CN111587047B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，其中：壳体开设有容纳空间以及与容纳空间相连通的开口；功能模组与壳体可拆卸相连；电路板设置于壳体内，电路板具有发热区域；第一散热装置与壳体可拆卸相连；第二散热装置的第一端与发热区域相连，第二散热装置的第二端与功能模组可拆卸相连；功能模组可带动第二散热装置的第二端移动，以使第二散热装置的至少部分沿第一方向展开或沿第二方向压缩，第一方向为朝向开口的方向，第二方向与第一方向相反；在第二散热装置伸出至壳体之外的情况下，第一散热装置与壳体相连，第二散热装置的第二端与第一散热装置相连。本方案能够解决目前的电子设备的散热效果较差的问题。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。

目前，为了使得电子设备能够实现较多的功能，电子设备通常设置有较多的功能器件，上述功能器件在工作过程中将产生较多的热量。以摄像头为例，用户在使用摄像头的摄像功能时，电子设备的功耗较大，同时还需要涉及电子设备的通信等功能，以使电子设备的主板产生较多的热量。

目前的散热措施中，由于电子设备需要考虑整机密封性，一般通过散热中框或者其他导热材料将电子设备内部的热量传输至电子设备表面，但是，此种散热措施的散热速率较慢，从而在用户使用摄像头的摄像功能时，电子设备的主板所对应的表面会产生明显的热点，从而影响用户使用体验。

当然，不仅仅局限于摄像头，其他功能器件也存在上述问题。

发明内容

本发明公开一种电子设备，能够解决目前的电子设备的散热效果较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体开设有容纳空间以及与所述容纳空间相连通的开口；

功能模组，所述功能模组与所述壳体可拆卸相连，所述功能模组可通过所述开口回缩至所述容纳空间之内或至少部分伸出至所述容纳空间之外；

电路板，所述电路板设置于所述壳体内，所述电路板具有发热区域；

第一散热装置，所述第一散热装置与所述壳体可拆卸相连；

第二散热装置，所述第二散热装置的第一端与所述发热区域相连，所述第二散热装置的第二端与所述功能模组可拆卸相连；

在所述第二散热装置的第二端与所述功能模组相连的情况下，所述功能模组可带动所述第二散热装置的第二端移动，以使所述第二散热装置的至少部分沿第一方向展开或沿第二方向压缩，所述第一方向为朝向所述开口的方向，所述第二方向与所述第一方向相反；

在所述功能模组与所述壳体相连的情况下，所述第一散热装置与所述壳体相分离，且所述第二散热装置的第二端与所述功能模组相连；

在所述功能模组与所述壳体分离的情况下，所述第一散热装置与所述壳体相连，且所述第二散热装置的第二端与所述功能模组分离，所述第二散热装置的第二端通过所述开口伸出至所述容纳空间之外，且所述第二散热装置的第二端与所述第一散热装置相连，以使所述发热区域通过所述第一散热装置散热。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的电子设备中，在功能模组与电子设备的设备主体分离的情况下，第二散热装置可通过功能模组分离所产生的空间伸出至壳体之外，且与壳体之外的第一散热装置接触，从而使得电路板工作产生的热量能够通过第二散热装置传导到第一散热装置上，进而实现对电路板的散热。此种情况下，由于第一散热装置处于外界环境，从而使得第一散热装置的温度较低，发热区域产生的热量能够通过第二散热装置传导到外界的第一散热装置，以使电路板能够较快地实现降温，进而使得电路板所对应的表面较难产生明显的热点，将提升用户的使用体验。与此同时，由于第二散热装置通过功能模组分离所产生的空间伸出至壳体之外，以使电子设备无需开设相应的散热空间，进而对电子设备的整机密封性的影响较小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的另一种状态下的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的功能模组伸出至容纳空间之外的电子设备的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的功能模组回缩至容纳空间之内的电子设备的结构示意图；

图5为本发明实施例公开的第一散热装置的结构示意图；

图6为本发明实施例公开的第一散热装置在另一种视角下的结构示意图；

图7为本发明实施例公开的第一散热装置在另一种状态下的结构示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-容纳空间、111-卡槽、120-开口、130-顶针孔；

200-功能模组、210-第三磁吸部；

300-电路板、310-发热区域；

400-第一散热装置、410-安装空间、420-第一连接部、430-第二连接部、440-框架、450-冷却液、460-容纳件、471-第一卡扣、472-第一挡板、480-第一磁吸部；

