JPH1039955A - ノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構造 - Google Patents
ノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構造Info
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- JPH1039955A JPH1039955A JP8208987A JP20898796A JPH1039955A JP H1039955 A JPH1039955 A JP H1039955A JP 8208987 A JP8208987 A JP 8208987A JP 20898796 A JP20898796 A JP 20898796A JP H1039955 A JPH1039955 A JP H1039955A
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- heat
- heating element
- conductive sheet
- electronic device
- heat pipe
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱放散性と耐久性に優れた、ヒートパイプを
用いたノートブック型パーソナルコンピュータの発熱素
子の冷却構造を提供する。 【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ
本体10内の発熱素子18にヒートパイプＡの一端を熱的に
接続し、前記本体10に設けられた回動軸部13,14に回動
自在に取付けられたキーボード11又は液晶ディスプレイ
12のノイズ遮蔽板15,16 にヒートパイプＢの一端を熱的
に接続し、前記ヒートパイプＡ、Ｂの他端同士を、柔軟
性を有する熱伝導性シート17を介して熱的に接続して、
前記発熱素子18の熱を前記ノイズ遮蔽板15,16 の少なく
とも一方に放散させる。 【効果】 ヒートパイプＡ、Ｂを柔軟性を有する熱伝導
性シート17を介して接触するので、行うので、キーボー
ド11等を開閉してもヒートパイプＡ、Ｂが損傷する危惧
がない。又、熱の授受も効率よくなされる。
用いたノートブック型パーソナルコンピュータの発熱素
子の冷却構造を提供する。 【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ
本体10内の発熱素子18にヒートパイプＡの一端を熱的に
接続し、前記本体10に設けられた回動軸部13,14に回動
自在に取付けられたキーボード11又は液晶ディスプレイ
12のノイズ遮蔽板15,16 にヒートパイプＢの一端を熱的
に接続し、前記ヒートパイプＡ、Ｂの他端同士を、柔軟
性を有する熱伝導性シート17を介して熱的に接続して、
前記発熱素子18の熱を前記ノイズ遮蔽板15,16 の少なく
とも一方に放散させる。 【効果】 ヒートパイプＡ、Ｂを柔軟性を有する熱伝導
性シート17を介して接触するので、行うので、キーボー
ド11等を開閉してもヒートパイプＡ、Ｂが損傷する危惧
がない。又、熱の授受も効率よくなされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノートブック型電
子機器、即ち、パーソナルコンピュータ、ワードプロセ
ッサ等に組込まれている発熱素子の熱を、ヒートパイプ
を介してディスプレイ又はキーボードの裏面に設けられ
た放熱体（ノイズ遮蔽板等）に伝達し放散させる、優れ
た放熱性能を実現させたノートブック型電子機器の発熱
素子の冷却構造に関する。
子機器、即ち、パーソナルコンピュータ、ワードプロセ
ッサ等に組込まれている発熱素子の熱を、ヒートパイプ
を介してディスプレイ又はキーボードの裏面に設けられ
た放熱体（ノイズ遮蔽板等）に伝達し放散させる、優れ
た放熱性能を実現させたノートブック型電子機器の発熱
素子の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ノートブック型電子機器、例えば
パーソナルコンピュータ内の発熱素子は、発熱素子近傍
に小型ファンを設置して冷却していた。しかしこの方法
