CN110750135B - 一种电子设备 - Google Patents

一种电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110750135B
CN110750135B CN201910934725.0A CN201910934725A CN110750135B CN 110750135 B CN110750135 B CN 110750135B CN 201910934725 A CN201910934725 A CN 201910934725A CN 110750135 B CN110750135 B CN 110750135B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
heat
sheet
flexible
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910934725.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110750135A (zh
Inventor
李伟
王剑亮
李泉明
张治国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Device Co Ltd
Original Assignee
Huawei Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Device Co Ltd filed Critical Huawei Device Co Ltd
Priority to CN201910934725.0A priority Critical patent/CN110750135B/zh
Publication of CN110750135A publication Critical patent/CN110750135A/zh
Priority to PCT/CN2020/115725 priority patent/WO2021057581A1/zh
Priority to EP20868546.1A priority patent/EP4027213A4/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110750135B publication Critical patent/CN110750135B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1628Carrying enclosures containing additional elements, e.g. case for a laptop and a printer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/166Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to integrated arrangements for adjusting the position of the main body with respect to the supporting surface, e.g. legs for adjusting the tilt angle
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1662Details related to the integrated keyboard
    • G06F1/1669Detachable keyboards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1631Panel PC, e.g. single housing hosting PC and display panel
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/203Heat conductive hinge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请提供了一种电子设备,包括壳体和显示屏,所述显示屏安装在所述壳体上,以使得所述电子设备构成一个内部具有容置空间的整体结构,所述电子设备还包括:发热元件,所述发热元件设置于所述容置空间内;片状散热支架,通过转轴可枢转的连接于所述壳体上,并且至少可以保持在处于闭合状态的第一位置以及处于支撑状态的第二位置;柔性导热片,具有柔性可弯折的特性,所述柔性散热片的第一端穿过所述壳体上开设的条形通孔伸入所述容置空间内,所述柔性散热片的第二端贴合于所述板状散热支架上,所述发热元件产生的热量通过所述柔性散热片传导至所述板状散热支架上。本申请提供的电子设备通过增加自然散热面积来提升散热能力,从而提升产品性能。

Description

一种电子设备
技术领域
本申请涉及终端技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
