TWI807699B - 熱傳轉軸 - Google Patents
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Abstract
一種熱傳轉軸，用以散熱熱源，其中熱傳轉軸包括承載座，具有第一容置空間與第二容置空間；散熱板，設置於承載座一側，並與承載座熱傳導連接；以及固定結構，設置於承載座與散熱板外側，並緊密包覆承載座與散熱板，使散熱板固定並接觸於承載座一側。
Description
本發明是有關於一種熱傳轉軸，且特別是用以強化無風扇的筆記型電腦中熱傳轉軸的熱轉換效率。
目前，筆記型電腦已被廣泛的應用於人們的日常生活中，而現在更發展出可360度旋轉筆記型電腦，這樣的電腦為了方便攜帶，大多都具有輕量化的特性。
而在於強調輕量化的同時，無風扇的機種常會因為散熱機制影響到使用者使用體驗，在傳統轉軸結構中，是透過導熱液強化散熱機制，為避免導熱液洩露，會使用O型環(O-ring)來密封，而O型環與轉動軸之間會存在摩擦力，結構的剛性不足，將容易導致損壞。
又或者直接使用具有高導熱材質的傳軸材質製作而成的熱傳轉軸，將CPU/HOT COMPOMENT的熱帶到熱交換區，但這樣的熱傳轉軸收到材料傳導能力限制，轉換效率低落。
因此，如何提出一種可解決上述問題的方案，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。
本發明提供一種熱傳轉軸，其目的在透過散熱板增加熱軟換效率，提升無風扇設計筆記型電腦的性能。
本發明的一種熱傳轉軸，用以散熱一熱源，其中該熱傳轉軸包括一承載座，具有一第一容置空間與一第二容置空間；一散熱板，設置於該承載座一側，並與該承載座熱傳導連接；以及一固定結構，設置於該承載座與該散熱板外側，並緊密包覆該承載座與該散熱板，使該散熱板固定並接觸於該承載座一側。
在本發明之一實施例中，上更包括一第一心軸以及一第二心軸，分別設置於該第一容置空間以及該第二容置空間，並連接該熱源。
在本發明之一實施例中，上述之承載座為一高導熱性材料。
在本發明之一實施例中，上述之承載座可為但不限於銅質材料。
在本發明之一實施例中，上述之散熱板為一高導熱性材料。
在本發明之一實施例中，上述之散熱板包括但不限於銅質材料或鋁質材料。
在本發明之一實施例中，上述之承載座與該散熱板間具有至少一導熱接觸面。
在本發明之一實施例中，上述之導熱接觸面塗佈用以強化散熱能力的一導熱介質，該導熱介質為但不限於銀散熱膏、發泡銅、發泡鋁、導熱膠(膏)、導熱填隙墊片其中任一種。
在本發明之一實施例中，上述之固定結構可為但不限於一熱縮套管、一卡扣、一彈簧或一彈片。
在本發明之一實施例中，上述之固定結構用以控制壓縮力量，確保該承載座與該散熱板處於最佳的接觸情況。
本發明的效果在於，透過熱縮套管等固定結構，將散熱板固定於承載座上，使散熱板與承載座間具有最佳的接觸情況，並使承載座轉軸在旋轉的過程中，散熱板仍可貼合於承載座的導熱接觸面上，可避免傳統熱傳轉軸溫度較高，容易燙傷的情況，更可有效降低表面溫度。
100:熱傳轉軸
200:熱傳轉軸
210:承載座
211:第一容置空間
2111:第一心軸
212:第二容置空間
2121:第二心軸
220:散熱板
230:固定結構
240:導熱接觸面
300:電子裝置
310:第一殼體
311:第一顯示器裝置
320:第二殼體
圖1是現有技術中範例性的熱傳轉軸示意圖。
圖2是根據本發明之一種熱傳轉軸示意圖。
圖3是根據本發明之一種熱傳轉軸設置示意圖。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1是現有技術中範例性的熱傳轉軸示意圖。在圖1中，現有技術中的熱傳轉軸100多以銅材質進行熱傳導轉換，將CPU/HOT CONPOMENT的熱帶到熱交換區，但受材料傳導能力限制，轉換效率低落。
圖2是根據本發明之一種熱傳轉軸示意圖。在圖2中，一種熱傳轉軸200，用以散熱一熱源，其中該熱傳轉軸200包括一承載座210，具
有一第一容置空間211與一第二容置空間212；一散熱板220，設置於該承載座210一側，並與該承載座210熱傳導連接；以及一固定結構230，設置於該承載座210與該散熱板220外側，並緊密包覆該承載座210與該散熱板220，使該散熱板220固定並接觸於該承載座210一側。
其中，更包括一第一心軸2111以及一第二心軸2121，分別設置於該第一容置空間211以及該第二容置空間212，並連接該熱源。
於本實施例中，該承載座210為一高導熱性材料。
其中，該承載座210可為但不限於銅質材料。
於本實施例中，該散熱板220為一高導熱性材料。
其中，該散熱板220包括但不限於銅質材料或鋁質材料。
於本實施例中，該承載座210與該散熱板220間具有至少一導熱接觸面240。
其中，該導熱接觸面240塗佈用以強化散熱能力的一導熱介質，該導熱介質為但不限於銀散熱膏、發泡銅、發泡鋁、導熱膠(膏)、導熱填隙墊片其中任一種。
於本實施例中，該固定結構230可為但不限於一熱縮套管、一卡扣、一彈簧或一彈片。
其中，該固定結構230用以控制壓縮力量，確保該承載座210與該散熱板220處於最佳的接觸情況。
圖3是根據本發明之一種熱傳轉軸設置示意圖。在圖3中包括一電子裝置300，包括一第一殼體310，具有一第一顯示器裝置311，並設置於該第一殼體310中；一第二殼體320，包括一發熱源；以及至少一熱傳轉軸200，設
置於該第一殼體310與該第二殼體320間，該熱傳轉軸200包括一承載座，具有一第一容置空間與一第二容置空間；一散熱板，設置於該承載座一側，並與該承載座熱傳導連接；以及一固定結構，設置於該承載座與該散熱板外側，並緊密包覆該承載座與該散熱板，使該散熱板固定並接觸於該承載座一側。
於本實施例中，該電子裝置優選地為一筆記型電腦。
於本實施例中，該筆記型電腦優選地為一可360度旋轉筆記型電腦。
其中，更包括一第一心軸以及一第二心軸，分別設置於該第一容置空間以及該第二容置空間，並連接該熱源。
於本實施例中，該承載座為一高導熱性材料。
其中，該承載座可為但不限於銅質材料。
於本實施例中，該散熱板為一高導熱性材料。
其中，該散熱板包括但不限於銅質材料或鋁質材料。
於本實施例中，該承載座與該散熱板間具有至少一導熱接觸面。