では、ファンを駆動するのに電力を消費し、携帯使用時
には電池を電源とするため電池寿命を縮め、ファンの風
切り音は聴感上不快感をもたらし、ファンの耐久度がコ
ンピュータのそれより低い、等の問題があった。
パーソナルコンピュータ内の発熱素子は、発熱素子近傍
に小型ファンを設置して冷却していた。しかしこの方法
では、ファンを駆動するのに電力を消費し、携帯使用時
には電池を電源とするため電池寿命を縮め、ファンの風
切り音は聴感上不快感をもたらし、ファンの耐久度がコ
ンピュータのそれより低い、等の問題があった。
【０００３】このようなことから、発熱素子の熱をヒー
トパイプにより、電子機器本体側のノイズ遮蔽板（放熱
体）に逃がす自然空冷法が考案された。しかし、この方
法では、ノイズ遮蔽板が電子機器本体側にあり小型で、
しかも本体側にあるため熱放散性が十分でなく、増加の
一途を辿っている発熱素子の熱を将来にわたって抑える
には困難が予想された。
トパイプにより、電子機器本体側のノイズ遮蔽板（放熱
体）に逃がす自然空冷法が考案された。しかし、この方
法では、ノイズ遮蔽板が電子機器本体側にあり小型で、
しかも本体側にあるため熱放散性が十分でなく、増加の
一途を辿っている発熱素子の熱を将来にわたって抑える
には困難が予想された。
【０００４】そこで、ヒートパイプを２本使用し、一方
のヒートパイプＡの一端側を発熱素子に熱的に接続し、
他方のヒートパイプＢの一端側を前記本体に回動自在に
取付けられたディスプレイ（液晶ディスプレイ等）又は
開閉キーボード（以下キーボードと略記する）のノイズ
遮蔽板に熱的に接続し、前記ヒートパイプＡ、Ｂの他端
側同士を熱的に接続して、前記発熱素子の熱を前記ノイ
ズ遮蔽板に伝達し放散させる方法が提案された（特開平
8-87354 号公報）。この方法での前記ヒートパイプＡ、
Ｂ間の熱の授受は、図６に示すように、前記本体10とデ
ィスプレイ又はキーボードとを回動可能に連結する回動
軸部13に設けられた銅管34内に、両ヒートパイプＡ、Ｂ
の他端側を嵌入する方法によりなされていた。この他、
一方のヒートパイプの他端側を環状とし、その中に他方
のヒートパイプの棒状の他端側を嵌入させる方法も考え
られている。
のヒートパイプＡの一端側を発熱素子に熱的に接続し、
他方のヒートパイプＢの一端側を前記本体に回動自在に
取付けられたディスプレイ（液晶ディスプレイ等）又は
開閉キーボード（以下キーボードと略記する）のノイズ
遮蔽板に熱的に接続し、前記ヒートパイプＡ、Ｂの他端
側同士を熱的に接続して、前記発熱素子の熱を前記ノイ
ズ遮蔽板に伝達し放散させる方法が提案された（特開平
8-87354 号公報）。この方法での前記ヒートパイプＡ、
Ｂ間の熱の授受は、図６に示すように、前記本体10とデ
ィスプレイ又はキーボードとを回動可能に連結する回動
軸部13に設けられた銅管34内に、両ヒートパイプＡ、Ｂ
の他端側を嵌入する方法によりなされていた。この他、
一方のヒートパイプの他端側を環状とし、その中に他方
のヒートパイプの棒状の他端側を嵌入させる方法も考え
られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の回動軸
部で熱を授受する方法では、ディスプレイ又はキーボー
ド11を開閉する度に、ヒートパイプＡ、Ｂは銅管34内面
と擦れ合うため、ヒートパイプＡ、Ｂが損傷してその熱
伝導性が低下したり、さらにはヒートパイプＡ、Ｂ内部
の作動液が漏洩してコンピュータ自体が破損する場合が
あった。又回動させるにはヒートパイプＡ、Ｂと銅管34
との間にクリアランスが必要で、その為ヒートパイプ
Ａ、Ｂ間での熱伝達が十分に行えないという問題があっ
た。これらの問題は、ヒートパイプの環状他端側に他の
ヒートパイプの棒状他端側を嵌入して熱的に接続する場
合にも起きる。本発明は、ヒートパイプを用いディスプ
レイ又はキーボードに放熱するようにしたノートブック
型電子機器の発熱素子の冷却構造で、ディスプレイやキ
ーボードを開閉してもヒートパイプが損傷する等して放
熱特性が低下したりしない冷却構造の提供を目的とす
る。
部で熱を授受する方法では、ディスプレイ又はキーボー
ド11を開閉する度に、ヒートパイプＡ、Ｂは銅管34内面
と擦れ合うため、ヒートパイプＡ、Ｂが損傷してその熱
伝導性が低下したり、さらにはヒートパイプＡ、Ｂ内部
