CN213907324U - 具有防电磁波干扰的散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种具有防电磁波干扰的散热装置，包括一屏蔽罩、一盖体、一工作流体、一毛细结构与多个支撑结构。屏蔽罩具有一凹陷部。盖体包括一盖顶以及多个侧面部。每个侧面部连接盖顶及屏蔽罩。盖体与屏蔽罩共同定义出一密闭腔室。支撑结构排列于密闭腔室内，且分隔出多个通道。工作流体容设在通道内。毛细结构位于支撑结构上，用以引导工作流体。当屏蔽罩覆盖一电子元件时，密闭腔室热连接电子元件。通过以上架构，不仅能够对电子元件提供电磁屏蔽效果，更能够有效地将电子元件的热能传出，进而维持工作单元的使用寿命与工作效能。

Description

具有防电磁波干扰的散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种具有防电磁波干扰的散热装置。
背景技术
一般电子产品例如手机或平板电脑等时常受到电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的损害，甚至导致无法正常运作。为此，电子产品中设置有一防护罩，降低防护罩内的工作单元受到电磁波干扰的机会。
然而，所述防护罩鲜少具有高散热性能，使得工作单元所产生的热能被聚集在所述防护罩内无法向外散逸，无法有效地将热能传出，进而降低工作单元的使用寿命与工作效能。故，如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一种具有防电磁波干扰的散热装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。
本实用新型的一实施例提供一种具有防电磁波干扰的散热装置。散热装置包括一屏蔽罩、一盖体、一工作流体、一毛细结构与多个支撑结构。屏蔽罩的一面具有一凹陷部。盖体包括一盖顶以及多个侧面部。这些侧面部共同围绕盖顶，且每个侧面部连接盖顶的边缘及屏蔽罩，且盖体与屏蔽罩共同定义出一密闭腔室。支撑结构排列于密闭腔室内，且分隔出多个通道。工作流体容设在通道内。毛细结构位于密闭腔室内，用以引导工作流体。如此，当屏蔽罩覆盖一电路板上的一电子元件，使得电子元件位于凹陷部内时，密闭腔室热连接所述电子元件。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，盖体位于凹陷部内，每个侧面部连接盖顶的边缘及凹陷部的底面，使得盖体与凹陷部的底面共同定义出密闭腔室。如此，当屏蔽罩覆盖电子元件时，盖顶直接接触电子元件。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，每个支撑结构分别连接盖顶及凹陷部的所述底面。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，毛细结构位于屏蔽罩上，或者毛细结构位于盖体上。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，屏蔽罩包含一顶板与多个侧板，顶板相对盖顶设置。这些侧板共同围绕顶板，且连接顶板的边缘。顶板与这些侧板共同定义出所述凹陷部，且盖体与每个侧板之间保持一间隙。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，盖体位于凹陷部之外。每个侧面部连接盖顶的所述边缘及屏蔽罩相对凹陷部的外表面，使得盖体与屏蔽罩相对凹陷部的外表面共同定义出所述密闭腔室。如此，当屏蔽罩覆盖电子元件时，密闭腔室通过屏蔽罩接触电子元件。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，每个支撑结构分别连接盖顶以及屏蔽罩的外表面。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，毛细结构位于屏蔽罩上，或者毛细结构位于盖体上。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，屏蔽罩包含防电磁波的金属材质。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，屏蔽罩包含防电磁波的复合材质。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，盖体包含具有高传导系数的金属材质。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，盖体包含具有高传导系数的复合材质。
依据本实用新型一或多个实施例，在上述的散热装置中，屏蔽罩与盖体为同材质或异材质。