随着现代科技的发展,具有多功能的电子产品日益受到人们的青睐。以电脑为例,设计灵感来自于笔记本电脑与平板电脑的二合一电脑,它将二者的优势融合在一起,轻薄、便携的二合一电脑既适合娱乐又适合办公,能在办公室、家中、户外等多种场合自由变换成笔记本或者平板造型,已经逐渐为广大消费者所认知。当前的二合一电脑通常采用风冷的散热结构,在保证产品散热性能的同时也带来高噪音、高能耗的问题,影响用户的使用体验。
发明内容
本申请提供一种电子设备,通过增加产品的自然散热面积来提升散热能力,从而提升产品性能。
第一方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括壳体和显示屏,显示屏安装在壳体上,以使得电子设备构成一个内部具有容置空间的整体结构,该电子设备还包括:发热元件,发热元件设置于容置空间内;片状散热支架,通过转轴可枢转的连接于壳体上,并且至少可以保持在处于闭合状态的第一位置以及处于支撑状态的第二位置;柔性导热片,具有柔性可弯折的特性,柔性散热片的第一端穿过壳体上开设的条形通孔伸入容置空间内,柔性散热片的第二端贴合于所述板状散热支架上,发热元件产生的热量通过柔性散热片传导至板状散热支架上。
本申请提供的电子设备通过柔性散热片将发热元件产生的热量传导至壳体外部的片状散热支架上,增加了产品的自然散热面积,提升了电子设备的散热性能。本申请提供的电子设备的内部无需安装风扇来进行散热,从而避免了因为散热而引发的噪音问题,同时降低了电子设备的能耗。此外,不安装风扇也有利于电子设备的轻薄化设计。
在一种可能的设计中,柔性散热片的第二端贴合于板状散热支架的内侧面上,其中,该内侧面为片状散热支架处于闭合状态的第一位置时与壳体相对的侧面。
在一种可能的设计中,电子设备还包括强化散热部件,强化散热部件可拆卸的安装于所述片状散热支架上,通过以上设置,可以在需要加强散热时将该强化散热部件安装于片状散热支架上,而在不需要加强换热时将该强化散热部件从片状散热支架上拆除,以方便用户使用。该强化散热部件可以作为电子设备的配件同电子设备一同进行发售,从而提高产品的竞争力。
在一种可能的设计中,强化散热部件为散热翅片、热管、均温板中的任意一种。
在一种可能的设计中,发热元件上设置有均温模组,所述柔性散热片的第一端贴合于所述均温模组上,从而能够提高导热效率。
在一种可能的设计中,均温模组为热管或者均温板。
在一种可能的设计中,柔性散热片的第一端贴合于发热元件上。
在一种可能的设计中,柔性散热片的第二端通过导热胶贴合于板状散热支架上。
在一种可能的设计中,柔性导热片为柔性石墨片、柔性导热硅胶片、柔性复合材料片、柔性均热板中的任意一种。
在一种可能的设计中,片状散热支架为金属支架,从而能够提高散热效果。
在一种可能的设计中,壳体上设置有磁吸部件,通过磁吸部件与所述金属支架的吸合力将片状散热支架保持在处于闭合状态的第一位置。
在一种可能的设计中,板状散热支架上设置有卡扣,壳体上的对应位置处设置有卡槽,通过卡扣和所述卡槽配合连接将片状散热支架保持在处于闭合状态的第一位置。
在一种可能的设计中,电子设备还包括键盘,键盘可拆卸的连接于所述壳体上。
在一种可能的设计中,电子设备为二合一电脑、平板电脑、一体电脑、显示器、电视机中的任意一种。
第二方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括壳体和显示屏,显示屏安装在壳体上,以使得电子设备构成一个内部具有容置空间的整体结构,该电子设备还包括:发热元件,发热元件设置于该容置空间内;支架,用于支撑所述壳体,支架与壳体相接触的支撑面上设置有高导热材料层,通过该高导热材料层将壳体上的热量传输至支架上。
在一种可能的设计中,电子设备还包括键盘,键盘与支架相连接。
在一种可能的设计中,高导热材料层还与键盘相连接,能够将热量传输至键盘上。
在一种可能的设计中,高导热材料层还与支架除了该支撑面以外的侧面相连接,从而可以将热量传导至支架的其他部分。
在一种可能的设计中,支架为金属支架,从而可以增加散热效果。
在一种可能的设计中,高导热材料层的为金属导热层、导热硅胶层、导热膜、石墨层等中的至少一种。
附图说明
图1是本申请的电子设备的结构示意图。
图2是电子设备的一例的截面示意图。
图3是电子设备的另一例的截面示意图。
图4是电子设备的再一例的截面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“侧”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备可以是二合一电脑、平板电脑、一体电脑、显示器、电视机等内部具有发热元件的设备,但不限于此。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。作为示例而非限定,在图1中,电子设备100为二合一电脑,并且包括壳体1和显示屏2,显示屏2安装在壳体1上,从而使电子设备100构成一个封闭的整体。同时,壳体1和显示屏2也共同限定出了电子设备100内部的容置空间。电子设备100还包括设置于该容置空间的电子元件(图中未示出),电子元件包括电路板、处理器、传感器、摄像头、麦克风、电池等,但不限于此。
壳体1可以是为金属壳体,比如镁合金、不锈钢等金属。此外,还可以是塑胶壳体、玻璃壳体、陶瓷壳体等,但不限于此。