の作動液が漏洩してコンピュータ自体が破損する場合が
あった。又回動させるにはヒートパイプＡ、Ｂと銅管34
との間にクリアランスが必要で、その為ヒートパイプ
Ａ、Ｂ間での熱伝達が十分に行えないという問題があっ
た。これらの問題は、ヒートパイプの環状他端側に他の
ヒートパイプの棒状他端側を嵌入して熱的に接続する場
合にも起きる。本発明は、ヒートパイプを用いディスプ
レイ又はキーボードに放熱するようにしたノートブック
型電子機器の発熱素子の冷却構造で、ディスプレイやキ
ーボードを開閉してもヒートパイプが損傷する等して放
熱特性が低下したりしない冷却構造の提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ノートブック型電子機器の本体側の発熱素子と熱的な接
続をする熱伝導性シートと、前記本体に対し、回転自在
のディスプレイ側または開閉キーボード側に取付けられ
た放熱体と、前記放熱体に熱的に接続されたヒートパイ
プとを備え、前記ヒートパイプと前記熱伝導性シートと
は回転自在に熱的な接続をすることを特徴とするノート
ブック型電子機器の発熱素子の冷却構造である。
ノートブック型電子機器の本体側の発熱素子と熱的な接
続をする熱伝導性シートと、前記本体に対し、回転自在
のディスプレイ側または開閉キーボード側に取付けられ
た放熱体と、前記放熱体に熱的に接続されたヒートパイ
プとを備え、前記ヒートパイプと前記熱伝導性シートと
は回転自在に熱的な接続をすることを特徴とするノート
ブック型電子機器の発熱素子の冷却構造である。
【０００７】請求項２記載の発明は、ノートブック型電
子機器の本体側の発熱素子と熱伝導性シートとが直接接
続されていることを特徴とする請求項１記載のノートブ
ック型電子機器の発熱素子の冷却構造である。
子機器の本体側の発熱素子と熱伝導性シートとが直接接
続されていることを特徴とする請求項１記載のノートブ
ック型電子機器の発熱素子の冷却構造である。
【０００８】請求項３記載の発明は、ノートブック型電
子機器の本体側の発熱素子と熱伝導性シートとがヒート
パイプを介して熱的に接続されていることを特徴とする
請求項１記載のノートブック型電子機器の発熱素子の冷
却構造である。
子機器の本体側の発熱素子と熱伝導性シートとがヒート
パイプを介して熱的に接続されていることを特徴とする
請求項１記載のノートブック型電子機器の発熱素子の冷
却構造である。
【０００９】請求項４記載の発明は、熱伝導性シート
の、ヒートパイプＡ、Ｂとの接触箇所以外の所要箇所が
高分子フィルムで被覆されていることを特徴とする請求
項１、２、３のいずれかに記載のノートブック型電子機
器の発熱素子の冷却構造である。
の、ヒートパイプＡ、Ｂとの接触箇所以外の所要箇所が
高分子フィルムで被覆されていることを特徴とする請求
項１、２、３のいずれかに記載のノートブック型電子機
器の発熱素子の冷却構造である。
【００１０】請求項５記載の発明は、熱伝導性シートが
カーボングラファイトシートであることを特徴とする請
求項１、２、３、４のいずれかに記載のノートブック型
電子機器の発熱素子の冷却構造である。特徴とするノー
トブック型電子機器の発熱素子の冷却構造である。
カーボングラファイトシートであることを特徴とする請
求項１、２、３、４のいずれかに記載のノートブック型
電子機器の発熱素子の冷却構造である。特徴とするノー
トブック型電子機器の発熱素子の冷却構造である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
１を参照して具体的に説明する。図１は、本発明をノー
トブック型パーソナルコンピュータ（以下パソコンと称
する）に組込んだ実施態様で、プラスチック等により形
成された比較的厚みの薄い矩形容器からなるパソコン本
体10の上部には、キーボード11とディスプレイ12とが、
パソコン本体10側に設けられた回動軸部13,14 を軸中心
として自在に回動するように取付けられている。キーボ
ード11とディスプレイ12の裏面には、各々ほぼ等しい寸
法のアルミ薄板がノイズ遮蔽板15,16 として装着されて
いる。なお、キーボード11は、パソコン本体10側のハー
ドディスクドライブやバッテリー（ともに図示せず）の
交換時に開閉される。パソコン本体10側には発熱素子で