500-第二散热装置、510-第一导热部、520-第二导热部、530-第二磁吸部；

600-顶针。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1～图7所示，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、功能模组200、电路板300、第一散热装置400和第二散热装置500。

壳体100为电子设备的外围构件，壳体100能够为电子设备的其他构件提供安装位置，具体的，壳体100开设有容纳空间110，容纳空间110能够为功能模组200提供安装位置，可选地，容纳空间110可以为壳体100的外侧表面所围成的空间，例如，壳体100的外侧表面可以围成凹陷，凹陷的内腔可以为容纳空间110，容纳空间110也可以为壳体100的内腔的一部分，本发明实施例对此不做限制。

壳体100还开设有与容纳空间110相连通的开口120，功能模组200可通过开口120回缩至容纳空间110之内或至少部分伸出至容纳空间110之外。开口120可以开设于壳体100的中框，当然，开口120也可以开设于壳体100的其他位置，本发明实施例不限制开口120的具体开设位置。需要说明的是，在本申请中，开口120之外的环境中的温度较低，至少部分功能模组200通过开口120伸出至容纳空间110之外，即处于壳体100之外，从而能够远离电子设备的热源(即后文所述的发热区域310)，进而能够处于温度较低的环境中。

本发明实施例中，功能模组200与壳体100可拆卸相连，从而使得功能模组200不仅能够通过开口120回缩至容纳空间110之内或至少部分伸出至容纳空间110之外，而且，功能模组200还能够与壳体100分离，从而使得功能模组200不仅能够在容纳空间110之外进行工作，功能模组200还能够在与电子设备的设备主体分离的情况下进行工作，进而能够提高功能模组200的灵活性。功能模组200可以包括摄像头组件、补光模组、指纹识别模组、USB接口和受话器中的至少一者。当然，功能模组200还可以为其他种类的功能器件，本发明实施例不限制功能模组200的具体种类。在具体的工作过程中，功能模组200可以与驱动机构相连，驱动机构可驱动功能模组200沿开口120的方向移动，以使功能模组200可通过开口120回缩至容纳空间110之内或至少部分伸出至容纳空间110之外。

电路板300设置于壳体100内，该电路板300可以为电子设备的主板，或者，该电路板300也可以为电子设备中单独与功能模组200电连接的电路板，本发明实施例对此不作限制。电路板300具有发热区域310，发热区域310为电路板300在工作过程中发热的区域，一般为电路板300上设置芯片的位置。

第一散热装置400为设置在壳体100之外的散热装置，由于第一散热装置400与外界环境接触，以使第一散热装置400具有较好的散热特性。在安装时，第一散热装置400与壳体100可拆卸相连，具体的，第一散热装置400与壳体100可以通过粘接、卡接或磁吸等方式可拆卸相连，本发明实施例对此不作限制。

第二散热装置500为传导壳体100内部热量的散热装置，具体的，第二散热装置500的第一端与发热区域310相连，以使发热区域310产生的热量能够传导到第二散热装置500上；第二散热装置500的第二端与功能模组200可拆卸相连，此种情况下，功能模组200具有第一状态和第二状态，在功能模组200处于第一状态的情况下，第二散热装置500的第二端与功能模组200相连；在功能模组200处于第二状态的情况下，功能模组200与第二散热装置500的第二端分离。第二散热装置500的第二端与功能模组200可以通过粘接、卡接或磁吸等方式可拆卸相连，本发明实施例对此不作限制。

并且，在第二散热装置500的第二端与功能模组200相连的情况下，功能模组200可带动第二散热装置500的第二端移动，具体的，在功能模组200通过开口120伸出至容纳空间110之外的情况下，功能模组200将带动第二散热装置500的至少部分沿第一方向展开，第一方向为朝向开口120的方向；在功能模组200通过开口120回缩至容纳空间110的情况下，功能模组200将推动第二散热装置500沿第二方向压缩，第二方向与第一方向相反。

在功能模组200与壳体100相连的情况下，第一散热装置400与壳体100相分离，从而防止第一散热装置400影响功能模组200的移动，且第二散热装置500的第二端与功能模组200相连，以使功能模组200可带动第二散热装置500的第二端移动。

