CN116048194A - 一种笔记本电脑 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种笔记本电脑，涉及终端产品技术领域，用于解决如何提升笔记本电脑的散热效率的问题。具体的，笔记本电脑包括主机，该主机包括主机壳体、两个第一风机和第二风机。主机壳体包括相对且间隔设置的第一壁板和第二壁板以及连接于第一壁板与第二壁板之间的第三壁板。第二壁板和/或第三壁板设有第一出风结构。两个第一风机设置于主机壳体内，两个第一风机间隔排列，且两个第一风机的排列方向与第二壁板平行。第二风机设置主机壳体内，并位于前述两个第一风机之间，第二风机具有出风口，第二风机的出风口与第一出风结构连通。本申请提供笔记本电脑用于工作、教育或者娱乐。

Description

一种笔记本电脑

技术领域

本申请涉及终端产品技术领域，尤其涉及一种笔记本电脑。

背景技术

随着技术的发展，用户对笔记本电脑的性能要求越来越高，随之笔记本电脑内诸如中央处理器(central processing unit，CPU)、CPU供电电路中电子器件、图形处理器(graphics processing unit，GPU)、GPU供电电路中电子器件、显存(video random accessmemory，VRAM)等器件的发热量越来越大。

现有的笔记本电脑通常采用散热板及热管将电路板上发热器件的热量传递至鳍片，并在鳍片处与风机产生的风进行热交换，热量的传递路径为：发热器件→散热板→热管→鳍片→风机产生的风，该散热路径较长，受散热板与发热器件之间连接部位的热阻、散热板的热阻、热管的热阻、热管与鳍片之间焊接部位的热阻、鳍片的散热面积以及风机性能等因素影响，散热效率较低，导致热量无法与外界有效热交换，整机的表面温度过高，性能及用户体验较低。

发明内容

本申请实施例提供一种笔记本电脑，用于解决如何提升笔记本电脑的散热效率的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种笔记本电脑，该笔记本电脑包括主机，该主机包括主机壳体、两个第一风机和第二风机。主机壳体包括相对且间隔设置的第一壁板和第二壁板以及连接于第一壁板与第二壁板之间的第三壁板。第二壁板和/或第三壁板设有第一出风结构。两个第一风机设置于主机壳体内，两个第一风机间隔排列，且两个第一风机的排列方向与第二壁板平行。第二风机设置主机壳体内，并位于前述两个第一风机之间，第二风机具有出风口，第二风机的出风口与第一出风结构连通。

这样一来，除了两个第一风机能够带走主机内的部分热量外，在第二风机运行时，可以带走主机内部的另外部分热量，由此可以提升主机的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，主机还包括电路板组件和散热板。其中，电路板组件设置于主机壳体内，且电路板组件包括电路板以及设置于该电路板上的至少一个发热器件。散热板设置于电路板组件与第二壁板之间，且散热板与至少一个发热器件热导通，第二风机包括至少一个风机主体和风机壳体，至少一个风机主体位于散热板的远离电路板组件的一侧，也即是，至少一个风机主体位于散热板与第二壁板之间，风机壳体罩设于至少一个风机主体外，且散热板形成风机壳体的一壁板。

这样一来，由于本实施方式不再单独设置第二风机的壳体结构，而是将散热板直接作为第二风机壳体的一部分，发热器件产生的热量传递至散热板后即可直接与风机壳体的内部空间的气流换热，并进一步由第一出风结构带出至主机的外部。传热路径为：发热器件→散热板→风机壳体的内部空间的气流，该传热路径较短，散热效率较高，能够避免整机的表面温度过高，提升整机的性能及用户体验。而且，由于散热板形成风机壳体的一壁板，因此避免第二风机的风机壳体与散热板在主机的厚度方向产生高度叠加，有利于主机的厚度薄型化。从另一方面讲，在主机的厚度一定的前提下，散热板与第二壁板之间的空间狭小。在此基础上，由于散热板形成第二风机的风机壳体的一壁板，因此有利于第二风机在空间狭小的散热板与第二壁板之间进行安装。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二壁板形成风机壳体的与散热板相对的又一壁板。这样一来，可以避免风机壳体与第二壁板在主机的厚度方向产生高度叠加，有利于主机的厚度薄型化。从另一方面讲，有利于第二风机在空间狭小的散热板与第二壁板之间进行安装。

在第一方面的一些可能的实现方式中，风机主体包括中轴以及围绕中轴设置的多个叶片，至少一个风机主体的中轴与第二壁板垂直，至少一个风机主体的叶片为离心式叶片。这样一来，第二风机为离心式风机，离心式风机在自身轴向上的尺寸较小，便于在空间狭小的散热板与第二壁板之间进行安装。

在第一方面的一些可能的实现方式中，风机主体的数量为多个；多个风机主体沿平行于第三壁板的方向间隔排列。这样一来，可以增大风量。同时，多个风机主体至第一出风结构的距离大致相等，可以避免多个风机主体产生气流之间相互窜动。

在第一方面的一些可能的实现方式中，相邻两个风机主体之间设有分隔件，该分隔件将风机壳体的内部空间分隔为多个子空间，多个风机主体分别位于多个子空间内。风机壳体的内部空间还包括位于多个子空间与第一出风结构之间的主空间，多个子空间与主空间连通，主空间与第一出风结构连通。这样一来，风机主体产生的气流，沿多个子空间进入主空间，并进一步经由主空间由第一出风结构排出。分隔件可以阻止相邻两个风机主体产生气流之间相互窜动。

在第一方面的一些可能的实现方式中，主机还包括散热翅片，该散热翅片设置于散热板远离电路板组件的表面，且散热翅片位于风机壳体的内部空间。这样一来，借助散热翅片可以增大散热板与风机壳体内气流的换热面积，提升散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，散热翅片的数量为多个，多个散热翅片形成至少一个散热翅片组，至少一个散热翅片组与至少一个风机主体数量相等且一一对应。风机主体具有相对的第一侧和第二侧，第一侧、风机主体、第二侧的排列方向与第三壁板平行。风机主体对应的散热翅片组包括两排第一散热翅片，两排第一散热翅片分别位于风机主体的第一侧和第二侧。每排第一散热翅片均包括多个第一散热翅片，多个第一散热翅片沿垂直于第三壁板的方向间隔排列，每个第一散热翅片均沿平行于第三壁板的方向延伸。这样一来，第一散热翅片位于风机主体的相对两侧，且风机主体旋转产生的气流可以进入相邻两个第一散热翅片之间的间隙，以与第一散热翅片进行充分换热，提高换热效率，同时两排第一散热翅片内每个第一散热翅片的延伸方向相同，结构简单，加工成本较低。

在第一方面的一些可能的实现方式中，至少一个风机主体以及至少一个风机主体分别对应的散热翅片组中的两排第一散热翅片在散热板上的占用区域为第一区域。至少一个发热器件包括第一组发热器件。第一组发热器件在散热板上的正投影与第一区域有交叠。这样一来，可以提高对上述第一组发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一组发热器件包括CPU MOS和GPU MOS。