あるＣＰＵ18が設置され、さらにその上方に複数枚のプ
リント基板19が設置されている。ＣＰＵ18にはアルミブ
ロック20を介してヒートパイプＡの一端側が、キーボー
ド11のノイズ遮蔽板15にはヒートパイプＢの一端側がそ
れぞれ熱的に接続されている。ヒートパイプＡ、Ｂの他
端側同士はパソコン本体10側で柔軟性を有する熱伝導性
シート17を介して熱的に接続されている。
１を参照して具体的に説明する。図１は、本発明をノー
トブック型パーソナルコンピュータ（以下パソコンと称
する）に組込んだ実施態様で、プラスチック等により形
成された比較的厚みの薄い矩形容器からなるパソコン本
体10の上部には、キーボード11とディスプレイ12とが、
パソコン本体10側に設けられた回動軸部13,14 を軸中心
として自在に回動するように取付けられている。キーボ
ード11とディスプレイ12の裏面には、各々ほぼ等しい寸
法のアルミ薄板がノイズ遮蔽板15,16 として装着されて
いる。なお、キーボード11は、パソコン本体10側のハー
ドディスクドライブやバッテリー（ともに図示せず）の
交換時に開閉される。パソコン本体10側には発熱素子で
あるＣＰＵ18が設置され、さらにその上方に複数枚のプ
リント基板19が設置されている。ＣＰＵ18にはアルミブ
ロック20を介してヒートパイプＡの一端側が、キーボー
ド11のノイズ遮蔽板15にはヒートパイプＢの一端側がそ
れぞれ熱的に接続されている。ヒートパイプＡ、Ｂの他
端側同士はパソコン本体10側で柔軟性を有する熱伝導性
シート17を介して熱的に接続されている。
【００１２】図２は前記ヒートパイプＡ、Ｂの他端側同
士の熱的接続部の説明図である。柔軟性を有する熱伝導
性シート17は巾広リング状に形成されており、この巾広
リングの片側内にヒートパイプＢの他端側が挿入され、
巾広リングの他の片側内にヒートパイプＡの他端側が挿
入され、それぞれ巾広リングの上からリン青銅製の板バ
ネ22で強固に押さえ付けられている。前記巾広リングは
ヒートパイプＡ、Ｂ間で若干の撓みが持たされている。
士の熱的接続部の説明図である。柔軟性を有する熱伝導
性シート17は巾広リング状に形成されており、この巾広
リングの片側内にヒートパイプＢの他端側が挿入され、
巾広リングの他の片側内にヒートパイプＡの他端側が挿
入され、それぞれ巾広リングの上からリン青銅製の板バ
ネ22で強固に押さえ付けられている。前記巾広リングは
ヒートパイプＡ、Ｂ間で若干の撓みが持たされている。
【００１３】この実施態様では、キーボードの開閉に伴
いヒートパイプＢが上下に往復移動し、それに応じて巾
広リングは撓んだり、引延ばされたりして追随する。前
記巾広リングを形成する熱伝導性シート17は柔軟性を有
するためキーボード11の開閉動作を阻害したりしない。
また前記シート17は熱伝導性なのでヒートパイプＡ、Ｂ
間の熱の授受が良好になされる。前記シート17は、状況
に応じて複数枚重ね合わせて用いられる。
いヒートパイプＢが上下に往復移動し、それに応じて巾
広リングは撓んだり、引延ばされたりして追随する。前
記巾広リングを形成する熱伝導性シート17は柔軟性を有
するためキーボード11の開閉動作を阻害したりしない。
また前記シート17は熱伝導性なのでヒートパイプＡ、Ｂ
間の熱の授受が良好になされる。前記シート17は、状況
に応じて複数枚重ね合わせて用いられる。
【００１４】熱伝導性シート17は、実際にパソコンに組
込まれた場合、撓みと引延ばしの繰返しに際し、他部品
と干渉して損傷する可能性がある。そこで前記シート17
の熱授受箇所以外の所要箇所を高分子製フィルム或いは
コーティングにより補強しておくと、開閉動作が多数回
繰返されても、或いは開閉動作が高速で行われても前記
シート17の損傷が抑制され、その耐久性が向上する。
込まれた場合、撓みと引延ばしの繰返しに際し、他部品
と干渉して損傷する可能性がある。そこで前記シート17
の熱授受箇所以外の所要箇所を高分子製フィルム或いは
コーティングにより補強しておくと、開閉動作が多数回
繰返されても、或いは開閉動作が高速で行われても前記
シート17の損傷が抑制され、その耐久性が向上する。
【００１５】本発明において、熱伝導性シートには、柔
軟性を有する任意の熱伝導シートが用いられる。特に熱
伝導性カーボングラファイトシートが好適である。この
熱伝導性カーボングラファイトシートは、紙のように柔
軟なので、キーボードやディスプレイの開閉動作を殆ど
阻害しない。しかも前記シートは純アルミニウムの２倍
以上の熱伝導率を有するためヒートパイプＡ、Ｂ間の熱
の授受も極めて良好になされる。
軟性を有する任意の熱伝導シートが用いられる。特に熱
伝導性カーボングラファイトシートが好適である。この
熱伝導性カーボングラファイトシートは、紙のように柔
軟なので、キーボードやディスプレイの開閉動作を殆ど
阻害しない。しかも前記シートは純アルミニウムの２倍
以上の熱伝導率を有するためヒートパイプＡ、Ｂ間の熱
の授受も極めて良好になされる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）図３に示すように、キーボードの裏面にJI
SA1050製のアルミ板をノイズ遮蔽板15として設け、これ
に直径 3.0mm、長さ 400mmのヒートパイプＢの一端側を
密接させ、このヒートパイプＢの他端側に、ヒートパイ
プＢを軸にして幅60mm、長さ80mm、厚さ0.1mm のカーボ
ングラファイトシートの２枚重ねを折返し、この折返し
部のヒートパイプＢと前記熱伝導性シート17とをリン青
銅製の板バネ22で強固に押さえて熱的、機械的に接続し
た。次にこの熱伝導性シート17の他端側を発熱するＣＰ
Ｕ（図示せず）上に配し、前記熱伝導性シート17の他端
側（４枚）を密着させ、この部分をＣＰＵと熱的に接続
した。次に前記ＣＰＵに通電し、ＣＰＵの発熱状況を観
察した。
る。 （実施例１）図３に示すように、キーボードの裏面にJI
SA1050製のアルミ板をノイズ遮蔽板15として設け、これ
に直径 3.0mm、長さ 400mmのヒートパイプＢの一端側を
密接させ、このヒートパイプＢの他端側に、ヒートパイ
プＢを軸にして幅60mm、長さ80mm、厚さ0.1mm のカーボ
ングラファイトシートの２枚重ねを折返し、この折返し
部のヒートパイプＢと前記熱伝導性シート17とをリン青
銅製の板バネ22で強固に押さえて熱的、機械的に接続し
た。次にこの熱伝導性シート17の他端側を発熱するＣＰ
Ｕ（図示せず）上に配し、前記熱伝導性シート17の他端
側（４枚）を密着させ、この部分をＣＰＵと熱的に接続
した。次に前記ＣＰＵに通電し、ＣＰＵの発熱状況を観
察した。
【００１７】（実施例２）図４に示すように、キーボー
ドの裏面にJISA1050製のアルミ板をノイズ遮蔽板15とし
て設け、これに直径 3.0mm、長さ 400mmのヒートパイプ
Ｂの一端側を密接させ、このヒートパイプＢの他端側を
幅60mm、長さ80mm、厚さ0.1mm のカーボングラファイト
シートを２枚重ねて巾広リング状に形成した熱伝導シー
ト17の片側内に挿入し、このヒートパイプＢと前記巾広
リングの熱伝導性シート17とをリン青銅製の板バネ22で
強固に押さえて熱的、機械的に接続した。又ヒートパイ
プＡの一端側に発熱するＣＰＵ24を設置した40×40mm、
厚さ1.0mm のアルミ板(JISA1050)33を熱的に接続し、他
端側を巾広リングの熱伝導性シート17の他の片側内に挿
入し、ヒートパイプＡと前記巾広リングの熱伝導性シー
ト17とをリン青銅製の板バネ22で強固に押さえ熱的、機
械的に接続した。次にＣＰＵ24に通電し、ＣＰＵ24の発
熱状況を観察した。
ドの裏面にJISA1050製のアルミ板をノイズ遮蔽板15とし
て設け、これに直径 3.0mm、長さ 400mmのヒートパイプ
Ｂの一端側を密接させ、このヒートパイプＢの他端側を
幅60mm、長さ80mm、厚さ0.1mm のカーボングラファイト
シートを２枚重ねて巾広リング状に形成した熱伝導シー
ト17の片側内に挿入し、このヒートパイプＢと前記巾広
リングの熱伝導性シート17とをリン青銅製の板バネ22で
強固に押さえて熱的、機械的に接続した。又ヒートパイ
プＡの一端側に発熱するＣＰＵ24を設置した40×40mm、
厚さ1.0mm のアルミ板(JISA1050)33を熱的に接続し、他
端側を巾広リングの熱伝導性シート17の他の片側内に挿
入し、ヒートパイプＡと前記巾広リングの熱伝導性シー
ト17とをリン青銅製の板バネ22で強固に押さえ熱的、機
械的に接続した。次にＣＰＵ24に通電し、ＣＰＵ24の発
熱状況を観察した。
【００１８】（比較例１）実施例２において、ヒートパ
イプＡ、Ｂの熱的接続を、図６に示すように、パソコン
本体10の回動軸部13上に配置された肉厚１mm、長さ120m
m の銅管34内に、ヒートパイプＡ、Ｂの他端側を長さ60
mmづつ挿入して行った他は、実施例２と同じ方法でＣＰ
Ｕ24の発熱状況を観察した。なお、銅管34には、内径が
3.1mmと 3.2mmの２種類のものを使用した。
イプＡ、Ｂの熱的接続を、図６に示すように、パソコン
本体10の回動軸部13上に配置された肉厚１mm、長さ120m
m の銅管34内に、ヒートパイプＡ、Ｂの他端側を長さ60
mmづつ挿入して行った他は、実施例２と同じ方法でＣＰ
Ｕ24の発熱状況を観察した。なお、銅管34には、内径が
3.1mmと 3.2mmの２種類のものを使用した。
【００１９】実施例および比較例で観察したＣＰＵの温
度の経時変化を図５に示す。図５より明らかなように、
本発明の実施例１、２(No.1,2)ではＣＰＵの温度は低温
で安定し、熱が良好に放散されていることが分かる。こ
れに対して、比較例のNo.3,4は銅管とヒートパイプ間に
回動に必要なクリアランスが設けてあるため熱伝達性に
劣りＣＰＵの温度が高くなった。特に内径 3.2mmの銅管
ではＣＰＵの温度が極めて高くなった。
度の経時変化を図５に示す。図５より明らかなように、
本発明の実施例１、２(No.1,2)ではＣＰＵの温度は低温
で安定し、熱が良好に放散されていることが分かる。こ
れに対して、比較例のNo.3,4は銅管とヒートパイプ間に
回動に必要なクリアランスが設けてあるため熱伝達性に
劣りＣＰＵの温度が高くなった。特に内径 3.2mmの銅管
ではＣＰＵの温度が極めて高くなった。
【００２０】（実施例３）次に、パソコンを作業状態と
して、キーボードを開閉角度 120度、開閉速度毎分 200
回の条件で開閉動作を105 回行った後、ＣＰＵの温度を
測定した。結果を表１に示す。
して、キーボードを開閉角度 120度、開閉速度毎分 200
回の条件で開閉動作を105 回行った後、ＣＰＵの温度を
測定した。結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１より明らかなように、本発明例(No.1,
2)は 105回開閉後もヒートパイプ及び熱的接続部材（カ
ーボングラファイトシート）は損傷せず、ＣＰＵの温度
も低く、良好な熱放散性が得られた。これに対して、比
較例のNo.3は銅管の内径が小さくヒートパイプとの間の
クリアランスが少ないため、ヒートパイプは 103回開閉
後に捩じれを生じ、 104回開閉後には亀裂を生じた。N
o.4は銅管の内径が 3.2mmと大きいため、ヒートパイプ
Ａ、Ｂと銅管との間での熱伝達性が悪くＣＰＵは高温と
なった。又ヒートパイプに損傷はなかったが、銅管とヒ
ートパイプとの間にガタツキが生じていた。上記比較例
に見られたヒートパイプの損傷又は熱放散性の不良は、
回動軸部で熱を授受する構造では不可避と考えられる。
2)は 105回開閉後もヒートパイプ及び熱的接続部材（カ
ーボングラファイトシート）は損傷せず、ＣＰＵの温度
も低く、良好な熱放散性が得られた。これに対して、比
較例のNo.3は銅管の内径が小さくヒートパイプとの間の
クリアランスが少ないため、ヒートパイプは 103回開閉
後に捩じれを生じ、 104回開閉後には亀裂を生じた。N
o.4は銅管の内径が 3.2mmと大きいため、ヒートパイプ
Ａ、Ｂと銅管との間での熱伝達性が悪くＣＰＵは高温と
なった。又ヒートパイプに損傷はなかったが、銅管とヒ
ートパイプとの間にガタツキが生じていた。上記比較例
に見られたヒートパイプの損傷又は熱放散性の不良は、
回動軸部で熱を授受する構造では不可避と考えられる。
【００２３】前記実施例では柔軟性を有する熱伝導性シ
ートにカーボングラファイトシートを使用し、又キーボ
ードのノイズ遮蔽板に放熱する場合について説明した
が、本発明では、熱伝導性及び柔軟性に優れた任意のシ
ートが適用でき、又ディスプレイのノイズ遮蔽板に放熱
しても同様の効果が得られる。又ディスプレイとキーボ
ードの各々のノイズ遮蔽板、本体側のノイズ遮蔽板等の
２以上に放熱することにより熱放散性を飛躍的に向上で
きる。なお、カーボングラファイトシートは純アルミの
２倍以上の熱伝導率を有するので、このシートをヒート
パイプを熱的に接続したノイズ遮蔽板等に貼付けておく