显示屏2可以是发光二极管(light emitting diode,LED)显示屏、液晶(liquidcrystal display,LCD)显示屏或者有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示屏等,但不限于此。显示屏2还可以是柔性显示屏,具有可折叠的特性,也就是说,电子设备100还可以是可折叠电子设备,例如可以是可折叠平板电脑。
本申请实施例的电子设备100为二合一电脑,也就是说,电子设备100既可以作为普通的平板电脑进行使用,也可以作为笔记本电脑进行使用,从而满足不同的使用需求。如图1所示,电子设备100还包括键盘4,当电子设备100作为笔记本电脑进行使用时,该键盘4可以与壳体1内的处理器通信连接,能够用于输入指令和数据。
可选地,键盘4可拆卸的连接于壳体1上,当电子设备100作为平板电脑进行使用时,可以将键盘4拆下,从而方便用户使用。
可选地,键盘4上还可以设置触摸板,从而能够提高用户操作效率。
可选地,键盘4和/或壳体1的侧壁上还可以设置读卡器插口、USB接口、耳机接口等,从而能够提高电子设备100的使用性能。
相对于传统的二合一电脑,本申请实施例提供的电子设备100通过增加产品的自然散热面积来提升散热能力,无需通过风冷的方式进行散热,从而能够提升产品性能。
图2是本申请电子设备100的一例的截面示意图。如图1、2所示,本申请实施例提供的电子设备100还包括片状散热支架3、发热元件5、柔性导热片6。
片状散热支架3通过转轴可枢转的连接于壳体1上,并且至少可以保持在处于闭合状态的第一位置以及处于支撑状态的第二位置(即图2所示位置)。
发热元件5设置于电子设备100内部的容置空间内。
柔性导热片6具有柔性可弯折的特性,柔性导热片6的第一端穿过壳体1上开设的条形通孔伸入电子设备100内部的容置空间内,柔性导热片6的第二端(与第一端相对)贴合于片状散热支架3上,发热元件5产生的热量能够通过柔性导热片6传导至片状散热支架3上。
具体地,本申请电子设备100内部的容置空间内设置有发热元件5,该发热元件5在工作时能够产生热量,并且在热量积聚到一定的程度可能对电子设备100造成损坏,因此必须及时将发热元件5产生的热量散发至壳体1的外部。
可选地,该发热元件5可以是处理器,例如中央处理器(central processingunit,CPU)、图形处理器(graphics processing unit,GPU)等各种处理器。
可选地,该发热元件5还可以是显示屏2或者显示屏2的驱动器,显示屏2或者显示屏2的驱动器在长时间工作后也会产生较多的热量,也必须及时对其进行散热。
可选地,显示屏2的数量可能不止一个,也就是说,显示屏2可能包括多个,因此对于具有多个显示屏的电子设备的散热问题也应该得到重视。
为了对发热元件5进行散热,本申请的电子设备100还包括柔性导热片6,柔性导热片6的第一端设置于电子设备100内部的容置空间内,与该第一端相对的第二端贴合于片状散热支架3,柔性导热片6能够将发热元件5产生的热量传导至壳体1的外部,并且通过片状散热支架3散发至环境中。
可选地,柔性散热片6的第二端通过导热胶贴合于所述板状散热支架上,从而可以确保该第二端和柔性散热片6进行紧密的贴合,提高导热效率。
可选地,如图2所示,可以在发热元件5上设置均温模组7进行均温,柔性散热片6的第一端与该均温模组7相贴合,通过该均温模组7将发热元件5产生的热量传导至柔性散热片6上,从而能够提高热传导的效率。
可选地,均温模组7可以为热管或者均温板(vapor chamber,VC)等具有高导热性能的装置。
容易理解的,本申请的柔性导热片6兼具较高的柔韧性和热传导率,在多次弯折之后不会发射断裂或者破碎,具有较高的可靠性。本申请对柔性导热片6的材质并不限定,可选地,柔性导热片6为柔性石墨片、柔性导热硅胶片、柔性复合材料片、柔性均热板中的任意一种或者多种。
此外,供柔性导热片6穿过的条形通孔的尺寸应当和柔性导热片6的宽度以及厚度相适配,在保证柔性导热片6能够顺利穿过的同时还不宜过大,否则壳体1外部的灰尘等容易通过柔性导热片6和条形通孔的孔壁之间的缝隙进入壳体1内,进而对电子设备100造成损坏。
如图2所示,在本实施例中,柔性散热片6的第二端贴合于片状散热支架3的内侧面上,其中,该内侧面为片状散热支架3处于闭合状态的第一位置时与壳体相对的侧面,也就是能够和壳体1的外壁面相互贴合的壁面上。通过以上设置,在保证导热效率的同时,不会影响电子设备100的美观度,同时使得用户也不容易触碰到柔性散热片6。
本申请的片状散热支架3呈片状,具有较大的散热面积和较强的机械强度,不仅对壳体1可以起到支撑作用,同时还具有较高的散热性能,能够将柔性导热片6引导来的热量迅速散发至环境中。
可选地,为了提高散热性能以及保证具有足够的机械强度,片状散热支架3可以为金属支架,例如,可以为不锈钢支架、铜支架、铝合金支架、镁合金支架等中的任意一种。
片状散热支架3通过转轴可枢转的连接于壳体1上,并且至少可以保持在处于闭合状态的第一位置以及处于支撑状态的第二位置。
当电子设备100不需要进行支撑(例如作为平板电脑由用户手持进行使用)时,此时可以将片状散热支架3调整在第一位置,即片状散热支架3处于闭合状态,此时片状散热支架3可以贴合在壳体1的外表面上,从而方便用户进行携带以及握持使用。
可选地,为了将片状散热支架3保持在第一位置(即保持闭合状态),可以将片状散热支架3设置为金属支架(例如不锈钢支架),并且在壳体1上设置磁吸部件(例如磁铁,图中未示出),通过磁吸部件与金属支架的吸合力将片状散热支架保持在处于闭合状态的第一位置。
