一侧时,例如,电路板30和电池40位于散热元件20与金属中框50之间,金属中框50与第一散热部21相对的位置可以具有镂空区51,第一散热部21与金属中框50的镂空区51边缘可以通过螺钉进行固定。通过在金属中框50上开设镂空区51,一方面使得电池40位于第一散热部21的电池仓213后,电池40的一面在镂空区51裸露,电池40产生的部分热量穿过镂空区51传递到后壳60,通过后壳60将热量向外传递,实现了对电池40的良好散热。
在一种可能的实现方式中,为了达到对电池40以及发热元件31良好的散热,参见如图4所示,散热组件还包括:第一均温件71,第一均温件71用于对散热元件20进行散热,使得散热元件20保持对电池40和发热元件31良好的散热,其中,第一均温件71的设置方式可以有多种,一种可能的实现为:可以将第一均温件71设置在第二散热部22背离电路板30的一面。例如第一均温件71和电路板30分别位于第二散热部22的两侧,这样发热元件31的热量传递给第二散热部22,第二散热部22的部分热量传递第一均温件71,第二散热部22的部分热量可以通过金属中框50向外传递。其中,第一均温件71吸收第二散热部22的热量达到对第二散热部22的散热。
或者,第一均温件71可以设在第一散热部21背离电池40的一面,例如,电池40设置在第一散热部21一面上的电池仓213内,第一均温件71设在第一散热部21的另一面上,这样电池40的热量传递给第一散热部21,第一散热部21的部分热量传给第一均温件71,部分热量传递给金属中框50,通过金属中框50向外传递,第一均温件71对第一散热部21达到散热作用。
或者,第一均温件71可以设置在第一散热部21背离电池40的一面以及第二散热部22背离电路板30的一面,例如,第一均温件71设置在第一散热部21和第二散热部22上,第一均温件71对散热元件20的两个散热部进行散热。
在另一种可能的实现方式中,散热组件还包括:第二均温件72,第二均温件72和第一均温件71分别位于散热元件20的两侧,参见图4所示,第一均温件71位于散热元件20朝向显示屏10的一侧,第二均温件72位于散热元件20朝向后壳60的一侧。例如,由于电池40固定在第一散热部21的电池仓213内,所以后壳60上不需要预留用于固定电池40的区域,这样第二均温件72可以设在后壳60朝向显示屏10的一面上,所以后壳60上设有第二均温件72对后壳60可以进行散热。
其中,第一均温件71和第二均温件72包括石墨片、铜箔、均温板和热管中的一种或多种。例如,参见图4所示,第一均温件71可以包括石墨片71a和热管71b。参见图5所示,热管71b可以设在第二散热部22的屏蔽区上,热管71b的两端沿着第二散热部22的长度方向延伸,石墨片71a可以覆盖在热管、第二散热部22以及第一散热部21上,第二均温件72可以包括均温板或石墨片,均温板或石墨片可以设在后壳60的内表面上。
其中,第二均温件72在后壳60上设置时,第二均温件72可以将后壳60的整个内表面覆盖,或者第二均温件72还可以将后壳60的部分内表面覆盖。
其中,发热元件31为电路板30上的主芯片时,主芯片的屏蔽要求较高,为了对主芯片起到屏蔽作用,本申请实施例中,如图6所示,在第二散热部22上划分有屏蔽区222,例如,第二散热部22与发热元件31相对的区域可以划分为屏蔽区222,屏蔽区222和电路板30之间设置屏蔽框32,屏蔽框32、屏蔽区222和电路板30围成用于容纳发热元件31的屏蔽腔体301,这样发热元件31处于屏蔽腔体301内,通过屏蔽腔体301的屏蔽作用,使得屏蔽腔体301内的发热元件31不受干扰。经过试验的得到,采用该屏蔽腔体301对芯片进行屏蔽时,在频率为0.6G~6G下,屏蔽性能可以接近60dB,而现有技术中,采用点焊弹角接地方案进行屏蔽时,高频2Ghz以上的隔离度小于20dB,所以本申请实施例形成的屏蔽腔体301对芯片的屏蔽性能显著。
其中,本申请实施例中,屏蔽区222可以为第二散热部22的部分区域,这样屏蔽腔体301的部分内壁为第二散热部22的区域,这样发热元件31在屏蔽腔体301内工作时产生的热量可以传递给第二散热部22,第二散热部22对发热元件31起到散热和屏蔽作用。由于发热元件31产生的热量可以直接传递给第二散热部22,这样使得发热元件31产生的热量及时向外传递,防止发热元件31过热。
其中,发热元件31位于屏蔽腔体301内时,发热元件31与第二散热部22的屏蔽区222之间在竖直方向上存在一定的间隔,这样发热元件31的产生的热量经过空气介质再传递给第二散热部22,热量传导较慢,不利于发热元件的及时散热,所以,本申请实施例中,参见图6所示,发热元件31与屏蔽区222之间可以设有导热界面材料311,这样发热元件31的一面通过导热界面材料311与第二散热部22的屏蔽区222接触,发热元件31产生的热量通过导热界面材料311可以快速传递给第二散热部22,第二散热部22通过金属中框50向外传递出去。导热界面材料311起到将发热元件31的热量传导给第二散热部22的作用。
