CN211831624U - 散热结构及监控设备 - Google Patents

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CN211831624U CN202020322281.3U CN202020322281U CN211831624U CN 211831624 U CN211831624 U CN 211831624U CN 202020322281 U CN202020322281 U CN 202020322281U CN 211831624 U CN211831624 U CN 211831624U
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张智勇
陈健
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Zhejiang Dahua Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种散热结构及监控设备,散热结构包括第一发热源、第一导热体、第二导热体以及外壳。第一发热源上设有主要发热器件和次要发热器件。第一导热体上设有第一导热介质,第一导热介质和次要发热器件相接触。第一导热体连接于外壳,第二导热体连接于外壳,第二导热体上设有第二导热介质,主要发热器件和第二导热介质接触。如此主要发热器件和次要发热器件通过不同的路径传导到外壳,有效防止主要发热器件和次要发热器件之间热量的相互影响,保证不同发热器件的热量充分传导到外壳上,有利于提高散热效率,延长该散热结构的使用寿命。

Description

散热结构及监控设备
技术领域
本实用新型涉及安防设备技术领域,特别是涉及一种散热结构及监控设备。
背景技术
安防监控类产品使用越来越普遍,设备功耗也越来越高,因此具有较好的散热功能十分必要。现有的散热方案如下:在发热器件表面设置散热器、设备内部设置风扇等方式进行散热。但是,散热器尺寸太大无法满足结构设计空间或散热要求;风扇存在一定的使用寿命周期,设备在使用过程中存在风扇故障的可能性,需要定期维护检修,影响用户使用体验。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种散热结构及监控设备,具有多条相对独立的散热路径、有效防止不同发热器件之间的热量相互影响、实现整个高功耗设备的有效散热。
一种散热结构,包括:
第一导热体,所述第一导热体上设有第一导热介质,所述第一导热介质和所述次要发热器件相接触;
外壳和导热凸台,所述导热凸台分别连接于所述第一导热体和所述外壳,所述次要发热器件的热量依次通过所述第一导热介质、所述第一导热体、所述导热凸台传导到所述外壳上进行散热;
第二导热体,所述第二导热体连接于所述外壳,所述第二导热体上设有第二导热介质,所述主要发热器件和所述第二导热介质接触,所述主要发热器件的热量依次通过所述第二导热介质、第二导热体传导到所述外壳上进行散热。
下面进一步对技术方案进行说明:
在其中一个实施例中,所述第一导热体包括第一导热板和第二导热板,所述第一发热源包括相对设置的第一面和第二面,所述第一导热板朝向所述第一面设置,所述第二导热板朝向所述第二面设置;所述第一面和所述第二面均设有所述次要发热器件,所述第一导热板朝向所述第一发热源的一面设有所述第一导热介质,所述第二导热板朝向所述第一发热源的一面设有所述第一导热介质;所述第一导热板上的所述第一导热介质接触于所述第一面上的所述次要发热器件,所述第二导热板上的所述第二导热介质接触于所述第二面上的所述次要发热器件。
在其中一个实施例中,所述导热凸台包括第一导热凸台,所述第一导热板朝向所述第二导热板的一面设有所述第一导热凸台,所述第一导热板背离所述第一导热凸台的一面连接于所述外壳;所述第一导热凸台接触于所述第二导热板,所述第二面上的所述次要发热器件散发的热量依次经过所述第二导热板、所述第一导热凸台传导到所述外壳上。
在其中一个实施例中,所述第一发热源夹设于所述第一导热板和所述第二导热板之间,所述第一发热源和所述第一导热板之间的所述第一导热介质、所述第一发热源和所述第二导热板之间的所述第一导热介质均处于压缩状态。
在其中一个实施例中,所述第二导热体设于所述第一导热板和所述第一发热源之间,所述第二导热体和所述第一导热板之间存在间隙,所述间隙大于或等于0.2mm。
在其中一个实施例中,所述第二导热体包括主体,所述主体包括相连接的第一段和第二段,所述第一段和所述第二段上均设有所述第二导热介质,所述第二导热介质处于压缩状态,所述第一段上的所述第二导热介质接触于所述主要发热器件,所述第二段上的所述第二导热介质接触于所述外壳。
在其中一个实施例中,所述导热凸台还包括第二导热凸台,所述第二导热凸台设于所述外壳内,所述第一导热板背离所述第一发热源的一面连接于所述第二导热凸台。
在其中一个实施例中,所述散热结构还包括第二发热源,所述第二发热源连接于所述第一导热板背离所述第一发热源的一面,所述第二发热源和所述第一导热板之间夹设有所述第一导热介质,所述第二发热源的热量依次通过所述第一导热板、所述第二导热凸台传导到所述外壳上进行散热。
在其中一个实施例中,所述第一导热板和所述第二导热板均为金属板,所述第一导热板连接于所述第二导热板;所述第一发热源为主板,所述主要发热器件为芯片,所述第二发热源为电源板,所述第二发热源连接于所述第一导热板;所述第一导热介质和所述第二导热介质为导热硅胶、导热泡棉、导热泥或导热硅脂。
一种监控设备包括如上述任一个实施例所述的散热结构。
上述散热结构及监控设备,至少具有以下有益效果:
本实施例提供的散热结构中,第一发热源的主要发热器件散发的热量通过第二导热介质、第二导热体传导到外壳上,第一发热源的次要发热器件通过第一导热介质、第一导热体传导到外壳上进行散热。如此,第一发热源的主要发热器件和次要发热器件通过不同的路径传导到外壳上,可以有效防止主要发热器件和次要发热器件之间热量的相互影响,保证不同发热器件的热量充分传导到外壳上,有利于提高散热效率,延长第一发热源的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的散热结构的结构分解示意图;
图2为本实用新型一实施例提供的散热结构的俯视结构示意图;
图3为图2提供的散热结构沿B-B线的剖面结构示意图;
图4为本实用新型一实施例提供的第一发热源的第一面的结构示意图;
图5为本实用新型一实施例提供的第一导热板朝向第一发热源的一面的结构示意图;
图6为本实用新型一实施例提供的外壳的结构示意图。
附图标记说明:100、第一发热源;110、第一面;111、主要发热器件;120、第二面;121、次要发热器件;210、第一导热板;211、第一导热凸台;212、避让孔;220、第二导热板;300、第一导热介质;400、外壳;410、第二导热凸台;500、第二导热体;510、第一段;520、第二段;600、第二导热介质;700、第二发热源。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
本实施例提供了一种散热结构及监控设备,具有多条相对独立的散热路径、有效防止不同发热器件之间的热量相互影响、实现整个高功耗设备的有效散热的优点,以下将结合附图进行详细说明。
在一个实施例中,请参阅图1及图4,一种散热结构包括第一发热源100、第一导热体(第一导热体包括第一导热板210和第二导热板220)、第二导热体500以及外壳400。第一发热源100上设有主要发热器件111和次要发热器件121。第一导热体上设有第一导热介质300,第一导热介质300和次要发热器件121相接触。第一导热体连接于外壳400,次要发热器件121的热量通过第一导热介质300、第一导热体传导到外壳400上进行散热。第二导热体500连接于外壳400,第二导热体500上设有第二导热介质600,主要发热器件111和第二导热介质600接触,主要发热器件111的热量依次通过第二导热介质600、第二导热体500传导到外壳400上进行散热。其中,第一导热介质300和第二导热介质600均为传导热量的作用。
本实施例提供的散热结构中,第一发热源100的主要发热器件111散发的热量通过第二导热介质600、第二导热体500传导到外壳400上,第一发热源100的次要发热器件121通过第一导热介质300、第一导热体传导到外壳400上进行散热。如此,第一发热源100的主要发热器件111和次要发热器件121通过不同的路径传导到外壳400上,可以有效防止主要发热器件111和次要发热器件121之间热量的相互影响,保证不同发热器件的热量充分传导到外壳400上,有利于提高散热效率,延长第一发热源100的使用寿命。
其中,第一发热源100可以为电路板等发热的电子结构。主要发热器件111为主芯片,次要发热器件121为发热量远少于主芯片的其他电子元器件。
在一个实施例中,请参阅图1和图4,第一导热体包括第一导热板210和第二导热板220。第一发热源100包括相对设置的第一面110和第二面120。第一导热板210朝向第一面110设置,第二导热板220朝向第二面120设置。第一面110和第二面120均设有次要发热器件121。第一导热板210朝向第一发热源100的一面设有第一导热介质300。第二导热板220朝向第一发热源100的一面设有第一导热介质300。第一导热板210上的第一导热介质300接触于第一面110上的次要发热器件121。第二导热板220上的第二导热介质600接触于第二面120上的次要发热器件121。进一步地,第一导热板210朝向第二导热板220的一面设有第一导热凸台211,第一导热板210背离第一导热凸台211的一面连接于外壳400,第一导热凸台211接触于第二导热板220,第二面120上的次要发热器件121散发的热量依次经过第二导热板220、第一导热凸台211传导到外壳400上。如此,第一面110的次要发热器件121所产生的热量通过设于第一导热板210上的第一导热介质300传递给第一导热板210,第一导热板210再将热量传导给外壳400进而实现散热目的。