在第一方面的一些可能的实现方式中，风机主体对应的散热翅片组还包括多个第二散热翅片。多个第二散热翅片位于风机主体与第一出风结构之间，多个第二散热翅片沿平行于第三壁板的方向间隔排列，每个第二散热翅片均沿垂直于第三壁板的方向延伸。这样一来，由风机主体流向第一出风结构的气流可以经过多个第二散热翅片，可以进一步提升换热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，多个第二散热翅片还位于两排第一散热翅片与第一出风结构之间，且多个第二散热翅片与两排第一散热翅片间隔设置。这样一来，多个第二散热翅片与两排第一散热翅片之间具有第一间隙，风机主体产生的气流可以沿第一间隙的长度方向流动，并由第一间隙进入相邻两个第二散热翅片之间的间隙内，以使气流能够经过多个第二散热翅片之间的间隙，以提升换热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，至少一个风机主体分别对应的散热翅片组中的多个第二散热翅片在散热板上的占用区域为第二区域。至少一个发热器件还包括第二组发热器件。第二组发热器件在散热板上的正投影与第二区域有交叠。这样一来，借助多个第二散热翅片可以提高对第二组发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二组发热器件包括CPU电感以及GPU电感。

在第一方面的一些可能的实现方式中，主机还包括热管和两组鳍片。热管包括蒸发段和两个冷凝段，蒸发段位于散热板的远离电路板组件的一侧，且蒸发段与散热板热导通，两个冷凝段分别连接于蒸发段的长度方向上的两端。两组鳍片分别设置于两个冷凝段外，并与两个冷凝段的管壳热导通。两组鳍片位于两个第一风机的出风侧。这样一来，电路板组件的传热路径还包括：发热器件→散热板→热管的蒸发段→冷凝段→鳍片→第一风机产生的气流，以进一步对发热器件进行散热，提升散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，蒸发段位于风机壳体的内部空间，且蒸发段位于多个第二散热翅片远离风机主体的一侧。这样一来，蒸发段的热量除了传递至冷凝段，以便进一步被第一风机产生的气流携带至主机外部之外，还直接与风机壳体内的气流接触换热，以直接被第二风机产生的气流携带至主机的外部，由此可以提高电路板组件的散热效率。同时，风机壳体内的气流与第一组发热器件、第二组发热器件换热后，再与蒸发段接触换热，可以保证第一组发热器件、第二组发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，至少一个发热器件还包括第三组发热器件，第三组发热器件在散热板上的正投影与蒸发段在散热板上的正投影有交叠。这样，蒸发段与第三组发热器件之间的传热路径较短，能够提高对第三组发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第三组发热器件包括CPU和GPU。

在第一方面的一些可能的实现方式中，主机还包括挡风条，该挡风条设置于散热板与第二壁板之间，并围绕至少一个风机主体设置，挡风条形成风机壳体的侧壁。这样，便于气流集中，以保证散热效率。挡风条的位置可以根据需要设定，可选的，挡风条设置于两个第一风机之间，以防止风机壳体内的气流与主机内的其他气流(比如上述第一风机产生的气流)产生相互影响。

在第一方面的一些可能的实现方式中，散热板包括散热板主体和导热嵌件。散热板主体上与发热器件相对的位置设有开口，导热嵌件设置于开口内，发热器件与导热嵌件热导通，导热嵌件的边缘与开口处的散热板主体边缘热导通。这样一来，散热板主体和导热嵌件可以采用不同的材料成型，以同时兼顾散热板的散热性能和结构成型难度。具体的，散热板主体可以采用铝、铝合金、镁铝合金等成型难度较低的结构制作，导热嵌件可以采用铜、铜合金、石墨等导热系数较高的材料制作，以同时兼顾散热板的散热性能和结构成型难度。

在第一方面的一些可能的实现方式中，主机还包括检测装置和控制器。检测装置用于检测至少一个发热器件的功耗。控制器与检测装置以及第二风机电连接，控制器用于根据检测装置检测到的至少一个发热器件的功耗，控制第二风机运行。这样一来，只有当至少一个发热器件满载运行时，才启动第二风机，能够在一定程度上解决噪声大的问题，提升用户体验。

第二方面，提供一种笔记本电脑，该笔记本电脑包括主机，主机包括主机壳体、电路板组件、散热板和第二风机。主机壳体包括第一壁板以及与第一壁板相对的第二壁板。电路板组件设置于主机壳体内，且电路板组件包括电路板以及设置于电路板上的至少一个发热器件。散热板设置于电路板组件与第二壁板之间，且散热板与至少一个发热器件热导通。第一风机包括至少一个风机主体和风机壳体，至少一个风机主体位于散热板的远离电路板组件的一侧，也即是至少一个风机主体位于散热板与第二壁板之间，风机壳体罩设于至少一个风机主体外，散热板形成风机壳体的一壁板。

这样一来，发热器件产生的热量传递至散热板后即可直接与风机壳体的内部空间的气流换热，并进一步被该气流带出至主机的外部。传热路径为：发热器件→散热板→风机壳体的内部空间的气流，该传热路径较短，散热效率较高，能够避免整机的表面温度过高，提升整机的性能及用户体验。而且，由于散热板形成风机壳体的一壁板，因此避免第二风机的风机壳体与散热板在主机的厚度方向产生高度叠加，有利于主机的厚度薄型化。从另一方面讲，在主机的厚度一定的前提下，散热板与第二壁板之间的空间狭小。在此基础上，由于散热板形成第二风机的风机壳体的一壁板，因此有利于第二风机在空间狭小的散热板与第二壁板之间进行安装。

在第二方面的一些可能的实现方式中，第二壁板形成风机壳体的与散热板相对的又一壁板。这样一来，可以避免风机壳体与第二壁板在主机的厚度方向产生高度叠加，有利于主机的厚度薄型化。从另一方面讲，有利于第二风机在空间狭小的散热板与第二壁板之间进行安装。

在第二方面的一些可能的实现方式中，风机主体包括中轴以及围绕中轴设置的多个叶片，至少一个风机主体的中轴与第二壁板垂直，至少一个风机主体的叶片为离心式叶片。这样一来，第二风机为离心式风机，离心式风机在自身轴向上的尺寸较小，便于在空间狭小的散热板与第二壁板之间进行安装。

在第二方面的一些可能的实现方式中，主机壳体还包括连接于第一壁板与第二壁板之间的第三壁板，第二壁板和/或第三壁板上设有第一出风结构。第二风机具有出风口，第二风机的出风口与第一出风结构连通。

在第二方面的一些可能的实现方式中，风机主体的数量为多个。多个风机主体沿平行于第三壁板的方向间隔排列。这样一来，可以增大风量。同时，多个风机主体至第一出风结构的距离大致相等，可以避免多个风机主体产生气流之间相互窜动。