可选地,为了将片状散热支架3保持在第一位置(即保持闭合状态),可以在板状散热支架上设置卡扣(图中未示出),在壳体1上的对应位置处设置有相互适配的卡槽,通过卡扣和卡槽配合连接将片状散热支架3保持在处于闭合状态的第一位置。
本申请实施例提供的电子设备100通过柔性散热片6将发热元件5产生的热量传导至壳体1外部的片状散热支架3上,增加了产品的自然散热面积,提升了电子设备100的散热性能。本申请实施例提供的电子设备100的内部无需安装风扇来进行散热,从而避免了因为散热而引发的噪音问题,同时降低了电子设备100的能耗。此外,不安装风扇也有利于电子设备100的轻薄化设计。
图3是本申请电子设备100的另一例的截面示意图。图3所示的实施例与图2所示的实施例大致相同,在此阐述不同之处。
如图3所示,在本实施例中,发热元件5上不设置均温模组,柔性散热片6的第一端直接贴合于发热元件5上。通过以上设置,有利于电子设备100的轻薄化设计。
如图3所示,为了强化换热,可以在片状散热支架3上设置强化散热部件9。进一步地,该强化散热部件9可以可拆卸的安装于片状散热支架3上,从而可以在需要加强散热时将该强化散热部件9安装于片状散热支架3上,而在不需要加强换热时将该强化散热部件9从片状散热支架3上拆除,以方便用户使用。
该强化散热部件9可以作为电子设备100的配件同电子设备100一同进行发售,从而提高产品的竞争力。
可选地,强化散热部件9可以为翅片、热管或者均温板中的任意一种。
图4是本申请电子设备100的再一例的截面示意图。图4所示的实施例与图1-3所示的实施例大致相同,在此阐述不同之处。
如图4所示,与前述实施例不同的是,在本实施例中,通过支架13取代前述实施例中的片状散热支架3,并且通过高导热材料层16来取代前述实施例中的柔性散热片6。
支架13与键盘4相连接,支架13用于支撑(或者说,承托)壳体1(即用于承托电子设备100的主体),支架13与壳体1相接触的支撑面上设置有高导热材料层16,高导热材料层16能够将壳体1上的热量传导至支架13上,并通过支架13散发到周围的环境中。
可选地,高导热材料层16还与键盘4相连接,能够将热量传输至键盘4上,从而可以提高电子设备100的散热性能。
可选地,高导热材料层16还与支架13除了该支撑面以外的侧面相连接,从而可以将热量传导至支架13的其他部分,能够提高电子设备100的散热性能。
可选地,支架13为金属支架,从而可以增加散热效果。
可选地,高导热材料层16的为金属导热层、导热硅胶层、导热膜、石墨层等中的至少一种。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和显示屏,所述显示屏安装在所述壳体上,以使得所述电子设备构成一个内部具有容置空间的整体结构,所述电子设备还包括:
发热元件,所述发热元件设置于所述容置空间内;
片状散热支架,通过转轴可枢转的连接于所述壳体上,并且至少可以保持在处于闭合状态的第一位置以及处于支撑状态的第二位置;
柔性散热片,具有柔性可弯折的特性,所述柔性散热片的第一端穿过所述壳体上开设的条形通孔伸入所述容置空间内,所述柔性散热片的第二端贴合于所述片状散热支架上,所述发热元件产生的热量通过所述柔性散热片传导至所述片状散热支架上。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述柔性散热片的第二端贴合于所述片状散热支架的内侧面上,其中,所述内侧面为所述片状散热支架处于闭合状态的第一位置时与所述壳体相对的侧面。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括强化散热部件,所述强化散热部件可拆卸的安装于所述片状散热支架上。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述强化散热部件为散热翅片、热管、均温板中的任意一种。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述发热元件上设置有均温模组,所述柔性散热片的第一端贴合于所述均温模组上。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述均温模组为热管或者均温板。
7.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述柔性散热片的第一端贴合于所述发热元件上。
8.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述柔性散热片的第二端通过导热胶贴合于所述片状散热支架上。
9.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述柔性散热片为柔性石墨片、柔性导热硅胶片、柔性复合材料片、柔性均热板中的任意一种。
10.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述片状散热支架为金属支架。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述壳体上设置有磁吸部件,通过所述磁吸部件与所述金属支架的吸合力将所述片状散热支架保持在处于闭合状态的第一位置。