同理,请参阅图1和图4,第二面120上的次要发热器件121所产生的热量通过设于第二导热板220上的第一导热介质300传递给第二导热板220,第二导热板220再将热量通过第一导热凸台211传递给外壳400进而实现散热目的。如此,该第二面120的次要发热器件121所产生的热量通过第一导热凸台211传导到外壳400,而非直接传递到整个第一导热板210上,有效防止次要发热器件121产生的大部分热量传递到第一导热板210上,导致第一导热板210热量过高,有利于保护第一导热板210,以及对第二面120上的次要发热器件121进行有效散热。
在一个实施例中,请参阅图1至图3,第一发热源100夹设于第一导热板210和第二导热板220之间,第一发热源100和第一导热板210之间的第一导热介质300、第一发热源100和第二导热板220之间的第一导热介质300均处于压缩状态,有利于保证第一导热介质300与第一发热源100的充分接触,提高导热效率。
在一个实施例中,请参阅图1至图3,第二导热体500设于第一导热板210和第一发热源100之间,第二导热体500和第一导热板210之间存在间隙a,间隙a大于或等于0.2mm。如此,可以保证传递到第二导热体500的热量直接传导到外壳400上,而非传递到整个第一导热板210上,使得第一导热板210热量不会过高,有效保护第一导热板210。此外,主要发热器件111传递到第二导热体500的热量不经过第一导热板210,而是直接传递到外壳400上散热,有利于保证主要发热器件111的散热效率。
进一步地,请参阅图1,第二导热体500包括主体,主体包括相连接的第一段510和第二段520,第一段510和第二段520上均设有第二导热介质600,第二导热介质600处于压缩状态,第一段510上的第二导热介质600接触于主要发热器件111,第二段520上的第二导热介质600接触于外壳400。如图1所示,第一段510垂直于第二段520,第一段510平行于第一导热板210,第二段520垂直于第一导热板210且和外壳400的内壁平行,第二导热介质600贴合在外壳400的内壁上。主体为导热金属材质制成。如此,第一段510上的第二导热介质600将主要发热器件111的热量通过主体传导至第二段520上的第二导热介质600上,第二段520上的第二导热介质600再将热量传递给外壳400内壁,最终热量在外壳400处散掉。
在一个实施例中,请参阅图1和图6,外壳400内设有第二导热凸台410,第一导热板210背离第一发热源100的一面连接于第二导热凸台410。如此,传导到第一导热板210的热量通过第二导热凸台410传递给外壳400,进而实现散热。
在一个实施例中,请参阅图1,散热结构还包括第二发热源700,第二发热源700连接于第一导热板210背离第一发热源100的一面,第二发热源700和第一导热板210之间夹设有第一导热介质300,第二发热源700的热量依次通过第一导热板210、第二导热凸台410传导到外壳400上进行散热。其中,第二发热源700为电源板。可以理解的是,散热结构可以有多个发热源,发热源种类除了电路板和电源板,还可以为其他种类,在此不做具体限定。
在一个实施例中,请参阅图1,第一导热板210和所述第二导热板220均为金属板,比如铝板、铜板等。第二导热体500的主体也采用铝材、铜材或热管等。第一导热介质300和第二导热介质600为导热硅胶、导热泡棉、导热泥或导热硅脂中的任一种或多种的组合。
在一个实施例中,请参阅图1,第一导热板210螺合连接于第二导热板220,第一导热板210螺合连接于外壳400内部的第二导热凸台410上。
在一个实施例中,请参阅图5,第二导热体500螺合连接于第一导热板210,且第一导热板210内设有和第二导热体500形状相匹配的避让孔212,用于放置该第二导热体500。第一导热板210上也设有和第一导热介质300形状相匹配的凹槽,用于设置第一导热介质300。可以理解的是,上述连接关系除了螺合连接,还可以采用卡接等连接方式,在此不做具体限定。
综上所述,参阅图1至图3,本实施例提供的散热结构有如下几条散热路径:
第一条路径、第一发热源100的第一面110上的次要发热器件121散发的热量依次经过第一导热板210、外壳400的第二导热凸台410,最终经过外壳400耗散掉。
第二条路径、第一发热源100的第二面120上的次要发热器件121散发的热量依次经过第二导热板220、第一导热凸台211、第一导热板210、外壳400的第二导热凸台410,最终经过外壳400耗散掉。
第三条路径、第一发热源100的第一面110上的主要发热器件111散发的热量依次经过第二导热体500的第一段510的第二导热介质600、第二段520的第二导热介质600、外壳400的内壁,最终经过外壳400耗散掉。
第四条路径、第二发热源700散发的热量依次经过第一导热板210、外壳400的第二导热凸台410,最终经过外壳400耗散掉。
相比于采用风扇散热,本实用新型提供的散热结构不需要通电,不会增加设备的总功耗和散热量。另外,由于第一导热体和第二导热体500均采用金属材料,损坏率很低,该散热结构一次安装后,不需要进行维修或更换元件,安全、稳定、可靠。
在一个实施例中,监控设备包括如上述任一个实施例所述的散热结构。由于监控设备包括上述所述的散热结构,技术效果由散热结构带来,有益效果已经包括了散热结构的有益效果,故在此不进行赘述。