と、ノイズ遮蔽板が均熱化され、放熱効果の一層の向上
が期待される。
ートにカーボングラファイトシートを使用し、又キーボ
ードのノイズ遮蔽板に放熱する場合について説明した
が、本発明では、熱伝導性及び柔軟性に優れた任意のシ
ートが適用でき、又ディスプレイのノイズ遮蔽板に放熱
しても同様の効果が得られる。又ディスプレイとキーボ
ードの各々のノイズ遮蔽板、本体側のノイズ遮蔽板等の
２以上に放熱することにより熱放散性を飛躍的に向上で
きる。なお、カーボングラファイトシートは純アルミの
２倍以上の熱伝導率を有するので、このシートをヒート
パイプを熱的に接続したノイズ遮蔽板等に貼付けておく
と、ノイズ遮蔽板が均熱化され、放熱効果の一層の向上
が期待される。
【００２４】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明はノートブ
ック型電子機器の発熱素子の熱を、熱放散性の良いディ
スプレイやキーボードのノイズ遮蔽板にヒートパイプを
介して伝達し放散するので、熱放散性に優れ、且つ冷却
のための電力が一切不要である。しかも発熱素子の熱を
伝導するヒートパイプＡと、前記熱をキーボード等に伝
導するヒートパイプＢとの間の熱の授受を柔軟性を有す
る熱伝導性シートを介して行うので、キーボード等の開
閉によりヒートパイプの機能が低下したりしない。依っ
て、工業上顕著な効果を奏する。
ック型電子機器の発熱素子の熱を、熱放散性の良いディ
スプレイやキーボードのノイズ遮蔽板にヒートパイプを
介して伝達し放散するので、熱放散性に優れ、且つ冷却
のための電力が一切不要である。しかも発熱素子の熱を
伝導するヒートパイプＡと、前記熱をキーボード等に伝
導するヒートパイプＢとの間の熱の授受を柔軟性を有す
る熱伝導性シートを介して行うので、キーボード等の開
閉によりヒートパイプの機能が低下したりしない。依っ
て、工業上顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の冷却構造の実施例を示す全体説明図で
ある。
ある。
【図２】本発明の冷却構造におけるヒートパイプＡ、Ｂ
を熱的に接続する例を示す斜視図である。
を熱的に接続する例を示す斜視図である。
【図３】本発明の冷却構造の実施例を示す要部説明図で
ある。
ある。
【図４】本発明の冷却構造の他の実施例を示す要部説明
図である。
図である。
【図５】放熱性の試験結果を示すＣＰＵの温度の経時変
化図である。
化図である。
【図６】従来の冷却構造におけるヒートパイプＡ、Ｂを
熱的に接続する方法を示す概念図である。
熱的に接続する方法を示す概念図である。
10 パソコン本体 11 キーボード 12 ディスプレイ 13,14 回動軸部 15,16 ノイズ遮蔽板 17 柔軟性を有する熱伝導性シート 18 ＣＰＵ 19 プリント基板 20 アルミブロック 22 リン青銅製の板バネ 24 ＣＰＵ 33 アルミ板 34 銅管 Ａ、Ｂ ヒートパイプ
Claims (5)
- 【請求項１】 ノートブック型電子機器の本体側の発熱
素子と熱的な接続をする熱伝導性シートと、前記本体に
対し、回転自在のディスプレイ側または開閉キーボード
側に取付けられた放熱体と、前記放熱体に熱的に接続さ
れたヒートパイプとを備え、前記ヒートパイプと前記熱
伝導性シートとは回転自在に熱的な接続をすることを特
徴とするノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構
造。 - 【請求項２】 ノートブック型電子機器の本体側の発熱
素子と熱伝導性シートとが直接接続されていることを特
徴とする請求項１記載のノートブック型電子機器の発熱
素子の冷却構造。 - 【請求項３】 ノートブック型電子機器の本体側の発熱
素子と熱伝導性シートとがヒートパイプを介して熱的に
接続されていることを特徴とする請求項１記載のノート
ブック型電子機器の発熱素子の冷却構造。 - 【請求項４】 熱伝導性シートの、ヒートパイプＡ、Ｂ
との接触箇所以外の所要箇所が高分子フィルムで被覆さ
れていることを特徴とする請求項１、２、３のいずれか
に記載のノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構
造。 - 【請求項５】 熱伝導性シートがカーボングラファイト