在第二方面的一些可能的实现方式中，相邻两个风机主体之间设有分隔件，该分隔件将风机壳体的内部空间分隔为多个子空间，多个风机主体分别位于多个子空间内。风机壳体的内部空间还包括位于多个子空间与第一出风结构之间的主空间，多个子空间与主空间连通，主空间与第一出风结构连通。这样一来，风机主体产生的气流，沿多个子空间进入主空间，并进一步经由主空间由第一出风结构排出。分隔件可以阻止相邻两个风机主体产生气流之间相互窜动。

在第二方面的一些可能的实现方式中，主机还包括散热翅片，该散热翅片设置于散热板远离电路板组件的表面，且散热翅片位于风机壳体的内部空间。这样一来，借助散热翅片可以增大散热板与风机壳体内气流的换热面积，提升散热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，散热翅片的数量为多个，多个散热翅片形成至少一个散热翅片组，至少一个散热翅片组与至少一个风机主体数量相等且一一对应。风机主体具有相对的第一侧和第二侧，第一侧、风机主体、第二侧的排列方向与第三壁板平行。风机主体对应的散热翅片组包括两排第一散热翅片，两排第一散热翅片分别位于风机主体的第一侧和第二侧。每排第一散热翅片均包括多个第一散热翅片，多个第一散热翅片沿垂直于第三壁板的方向间隔排列，每个第一散热翅片均沿平行于第三壁板的方向延伸。这样一来，第一散热翅片位于风机主体的相对两侧，且风机主体旋转产生的气流可以进入相邻两个第一散热翅片之间的间隙，以与第一散热翅片进行充分换热，提高换热效率，同时两排第一散热翅片内每个第一散热翅片的延伸方向相同，结构简单，加工成本较低。

在第二方面的一些可能的实现方式中，至少一个风机主体以及至少一个风机主体分别对应的散热翅片组中的两排第一散热翅片在散热板上的占用区域为第一区域。至少一个发热器件包括第一组发热器件。第一组发热器件在散热板上的正投影与第一区域有交叠。这样一来，可以提高对上述第一组发热器件的散热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，第一组发热器件包括CPU MOS和GPU MOS。

在第二方面的一些可能的实现方式中，风机主体对应的散热翅片组还包括多个第二散热翅片。多个第二散热翅片位于风机主体与第一出风结构之间，多个第二散热翅片沿平行于第三壁板的方向间隔排列，每个第二散热翅片均沿垂直于第三壁板的方向延伸。这样一来，由风机主体流向第一出风结构的气流可以经过多个第二散热翅片，可以进一步提升换热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，多个第二散热翅片还位于两排第一散热翅片与第一出风结构之间，且多个第二散热翅片与两排第一散热翅片间隔设置。这样一来，多个第二散热翅片与两排第一散热翅片之间具有第一间隙，风机主体产生的气流可以沿第一间隙的长度方向流动，并由第一间隙进入相邻两个第二散热翅片之间的间隙内，以使气流能够经过多个第二散热翅片之间的间隙，以提升换热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，至少一个风机主体分别对应的散热翅片组中的多个第二散热翅片在散热板上的占用区域为第二区域。至少一个发热器件还包括第二组发热器件。第二组发热器件在散热板上的正投影与第二区域有交叠。这样一来，借助多个第二散热翅片可以提高对第二组发热器件的散热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，第二组发热器件包括CPU电感以及GPU电感。

在第二方面的一些可能的实现方式中，主机还包括热管、至少一组鳍片和至少一个第一风机。热管包括蒸发段和至少一个冷凝段，蒸发段位于散热板的远离电路板组件的一侧，且蒸发段与散热板热导通。至少一组鳍片设置于至少一个冷凝段外，并与至少一个冷凝段的管壳热导通。至少一组鳍片位于至少一个第一风机的出风侧。这样一来，电路板组件的传热路径还包括：发热器件→散热板→热管的蒸发段→冷凝段→鳍片→第一风机产生的气流，以进一步对发热器件进行散热，提升散热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，蒸发段位于风机壳体的内部空间，且蒸发段位于多个第二散热翅片远离风机主体的一侧。这样一来，蒸发段的热量除了传递至冷凝段，以便进一步被第一风机产生的气流携带至主机外部之外，还直接与风机壳体内的气流接触换热，以直接被第二风机产生的气流携带至主机的外部，由此可以提高电路板组件的散热效率。同时，风机壳体内的气流与第一组发热器件、第二组发热器件换热后，再与蒸发段接触换热，可以保证第一组发热器件、第二组发热器件的散热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，至少一个发热器件还包括第三组发热器件，第三组发热器件在散热板上的正投影与蒸发段在散热板上的正投影有交叠。这样，蒸发段与第三组发热器件之间的传热路径较短，能够提高对第三组发热器件的散热效率。

在第二方面的一些可能的实现方式中，第三组发热器件包括CPU和GPU。

在第二方面的一些可能的实现方式中，主机还包括挡风条，该挡风条设置于散热板与第二壁板之间，并围绕至少一个风机主体设置，挡风条形成风机壳体的侧壁。这样，便于气流集中，以保证散热效率。挡风条的位置可以根据需要设定，可选的，挡风条设置于两个第一风机之间，以防止风机壳体内的气流与主机内的其他气流(比如上述第一风机产生的气流)产生相互影响。

在第二方面的一些可能的实现方式中，散热板包括散热板主体和导热嵌件。散热板主体上与发热器件相对的位置设有开口，导热嵌件设置于开口内，发热器件与导热嵌件热导通，导热嵌件的边缘与开口处的散热板主体边缘热导通。这样一来，散热板主体和导热嵌件可以采用不同的材料成型，以同时兼顾散热板的散热性能和结构成型难度。具体的，散热板主体可以采用铝、铝合金、镁铝合金等成型难度较低的结构制作，导热嵌件可以采用铜、铜合金、石墨等导热系数较高的材料制作，以同时兼顾散热板的散热性能和结构成型难度。

在第二方面的一些可能的实现方式中，主机还包括检测装置和控制器。检测装置用于检测至少一个发热器件的功耗。控制器与检测装置以及第二风机电连接，控制器用于根据检测装置检测到的至少一个发热器件的功耗，控制第二风机运行。这样一来，只有当至少一个发热器件满载运行时，才启动第二风机，能够在一定程度上解决噪声大的问题，提升用户体验。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的笔记本电脑的结构示意图；