在功能模组200与壳体100分离的情况下，第一散热装置400与壳体100相连，且第二散热装置500的第二端与功能模组200分离，第二散热装置500的第二端通过开口120伸出至容纳空间110之外，即第二散热装置500的部分可以处于壳体100之外，且第二散热装置500的第二端与第一散热装置400相连，由于处于外界环境的第一散热装置400的温度较低，以使第二散热装置500上的热量能够传导到第一散热装置400上，从而使得发热区域310通过第一散热装置400散热。当然，在此情况下，功能模组200能够与电子设备的设备主体分离，从而使得功能模组200能够远离电子设备的设备主体进行工作。

在使用的过程中，当功能模组200需要工作时，可以通过驱动机构驱动功能模组200朝向开口120方向移动，从而带动第二散热装置500的第二端朝向开口120方向移动，在功能模组200通过开口120移动至容纳空间110之外的情况下，第二散热装置500的至少部分通过开口120伸出至容纳空间110之外，进一步地，在第二散热装置500的第二端与功能模组200分离的情况下，可以将第一散热装置400装配于开口120所在的外侧表面，以使第二散热装置500的至少部分可以与第一散热装置400接触，由于处于外界环境的第一散热装置400的温度较低，从而使得第二散热装置500上的热量可以传导到第一散热装置400上，进而使得发热区域310产生的热量可以通过第二散热装置500传导到外界的第一散热装置400上，以实现对发热区域310产生的热量的传导。

由上文可知，本发明实施例公开的电子设备中，在功能模组200与电子设备的设备主体分离的情况下，第二散热装置500可通过功能模组200分离所产生的空间伸出至壳体100之外，且与壳体100之外的第一散热装置400接触，从而使得电路板300工作产生的热量能够通过第二散热装置500传导到第一散热装置400上，进而实现对电路板300的散热。此种情况下，由于第一散热装置400处于外界环境，从而使得第一散热装置400的温度较低，发热区域310产生的热量能够通过第二散热装置500传导到外界的第一散热装置400，以使电路板300能够较快地实现降温，进而使得电路板300所对应的表面较难产生明显的热点，将提升用户的使用体验。与此同时，由于第二散热装置500通过功能模组200分离所产生的空间伸出至壳体100之外，以使电子设备无需开设相应的散热空间，进而对电子设备的整机密封性的影响较小。

进一步地，在一种可选的实施例中，第二散热装置500可以包括第一导热部510和第二导热部520，其中：第一导热部510可以设置于壳体100内，且第一导热部510可以与发热区域310相连，以使发热区域310发出的热量可以传导到第一导热部510上。第一导热部510的材质可以为金属导热材质，从而使得第一导热部510具有较好的导热性能。

第二导热部520的第一端可以与第一导热部510相连，从而使得发热区域310发出的热量可以传导到第二导热部520上；第二导热部520的第二端与功能模组200可拆卸相连，具体的，第二导热部520的第二端与功能模组200可以通过卡接、粘接或磁吸等方式可拆卸相连。当然，第二导热部520的材质也可以为金属导热材质，从而使得第二导热部520具有较好的导热性能。

在使用的过程中，在第二导热部520的第二端与功能模组200相连的情况下，功能模组200可带动第二导热部520的第二端移动，具体的，在功能模组200通过开口120伸出至容纳空间110之外的情况下，功能模组200将带动第二导热部520的至少部分沿第一方向展开，第一方向为朝向开口120的方向；在功能模组200通过开口120回缩至容纳空间110的情况下，功能模组200将推动第二导热部520沿第二方向压缩，第二方向与第一方向相反，以使第二导热部520占用电子设备较小的内部空间。

在功能模组200与壳体100相连的情况下，第一散热装置400可以与壳体100相分离，从而防止第一散热装置400影响功能模组200的移动，且第二导热部520的第二端可以与功能模组200相连，以使功能模组200可带动第二散热装置500的第二端移动。

在功能模组200与壳体100分离的情况下，第一散热装置400可以与壳体100相连，第二导热部520的第二端可以与功能模组200分离，具体的，可以将第一散热装置400装配于开口120所在的外侧表面，基于此，第二导热部520的第二端可以通过开口120伸出至容纳空间110之外，即第二导热部520的部分可以处于壳体100之外，从而使得第二导热部520的第二端可以与第一散热装置400相连，由于处于外界环境的第一散热装置400的温度较低，进而使得发热区域310发出的热量可以通过第一导热部510和第二导热部520传导到处于外界环境的第一散热装置400上，从而使得发热区域310可以通过第一导热部510和第二导热部520散热，以使发热区域310实现较快的散热。当然，在此情况下，功能模组200能够与电子设备的设备主体分离，从而使得功能模组200能够远离电子设备的设备主体进行工作。

采用上述结构后，由于第二散热装置500包括第一导热部510和第二导热部520，从而使得第二散热装置500具有较好的装配灵活性，在装配过程中，可以根据发热区域310的具体位置，从而能够较容易地实现第二散热装置500与发热区域310的连接，进而方便装配，以使发热区域310产生的热量能够较容易地通过第二散热装置500传导出去。同时，此种情况下，当电路板300具有多个发热区域310时，第二导热部520的数量也可以为多个，以使多个发热区域310产生的热量均可以通过第二散热装置500传导出去，从而能够提高电子设备的散热效率。

本发明公开的实施例中，为了使得第二散热装置500上的热量能够较快地传导到第一散热装置400上，可选地，第一散热装置400可以开设有安装空间410，在第一散热装置400与壳体100相连的情况下，容纳空间110可以通过开口120与安装空间410连通，从而使得第二散热装置500的至少部分可通过开口120伸入至安装空间410。此种情况下，由于第二散热装置500的至少部分能够与安装空间410的内壁接触，从而使得第二散热装置500与第一散热装置400的接触面积较大，进而使得第二散热装置500上的热量能够较快地传导到第一散热装置400上，最终能够提升第二散热装置500的散热效率，以使发热区域310的降温速率较快。

进一步地，在一种可选的实施例中，第二散热装置500可以为弹性伸缩件，在第一散热装置400与壳体100相连的情况下，由于第二散热装置500产生弹性力，以使第二散热装置500的至少部分可通过开口120弹入至安装空间410，同时，由于弹性力的作用，从而使得第二散热装置500始终能够与安装空间410的内壁接触，进而能够实现较好的导热作用。

在另一种可选的实施例中，第一散热装置400可以设置有第一连接部420和第二连接部430，第一连接部420可移动设置，且可带动第一散热装置400的至少部分沿第一子方向压缩或沿第二子方向展开，第一子方向可以与第二子方向相反，具体的，在第一连接部420带动第一散热装置400的至少部分沿第一子方向压缩的情况下，第一连接部420与第二连接部430之间的相对距离减小，以使第一连接部420可与第二连接部430相连；在第一连接部420带动第一散热装置400的至少部分沿第二子方向展开的情况下，第一连接部420可与第二连接部430脱离，第一连接部420与第二连接部430的相对距离增加。

具体的使用过程中，在第二散热装置500的至少部分处于安装空间410的情况下，第一连接部420可以沿第一子方向移动，以带动第一散热装置400的至少部分沿第一子方向压缩，从而能够减小安装空间410的空间大小，进而使得第二散热装置500的至少部分可以夹紧于安装空间410内。与此同时，在第一散热装置400的至少部分沿第一子方向压缩的情况下，第一连接部420可与第二连接部430相连，从而使得第一散热装置400的至少部分与安装空间410能够维持在上述的夹紧状态。此种方式不仅能够提高第一散热装置400与第二散热装置500的安装可靠性，还能够使得第二散热装置500与第一散热装置400之间的接触良好，以使第二散热装置500的热量能够更快地传导到第一散热装置400上，从而提升电子设备的散热效率。

进一步地，在一种可选的实施例中，第一连接部420和第二连接部430中，一者可以为挂钩，另一者可以为挂接部，请参考图6和图7，挂钩可以与挂接部配合。具体的，在第二散热装置500的至少部分处于安装空间410的情况下，挂钩可以与挂接部挂接配合，请再次参考图6，此种情况下，第二散热装置500的至少部分可以夹紧于安装空间410内，以实现较好的导热作用。

在另一种可选的实施例中，第一连接部420和第二连接部430中，至少一者可以为磁吸部，在第二散热装置500的至少部分处于安装空间410的情况下，第一连接部420与第二连接部430可以磁吸相连，以使第二散热装置500的至少部分可以夹紧于安装空间410内，以实现较好的导热作用。当然，第一连接部420和第二连接部430的连接方式还可以有多种，本发明实施例对此不作限制。

本发明公开的实施例中，第一散热装置400可以包括框架440和冷却液450以及容纳冷却液450的容纳件460，容纳件460可以设置于框架440，以使容纳件460的安装稳定性较好。第一连接部420可以与容纳件460相连，以使第一连接部420可以带动容纳件460的至少部分沿第一子方向压缩或沿第二子方向展开，容纳件460与框架440之间可以形成上述的安装空间410。可选地，容纳件460可以为柔性件，从而能够较容易实现压缩或展开；第二连接部430可以设置于框架440，在第一连接部420与第二连接部430连接的情况下，第二散热装置500的至少部分将夹紧于安装空间410之内。

具体的，在第二散热装置500的至少部分处于安装空间410的情况下，第一连接部420可以沿第一子方向移动，以带动容纳件460的至少部分沿第一子方向压缩，从而能够减小安装空间410的空间大小，以使第二散热装置500的至少部分可以夹紧于安装空间410内，以实现较好的导热效果。

当然，在此情况下，容纳件460中的冷却液450能够起到较好地吸热效果，以使第二散热装置500的热量能够较快地传导到容纳件460上，进而能够提升电子设备的散热效率。冷却液450可以为水，也可以为其他能够实现降温的液体，本发明实施例对此不作限制。

进一步地，容纳件460可以为高导热材料件，例如铜箔。高导热材料件具有可靠的热传导性能和优良的绝缘性能，以使容纳件460能够较快地实现散热；同时，此种材料的容纳件460也能够适用于多种环境，从而使得容纳件460具有良好的使用寿命。

本发明实施例中，第一散热装置400与壳体100可拆卸相连的方式可以有多种，例如，第一散热装置400与壳体100可以通过粘接、卡接或磁吸等方式相连，在一种可选的实施例中，第一散热装置400可以设置有第一卡扣471，容纳空间110的内壁可以设置有卡槽111，在第二散热装置500的第二端与功能模组200分离的情况下，第一散热装置400与壳体100可以通过第一卡扣471与卡槽111的配合可拆卸相连。此种方式使得第一散热装置400与壳体100之间的连接可靠性较好，同时，此种方式下，与第一卡扣471相连接的卡槽111处于容纳空间110的内壁，从而使得壳体100的外表面无需设置相应的连接结构，进而对壳体100的结构完整性的影响较小。

进一步地，卡槽111也可以起到连接功能模组200的作用，具体的，功能模组200可以设置有第二卡扣，在功能模组200处于容纳空间110之内的情况下，功能模组200与壳体100可以通过第二卡扣与卡槽111的配合可拆卸相连，从而使得功能模组200的安装可靠性较好。

采用上述结构后，为了方便第一散热装置400的拆卸，可选地，电子设备还可以包括顶针600，壳体100可以设置有顶针孔130，在使用过程中，顶针600可通过顶针孔130伸入至容纳空间110，顶针600可推动第一卡扣471移动，且可以驱动第一卡扣471与卡槽111分离，以使第一散热装置400与壳体100分离。此种方式能够使得第一卡扣471与卡槽111较容易实现分离，从而便于第一散热装置400的拆卸，进而能够提高工作效率。

本发明实施例中，在第一散热装置400与壳体100通过第一卡扣471与卡槽111的配合相连的情况下，为了防止第一散热装置400相对于壳体100产生晃动，第一散热装置400可以设置有第一挡板472、第二挡板和相对分布的两个第一卡扣471，第一挡板472可以与第二挡板相对设置，且第一挡板472和第二挡板的相对方向与两个第一卡扣471的相对方向相交。

具体的安装过程中，在功能模组200与壳体100分离的情况下，每个第一卡扣471可以与相对应的卡槽111限位配合，此种情况下，两个第一卡扣471不仅能够防止第一散热装置400与壳体100脱离，还能够限制第一散热装置400在壳体100的表面沿第三方向移动；与此同时，第一挡板472的至少部分和第二挡板的至少部分通过开口120伸入至容纳空间110，且与容纳空间110的内壁限位配合，此种情况下，由于第一挡板472和第二挡板与容纳空间110的内壁之间限位配合，从而能够限制第一散热装置400在壳体100的表面沿第四方向移动。并且，由于第一挡板472和第二挡板的相对方向与两个第一卡扣471的相对方向相交，从而通过第一挡板472、第二挡板和相对分布的两个第一卡扣471将第一散热装置400固定于原始的安装位置，以防止第一散热装置400相对于壳体100产生晃动，进而提高第一散热装置400的安装可靠性。

本发明公开的实施例中，可选地，第一散热装置400可以设置有第一磁吸部480，第二散热装置500的第二端可以设置有第二磁吸部530，第一散热装置400与第二散热装置500可以通过第一磁吸部480与第二磁吸部530的磁吸配合可拆卸相连。此种方式使得第一散热装置400与第二散热装置500之间的拆装更容易，从而能够提高拆装速率，进而提高用户的使用体验。当然，第一散热装置400与第二散热装置500也可以通过粘接、卡接或螺纹连接等方式可拆卸相连。本发明实施例对此不作限制。

相应地，功能模组200可以设置有第三磁吸部210，从而使得功能模组200与第二散热装置500可以通过磁吸方式可拆卸相连，进而使得功能模组200与第二散热装置500之间的拆装更容易。当然，此种情况下，功能模组200与第二散热装置500可以通过第三磁吸部210与第二磁吸部530的磁吸配合可拆卸相连，从而使得第二磁吸部530能够实现一物两用，进而能够提高装配的灵活性。

本发明实施例中，为了使得电子设备的散热效率更好，在一种可选的实施例中，电子设备还可以包括风扇，风扇可以设置于壳体100内，风扇的出风口可以朝向发热区域310。在具体的工作过程中，风扇能够向发热区域310吹送冷空气，从而使得发热区域310所在的空间能够较快地实现热空气与冷空气的交换，以使发热区域310能够更快地实现降温。

在另一种可选的实施例中，壳体100可以开设有进风口，发热区域310可以与进风口相连通。此种情况下，外界环境的冷空气能够通过进风口进入到发热区域310所在的空间，发热区域310由于发热产生的热空气也可以通过进风口输送出去，从而实现热空气与冷空气的交换，进而使得发热区域310能够实现风冷散热，以使发热区域310能够较快地实现降温。

进一步地，电子设备还可以包括风扇，风扇可以设置于壳体100内，且风扇可以与进风口相对设置，风扇的出风口可以朝向发热区域310。在具体的工作过程中，风扇通过进风口能够向发热区域310吹送冷空气，从而使得发热区域310所在的空间能够更快地实现热空气与冷空气的交换，以使发热区域310能够更快地实现降温。

当然，可选地，进风口可以设置有防尘网。从而在保证进风口能够通风的前提下，还能够防止外界的杂质进入到电子设备的内部环境。

本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(100)，所述壳体(100)开设有容纳空间(110)以及与所述容纳空间(110)相连通的开口(120)；

功能模组(200)，所述功能模组(200)与所述壳体(100)可拆卸相连，所述功能模组(200)可通过所述开口(120)回缩至所述容纳空间(110)之内或至少部分伸出至所述容纳空间(110)之外；

电路板(300)，所述电路板(300)设置于所述壳体(100)内，所述电路板(300)具有发热区域(310)；

第一散热装置(400)，所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)可拆卸相连；

第二散热装置(500)，所述第二散热装置(500)的第一端与所述发热区域(310)相连，所述第二散热装置(500)的第二端与所述功能模组(200)可拆卸相连；

在所述第二散热装置(500)的第二端与所述功能模组(200)相连的情况下，所述功能模组(200)可带动所述第二散热装置(500)的第二端移动，以使所述第二散热装置(500)的至少部分沿第一方向展开或沿第二方向压缩，所述第一方向为朝向所述开口(120)的方向，所述第二方向与所述第一方向相反；

在所述功能模组(200)与所述壳体(100)相连的情况下，所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)相分离，且所述第二散热装置(500)的第二端与所述功能模组(200)相连；

在所述功能模组(200)与所述壳体(100)分离的情况下，所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)相连，且所述第二散热装置(500)的第二端与所述功能模组(200)分离，所述第二散热装置(500)的第二端通过所述开口(120)伸出至所述容纳空间(110)之外，且所述第二散热装置(500)的第二端与所述第一散热装置(400)相连，以使所述发热区域(310)通过所述第一散热装置(400)散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述第二散热装置(500)包括第一导热部(510)和第二导热部(520)，其中：

所述第一导热部(510)设置于所述壳体(100)内，且所述第一导热部(510)与所述发热区域(310)相连；

所述第二导热部(520)的第一端与所述第一导热部(510)相连，所述第二导热部(520)的第二端与所述功能模组(200)可拆卸相连；

在所述第二导热部(520)的第二端与所述功能模组(200)相连的情况下，所述功能模组(200)可带动所述第二导热部(520)的第二端移动，以使所述第二导热部(520)的至少部分沿所述第一方向展开或沿所述第二方向压缩；

在所述功能模组(200)与所述壳体(100)相连的情况下，所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)相分离，且所述第二导热部(520)的第二端与所述功能模组(200)相连；

在所述功能模组(200)与所述壳体(100)分离的情况下，所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)相连，所述第二导热部(520)的第二端与所述功能模组(200)分离，所述第二导热部(520)的第二端通过所述开口(120)伸出至所述容纳空间(110)之外，且所述第二导热部(520)的第二端与所述第一散热装置(400)相连。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(400)开设有安装空间(410)，在所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)相连的情况下，所述容纳空间(110)通过所述开口(120)与所述安装空间(410)连通，所述第二散热装置(500)的至少部分可通过所述开口(120)伸入至所述安装空间(410)。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(400)设置有第一连接部(420)和第二连接部(430)，所述第一连接部(420)可移动设置，且可带动所述第一散热装置(400)的至少部分沿第一子方向压缩或沿第二子方向展开，所述第一子方向与所述第二子方向相反，其中，所述第一子方向为所述第一连接部(420)靠近所述第二连接部(430)的方向；

在所述第一散热装置(400)的至少部分沿所述第一子方向压缩的情况下，所述第一连接部(420)可与所述第二连接部(430)相连，以使所述第二散热装置(500)的至少部分夹紧于所述安装空间(410)内。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部(420)和所述第二连接部(430)中，一者为挂钩，另一者为挂接部，所述挂钩与所述挂接部配合。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(400)包括框架(440)和冷却液(450)以及容纳所述冷却液(450)的容纳件(460)，所述容纳件(460)设置于所述框架(440)，所述第一连接部(420)与所述容纳件(460)相连，所述第二连接部(430)设置于所述框架(440)，所述第一连接部(420)可带动所述容纳件(460)的至少部分沿所述第一子方向压缩或沿所述第二子方向展开，所述容纳件(460)与所述框架(440)之间形成所述安装空间(410)。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述容纳件(460)为高导热材料件。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(400)设置有第一卡扣(471)，所述容纳空间(110)的内壁设置有卡槽(111)，所述第一散热装置(400)与所述壳体(100)通过所述第一卡扣(471)与所述卡槽(111)的配合可拆卸相连。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括顶针(600)，所述壳体(100)设置有顶针孔(130)，所述顶针(600)可通过所述顶针孔(130)伸入至所述容纳空间(110)，所述顶针(600)可推动所述第一卡扣(471)移动，且可驱动所述第一卡扣(471)与所述卡槽(111)分离。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(400)设置有第一挡板(472)、第二挡板和相对分布的两个所述第一卡扣(471)，所述第一挡板(472)与所述第二挡板相对设置，且所述第一挡板(472)和所述第二挡板的相对方向与两个所述第一卡扣(471)的相对方向相交；

在所述功能模组(200)与所述壳体(100)分离的情况下，每个所述第一卡扣(471)与相对应的所述卡槽(111)限位配合，所述第一挡板(472)的至少部分和所述第二挡板的至少部分通过所述开口(120)伸入至所述容纳空间(110)，且与所述容纳空间(110)的内壁限位配合。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热装置(400)设置有第一磁吸部(480)，所述第二散热装置(500)的第二端设置有第二磁吸部(530)，所述第一散热装置(400)与所述第二散热装置(500)通过所述第一磁吸部(480)与所述第二磁吸部(530)的磁吸配合可拆卸相连。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能模组(200)设置有第三磁吸部(210)，所述第二散热装置(500)的第二端设置有第二磁吸部(530)，所述功能模组(200)与所述第二散热装置(500)通过所述第三磁吸部(210)与所述第二磁吸部(530)的磁吸配合可拆卸相连。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能模组(200)包括摄像头组件、补光模组、指纹识别模组、USB接口和受话器中的至少一者。

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