其中,导热界面材料311可以为导热垫,也可以为硅脂,还可以为导热凝胶。
应当理解的是,第二散热部22上划分屏蔽区222时,可以为每个发热元件31对应一个屏蔽区222,也可以为多个发热元件31对应一个屏蔽区222,但为了对电路板30上的各个芯片分别起到屏蔽作用,所以每个发热元件31可以对应设置一个屏蔽框32。当然,当两个芯片之间没有干扰时,也可以将两个芯片共用一个屏蔽框32。
其中,屏蔽框32是为了对主芯片起到屏蔽作用,所以屏蔽框32的材料可以为金属材料制成,例如屏蔽框32可以为铝片制成,当然,屏蔽框32的材料包括但不限于为铝片。
其中,屏蔽框32位于第二散热部22的屏蔽区222和电路板30之间时,屏蔽框32可以设置在电路板30上,发热元件31位于屏蔽框32内,电路板30与第二散热部22相连时,或者,屏蔽框32可以设置在第二散热部22的屏蔽区222上。
在一种可能的实现方式中,如图6所示,电路板30与散热元件20的第二散热部22之间通过螺钉80相连。例如,第二散热部22与电路板30之间可以通过至少四个螺钉80相连。第二散热部22与电路板30通过螺钉80相连时,螺钉锁附应力中心需与屏蔽区222中心重合,保障第二散热部22与屏蔽框32均匀紧密贴合。
示例性的,如图7所示,屏蔽框32固定在电路板30上,发热元件31位于屏蔽框32中,例如屏蔽框32的一端与电路板30的铜皮相连,屏蔽框32的另一端可以与第二散热部22的屏蔽区222相抵接。其中,为了防止屏蔽区222与屏蔽框32之间存在间隔而对屏蔽腔体301内的发热元件31造成干扰,本申请实施例中,如图8所示,在屏蔽区222的外周设有环状的导电框221,环状的导电框221内的区域为屏蔽区222。其中,为了将第二散热部22与电路板30相连,第二散热部22靠近导电框221的位置开设四个螺钉孔223,第二散热部22与电路板30相连时,螺钉80穿过螺钉孔223与电路板30上的螺钉孔(未示出)相连。需要说明的是,第二散热部22上的螺钉孔223数量包括但不限于四个,还可以为三个。
参见9所示,第二散热部22与电路板30相连时,导电框221与屏蔽框32可以相互接触,导电框221、屏蔽框32、屏蔽区222和电路板30围成的屏蔽腔体301可以为可分离式的屏蔽腔。当需要更换电池40时,可以将散热元件20与金属中框50的连接处拆开,将散热元件20的第二散热部22与电路板30的连接点拆开,这样导电框221与屏蔽框32分离,散热元件20和电池40一起从电子设备内部取出,并更换电池40。当更换完成后,散热元件20和电池40安装在金属中框50上,散热元件20的第二散热部22与电路板30相连,导电框221和屏蔽框32相互接触,导电框221、屏蔽框32、电路板30和第二散热部22的屏蔽区222形成封闭的屏蔽腔体301。因此,通过设置导电框221一方面可以与屏蔽框32、电路板30和第二散热部22的屏蔽区222形成屏蔽腔体301,另一方面形成可分离的屏蔽腔体,从而便于电池40的更换。
其中,如图9所示,导电框221的一端与屏蔽框32的一端可以相互抵接。或者,导电框221与屏蔽框32之间插接,如图10所示,导电框221的尺寸小于屏蔽框32的尺寸,当第二散热部22与电路板30相连后,如图11所示,导电框221的一端插入屏蔽框32中,导电框221与屏蔽框32之间重叠。
或者,如图12所示,导电框221的尺寸大于屏蔽框32的尺寸,当第二散热部22与电路板30相连后,如图13所示,屏蔽框32的一端插入导电框221中,导电框221与屏蔽框32之间可以重叠。
其中,本申请实施例中,导电框221可以为导电胶,也可以为弹性的导电片。
其中,当导电框221为导电胶或弹性导电片时,第二散热部22与电路板30通过螺钉80相连时,螺钉80锁附应力中心需与屏蔽区222中心重合,保障装置第二散热部22能与屏蔽框32通过导电胶均匀紧密贴合。本申请实施例中,第二散热部22与电路板30通过螺钉80相连时,导电框221的压缩尺寸可以为0.2-0.3mm,例如,导电框221可以被压缩2.25mm,或者导电框221可以被压缩0.22mm,这样使得导电框221与屏蔽框32之间以及导电框221与第二散热部22的屏蔽区222之间紧密接触,围成密闭的屏蔽腔体301,对屏蔽腔体301内的发热元件31(例如芯片)起到良好的屏蔽作用。需要说明的是,导电框221的压缩尺寸可以包括但不限于为0.2-0.3mm。
其中,本申请实施例中,导电框221上任意两点间的电阻不高于2.0Ω,例如,导电框221上任意两点间的电阻可以为1Ω,或者,导电框221上任意两点间的电阻可以为1.5Ω。第二散热部22的屏蔽区222上任意两点之间的电阻不高于1.0Ω,例如,第二散热部22的屏蔽区222上任意两点间的电阻可以为0.5Ω,或者,第二散热部22的屏蔽区222上任意两点间的电阻可以为0.8Ω。这样可以保障导电框221和屏蔽区222的屏蔽一致性。需要说明的是,导电框221上任意两点间的电阻可以包括但不限于为小于等于2.0Ω,第二散热部22的屏蔽区222上任意两点之间的电阻可以包括但不限于为小于等于1.0Ω。