12.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述片状散热支架上设置有卡扣,所述壳体上的对应位置处设置有卡槽,通过所述卡扣和所述卡槽配合连接将所述片状散热支架保持在处于闭合状态的第一位置。
13.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括键盘,所述键盘可拆卸的连接于所述壳体上。
14.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为二合一电脑、平板电脑、一体电脑、显示器、电视机中的任意一种。
CN201910934725.0A 2019-09-29 2019-09-29 一种电子设备 Active CN110750135B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910934725.0A CN110750135B (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种电子设备
PCT/CN2020/115725 WO2021057581A1 (zh) 2019-09-29 2020-09-17 一种电子设备
EP20868546.1A EP4027213A4 (en) 2019-09-29 2020-09-17 ELECTRONIC DEVICE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910934725.0A CN110750135B (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110750135A CN110750135A (zh) 2020-02-04
CN110750135B true CN110750135B (zh) 2021-04-09

Family

ID=69277447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910934725.0A Active CN110750135B (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种电子设备

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4027213A4 (zh)
CN (1) CN110750135B (zh)
WO (1) WO2021057581A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110750135B (zh) * 2019-09-29 2021-04-09 华为终端有限公司 一种电子设备
CN111587047B (zh) * 2020-05-29 2022-09-30 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN115499524A (zh) * 2021-06-17 2022-12-20 华为技术有限公司 折叠屏设备
CN113645332A (zh) * 2021-08-13 2021-11-12 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113810529B (zh) * 2021-09-18 2024-02-20 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113903261B (zh) * 2021-10-13 2024-05-31 上海天马微电子有限公司 显示装置的控制方法、显示装置
CN114035664B (zh) * 2021-10-26 2022-10-25 荣耀终端有限公司 散热系统及设备
CN114795065A (zh) * 2022-05-12 2022-07-29 深圳英术生命科技有限公司 一种便携式电子内窥镜及内窥镜系统
CN115586824B (zh) * 2022-12-02 2023-05-09 荣耀终端有限公司 电子设备
CN219660230U (zh) * 2023-01-31 2023-09-08 华为技术有限公司 一种散热组件及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103649868A (zh) * 2011-07-29 2014-03-19 惠普发展公司,有限责任合伙企业 散热壳体
CN103717030A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 辉达公司 用于平板电子设备的外壳、支架及散热组件
CN105700649A (zh) * 2015-12-29 2016-06-22 联想(北京)有限公司 散热系统及电子设备
CN109814693A (zh) * 2019-02-28 2019-05-28 华为技术有限公司 电子装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005015111A1 (ja) * 2003-08-11 2005-02-17 Kenji Tsuji 放熱部材およびその放熱部材を用いた装置、筐体、コンピュータ支持台