图2为图1所示笔记本电脑中主机的结构示意图；

图3为图2所示主机由方向D1(由下向上)看去时的结构示意图；

图4为图2所示主机由方向D2(由后向前)看去时的结构示意图；

图5为图2所示主机的分解图；

图6为图5所示分解图由下向上看去时的结构示意图；

图7为图6所示主机中电路板组件的下表面的结构示意图；

图8为图5所示主机中第一散热系统由下向上看去时的结构示意图；

图9为图8所示第一散热系统的分解图；

图10为图9所示第一散热系统中散热板与电路板组件的分解图；

图11为图10中导热垫片和导热膏在散热板上的位置示意图；

图12为图11中散热板设置导热垫片和导热膏的表面结构示意图；

图13为图12所示散热板的分解图；

图14为图5和图6所示主机中第二散热系统与电路板组件的装配结构示意图；

图15为图14所示装配图中第二散热系统的分解图；

图16为图14所示第二散热系统、电路板组件与第一散热系统的装配图；

图17为图14所示装配结构中第二散热系统与主机壳体的第三壁板的主视图；

图18为图6所示主机中发热器件在散热板上的投影示意图；

图19为图5和图6中电路板组件、第一散热系统和第二散热系统的装配结构示意图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中，需要说明的是，描述“垂直”、“平行”分别表示允许一定误差范围内的大致垂直和大致平行，该误差范围可以为分别相对于绝对垂直和绝对平行偏差角度小于或者等于5°、8°或者10°的范围，在此不做具体限定。

本申请提供一种笔记本电脑。具体的，该笔记本电脑可以为普通笔记本电脑或者游戏本电脑。请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的笔记本电脑100的结构示意图。在本实施例中，笔记本电脑100包括显示器10、主机20和键盘30。

显示器10用于显示图像、视频等。键盘30用于输入指令或数据，键盘30设置于主机20上。主机20用作笔记本电脑100的控制中心，用于实现数据存储、运算、控制、信号转换等功能。主机20与显示器10可转动连接。笔记本电脑100能够在打开状态与闭合状态之间切换。当笔记本电脑100处于打开状态时，请参阅图1，图1所示笔记本电脑100处于打开状态，显示器10相对于主机20打开一定角度，该角度可以大于0°而小于180°。当笔记本电脑100处于闭合状态时，显示器10盖合于主机20的设置键盘30的表面上。

下面主要对主机20进行介绍。

请继续参阅图1，主机20大致呈矩形平板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的介绍，建立XYZ坐标系，定义主机20的长度方向为X轴方向，主机20的宽度方向为Y轴方向，主机20的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，主机20的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，主机20的形状也可以为方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等。

请参阅图2，图2为图1所示笔记本电脑100中主机20的结构示意图。主机20包括主机壳体21。主机壳体21用于保护内部电子器件。主机壳体21包括相对的第一壁板211和第二壁板212、相对的第三壁板213和第四壁板214以及相对的第五壁板215和第六壁板216。一些实施例中，请参阅图2，第一壁板211、第二壁板212沿Z轴排列；第一壁板211为主机壳体21的顶端壁板，键盘30设置于第一壁板211上；第二壁板212为主机壳体21的底端壁板。第三壁板213、第四壁板214沿Y轴排列；第三壁板213为主机壳体21的后端壁板，显示器10可转动连接于第三壁板213上，第四壁板214为主机壳体21的前端壁板。第五壁板215、第六壁板216沿X轴排列；第五壁板215为主机壳体21的左端壁板，第六壁板216为主机壳体21的右端壁板。当然，第一壁板211、第二壁板212、第三壁板213、第四壁板214、第五壁板215和第六壁板216也可以为其他壁板，在此不做具体限定。

主机壳体21可以为一个结构件整体，也可以由多个部分装配形成，在此不作具体限定。在一些实施例中，第一壁板211、第三壁板213、第四壁板214、第五壁板215和第六壁板216为一个结构件整体，以形成C壳。第二壁板212为D壳。C壳与D壳装配形成主机壳体21。这样一来，一方面，可以简化主机壳体21的结构组成，降低装配难度，另一方面，方便内部电子器件的装配。

请参阅图3，图3为图2所示主机20由方向D1(由下向上)看去时的结构示意图，第二壁板212上设有至少一个第一入风结构212a和至少一个第二入风结构212b。一些实施例中，第一入风结构212a和第二入风结构212b的数量均为两个。

请参阅图4，图4为图2所示主机20由方向D2(由后向前)看去时的结构示意图，第三壁板213上设有至少一个第一出风结构213a和至少一个第二出风结构213b。一些实施例中，第一出风结构213a的数量为一个，第二出风结构213b的数量为两个。

外部空气可以由至少一个第一入风结构212a和至少一个第二入风结构212b进入主机20的内部，并与主机20内部的电子器件换热后由至少一个第一出风结构213a和至少一个第二出风结构213b排出，以对主机20进行散热处理。在其他一些实施例中，第一入风结构212a、第二入风结构212b、第一出风结构213a和第二出风结构213b也可以设置于其他壁板上，在此不作具体限定。示例的，第一出风结构213a也可以设置于第二壁板212上，可选的，第一出风结构213a设置于第二壁板212的连接第三壁板213的区域，在此不做具体限定。

在上述实施例中，第一入风结构212a、第二入风结构212b、第一出风结构213a和第二出风结构213b连通主机壳体21的内外两侧。一些实施例中，请参阅图3和图4，第一入风结构212a、第二入风结构212b和第二出风结构213b均为格栅结构，由此阻止异物进入主机壳体20内。第一出风结构213a为开口结构，可选的，第一出风结构213a在Z轴方向上的高度小于第二出风结构213b在Z轴方向上的高度。这样一来，无需设置格栅也可以达到阻止异物进入的目的。在其他一些实施例中，第一入风结构212a、第二入风结构212b和第二出风结构213b也可以为开口结构或者隔网结构，第一出风结构213a也可以为格栅结构或者隔网结构。

请参阅图5和图6，图5为图2所示主机20的分解图，图6为图5所示分解图由下向上看去时的结构示意图。主机20还包括设置于主机壳体21内的电路板组件22。

电路板组件22位于第一壁板211与第二壁板212之间。电路板组件22包括电路板221以及至少一个发热器件222。

电路板221可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。电路板221可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。

至少一个发热器件222设置于电路板221上。具体的，至少一个发热器件222可以全部设置于电路板221的朝向第一壁板211的表面，也可以全部设置于电路板221的朝向第二壁板212的表面，还可以一部分设置于电路板221的朝向第一壁板211的表面，另一部分设置于电路板221的朝向第二壁板212的表面，在此不做具体限定。在图5和图6所示的实施例中，上述至少一个发热器件222全部设置于电路板221的朝向第二壁板212的表面。

发热器件222为电子元器件，该电子元器件包括但不限于电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路器件等。

在一些实施例中，请参阅图7，图7为图6所示主机20中电路板组件22的下表面的结构示意图。上述至少一个发热器件222包括沿Y轴方向由前到后依次排列的第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第三组发热器件222c和第四组发热器件222d。一些实施例中，第一组发热器件222a包括CPU mos管和GPUmos管。其中，mos管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。第二组发热器件222b包括CPU供电电感和GPU供电电感。第三组发热器件222c包括CPU和CPU。第四组发热器件222d包括VRAM。需要说明的是，第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第三组发热器件222c和第四组发热器件222d也可以为其他电子元器件。上述至少一个发热器件222也可以仅包括第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第三组发热器件222c和第四组发热器件222d中的一组、两组或者三组，在此不作具体限定。

电子元器件在工作过程中不可避免地会产生功耗，该功耗通常以热量的形式存在于电子元器件的内部、表面或者散发至周围区域，热量的累积会影响电子元器件的性能，甚至会烧坏电子元器件，因此需要采用散热系统将电子元器件的热量传递至主机20的外部。

为了对上述至少一个发热器件222进行散热处理，一些实施例中，请返回参阅图5和图6，主机20还包括第一散热系统23。第一散热系统23用于强迫主机20外部的空气由第二壁板212上的两个第二入风结构212b进入主机20内部，并由第三壁板213上的两个第二出风结构213b排出，以在主机20内部形成第一气流。同时，将至少一个发热器件22的热量传导至该第一气流的路径中，以借助第一气流将热量传递至主机20外部。

请参阅图8和图9，图8为图5所示主机20中第一散热系统23由下向上看去时的结构示意图，图9为图8所示第一散热系统23的分解图。第一散热系统23包括散热板231、至少一个热管232、至少一组鳍片233和至少一个第一风机234。

散热板231设置于电路板组件22与第二壁板212之间。一些实施例中，电路板组件22中的电路板221与散热板231之间，以及散热板231与第二壁板212均层叠且间隔设置。一些实施例中，散热板231固定于电路板组件22上，可选的，请返回参阅图5和图6，散热板231借助至少一个弹簧螺丝23a固定于电路板组件22的电路板221上。弹簧螺丝23a的数量可以为一个，也可以为多个，在图5和图6所示的实施例中，弹簧螺丝23a的数量为五个。在其他一些实施例中，散热板231也可以借助普通螺丝、卡扣等结构固定于电路板组件22的电路板221上。

散热板231与上述至少一个发热器件222热导通，也即是，散热板231与上述至少一个发热器件222之间存在导热路径，以使得上述至少一个发热器件222的热量可以沿该导热路径传递至散热板231。

在一些实施例中，请参阅图10，图10为图9所示第一散热系统23中散热板231与电路板组件22的分解图。散热板231与第一组发热器件222a之间设有导热垫片25a，散热板231与第二组发热器件222b之间设有导热垫片25b，散热板231与第四组发热器件222d之间设有导热垫片25c。导热垫片25a、导热垫片25b和导热垫片25c的材料具有导热性能，且柔软并具有一定的弹性。具体的，导热垫片25a、导热垫片25b和导热垫片25c的材料包括但不限于硅胶和泡棉。导热垫片25a、导热垫片25b和导热垫片25c分别用于填充散热板231与第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第四组发热器件222d之间的设计间隙，使得第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第四组发热器件222d产生的热量能够分别沿导热垫片25a、导热垫片25b和导热垫片25c快速传导至散热板231上。

在一些实施例中，请继续参阅图10，散热板231与第三组发热器件222c之间设有导热膏26。导热膏26的材料包括但不限于导热凝胶和导热硅脂。在装配过程中，导热膏26呈膏状，能够填充散热板231与第三组发热器件222c之间的装配间隙，降低第三组发热器件222c的CPU、GPU与散热板231的接触热阻。

请参阅图11，图11为图10中导热垫片和导热膏在散热板231上的位置示意图。

在其他一些实施例中，散热板231与第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第四组发热器件222d之间间隙也可以采用导热膏进行填充，而散热板231与第三组发热器件222c之间间隙也可以采用导热垫片进行填充，本申请对此不做具体限定。

散热板231的设置导热垫片和导热膏的表面与电路板组件22相对，该表面可以为平面，也可以为凹凸不平的面。但是，由于电路板组件22中电子器件凸出电路板221表面的高度通常不一致，比如相较于CPU、CPU、CPU mos管、GPUmos管和VRAM，CPU供电电感和GPU供电电感凸出电路板221的高度较大。在此基础上，为了与电路板组件22的表面相适配，可选的，请参阅图12，图12为图11中散热板231设置导热垫片和导热膏的表面结构示意图，散热板231的设置导热垫片和导热膏的表面为凹凸不平的表面，该表面上的凹陷部位用于容纳电路板组件22内凸出高度较大的电子器件，比如凹陷部位231a用于容纳凸出高度较大的CPU供电电感和GPU供电电感。这样一来，可以减小电路板组件22中发热器件与散热板231之间的设计间隙，以减少导热膏的用量以及导热垫片的厚度，缩短导热路径，提高导热效率。

需要说明的是，当发热器件222设置于电路板221的背对散热板231的表面时，散热板231与发热器件222之间被电路板221间隔开，散热板231与发热器件222至少借助电路板221热导通。具体的，发热器件222的热量首先传递至发热器件222所处的电路板221区域。进一步的，散热板231可以与发热器件222所处的电路板221区域直接接触热导通或者借助中间介质层热导通，以将传导至电路板221的热量进一步直接传递至散热板231，或者借助中间介质层传递至散热板231。

散热板231具有较优的导热性能。散热板231的材料包括但不限于铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金、镁铝合金等金属以及石墨、金刚石等导热性能较优的非金属。

散热板231可以为一个结构件整体，也可以由多个部分装配形成。为了降低表面凹凸不平的散热板231的成型难度，散热板231可以采用铝、铝合金、镁铝合金等成型难度较低的材料成型为一个结构件整体，但是，铝、铝合金、镁铝合金等材料的导热系数相较于铜、铜合金、石墨等材料的导热系数较低，散热效果较差。为了提升散热板231的散热性能，散热板231可以采用铜、铜合金、石墨等材料成型为一个结构件整体，但是，铜、铜合金、石墨等材料在成型凹凸不平表面时的难度较大。

为了能够同时兼顾散热板231的散热性能和成型难度。在一些实施例中，请参阅图13，图13为图12所示散热板231的分解图，散热板231包括散热板主体2311和导热嵌件2312。散热板主体2311上与发热器件222相对的位置设有开口2311a。导热嵌件2312设置于开口2311a内，发热器件222与导热嵌件2312热导通，导热嵌件2312的边缘与开口2311a处的散热板主体2311边缘热导通。

上述实施例中，开口2311a可以设置于散热板主体2311上与一部分发热器件222相对的位置，也可以对应每个发热器件222的位置均设置开口2311a。

在一些实施例中，请参阅图13，散热板主体2311上与第三组发热器件222c相对的位置设有开口2311a，具体的，开口2311a的数量为两个，两个开口2311a分别设置于散热板主体2311上与第三组发热器件222c中CPU、CPU相对的位置。在此基础上，导热嵌件2312的数量也为两个，两个导热嵌件2312分别设置于两个开口2311a内，且两个导热嵌件2312分别与两个开口2311a处的散热板主体2311边缘热导通。在其他一些实施例中，也可以在散热板主体2311上与第一组发热器件222a、第二组发热器件222b或者第四组发热器件222d相对的位置设置开口2311a，并在开口2311a内设置导热嵌件2312，在此不做具体限定。