其中,本申请实施例中,导电框221的高度可以为0.4-0.7mm,例如可以为0.5mm,导电框221的壁厚可以为0.5-1mm,例如可以为0.7mm。需要说民的是,导电框221的高度可以包括但不限于为0.4-0.7mm,导电框221的壁厚可以包括但不限于为0.5-1mm。
本申请实施例提供的散热组件通过包括第一散热部21、第二散热部22、第一均温件71和第二均温件72,这样该散热组件应用到电子设备中后,大幅提升电子设备内的散热面积,使得整机温度更均匀,与未设置该散热组件的电子设备相比,本申请实施例提供的电子设备的散热面积提升200%,电子设备外表面最热点温度降低2℃。
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种散热组件,应用于具有电池的终端,其特征在于,包括:
散热元件,所述散热元件至少包括第一散热部,所述第一散热部的其中一面上具有可供所述电池容纳的电池仓,所述电池固定在所述电池仓内,所述散热元件可拆卸地设置在所述终端内。
2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一散热部包括:
散热底板和沿着所述散热底板的外边缘设置的散热边框,所述散热底板和所述散热边框围成所述电池仓。
3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述散热底板的外边缘弯折形成所述散热边框,或者所述散热底板与所述散热边框焊接、卡接或紧固件紧固连接。
4.根据权利要求1-3任一所述的散热组件,其特征在于,所述散热元件还包括:
与所述第一散热部相连的第二散热部,所述第二散热部与所述终端内的电路板可拆卸相连,所述电路板上设有位于所述电路板与所述第二散热部之间的发热元件。
5.根据权利要求4所述的散热组件,其特征在于,所述第二散热部上划分有屏蔽区,所述屏蔽区和所述电路板之间设置屏蔽框,所述屏蔽框、所述屏蔽区和所述电路板围成用于容纳所述发热元件的屏蔽腔体,所述发热元件与所述屏蔽区之间设有导热界面材料。
6.根据权利要求5所述的散热组件,其特征在于,所述屏蔽框设在所述电路板上,所述屏蔽区的外周设有导电框,所述第二散热部与所述电路板相连时,所述导电框、所述屏蔽框、所述屏蔽区和所述电路板围成所述屏蔽腔体。
7.根据权利要求4-6任一所述的散热组件,其特征在于,所述第二散热部与所述电路板之间通过至少四个紧固件相连。
8.根据权利要求4-7任一所述的散热组件,其特征在于,所述电路板和所述电池位于所述散热元件的同侧,或者所述电路板和所述电池分别位于所述散热元件的两侧。
9.根据权利要求4-8任一所述的散热组件,其特征在于,还包括:
第一均温件,所述均温件设置在所述第二散热部背离所述电路板的一面,或者,
所述第一均温件设在所述第一散热部背离所述电池的一面,或者
所述第一均温件设置在所述第一散热部背离所述电池的一面以及所述第二散热部背离所述电路板的一面。
10.根据权利要求9所述的散热组件,其特征在于,还包括:
第二均温件,所述第二均温件和所述第一均温件分别位于所述散热元件的两侧。
11.根据权利要求10所述的散热组件,其特征在于,所述第一均温件和所述第二均温件包括石墨片、铜箔、均温板和热管中的一种或多种。
12.根据权利要求4-11任一所述的散热组件,其特征在于,所述第一散热部和所述第二散热部的材料为高导热铝合金、高导热铜合金或均温板。
13.根据权利要求1-12任一所述的散热组件,其特征在于,所述电池通过粘合、紧固件或焊接固定在所述电池仓内。
14.一种电子设备,其特征在于,包括:显示屏、后壳以及位于所述显示屏和所述后壳之间的电路板、电池、金属中框和上述权利要求1-13任一所述的散热组件,所述电池固定在所述散热组件的电池仓,所述电路板与所述散热组件的第二散热部相连,所述散热组件可拆卸设置在所述金属中框上。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述散热组件和所述电路板设在所述金属中框朝向所述显示屏的一面上,所述电池和所述电路板朝向所述金属中框。
16.根据权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述金属中框与所述散热组件的第一散热部相对的位置具有镂空区,所述第一散热部位于所述镂空区。
17.根据权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述散热组件中的第一均温件设在所述散热组件朝向所述显示屏的一面,所述散热组件中的第二均温件设在所述后壳朝向所述显示屏的一面上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113329596A (zh) * 2021-05-31 2021-08-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