シートであることを特徴とする請求項１、２、３、４の
いずれかに記載のノートブック型電子機器の発熱素子の
冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20898796A JP3599490B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | ノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20898796A JP3599490B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | ノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1039955A true JPH1039955A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3599490B2 JP3599490B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=16565460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20898796A Expired - Lifetime JP3599490B2 (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | ノートブック型電子機器の発熱素子の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3599490B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010041932A (ko) * | 1998-03-16 | 2001-05-25 | 이목형 | 컴퓨터의 냉각 시스템 |
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| JP2003110263A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
| JP2006253171A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Nec Corp | 電子機器及びその放熱構造 |
| JP2008014528A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク用部品 |
| US7688586B2 (en) | 2007-02-16 | 2010-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and heat conduction member |
| KR20180061422A (ko) * | 2010-10-18 | 2018-06-07 | 애플 인크. | 터치 패드를 갖는 휴대용 컴퓨터 |
| CN109308918A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-02-05 | 大连鑫鑫创世科技发展有限公司 | 一种电脑硬盘调温设备及方法 |
| US10317955B2 (en) | 2010-09-30 | 2019-06-11 | Apple Inc. | Portable computing device |
| CN114148550A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-08 | 长光卫星技术有限公司 | 一种用于卫星的一体化柔性储能散热装置 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP20898796A patent/JP3599490B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3599490B2 (ja) | 2004-12-08 |
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