这样一来，散热板主体2311和导热嵌件2312可以采用不同的材料成型，以同时兼顾散热板231的散热性能和结构成型难度。具体的，散热板主体2311可以采用铝、铝合金、镁铝合金等成型难度较低的结构制作，导热嵌件2312可以采用铜、铜合金、石墨等导热系数较高的材料制作，以同时兼顾散热板231的散热性能和结构成型难度。

请返回参阅图8和图9，热管232可以包括管壳以及设置于管壳内的吸液芯和工作液体。管壳具有较优的导热性能，管壳的材料包括但不限于铜、铁、铝、铜合金、铁合金、铝合金、镁铝合金等金属以及石墨、金刚石等导热性能较优的非金属。吸液芯为毛细多孔材料。单个热管232可以包括蒸发段(也称为加热段)232a以及至少一个冷凝段(也称为冷却段)232b。

蒸发段232a位于散热板231的远离电路板组件22的一侧，蒸发段232a与散热板231热导通。一些实施例中，蒸发段232a可以焊接于散热板231上，以通过焊接材料与散热板231热导通。又一些实施例中，蒸发段232a与散热板231之间也可以直接接触热导通或者借助导热膏、导热垫片等中间介质层热导通。

一些实施例中，蒸发段232a在散热板231上的正投影与第三组发热器件222c在散热板231上的正投影有交叠。其中，蒸发段232a在散热板231上的正投影，也即是，蒸发段232a沿Z轴方向在散热板231上的投影。第三组发热器件222c在散热板231上的正投影，也即是，第三组发热器件222c沿Z轴方向在散热板231上的投影。蒸发段232a与散热板231的散热板主体2311、导热嵌件2312焊接。这样一来，蒸发段232a与第三组发热器件222c之间的传热路径较短，第三组发热器件222c的散热效率较优。在其他一些实施例中，蒸发段232a在散热板231上的正投影也可以与第一组发热器件222a、第二组发热器件222b、第四组发热器件222d在散热板231上的正投影有交叠。

散热板231的热量可以传递至热管232的蒸发段232a，以使得蒸发段232a内吸液芯中的液体蒸发汽化，当蒸汽在微小的压差下流向冷凝段232b放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段232a，如此循环，使得热量可以由蒸发段232a传至冷凝段232b。

单个热管232上，冷凝段232b的数量可以为一个，也可以为两个，在图8和图9所示的实施例中，冷凝段232b的数量为两个，两个冷凝段232b分别连接于蒸发段232a的长度方向上的两端。

热管232的数量可以为一个，也可以为多个。示例的，请参阅图8和图9，热管232的数量为两个。两个热管232的蒸发段232a均位于散热板231的远离电路板组件22的一侧，并与散热板231热导通。

鳍片233设置于热管232的冷凝段232b外，并与冷凝段232b的管壳热导通。具体的，鳍片233可以通过焊接或者一体成型的方式固定于冷凝段232b的管壳外，以通过焊接材料与冷凝段232b的管壳热导通。鳍片233用于增大冷凝段232b与外界环境的换热面积，提升换热效率。鳍片233的设置数量可以为一组，也可以为多组，在图8和图9所示的实施例中，鳍片233的数量为两组，两组鳍片233中一组鳍片233设置于两个热管232的一个冷凝段232b外，另一组鳍片233设置于两个热管232的另一个冷凝段232b外。

第一风机234用于强迫主机20外部的空气由第二壁板212上的两个第二入风结构212b进入主机20内部，并由第三壁板213上的两个第二出风结构213b排出，以在主机20内部形成第一气流。一些实施例中，第一风机234可以为离心式风机，第一风机234的轴向与电路板221、散热板231、第二壁板212大致垂直。离心式风机沿轴向上的尺寸较小，在主机壳体21内的占用高度较小，有利于主机20的薄型化。在此基础上，可选的，第一风机234的数量为两个。两个第一风机234间隔排列。可选的，两个第一风机234的排列方向与第二壁板212平行。可选的，两个第一风机234的排列方向还与第三壁板213平行。每个第一风机234均具有入风口和出风口，两个第一风机234的入风口分别与第二壁板212上的两个第二入风结构212b连通，两个第一风机234的出风口分别与第三壁板213上的两个第二出风结构213b连通。上述两组鳍片233分别位于两个第一风机234的出风侧，出风侧为出风口所朝向的一侧，具体的，鳍片233位于第一风机234的出风口与第二出风结构213b之间的气流通道，两组鳍片233分别位于两个第一风机234与对应的第二出风结构213b之间的气流通道。由此通过强制对流换热的方式，加速冷凝段232b内的工作液体放出热量凝结成液体。

在其他一些实施例中，第一风机234也可以为轴流风机或者贯流风机等等，在此不作具体限定。

在一些实施例中，请返回参阅图7，电路板221上对应第一风机234的位置设有避让缺口223，避让缺口223用于避让第一风机234，以避免电路板221限制第一风机234的高度，由此可以选择更大功率的第一风机234，以提升第一散热系统23的散热效率。

根据以上各实施例的描述，第一散热系统23的传热路径为：发热器件222→散热板231→热管232→鳍片233→第一风机234产生的第一气流，该散热路径较长，受散热板231与发热器件222之间连接部位的热阻、散热板231的热阻、热管232的热阻、热管232与鳍片233之间焊接部位的热阻、鳍片233的散热面积以及第一风机234性能等因素影响，散热效率较低，导致热量无法与外界有效热交换，整机的表面温度过高，性能及用户体验较低。

为了提升散热效率，可以缩短散热路径。具体的，请返回参阅图5和图6，主机20还包括第二散热系统24。第二散热系统24用于强迫主机20外部的空气由第二壁板212上的两个第一入风结构212a进入主机20内部，并由第三壁板213上的第一出风结构213a排出，以在主机20内部形成第二气流。借助该第二气流可以将发热器件222产生的热量传递至主机20外部。

具体的，请参阅图14和图15，图14为图5和图6所示主机20中第二散热系统24与电路板组件22的装配结构示意图，图15为图14所示装配图中第二散热系统24的分解图。第二散热系统24包括第二风机243。第二风机243设置于主机壳体21内，并位于上述两个第一风机234之间。第二风机234具有入风口和出风口。第二风机234的入风口与至少一个第一入风结构212a连通。第二风机234的出风口与第一出风结构213a连通。需要说明的是，第二风机243位于两个第一风机234之间时，第二风机243的轴线在第三壁板的投影位于两个第一风机234的轴线在第三壁板的投影之间。第二风机243可以和两个第一风机234在同一直线上，也可以不在同一直线上。