WO2023015999A1 (zh) * 2021-08-11 2023-02-16 荣耀终端有限公司 均热板及电子设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187844A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujitsu Ltd 電子装置及びシールド部材
CN203251564U (zh) * 2013-05-09 2013-10-23 翁金柱 电子设备保护壳
CN203590276U (zh) * 2013-11-14 2014-05-07 深圳市欧珀通信软件有限公司 手机
CN205389320U (zh) * 2016-03-23 2016-07-20 乐视控股(北京)有限公司 一种散热屏蔽装置
CN106506737A (zh) * 2016-11-07 2017-03-15 努比亚技术有限公司 一种屏蔽组件和移动终端
CN106793724A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 屈兆辉 一种散热屏蔽结构
CN108551752A (zh) * 2018-06-11 2018-09-18 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子装置及一种电路板组件
CN108646891A (zh) * 2018-06-11 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN108990334A (zh) * 2018-06-29 2018-12-11 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件及电子装置
CN109640588A (zh) * 2018-10-15 2019-04-16 华为技术有限公司 终端设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187844A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Fujitsu Ltd 電子装置及びシールド部材
CN203251564U (zh) * 2013-05-09 2013-10-23 翁金柱 电子设备保护壳
CN203590276U (zh) * 2013-11-14 2014-05-07 深圳市欧珀通信软件有限公司 手机
CN205389320U (zh) * 2016-03-23 2016-07-20 乐视控股(北京)有限公司 一种散热屏蔽装置
CN106506737A (zh) * 2016-11-07 2017-03-15 努比亚技术有限公司 一种屏蔽组件和移动终端
CN106793724A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 屈兆辉 一种散热屏蔽结构
CN108551752A (zh) * 2018-06-11 2018-09-18 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子装置及一种电路板组件
CN108646891A (zh) * 2018-06-11 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN108990334A (zh) * 2018-06-29 2018-12-11 Oppo广东移动通信有限公司 中框组件及电子装置
CN109640588A (zh) * 2018-10-15 2019-04-16 华为技术有限公司 终端设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113329596A (zh) * 2021-05-31 2021-08-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN113329596B (zh) * 2021-05-31 2023-12-12 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
WO2023015999A1 (zh) * 2021-08-11 2023-02-16 荣耀终端有限公司 均热板及电子设备

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