在设备有相同功耗的情况下,该散热结构由于采用第二导热凸台410接触第一导热板210、第二导热介质600接触外壳400内壁的方式,大大降低对外壳400表面积的需求。如此,可以采用较小的外壳400,解决设备机身大而笨重的问题,使得整机更轻巧,同时降低设备对其配件的承重要求,提升整机可靠性,提升产品质量。
本实施例提供的散热结构中,第一发热源100的主要发热器件111散发的热量通过第二导热介质600、第二导热体500传导到外壳400上,第一发热源100的次要发热器件121通过第一导热介质300、第一导热体传导到外壳400上进行散热。如此,第一发热源100的主要发热器件111和次要发热器件121通过不同的路径传导到外壳400上,可以有效防止主要发热器件111和次要发热器件121之间热量的相互影响,保证不同发热器件的热量充分传导到外壳400上,有利于提高散热效率,延长第一发热源100的使用寿命。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散热结构,用于对第一发热源进行散热,所述第一发热源包括主要发热器件和次要发热器件,其特征在于,所述散热结构包括:
第一导热体,所述第一导热体上设有第一导热介质,所述第一导热介质和所述次要发热器件相接触;
外壳和导热凸台,所述导热凸台分别连接于所述第一导热体和所述外壳,所述次要发热器件的热量依次通过所述第一导热介质、所述第一导热体、所述导热凸台传导到所述外壳上进行散热;
第二导热体,所述第二导热体连接于所述外壳,所述第二导热体上设有第二导热介质,所述主要发热器件和所述第二导热介质接触,所述主要发热器件的热量依次通过所述第二导热介质、第二导热体传导到所述外壳上进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述第一导热体包括第一导热板和第二导热板,所述第一发热源包括相对设置的第一面和第二面,所述第一导热板朝向所述第一面设置,所述第二导热板朝向所述第二面设置;所述第一面和所述第二面均设有所述次要发热器件,所述第一导热板朝向所述第一发热源的一面设有所述第一导热介质,所述第二导热板朝向所述第一发热源的一面设有所述第一导热介质;所述第一导热板上的所述第一导热介质接触于所述第一面上的所述次要发热器件,所述第二导热板上的所述第二导热介质接触于所述第二面上的所述次要发热器件。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述导热凸台包括第一导热凸台,所述第一导热板朝向所述第二导热板的一面设有所述第一导热凸台,所述第一导热板背离所述第一导热凸台的一面连接于所述外壳;所述第一导热凸台接触于所述第二导热板,所述第二面上的所述次要发热器件散发的热量依次经过所述第二导热板、所述第一导热凸台传导到所述外壳上。
4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述第一发热源夹设于所述第一导热板和所述第二导热板之间,所述第一发热源和所述第一导热板之间的所述第一导热介质、所述第一发热源和所述第二导热板之间的所述第一导热介质均处于压缩状态。
5.根据权利要求2至4任一项所述的散热结构,其特征在于,所述第二导热体设于所述第一导热板和所述第一发热源之间,所述第二导热体和所述第一导热板之间存在间隙,所述间隙大于或等于0.2mm。
6.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述第二导热体包括主体,所述主体包括相连接的第一段和第二段,所述第一段和所述第二段上均设有所述第二导热介质,所述第二导热介质处于压缩状态,所述第一段上的所述第二导热介质接触于所述主要发热器件,所述第二段上的所述第二导热介质接触于所述外壳。
7.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述导热凸台还包括第二导热凸台,所述第二导热凸台设于所述外壳内,所述第一导热板背离所述第一发热源的一面连接于所述第二导热凸台。
8.根据权利要求7所述的散热结构,其特征在于,还包括第二发热源,所述第二发热源连接于所述第一导热板背离所述第一发热源的一面,所述第二发热源和所述第一导热板之间夹设有所述第一导热介质,所述第二发热源的热量依次通过所述第一导热板、所述第二导热凸台传导到所述外壳上进行散热。
9.根据权利要求8所述的散热结构,其特征在于,所述第一导热板和所述第二导热板均为金属板,所述第一导热板连接于所述第二导热板;所述第一发热源为主板,所述主要发热器件为芯片,所述第二发热源为电源板,所述第二发热源连接于所述第一导热板;所述第一导热介质和所述第二导热介质为导热硅胶、导热泡棉、导热泥或导热硅脂。
10.一种监控设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的散热结构。
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