这样一来，除了上述第一散热系统23能够带走主机20内的部分热量外，在第二风机234运行时，主机20外部的空气由两个第一入风结构212a进入主机20内，并由第一出风结构213a排出。可以带走主机20内部的另外部分热量，以提升主机的散热效率。

在上述实施例的基础上，可选的，第二散热系统24还包括上述散热板231。上述第二风机243包括至少一个风机主体2431和风机壳体。至少一个风机主体2431位于散热板231的远离电路板组件22的一侧，也即是，至少一个风机主体2431位于散热板231与第二壁板212之间。风机壳体罩设于上述至少一个风机主体2431外，且散热板231形成风机壳体的一壁板。

这样一来，发热器件222产生的热量传递至散热板231后即可直接与风机壳体的内部空间241的气流换热，并进一步由第一出风结构213a带出至主机20的外部。第二散热系统24的传热路径为：发热器件222→散热板231→风机壳体的内部空间241的气流，相比于上述第一散热系统23，该第二散热系统24的传热路径较短，散热效率较高，能够避免整机的表面温度过高，提升整机的性能及用户体验。

而且，由于散热板231形成风机壳体的一壁板，因此避免第二风机243的风机壳体与散热板231在主机20的厚度方向(也即是Z轴方向)产生高度叠加，有利于主机20的厚度薄型化。从另一方面讲，在主机20的厚度一定的前提下，散热板231与第二壁板212之间的空间狭小。在此基础上，由于散热板231形成第二风机243的风机壳体的一壁板，因此有利于第二风机243在空间狭小的散热板231与第二壁板212之间进行安装。

在上述实施例的基础上，可选的，第二壁板212形成风机壳体的与散热板231相对的又一壁板。这样一来，可以避免风机壳体与第二壁板212在Z轴方向产生高度叠加，有利于主机20的厚度薄型化。从另一方面讲，有利于第二风机243在空间狭小的散热板231与第二壁板212之间进行安装。

一些实施例中，请继续参阅图14和图15，第二散热系统24还包括挡风条242。挡风条242设置于散热板231与第二壁板212之间，并围绕上述至少一个风机主体2431设置，挡风条242形成风机壳体的侧壁，与散热板231、第二壁板212围成风机壳体的内部空间241。这样，便于气流集中，以保证散热效率。挡风条242的位置可以根据需要设定，以防止风机壳体内的气流与主机20内的其他气流(比如上述第一风机234产生的气流)产生相互影响。

在一些实施例中，请参阅图16，图16为图14所示第二散热系统24、电路板组件22与第一散热系统23的装配图。挡风条242设置于第一散热系统23的两个第一风机234之间。这样一来，可以防止风机壳体内的气流产生回流，以影响第一风机234的进风效率。

挡风条242的材料可以为刚性材料，也可以为软质弹性材料，该软质弹性材料包括但不限于泡棉和硅胶。在一些实施例中，挡风条242的材料为软质弹性材料，这样可以有效密封散热板231与第二壁板212之间的间隙，并能够补偿一定的装配误差。

在其他一些实施例中，也可以不设置该挡风条242，以借助主机壳体21的壁板形成风机壳体的侧壁，在此不做具体限定。

在上述实施例中，风机主体2431包括中轴以及围绕中轴设置的多个叶片。风机主体2431运行时，可以迫使主机20外部的空气由两个第一入风结构212a进入风机壳体的内部空间241，并由第一出风结构213a排出。一些实施例中，请继续参阅图14和图15，上述至少一个风机主体2431的中轴与散热板231以及第二壁板212大致垂直，上述至少一个风机主体2431的叶片为离心式叶片。这样一来，第二风机243为离心式风机，离心式风机在自身轴向上的尺寸较小，便于在空间狭小的散热板231与第二壁板212之间进行安装。

上述第二风机243中风机主体2431的数量可以为一个，也可以为多个。当风机主体2431的数量为多个时，多个风机主体2431可以沿平行于第三壁板213的方向(也即是X轴方向)间隔排列。示例的，请参阅图17，图17为图14所示装配结构中第二散热系统24与主机壳体的第三壁板213的主视图，风机主体2431的数量为两个，两个风机主体2431沿X轴方向间隔排列。在其他一些实施例中，风机主体2431的数量也可以为三个、四个等等。

这样一来，可以增大第二散热系统24的风量。同时多个风机主体2431至第三壁板213上第一出风结构213a的距离大致相等，可以避免多个风机主体2431产生气流之间相互窜动。

在上述实施例的基础上，为了进一步降低多个风机主体2431产生的气流之间相互窜动的可能性，在一些实施例中，请继续参阅图17，相邻两个风机主体2431之间设有分隔件244。分隔件244将风机壳体的内部空间241分隔为多个子空间241a，多个风机主体2431分别位于该多个子空间241a内。风道241还包括位于多个子空间241a与第一出风结构213a之间的主空间241b，多个子空间241a与主空间241b连通，主空间241b与第一出风结构213a连通。这样一来，风机主体2431产生的气流，沿多个子空间241a进入主空间241b，并进一步经由主空间241b由第一出风结构213a排出。分隔件244可以阻止相邻两个风机主体2431产生气流之间相互窜动。

在上述实施例中，分隔件244的材料可以为刚性材料，也可以为软质弹性材料，该软质弹性材料包括但不限于泡棉和硅胶。在一些实施例中，分隔件244的材料为软质弹性材料，这样，可以沿Z轴方向封堵散热板231与第二壁板212之间间隙，并能够补偿一定的装配误差。在此基础上，一些实施例中，请参阅图15，分隔件244与挡风条242相接，且分隔件244的材料与挡风条242的材料相同，分隔件244与挡风条242一体成型。这样，可以减小主机20的组成结构复杂度，降低装配难度。

为了进一步提升第二散热系统24的散热效率，在一些实施例中，请参阅图14、图15和图17，第二散热系统24还包括散热翅片245。散热翅片245设置于散热板231远离电路板组件22的表面，且散热翅片245位于风机壳体的内部空间241内。这样一来，借助散热翅片245可以增大散热板231与风机壳体内气流的换热面积，提升散热效率。

在上述实施例中，散热翅片245可以焊接固定于散热板231的远离电路板组件22的表面，也可以与散热板231一体成型，也即是，散热翅片245与散热板231为一个结构件整体。这样一来，可以降低第二散热系统24的结构复杂度，降低装配难度。

在一些实施例中，散热翅片245的数量为多个，多个散热翅片245形成至少一个散热翅片组，至少一个散热翅片组与至少一个风机主体2431数量相等且一一对应。

示例的，请继续参阅图14、图15和图17，散热翅片245的数量为多个，多个散热翅片245形成两个散热翅片组，两个散热翅片组与两个风机主体2431数量相等且一一对应，两个散热翅片组分别设置于两个风机主体2431所处的子空间241a内。