如此，通过以上各实施例的所述架构，本实用新型不仅能够对电子元件提供电磁屏蔽效果，更能够有效地将电子元件的热能传出，进而维持工作单元的使用寿命与工作效能。
以上所述仅是用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的说明如下：
图1示出依照本实用新型一实施例的具有防电磁波干扰的散热装置的示意图；
图2示出图1的散热装置的使用操作图；
图3示出依照本实用新型一实施例的具有防电磁波干扰的散热装置的示意图；以及
图4示出图3的散热装置的使用操作图。
其中，附图标记说明如下：
10、11：散热装置
100：屏蔽罩
110：凹陷部
111：底面
112：外表面
120：顶板
130：侧板
200：盖体
210：盖顶
211：一面
220：侧面部
230：密闭腔室
300：支撑结构
310：通道
400：工作流体
500：毛细结构
600：电路板
610：电子元件
G：间隙
具体实施方式
以下将以附图说明本实用新型的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出。
图1示出依照本实用新型一实施例的具有防电磁波干扰的散热装置10的示意图。图2示出图1的散热装置10的使用操作图。如图1所示，具有防电磁波干扰的散热装置10包括一屏蔽罩100、一盖体200、一工作流体400、一毛细结构500与多个支撑结构300。屏蔽罩100的一面具有一凹陷部110。盖体200包括一盖顶210及多个侧面部220。这些侧面部220共同围绕盖顶210，且每个侧面部220分别连接盖顶210的边缘及屏蔽罩100，使得盖体200与屏蔽罩100共同定义出一密闭腔室230。支撑结构300排列于密闭腔室230内，且分隔出多个通道310。密闭腔室230为抽真空状态后并注入工作流体400，使得工作流体400分别容设在这些通道310内。毛细结构500例如为金属粉末烧结(sintered metal)以形成于密闭腔室230的内壁。更具体地，毛细结构500为具有多孔隙的结构能提供毛细力驱动工作流体400。
在本实施例中，更具体地，盖体200位于凹陷部110内，每个侧面部220分别连接盖顶210的边缘及凹陷部110的底面111，使得盖体200与凹陷部110的底面共同定义出所述的密闭腔室230，且每个支撑结构300的两端分别连接盖顶210及凹陷部110的所述底面111，并且毛细结构500分布于盖顶210面向屏蔽罩100的一面211，用以更全面地引导工作流体400移动。然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，毛细结构500亦可同时位于盖顶210及支撑结构300上，或者，同时位于盖顶210、支撑结构300及屏蔽罩100面向盖顶210的表面上。
此外，在本实施例中，屏蔽罩100包含一顶板120与多个侧板130，顶板120相对盖顶210设置。这些侧板130共同围绕顶板120，且连接顶板120的边缘。顶板120与这些侧板130共同定义出所述凹陷部110，且盖体200与每个侧板130之间保持一间隙G。
如此，如图2所示，当屏蔽罩100覆盖一电路板600上的一电子元件610，使得电子元件610位于凹陷部110内时，位于凹陷部110内的盖顶210便能够直接接触电子元件610，故，密闭腔室230内的工作流体400便能够迅速热交换电子元件610的热能。须了解到，由于屏蔽罩100相对凹陷部110的外表面112外露于外在环境内以作为散热侧，密闭腔室230所吸收的热量能够通过屏蔽罩100的外表面112传递到外在环境散热。
图3示出依照本实用新型一实施例的具有防电磁波干扰的散热装置11的示意图。图4示出图3的散热装置11的使用操作图。如图3所示，本实施例的散热装置11与图1的散热装置10大致相同，其差异在于，盖体200并非位于凹陷部110内，而位于凹陷部110之外。举例来说，盖体200位于屏蔽罩100相对凹陷部110的外表面112。更具体地，每个侧面部220的两端分别连接盖顶210的所述边缘及屏蔽罩100的外表面112，使得盖体200与屏蔽罩100的外表面112共同定义出所述密闭腔室230，且每个支撑结构300分别连接盖顶210以及屏蔽罩100的外表面112。毛细结构500位于屏蔽罩100上，例如，位于顶板120面向盖顶210的外表面112。然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，毛细结构500亦可同时位于屏蔽罩100及支撑结构300上，或者，同时位于支撑结构300及屏蔽罩100面向盖顶210的外表面112上。