CN103186181B (zh) * 2011-12-31 2017-03-01 联想(北京)有限公司 终端设备
US9134807B2 (en) * 2012-03-02 2015-09-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive key normalization
CN204013640U (zh) * 2014-07-02 2014-12-10 深圳市渴望通信有限公司 一种手机的散热装置
US9600041B2 (en) * 2014-07-28 2017-03-21 Google Technology Holdings LLC Heat management apparatus for an electronic device
CN105682416A (zh) * 2014-11-20 2016-06-15 奇鋐科技股份有限公司 具散热的保护装置
CN204374837U (zh) * 2015-01-08 2015-06-03 联想(北京)有限公司 电子设备
TWI595350B (zh) * 2015-12-18 2017-08-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子設備
CN206892796U (zh) * 2017-06-19 2018-01-16 广西三创科技有限公司 笔记本散热构件
US11153990B2 (en) * 2018-12-21 2021-10-19 Intel Corporation Movable heat-transfer system
CN110750135B (zh) * 2019-09-29 2021-04-09 华为终端有限公司 一种电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103649868A (zh) * 2011-07-29 2014-03-19 惠普发展公司,有限责任合伙企业 散热壳体
CN103717030A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 辉达公司 用于平板电子设备的外壳、支架及散热组件
CN105700649A (zh) * 2015-12-29 2016-06-22 联想(北京)有限公司 散热系统及电子设备
CN109814693A (zh) * 2019-02-28 2019-05-28 华为技术有限公司 电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP4027213A1 (en) 2022-07-13
EP4027213A4 (en) 2022-10-26
WO2021057581A1 (zh) 2021-04-01
CN110750135A (zh) 2020-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110750135B (zh) 一种电子设备
US7336494B2 (en) Electronic device having compact heat radiation structure
JP3602771B2 (ja) 携帯型電子機器
US7580265B2 (en) Heat sink, circuit board, and electronic apparatus
JP2000010661A (ja) 携帯型情報処理装置および携帯型情報処理装置用カバー、卓上型情報処理装置
CN112198942B (zh) 散热模块、电子设备、散热模块用散热板
US6768633B2 (en) External power supply module adapted to be disposed in a portable electronic apparatus
US7663877B2 (en) Electronic apparatus and cooling component
TWI231171B (en) Cooling part, substrate, and electronic machine
JP2008084215A (ja) 電子機器および冷却部品
CN212413648U (zh) 一种显示装置
TW201238432A (en) Electronic device
JP2008084216A (ja) 電子機器
CN111465280B (zh) 壳体组件及电子设备
CN114035664B (zh) 散热系统及设备
TW201418955A (zh) 散熱裝置組合
JP4356355B2 (ja) 液晶表示装置及びこれを備えた電子機器
JPH11110084A (ja) 情報処理装置
JP4529823B2 (ja) 電子機器
CN101196772A (zh) 散热器背板模块及应用此模块的电路板与电子装置
CN216352184U (zh) 一种电脑盒的散热结构
WO2020051905A1 (zh) 可弯折电子设备
JP5905797B2 (ja) 携帯端末
CN213399379U (zh) 一种方便散热的笔记本
CN116627225B (zh) 电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant