CN114035664A - 散热系统及设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种散热系统及设备，涉及散热技术领域，为解决相关技术中的散热效果较差、音噪较大的问题而发明。所述散热系统包括内部导热结构和外部散热机构，内部散热机构安装于电子设备的内部，包括内部导热结构，内部导热结构与电子设备内部的发热元器件的位置相对设置；内部导热结构用于将发热元器件所产生的热量传递至外部散热机构；外部散热机构包括热管组件、散热翅片组件和具有散热通道的外壳，外壳与电子设备可分离地连接，热管组件和散热翅片组件设置于散热通道内，热管组件和散热翅片组件连接，热管组件能够与内部导热结构接触。本申请可用于笔记本电脑等电子设备中。

Description

散热系统及设备

技术领域

本申请涉及散热领域，尤其涉及一种散热系统及设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品在人们的生活中应用越来越广泛，笔记本电脑逐渐成为互联网信息时代的重要生产力工具，使用者对于笔记本电脑的性能要求也逐步提升。

随着笔记本电脑技术的发展，其所能提供的功能越来越多，这使得笔记本电脑的功耗越来越大，导致笔记本电脑产生的热量更多。目前的散热方式大体分为两种，一种散热方式为在笔记本电脑的内部安装散热结构，例如在笔记本电脑内安装散热翅片组件和风扇，在该种散热方式中，若要提高散热效率，则需增加散热翅片组件或者提高风扇的转速，增加散热翅片组件会使得笔记本电脑的厚度增加，重量增加，便携性下降，而提高风扇的转速则会使得散热时的音噪较大。另一种散热方式为增加外接散热结构，例如提供一个散热支架，在散热支架上安装散热风扇，一方面，散热风扇与笔记本电脑的内部发热器件之间的间隙较大，散热效果较差，另一方面，该种散热方式也会导致在散热时音噪较大的问题。

综上，现阶段，电子设备的降噪效果和散热效果还有待提升。

发明内容

本申请实施例提供一种散热系统及设备，结合内部散热机构和外部散热机构共同提高电子设备的散热效果，由于外部散热机构通过散热翅片组件和热管组件散热，因此可以在提高电子产品的散热效果的同时降低散热音噪。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种散热系统，包括：

内部导热结构，所述内部导热结构位于所述散热系统所适用的电子设备的内部，且与所述电子设备内部的发热元器件的位置相对设置；所述内部导热结构用于将所述发热元器件所产生的热量传递至与所述内部导热结构接触的外部散热机构；

所述外部散热机构，安装于所述电子设备的外部，且所述外部散热机构与所述电子设备可分离地连接，所述外部散热机构用于散发所述热量；

所述外部散热机构包括热管组件、散热翅片组件和具有散热通道的外壳，所述外壳与所述电子设备可分离地连接，所述热管组件和所述散热翅片组件设置于所述散热通道内，所述热管组件和所述散热翅片组件连接，所述热管组件能够与所述内部导热结构接触。

通过采用上述技术方案，内部导热结构将电子设备内部发热元器件所产生的热量传递至热管组件，热管组件的热传递效率高，可以快速将内部导热结构的热量传递到热管组件，由于散热翅片组件与热管组件连接，散热翅片组件使得散热面积增加，因此热管组件的热量可以通过散热翅片组件更快散发出去。由于热管组件和散热翅片组件均设置在散热通道内，因此在热管组件和散热翅片组件的温度上升后，散热通道内的温度上升，形成负压，从而使得外界气体进入散热通道，以使得散热通道的热气排出，从而进一步提高散热效果。由于本申请提供的散热系统通过热管组件提高导热速度，通过散热翅片组件提高散热面积，以提高散热效果，通过散热通道的设置在其内部形成负压以提高气体的流动速度，从而提高散热效果，上述散热方式相对于风扇散热方式而言产生的声音较小，也即实现了提高散热效果的同时音噪较低的目的。

在一种可能的设计中，所述外部散热机构还包括外部导热结构，所述外部导热结构位于所述外壳内且伸出于所述外壳，所述热管组件通过所述外部导热结构与所述内部导热结构接触。

通过采用上述技术方案，外部导热结构伸出于外壳，因此可与内部导热结构更好接触。

在一种可能的设计中，散热系统还包括连接机构，所述连接机构包括第一连接机构和第二连接机构，所述第一连接机构安装于所述外壳，所述第二连接机构安装于所述电子设备的底板，所述第一连接机构和所述第二连接机构可分离地连接。

通过采用上述技术方案，由于设置有第一连接机构和第二连接机构，因此使得电子设备在放置在外壳上后，可与外壳之间连接，连接稳定性更强。

在一种可能的设计中，所述第一连接机构和所述第二连接机构中的任一个包括卡扣，所述第一连接机构和所述第二连接机构中的另一个包括卡槽，所述卡扣能够卡合连接于所述卡槽。

通过采用上述技术方案，连接结构的结构简单，便于设置安装，且占用空间小，便于操作。

在一种可能的设计中，所述散热系统还包括散热模组，所述散热模组用于与所述发热元器件接触，所述内部导热结构与限位结构连接，所述限位结构使得所述内部导热结构与所述散热模组保持设定距离，在所述外壳与所述电子设备相连时，所述内部导热结构在所述外部导热结构的推动下移动并与所述散热模组接触。

通过采用上述技术方案，在未与外部散热机构连接时，电子设备可通过散热模组进行散热，由于内部导热结构与散热模组之间保持设定距离，因此在未与外部散热机构连接时，热量不会快速传递到内部导热结构上，以避免使用者触碰到内部导热结构而烫伤。

在一种可能的设计中，所述限位结构包括复位弹性件，所述复位弹性件连接于所述内部导热结构和所述电子设备之间。

通过采用上述技术方案，复位弹性件可在电子设备与外部散热机构分离后，将内部导热结构复位，以使得内部导热结构与散热模组之间保持设定距离。

在一种可能的设计中，所述限位结构包括复位弹片和两个支撑件，两个所述支撑件分别与所述复位弹片连接，所述复位弹片使得两个所述支撑件均支撑在所述内部导热结构的顶面的两侧边缘的上方，所述外壳设置有卡扣，各所述支撑件分别设置有卡槽，所述卡扣伸入对应的所述卡槽的过程中带动对应的所述支撑件向远离另一个所述支撑件的方向移动。

通过采用上述技术方案，在将电子设备放置在外壳上的同时可以使得两个支撑件之间的距离增加，以使得内部导热结构能够从两个支撑件之间的间隙向上移动并接触散热模组，以将散热模组处的热量传递至外部散热机构，操作便捷。

在一种可能的设计中，所述卡扣的顶面具有第一导向斜面，所述第一导向斜面伸入所述卡槽的过程中带动对应的所述支撑件向远离所述内部导热结构的方向移动。

通过采用上述技术方案，结构简单，操作便捷。

在一种可能的设计中，所述卡槽的内壁具有与所述第一导向斜面相匹配的第二导向斜面，所述第二导向斜面用于与所述第一导向斜面相接触。

通过采用上述技术方案，便于将卡扣伸入卡槽，在卡扣伸入对应的卡槽时，卡扣会沿卡槽的第二导向斜面移动，从而自动矫正位置。

在一种可能的设计中，所述内部散热机构还包括导向结构，所述导向结构安装于所述电子设备的内部，两个所述支撑件滑动装配于所述导向结构，所述支撑件能够沿所述导向结构移动以靠近或远离所述内部导热结构。

通过采用上述技术方案，支撑件的移动稳定性有所提升。

在一种可能的设计中，所述内部导热结构朝向所述散热模组的一侧设置有导热垫。

通过采用上述技术方案，导热垫的设置提高了内部导热结构与导热模组之间的接触有效性，从而提高了导热效果。

在一种可能的设计中，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的一端与所述第二壳体连接，所述第一壳体的另一端相对所述第二壳体倾斜向上延伸设置，所述散热通道依次贯穿所述第二壳体和所述第一壳体，所述第二壳体远离所述第一壳体的一端具有与所述散热通道连通的第一通风口，所述第一壳体的顶端设置有与所述散热通道连通的第二通风口。

通过采用上述技术方案，散热通道更长，且散热通道内的气体最终向上方流动并排出，流动速度更快，散热效果更好。

在一种可能的设计中，所述第一壳体与所述第二壳体相铰接。

通过采用上述技术方案，当散热系统应用于笔记本电脑时，由于笔记本电脑的翻转壳能够转动，因此在翻转壳翻转后，第一壳体也可相对于第二壳体转动，从而避免对于翻转壳的转动产生干涉。

在一种可能的设计中，所述第一壳体与第二壳体之间通过转轴连接，所述热管组件包括上部热管、下部热管和波纹管，所述上部热管安装于所述第一壳体的内部，所述下部热管安装于所述第二壳体的内部，所述波纹管连接于所述上部热管和所述下部热管之间。

通过采用上述技术方案，波纹管处可进行一定程度的变形，从而在不影响导热效率的情况下实现第一壳体的转动。

在一种可能的设计中，所述第二壳体的顶面相对所述第二壳体的底面倾斜设置，所述第二壳体的顶面与所述第二壳体的底面之间的距离由靠近所述第一壳体的一侧向另一侧逐渐减小。

通过采用上述技术方案，如此在将电子设备主体放置在第二壳体的顶面时，电子设备主体呈倾斜放置，便于使用。

在一种可能的设计中，所述散热翅片组件设置有容置槽，所述热管组件容置于所述容置槽内。

通过采用上述技术方案，可使得散热翅片组件与热管组件之间的接触面积更大。

第二方面，本申请实施例提供一种设备，包括电子设备和如上述第一方面所述的散热系统，所述电子设备内部具有发热元器件，所述散热系统中的所述内部导热结构安装于所述电子设备的内部，且所述内部导热结构与所述发热元器件的位置相对设置，所述外部散热机构与所述电子设备的壳体可分离地连接。

可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的散热系统应用于笔记本电脑的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的散热系统应用于笔记本电脑的侧视图；

图3为本申请实施例提供的散热系统的零件爆炸图；

图4为本申请实施例提供的散热系统中散热组件的结构示意图；

图5为安装有本申请提供的散热系统中内部散热机构的笔记本电脑的零件爆炸图；

图6为本申请实施例提供的散热系统中外部散热机构的结构示意图；

图7为图6中A处的放大图；

图8为本申请实施例提供的散热系统中限位结构的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的散热系统中限位结构处于支撑状态的结构示意图；

图10为图9中B-B处的横截剖面示意图；

图11为图10中C处的放大图；

图12为本申请实施例提供的散热系统中限位结构处于分离状态的结构示意图；

图13为图12中D-D处的横截剖面示意图；

图14为图13中E处的放大图；

图15为本申请实施例提供的定位结构在电子设备的底板上的安装位置示意图；

图16为本申请实施例提供的散热系统中外壳的侧视图；

图17为本申请实施例提供的散热系统中热管组件的示意图。

图中：

100-外部散热机构；110-外部导热结构；120-外壳；121-第一壳体；122-第二壳体；123-转轴；124-前壳；125-后壳；130-热管组件；131-上部热管；132-下部热管；133-波纹管；140-散热翅片组件；151-出风口；152-进风口；160-卡扣；

200-内部散热机构；210-内部导热结构；220-限位结构；221-复位弹片；222-支撑件；223-定位块；224-卡槽；230-散热模组；240-导热垫；251-框体；252-导向孔；253-挡板；300-笔记本电脑；310-翻转壳；320-底壳；321-底板；322-通孔；330-主板。

具体实施方式

下面示例性介绍本申请实施例可能涉及的相关内容。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，需要说明的是，术语“电连接”应做广义理解，例如，可以是通过直接连接的方式实现电流导通，也可以是通过电容耦合的方式实现电能量传导。

本申请实施例中的散热系统用于电子设备，电子设备可以是笔记本电脑、手机、平板电脑等内部具有发热电子器件的设备。

下面以笔记本电脑300为例来详细介绍散热系统，其它电子设备具体可参照笔记本电脑300实施例中的散热系统来设置，在此不再一一赘述。

在图1中，笔记本电脑300放置在散热系统的外部散热机构100上，如图2所示，该台笔记本电脑300包括底壳320和翻转壳310，翻转壳310转动安装在底壳320上，翻转壳310上安装有显示屏。具体地，底壳320上安装有键盘，底壳320内部安装有主板330，底壳320的底部为底板321。

散热系统包括内部散热机构200(如图3所示)和外部散热机构100(如图1所示)，内部散热机构200安装在笔记本电脑300的底壳320的内部。内部散热机构200包括内部导热结构210，内部导热结构210位于底壳320内部且与笔记本电脑300中的发热元器件相对设置，举例来说，笔记本电脑300中的发热元器件包括主板330(如图5所示)，可通过散热系统为主板330散热，对应地，将内部导热结构210与主板330相对设置。

可选地，内部导热结构210可露出于电子设备主体的底壳320，以与外部散热机构接触，从而将热量传导至外部散热机构。例如，可以将内部导热结构210作为底壳320的底板安装在底壳320的底部；或者，如图5所示，在底壳320的底板321上开设散热开口，内部导热结构210通过散热开口嵌设在底板321上，内部导热结构210的外表面与散热开口的边缘平齐，也即内部导热结构210的外侧面与底板321的外侧面平齐。如此可使得笔记本电脑300放置在台面上时底板321与台面的接触面积相对更大，稳定性更强。内部导热结构210可采用铝、铜、或其他导热效果较好的材料。内部导热结构210可为实心块状结构，也可具有中空内腔，中空内腔中可填充有导热液体。

或者，当底板321上开设有散热开口时，可将内部导热结构210与散热开口相对设置，以便于外部散热机构穿过散热开口后与内部导热结构210接触。

内部导热结构210能够与笔记本电脑300中的发热器件接触，例如，当使用散热系统为主板330散热，则内部导热结构210能够与主板330接触。具体地，内部导热结构210与主板330可为直接接触，也可为间接接触，例如在内部导热结构210与主板330之间增加具有导热性能的结构，具有导热性能的结构可为导热胶、导热金属板等。内部导热结构210与主板330之间的接触可为始终接触，也可为间断性接触，例如在需提高散热效果时使得内部导热结构210与主板330接触，而在无需提高散热效果时使得内部导热结构210与主板330分离。

散热系统中的外部散热机构100，包括：外壳120、热管组件130和散热翅片组件140，外壳120与电子设备可分离地连接，外壳120内形成有具有进风口152和出风口151的散热通道，热管组件130和散热翅片组件140均设置于散热通道。热管组件130和散热翅片组件140连接，热管组件130能够与内部导热结构210接触。

热管组件130包括一个或多个热管，一个或多个热管中每个热管均有部分结构与内部导热结构210接触。为提高导热效率，如图3所示，热管的数量为多个，多个热管均有部分结构与内部导热结构210相连接，热管与内部导热结构210之间可采用焊接的连接方式。散热翅片组件140包括多个散热翅片(如图4所示)，散热翅片组件140与各热管接触，具体可为各散热翅片分别至少与一个热管接触，或者各散热翅片交叉连接，而部分散热翅片与热管直接接触，部分散热翅片通过其他散热翅片与热管间接接触。散热翅片与热管之间可为仅接触，也可为连接，散热翅片与热管之间可通过焊接的方式连接。

如图3所示，各热管均有一端与内部导热结构210连接，而另一端弯曲延伸设置，使得热管呈盘管状，以在有限的散热通道内实现更长(此处的长度指的是热管的延伸长度)的热管设置，以提高热管与散热翅片的接触面积。散热翅片组件140包括多个散热翅片，多个散热翅片呈阵列状分布，或如图3所示，各散热翅片均为板状结构，且多个散热翅片相互平行且间隔排布，各散热翅片均与热管连接。

热管的热传递效率高，从而可以将内部导热结构210的热量传递到更远处，由于散热翅片与热管连接，因此热管的热量可以通过散热翅片更快散发出去。由于热管组件130和散热翅片组件140均设置在散热通道内，因此在热管和散热翅片的温度上升后，散热通道内的温度上升，形成负压，从而使得外界气体经由进风口152进入散热通道，以使得散热通道的热气从出风口151排出，从而进一步提高散热效果。

在一种可能的设计中，如图3所示，外部散热机构100还包括外部导热结构110，热管组件130通过外部导热结构110与内部导热结构210接触，外部导热结构110位于外壳120内且伸出于外壳120。具体地，热管组件130中的多个热管均与外部导热结构110接触，或者，热管组件130中的多个热管均与外部导热结构110连接。如此设置，可通过外部导热结构110与内部导热结构210接触，而将内部导热结构210的热量同时传递到各热管。可选地，可将外部导热结构110的顶面(凸出于外壳120的面即为顶面)设置为与内部导热结构210朝向散热开口的底面相匹配，以提高外部导热结构110与内部导热结构210之间的接触面积，提高导热效率。举例来说，若内部导热结构210的底面为平面，则外部导热结构110的顶面为平面；若内部导热结构210的底面为弧面，则外部导热结构110的顶面为与内部导热结构210的底面弧度一致的弧面。

在图3中，外部导热结构110为扣板状，其包括一个矩形板，在矩形板的相对两侧向下设置有矩形翻边，翻边与矩形板垂直。矩形板的一侧用于与内部导热结构210接触，另一侧用于与热管组件130中的热管接触。多个热管的端部在两个翻边之间依次布设，两个翻边在多个热管的两侧，对于多个热管的端部起到限位作用。

为提高电子设备主体在外壳120上的放置稳定性，也即降低电子设备主体相对于外壳120自动滑动的可能性，在一种可能的设计中，可在外壳120的外侧面设置凹槽，凹槽的形状与电子设备主体的底部形状相匹配，如此设置，使得在将电子设备主体放置在外壳120时，电子设备主体的底部区域深入到凹槽中，从而通过凹槽的内壁对于电子设备主体起到限位作用。

或者，在另一种可能的设计中，散热系统还包括连接机构，连接机构包括第一连接机构和第二连接机构，第一连接机构安装于外壳120，第二连接机构安装于电子设备的底板321，第一连接机构和第二连接机构可分离地连接。当将电子设备主体放置在外壳120上时，将第一连接机构和第二连接机构连接，从而使得电子设备主体与外壳120相对固定。在将第一连接机构与第二连接机构分离后，可将电子设备主体与外壳120分离，从而便于单独使用电子设备主体。

连接机构可为磁吸式机构，例如，第一连接机构包括第一磁性件，第二连接机构包括第二磁性件，第一磁性件和第二磁性件磁性相吸，如此在将电子设备主体放置在外壳120时，第一磁性件与第二磁性件之间的距离更近，磁性吸引力更强，从而使得电子设备主体与外壳120相对固定。

连接机构也可为卡接式机构，例如第一连接机构包括卡扣160，第二连接机构包括卡槽224；或者第二连接机构包括卡扣160，第一连接机构包括卡槽224。

优选地，如图6和图7所示，第一连接机构包括卡扣160，第二连接机构包括卡槽224，卡扣160能够卡合连接于卡槽224。由于第二连接机构为卡槽224，因此不会使得电子设备主体的底部产生额外的凸出物，便于电子设备主体的单独使用时的放置。

为提高电子设备主体的散热效率，如图3和图5所示，散热系统还包括散热模组230，散热模组230和内部导热结构210均属于内部散热机构200的一部分，散热模组230用于与电子设备内的发热元器件(例如笔记本电脑300中的主板330)接触，内部导热结构210与限位结构220连接，限位结构220使得内部导热结构210与散热模组230保持设定距离，在外壳120与电子设备相连时，内部导热结构210在外部导热结构110的推动下移动并与散热模组230接触。

散热模组230可包括热管、导热板和散热风扇，导热板与发热元器件接触，热管连接导热板，散热风扇连接于热管，导热板将主板330的热量传递至热管，热管将热量传递至散热风扇，散热风扇转动即可提高散热效率。内部导热结构210可与热管或者导热板接触。

进一步地，散热模组230还可包括温度传感器，温度传感器用于检测电子设备的内部温度，当温度超过设定阈值时，开启散热风扇，否则，散热风扇处于关闭状态。或者，由于部分电子设备的内部内置有温度传感器，因此可直接将散热模组230的风扇与电子设备的控制系统连接，在电子设备的内置的温度传感器检测到的温度超过设定阈值时，开启散热风扇，否则，散热风扇处于关闭状态。如此设置，散热风扇并非始终处于开启状态，在电子设备内部的温度相对较低(即未超过设定阈值)时，散热风扇不会运转，从而不会发出散热风扇运转时出现的音噪。当将电子设备放置到外部散热机构100时，由于有外部散热机构100的散热作用，因此使得电子设备的内部温度较快散出，可使得电子设备的内部温度相对较低，此时散热风扇处于关闭状态，散热系统整体音噪较低，而散热效果相对较高。而在电子设备的工作负荷过大，温度升高到超过设定阈值时，即使内部导热结构210与外部散热机构100接触，也会启动散热风扇，通过散热风扇和外部散热机构100二者共同进行散热，进一步提高散热效率。

在一种可能的设计中，限位结构220包括复位弹性件，复位弹性件连接于内部导热结构210和电子设备之间。复位弹性件用于使得内部导热结构210与散热模组230保持设定距离，复位弹性件的一端连接内部导热结构210，另一端可连接在电子设备的底壳内壁，例如连接在底壳的底板或者其他侧板上；或者，复位弹性件的另一端也可以连接到电子设备的其他区域，例如在电子设备内设置支撑架，复位弹性件的另一端安装在支撑架上；或者，复位弹性件的另一端还可以连接在位于底壳内侧的发热元器件的边缘。具体可根据安装空间和复位弹性件的具体结构选择合适的安装位置。复位弹性件可为弹簧、弹片、弹力带等具有弹性的结构，在无外力施加在内部导热结构210时，复位弹性件使得内部导热结构210与散热模组230之间保持设定距离，也即使得内部导热结构210与散热模组230之间存在一定间隙，从而可使得散热模组230上的热量向内部导热结构210上传递的速度减慢，该种情况适用于单独使用电子设备时，由于内部导热结构210并未与外部散热机构100接触，因此无法将热量传递至外部散热机构100，而是仅通过内部散热机构200进行散热，散热模组230可为主板330散热，而由于内部导热结构210与底板321上的散热开口之间的距离较近，使用者在搬动电子设备时可能会触摸到内部导热结构210，而使得内部导热结构210与散热模组230之间具有一定间隙，可防止内部导热结构210升温过快，从而避免烫伤使用者。

在另一种可能的设计中，如图8所示，限位结构220包括复位弹片221和两个支撑件222，两个支撑件222分别与复位弹片221连接，复位弹片221使得两个支撑件222均支撑在内部导热结构210的顶面的两侧边缘的上方(内部导热结构210朝向发热元器件的一面为其顶面)，各支撑件222分别设置有卡槽224，外壳120对应每个卡槽224分别设置有卡扣160，卡扣160伸入对应的卡槽224的过程中带动对应的支撑件222向远离另一个支撑件222的方向移动。

具体地，两个支撑件222可与两个复位弹片221一一对应连接，或者，如图8所示，两个支撑件222分别连接在同一个复位弹片221的两端。在图8中复位弹片221的数量为两个，一个复位弹片221的两个自由端分别连接两个支撑件222的一端，另一个复位弹片221的两个自由端分别连接两个支撑件222的另一端。复位弹片221为n型结构，其部分区域被限位于底板321内侧，其两个自由端分别连接两个支撑件222。如图9-图11所示，在复位弹片221的作用下，两个支撑件222向靠近对方的方向移动，从而使得两个支撑件222均有部分区域位于内部导热结构210的边缘区域的上方，从而避免内部导热结构210向上移动后与散热模组230接触，也即使得内部导热结构210与散热模组230之间具有设定距离，此时限位机构处于支撑状态。如图12-图14所示，在将卡扣160伸入对应的卡槽224后，卡扣160使得两个支撑件222向背离对方的方向移动，从而使得两个支撑件222之间的距离增大，而支撑件222位于内部导热结构210的上方的区域逐渐缩小，当支撑件222完全移动到内部导热结构210的外侧，也即支撑件222中不存在位于内部导热结构210的上方的区域后，支撑件222在外部导热结构110的推动下向上移动，从而与散热模组230接触，此时限位机构处于分离状态。

当将电子设备与外部散热机构100分离时，向上抬起电子设备，在外力的作用下，卡扣160发生一定程度的形变，从而从卡槽224中脱出，在电子设备与外部散热机构100分离的过程中，外部导热结构110逐渐脱离散热开口，内部导热结构210在自身重力的作用下与散热模组230分离，并移动到支撑件222相对位置的下方。在卡扣160完全脱出卡槽224后，两个支撑件222在复位弹片221的作用下复位，支撑在内部导热结构210的边缘区域的上方，从而使得内部导热结构210与散热模组230之间具有设定距离。

在一种可能的设计中，支撑件222位于电子设备主体的底板321的内侧，在底板321上设置有通孔322，卡扣160穿过通孔322后伸入对应的卡槽224。

在一种可能的设计中，如图15所示，复位弹片221通过定位结构固定在底板321上，在图14中，定位结构包括多对定位块223，每对定位块223均包括两个间隔设置的定位块223，复位弹片221伸入到两个定位块223之间的间隙中，两个定位块223对于复位弹片221起到夹持与限位作用。

在一种可能的设计中，限位机构还可包括底部限位部，底部限位部用于限定内部导热结构210向散热开口外侧移动的位置，以避免内部导热结构210凸出到散热开口外侧。

或者，如图11和图14所示，使得内部导热结构210的侧面为坡面，内部导热结构210朝向散热开口一侧的侧面面积最小，而内部导热结构210朝向散热模组230一侧面积最大，且内部导热结构210朝向散热模组230一侧的面积大于散热开口的面积，而内部导热结构210朝向散热开口一侧的面积和形状与散热开口的面积与形状相匹配，也即使得内部导热结构210的一侧可伸入散热开口，且与散热开口的外边缘平齐，使得底板321的外侧面呈平面，而内部导热结构210依靠坡面在散热开口处实现限位，以避免凸出于散热开口。对应地，散热开口的内壁也可设置为坡面，提高与内部导热结构210的接触面积。

在一种可能的设计中，卡扣160的顶面具有第一导向斜面，第一导向斜面伸入卡槽224的过程中带动对应的支撑件222向远离内部导热结构210的方向移动。由于在卡扣160的顶面具有第一导向斜面，因此在卡扣160伸入卡槽224的过程中，支撑件222在第一导向斜面的导向作用下向远离内部导热结构210的方向移动。

在一种可能的设计中，卡槽224的内壁具有与第一导向斜面相匹配的第二导向斜面，第二导向斜面用于与第一导向斜面相接触。如此设置，使得卡槽224朝向卡扣160的一侧的开口较大，从而便于卡扣160伸入到卡槽224中。

在一种可能的设计中，内部散热机构200还包括导向结构，导向结构安装于电子设备的内部，两个支撑件222分别滑动装配于导向结构，支撑件222能够沿导向结构移动以靠近或远离内部导热结构210。

导向结构的具体设置方式由多种，举例来说，导向结构可包括两个限位条，两个限位条分别设置在各支撑件222的两侧，且限位条的延伸方向与对应的支撑件222的移动方向相同。以图8中示出方向为例，各支撑件222的移动方向均为左右方向，则限位条的延伸方向也为左右方向，且两个限位条分别与每个支撑件222的上下两侧接触，从而避免支撑件222出现上下方向的偏移。

或者，在另一种具体设置方式中，如图9-图14所示，导向结构包括围设在散热开口内侧边缘一周的框体251，框体251的侧面设置有导向孔252，框体251的一端与底板321连接，另一端设置有挡板253，挡板253与散热开口相对设置，且挡板253的中部设置于散热开口连通的开孔，可选地，内部导热结构210的部分区域可伸出该开孔，以与散热模组230接触。支撑件222具有耳板，耳板穿过导向孔252伸入到挡板253的下方，耳板用于支撑内部导热结构210。当支撑件222处于分离状态时，内部导热结构210在外部导热结构110的推动下向上移动，挡板253对于内部导热结构210进行限位，以使得内部导热机构移动到能够与散热模组230接触的位置后不再继续向上移动。

如图9和图12所示，支撑件222的主体为一侧开口的矩形框状结构，其能够包覆在框体251的一侧的外侧，支撑件222能够相对于框体251移动，且框体251对于支撑件222起到限位与导向作用，由于支撑件222的耳板伸入框体251的导向孔252，在支撑件222相对于框体251移动的过程中，导向孔252对于耳板也起到导向与限位的作用。

在一种可能的设计中，内部导热结构210朝向散热模组230的一侧设置有导热垫240。导热垫240可以为柔性胶垫，柔性胶垫可由导热硅脂、导热硅胶等导热性较好的材料制成。其具有良好的热传导性，且具有一定柔性，在与内部导热结构210和散热模组230接触时会更为贴合，从而增加了接触面积，能够提高有效接触率，提高导热效果。当设置有导热垫240时，导热垫240可伸出挡板253中部的开孔，以与散热模组230接触，而无需将内部导热结构210由开孔伸出。

在一种可能的设计中，外壳120包括第一壳体121和第二壳体122(如图6所示)，第一壳体121与第二壳体122相对倾斜设置，散热通道依次贯穿第二壳体122和第一壳体121。

可选地，第一壳体121的一端与第二壳体122的一端连接，第一壳体121与第二壳体122连接的一端为连接端，另一端为自由端；第二壳体122与第一壳体121连接的一端为连接端，另一端为自由端，第二壳体122的底部呈水平放置时，第一壳体121的自由端相对于第二壳体122倾斜向上延伸，第一壳体121与第二壳体122之间的夹角大于90度。

可选地，第二壳体122的自由端设置有第一通风口，第一壳体121的自由端设置有第二通风口，第一通风口和第二通风口均与散热通道连通，由于散热通道内会产生热气，热气相对于空气会向上流动，因此第一通风口为散热通道的进风口152，第二通风口为散热通道的出风口151，外界空气由进风口152进入散热通道，散热通道内的热气经由出风口151排出。

在一种实施例中，第一壳体121和第二壳体122可为一体结构，由一体成型工艺制造而成。或者，在另一种可能的设计中，第一壳体121包括第一前板、第一后板、第一侧板和第二侧板，第一前板和第一后板间隔设置，第一侧板和第二侧板分别连接在第一前板和第一后板的两侧，第一前板、第一后板、第一侧板和第二侧板围设形成上部散热通道。第二壳体122包括第二前板和第二后板、第三侧板和第四侧板，第二前板和第二后板间隔设置，第三侧板和第四侧板分别连接在第二前板和第二后板的两侧，第二前板和第二后板、第三侧板和第四侧板围设形成下部散热通道。第一前板与第二前板连接或一体成型，第一后板和第二后板连接或一体成型，第一侧板和第三侧板连接或一体成型，第二侧板和第四侧板连接或一体成型。在本实施中，如图3所示，第一前板、第二前板、第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板一体成型制造而成，称为前壳124，第一后板和第二后板一体成型制造而成，称为后壳125，前壳124和后壳125连接形成外壳120。

或者，在另一实施例中，如图16所示，第一壳体121与第二壳体122相铰接。如此设置，第一壳体121与第二壳体122之间的倾斜角度可进行调整。该种散热系统尤其适用于笔记本电脑300。

在一种可能的情况中，第一壳体121对于笔记本电脑300的翻转壳310起到支撑作用，当笔记本电脑300的翻转壳310进行翻转后，可将第一壳体121随之翻转，以更好对于翻转壳310起到支撑作用。

在另一种可能的情况中，第一壳体121不用于笔记本电脑300的翻转壳310的支撑，仅用于构成散热通道，第一壳体121与笔记本电脑300的翻转壳310之间具有一定距离。而在翻转壳310进行翻转前，先将第一壳体121进行一定角度的转动，以为翻转壳310的翻转提供更大空间。

当第一壳体121与第二壳体122相铰接时，在一种情况中，散热翅片组件140和热管组件130均设置在第二壳体122中，第一壳体121仅用于构成上部的散热通道。

或者，在另一种情况中，如图16和图17所示，第一壳体121与第二壳体122之间通过转轴123连接，热管组件130包括上部热管131、下部热管132和波纹管133，上部热管131安装于第一壳体121的内部，下部热管132安装于第二壳体122的内部，波纹管133连接于上部热管131和下部热管132之间。在该种设置方式中，热管组件130和散热翅片组件140在外壳120内的占用率更高，散热效果更好，而波纹管133的设置，使得上部热管131与下部热管132连接且具有较高的导热性能的同时，可进行一定程度的变形，以在第一壳体121相对第二壳体122转动的过程中保持上部热管131和下部热管132的连接。波纹管133优选为金属材料制成。

在一种可能的设计中，第二壳体122的顶面相对第二壳体122的底面倾斜设置，第二壳体122的顶面与第二壳体122的底面之间的距离由靠近第一壳体121的一侧向另一侧逐渐减小。如此设置，在将外部散热机构100放置在水平的台面时，其底面与台面接触，顶面相对底面倾斜，从而使得放置在顶面上方的电子设备主体的底板321倾斜。当电子设备主体为平板电脑时，相对台面倾斜的显示屏易于观看，当电子设备主体为笔记本电脑300时，相对台面倾斜的键盘易于打字操作。

在一种可能的设计中，散热翅片组件140设置有容置槽，热管组件130容置于容置槽内。容置槽一方面对于散热翅片起到限位作用，在热管组件130与散热翅片组件140连接的过程中起到初定位作用，便于后续连接操作的进行；另一方面可增加散热翅片与热管组件130中的热管的管臂的接触面积。

在另一种可能的设计中，散热翅片组件140包括前半部分和后半部分，在前半部分和后半部分之前形成容纳腔，用于容纳热管组件130。举例来说，可在散热翅片组件140的前半部分设置槽体，在将热管组件130从槽体的开口放入槽体后，将后半部分扣合在前半部分的槽体开口一侧，从而在槽体处形成容纳腔；或者，可在散热翅片组件140的后半部分设置槽体，在将热管组件130从槽体的开口放入槽体后，将前半部分扣合在后半部分的槽体的开口一侧，从而在槽体处形成容纳腔。在该种设计中，热管组件130位于容纳腔中，从而使得热管组件130中的热管的一周均能与散热翅片接触。

或者，在又一种可能的设计中，散热翅片组件140上即设置有容纳槽也设置有容纳腔，如图3所示，在位于第二壳体122内部的散热翅片组件140上设置有容纳槽，在位于第一壳体121内部的散热翅片组件140上设置有容纳腔。由于第二壳体122内部的热管组件130需漏出于散热翅片组件140并与外部导热结构110连接，因此设置容纳槽放置热管组件130便于与外部导热结构110相连接，由于第一壳体121内部的热管组件130无需与除散热翅片组件140外的其他结构直接连接，因此通过设置容纳腔的方式可使得热管组件130与散热翅片组件140的接触面积更大，导热效果更好。

本申请实施例还提供一种设备，包括电子设备和上述散热系统，电子设备的内部设置有发热元器件，散热系统中的内部导热结构210安装于电子设备的内部，且与发热元器件相对设置，以将发热元器件的热量导出。

在一种可选设计中，电子设备的底板321设置有散热开口，内部导热结构210嵌设于散热开口处，或者，内部导热结构210与散热开口相对设置。

电子设备具体可以为笔记本电脑300、平板电脑、手机等具有发热器件的设备本体。

在使用的过程中，电子设备可放置在外部散热机构100上，通过外部散热机构100进行散热，电子设备也可以与外部散热机构100分离，仅通过内部散热机构200进行散热。

在电子设备放置在外部散热机构100上时，散热效率更高，在电子设备与外部散热机构100分离并单独使用时，便携性更好，易于携带。

最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种散热系统，其特征在于，包括：

内部导热结构，所述内部导热结构位于所述散热系统所适用的电子设备的内部，且与所述电子设备内部的发热元器件的位置相对设置；所述内部导热结构用于将所述发热元器件所产生的热量传递至与所述内部导热结构接触的外部散热机构；

所述外部散热机构，安装于所述电子设备的外部，且所述外部散热机构与所述电子设备可分离地连接，所述外部散热机构用于散发所述热量；

所述外部散热机构包括热管组件、散热翅片组件和具有散热通道的外壳，所述外壳与所述电子设备可分离地连接，所述热管组件和所述散热翅片组件设置于所述散热通道内，所述热管组件和所述散热翅片组件连接，所述热管组件能够与所述内部导热结构接触。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述外部散热机构还包括外部导热结构，所述外部导热结构位于所述外壳内且伸出于所述外壳，所述热管组件通过所述外部导热结构与所述内部导热结构接触。

3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括连接机构，所述连接机构包括第一连接机构和第二连接机构，所述第一连接机构安装于所述外壳，所述第二连接机构安装于所述电子设备，所述第一连接机构和所述第二连接机构可分离地连接。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述第一连接机构和所述第二连接机构中的任一个包括卡扣，所述第一连接机构和所述第二连接机构中的另一个包括卡槽，所述卡扣能够卡合连接于所述卡槽。

5.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括位于所述电子设备内部的散热模组，所述散热模组与所述发热元器件接触，所述内部导热结构与限位结构连接，所述限位结构使得所述内部导热结构与所述散热模组保持设定距离，在所述外壳与所述电子设备相连时，在所述外部导热结构的推动下，所述内部导热结构移动并与所述散热模组接触。

6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述限位结构包括复位弹性件，所述复位弹性件连接于所述内部导热结构和所述电子设备之间。

7.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述限位结构包括复位弹片和两个支撑件，两个所述支撑件分别与所述复位弹片连接，所述复位弹片使得两个所述支撑件均支撑在所述内部导热结构的顶面的两侧边缘的上方，所述外壳设置有卡扣，各所述支撑件分别设置有卡槽，所述卡扣伸入对应的所述卡槽的过程中带动与所述卡扣对应的所述支撑件向远离另一个所述支撑件的方向移动。

8.根据权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述卡扣的顶面具有第一导向斜面，所述第一导向斜面伸入所述卡槽的过程中带动所述卡扣对应的所述支撑件向远离所述内部导热结构的方向移动。

9.根据权利要求8所述的散热系统，其特征在于，所述卡槽的内壁具有与所述第一导向斜面相匹配的第二导向斜面，所述第二导向斜面用于与所述第一导向斜面相接触。

10.根据权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述内部散热机构还包括导向结构，两个所述支撑件分别滑动装配于所述导向结构，各所述支撑件能够沿所述导向结构移动以靠近或远离所述内部导热结构。

11.根据权利要求5～10任一项所述的散热系统，其特征在于，所述内部导热结构朝向所述散热模组的一侧设置有导热垫。

12.根据权利要求1～10任一项所述的散热系统，其特征在于，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的一端与所述第二壳体连接，所述第一壳体的另一端相对所述第二壳体倾斜向上延伸设置，所述散热通道贯穿所述第一壳体和所述第二壳体，所述第二壳体远离所述第一壳体的一端具有与所述散热通道连通的第一通风口，所述第一壳体的顶端设置有与所述散热通道连通的第二通风口。

13.根据权利要求12所述的散热系统，其特征在于，所述第一壳体与第二壳体之间通过转轴连接，所述热管组件包括上部热管、下部热管和波纹管，所述上部热管安装于所述第一壳体的内部，所述下部热管安装于所述第二壳体的内部，所述波纹管连接于所述上部热管和所述下部热管之间。

14.根据权利要求12所述的散热系统，其特征在于，所述第二壳体的顶面相对所述第二壳体的底面倾斜设置，所述第二壳体的顶面与所述第二壳体的底面之间的距离由靠近所述第一壳体的一侧向另一侧逐渐减小。

15.根据权利要求1～4任一项所述的散热系统，其特征在于，所述散热翅片组件设置有容置槽，所述热管组件容置于所述容置槽内。

16.一种设备，其特征在于，包括：电子设备以及如权利要求1～15任一所述的散热系统，所述电子设备内部具有发热元器件，所述散热系统中的所述内部导热结构安装于所述电子设备的内部，且所述内部导热结构与所述发热元器件的位置相对设置，所述外部散热机构与所述电子设备的壳体可分离地连接。

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