其中，該導熱接觸面塗佈用以強化散熱能力的一導熱介質，該導熱介質為但不限於銀散熱膏、發泡銅、發泡鋁、導熱膠(膏)、導熱填隙墊片其中任一種。
於本實施例中，該固定結構可為但不限於一熱縮套管、一卡扣、一彈簧或一彈片。
其中，該固定結構用以控制壓縮力量，確保該承載座與該散熱板處於最佳的接觸情況。
綜上所述，本發明的效果在於，透過熱縮套管等固定結構，將散熱板固定於承載座上，使散熱板與承載座間具有最佳的接觸情況，並使承載座轉軸在旋轉的過程中，散熱板仍可貼合於承載座的導熱接觸面上，可避免傳統熱傳轉軸溫度較高，容易燙傷的情況，更可有效降低表面溫度。
雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。
200:熱傳轉軸
210:承載座
211:第一容置空間
2111:第一心軸
212:第二容置空間
2121:第二心軸
220:散熱板
230:固定結構
240:導熱接觸面
Claims (9)
- 一種熱傳轉軸，用以散熱一熱源，其中該熱傳轉軸包括：一承載座，具有一第一容置空間與一第二容置空間；一散熱板，設置於該承載座一側，並與該承載座熱傳導連接；以及一固定結構，設置於該承載座與該散熱板外側，並緊密包覆該承載座與該散熱板，使該散熱板固定並接觸於該承載座一側；其中，該固定結構為一熱縮套管。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中更包括一第一心軸以及一第二心軸，分別設置於該第一容置空間以及該第二容置空間，並連接該熱源。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中該承載座為一高導熱性材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中該承載座可為但不限於銅質材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中該散熱板為一高導熱性材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中該散熱板包括但不限於銅質材料或鋁質材料。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中該承載座與該散熱板間具有至少一導熱接觸面。
- 如申請專利範圍第7項所述的熱傳轉軸，其中該導熱接觸面塗佈用以強化散熱能力的一導熱介質，該導熱介質為但不限於銀散熱膏、發泡銅、發泡鋁、導熱膠(膏)、導熱填隙墊片其中任一種。
- 如申請專利範圍第1項所述的熱傳轉軸，其中該固定結構用以控制壓縮力量，確保該承載座與該散熱板處於最佳的接觸情況。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111109736A TWI807699B (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 熱傳轉軸 |
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| TW111109736A TWI807699B (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 熱傳轉軸 |
Publications (2)
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|---|---|
| TWI807699B true TWI807699B (zh) | 2023-07-01 |
| TW202339592A TW202339592A (zh) | 2023-10-01 |
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Family Applications (1)
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| TW111109736A TWI807699B (zh) | 2022-03-17 | 2022-03-17 | 熱傳轉軸 |
Country Status (1)
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| TW (1) | TWI807699B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM256517U (en) * | 2004-03-19 | 2005-02-01 | Compal Electronics Inc | Heat transfer device for portable computer system |
| TWM617046U (zh) * | 2020-07-20 | 2021-09-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 掀蓋式電子裝置及其樞轉式散熱裝置 |
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2022
- 2022-03-17 TW TW111109736A patent/TWI807699B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWM256517U (en) * | 2004-03-19 | 2005-02-01 | Compal Electronics Inc | Heat transfer device for portable computer system |
| TWM617046U (zh) * | 2020-07-20 | 2021-09-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 掀蓋式電子裝置及其樞轉式散熱裝置 |
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| TW202339592A (zh) | 2023-10-01 |
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