如此，如图4所示，当屏蔽罩100覆盖一电路板600上的一电子元件610，使得电子元件610位于凹陷部110内时，屏蔽罩100以凹陷部110的底面111直接接触电子元件610，使得密闭腔室230通过屏蔽罩100接触电子元件610，以增加凹陷部110用以容纳电子元件610的空间。
须了解到，在上述各实施例中，屏蔽罩100具有屏蔽效果(防电磁波)的材质以达成阻隔电磁干扰(EMI)的干扰。举例来说，屏蔽罩100包含金属材质或是复合材质。金属材质为例如铝、铁或镍等等。复合材质例如为铜合金、铝合金、铝镁合金、不锈钢或塑钢等。盖体200包含高传导系数的金属材质或复合材质。传导系数例如为热传导系数，然而，本实用新型不限于此。金属材质例如为铜或铝等等。然而，本实用新型不限于此，其他实施例中，屏蔽罩100与盖体200可以互为同材质或异材质。工作流体400例如为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤、有机化合物或其混合物，然而，本实用新型不限于此。
如此，通过以上各实施例的所述架构，本实用新型不仅能够对电子元件提供电磁屏蔽效果，更能够有效地将电子元件的热能传出，进而维持工作单元的使用寿命与工作效能。
最后，上述所公开的各实施例中，并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本实用新型中。因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，包括：
一屏蔽罩，该屏蔽罩的一面具有一凹陷部；
一盖体，包括一盖顶以及共同围绕该盖顶的多个侧面部，每一所述侧面部连接该盖顶的边缘以及该屏蔽罩，其中该盖体与该屏蔽罩共同定义出一密闭腔室；
多个支撑结构，排列于该密闭腔室内，且分隔出多个通道；
一工作流体，容设在所述通道内；以及
一毛细结构，位于该密闭腔室内，用以引导该工作流体，
其中当该屏蔽罩覆盖一电路板上的一电子元件，使得该电子元件位于该凹陷部内时，该密闭腔室热连接该电子元件。
2.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该盖体位于该凹陷部内，每一所述侧面部连接该盖顶的该边缘及该凹陷部的一底面，使得该盖体与该凹陷部的该底面共同定义出该密闭腔室，
其中当该屏蔽罩覆盖该电子元件时，该盖顶直接接触该电子元件。
3.如权利要求2所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，每一所述支撑结构分别连接该盖顶及该凹陷部的该底面。
4.如权利要求2所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该毛细结构位于该屏蔽罩上，或者，该毛细结构位于该盖体上。
5.如权利要求2所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该屏蔽罩包含：
一顶板，相对该盖顶设置；以及
多个侧板，共同围绕该顶板，且连接该顶板的边缘，
其中该顶板与所述侧板共同定义出该凹陷部，且该盖体与每一所述侧板之间保持一间隙。
6.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该盖体位于该凹陷部之外，每一所述侧面部连接该盖顶的该边缘及该屏蔽罩相对该凹陷部的外表面，使得该盖体与该屏蔽罩相对该凹陷部的该外表面共同定义出该密闭腔室，
其中当该屏蔽罩覆盖该电子元件时，该密闭腔室通过该屏蔽罩接触该电子元件。
7.如权利要求6所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，每一所述支撑结构分别连接该盖顶以及该屏蔽罩的该外表面。
8.如权利要求6所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该毛细结构位于该屏蔽罩上，或者该毛细结构位于该盖体上。
9.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，屏蔽罩包含防电磁波的金属材质。
10.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该屏蔽罩包含防电磁波的复合材质。
11.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该盖体包含具有高传导系数的金属材质。
12.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该盖体包含具有高传导系数的复合材质。
13.如权利要求1所述的具有防电磁波干扰的散热装置，其特征在于，该屏蔽罩与该盖体为同材质或异材质。
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