在上述基础上，可选的，风机主体2431具有相对的第一侧和第二侧。需要说明的是，第一侧和第二侧均指风机主体2431的相对两侧空间。第一侧、风机主体2431、第二侧的排列方向与主机壳体21的第三壁板213平行，也即是，第一侧、风机主体2431、第二侧沿X轴方向排列。在此基础上，请参阅图17，风机主体2431对应的散热翅片组包括两排第一散热翅片2451，该两排第一散热翅片2451分别位于该风机主体2431的第一侧和第二侧。每排第一散热翅片2451均包括多个第一散热翅片2451，该多个第一散热翅片2451沿垂直于第三壁板213的方向(也即是Y轴方向)间隔排列，每个第一散热翅片2451均沿平行于第三壁板213的方向(也即是X轴方向)延伸。

这样一来，第一散热翅片2451位于风机主体2431的相对两侧，且风机主体2431旋转产生的气流可以进入相邻两个第一散热翅片2451之间的间隙，以与第一散热翅片2451进行充分换热，提高换热效率，同时两排第一散热翅片2451内每个第一散热翅片2451的延伸方向相同，因此结构简单，加工成本较低。

在上述实施例的基础上，请参阅图17，假设上述至少一个风机主体2431以及该至少一个风机主体2431分别对应的散热翅片组中的两排第一散热翅片2451在散热板231上的占用区域为第一区域A1。在此基础上，请参阅图18，图18为图6所示主机20中发热器件222在散热板231上的投影示意图，发热器件222中，第一组发热器件222a在散热板231上的正投影为第一投影K1。第一组发热器件222a在散热板231上的正投影，也即是，第一组发热器件222a沿Z轴方向在散热板231上的投影。第一投影K1与该第一区域A1有交叠。这样一来，第一组发热器件222a与上述至少一个风机主体2431以及第一散热翅片2451的散热距离较近，可以提高对第一组发热器件222a的散热效率。

在上述实施例的基础上，可选的，请继续参阅图17，风机主体2431对应的散热翅片组还包括多个第二散热翅片2452。多个第二散热翅片2452位于风机主体2431与第一出风结构213a之间，多个第二散热翅片2452沿平行于第三壁板213的方向(也即是X轴方向)间隔排列，每个第二散热翅片2452均沿垂直于第三壁板213的方向延伸。这样一来，由风机主体2431流向第一出风结构213a的气流可以经过多个第二散热翅片2452，可以进一步提升换热效率。

在一些实施例中，多个第二散热翅片2452还位于两排第一散热翅片2451与第一出风结构213a之间，且多个第二散热翅片2452与两排第一散热翅片2451间隔设置。这样一来，多个第二散热翅片2452与两排第一散热翅片2451之间具有第一间隙d1，风机主体2431产生的气流可以沿第一间隙d1的长度方向流动，并由第一间隙d1进入相邻两个第二散热翅片2452之间的间隙内，以使气流能够经过多个第二散热翅片2452之间的间隙，以提升换热效率。

在其他一些实施例中，假设散热板231的朝向电路板组件22的表面为第一表面，散热板231的朝向风机壳体的内部空间241的表面为第二表面。根据前文描述，第一表面为凹凸不平的表面，在此基础上，请返回参阅图15，第二表面也可以为凹凸不平的表面。具体的，第二表面上与第一表面上的凸部相对的位置形成凹部，与第一表面的凹部位相对的位置形成凸部，这样一来，可以使得散热板231的各个部位的厚度大致均匀，能够同时兼顾结构强度和材料成本。在此基础上，第二表面上设置多个第二散热翅片2452的区域以及设置两排第一散热翅片2451的区域在Z轴方向上具有高度差，具体的，第二表面上设置多个第二散热翅片2452的区域为第二表面的凸部，第二表面上设置两排第一散热翅片2451的区域为第二表面的凹部。在此高度差的前提下，多个第二散热翅片2452与两排第一散热翅片2451之间也可以不设置上述第一间隙d1，也可以使得风机主体2431产生的气流能够经过多个第二散热翅片2452中任意相邻两个第二散热翅片2452之间的间隙，以提升换热效率。

在一些实施例中，请继续参阅图17，假设上述至少一个风机主体2431分别对应的散热翅片组中的多个第二散热翅片2452在散热板231上的占用区域为第二区域A2。请参阅图18，第二组发热器件222b在散热板231上的正投影为第二投影K2。第二组发热器件222b在散热板231上的正投影，也即是，第二组发热器件222b沿Z轴方向在散热板231上的投影。第二投影K2与第二区域A2有交叠。这样一来，第二组发热器件222b与多个第二散热翅片2452之间的散热路径较近，借助多个第二散热翅片2452可以提高对第二组发热器件222b的散热效率。

在一些实施例中，请参阅图18，第三组发热器件222c在散热板231上的正投影为第三投影K3。第三组发热器件222c在散热板231上的正投影，也即是，第三组发热器件222c沿Z轴方向在散热板231上的正投影。第四组发热器件222d在散热板231上的正投影为第四投影K4。第四组发热器件222d在散热板231上的正投影，也即是，第四组发热器件222d沿Z轴方向在散热板231上的投影。第三投影K3和第四投影K4均位于主空间241b所处的部分散热板231上。这样一来，借助风机壳体内的气流可以实现对第三组发热器件222c和第四组发热器件222d的散热处理。

根据以上各实施例的描述，需要说明的是，主机20可以仅包括第二散热系统24，不包括上述第一散热系统23，也可以在包括第二散热系统24的同时，还包括上述第一散热系统23。示例的，请参阅图19，图19为图5和图6中电路板组件22、第一散热系统23和第二散热系统24的装配结构示意图，主机20同时包括第一散热系统23和第二散热系统24，以借助该第一散热系统23和第二散热系统24同时对电路板组件22进行散热处理，能够提升对电路板组件的散热效率，保证整机性能和用户体验。

在上述基础上，可选的，请继续参阅图19，第一散热系统23中热管232的蒸发段232a设置于第二散热系统24的风机壳体的内部空间241。这样一来，蒸发段232a的热量除了传递至冷凝段232b，以便进一步被第一风机234产生的气流携带至主机外部之外，还直接与风机壳体内的气流接触换热，以直接被第二风机243产生的气流携带至主机20的外部，由此可以提高电路板组件22的散热效率。

在一些实施例中，请参阅图19，蒸发段232a位于多个第二散热翅片2452远离两排第一散热翅片2451的一侧。一些实施例中，蒸发段232a位于风机壳体的主空间241b内。这样一来，风机壳体内的气流与第一组发热器件222a、第二组发热器件222a换热后，再与蒸发段232a接触换热，可以保证第一组发热器件222a、第二组发热器件222a的散热效率。

由于风机在运行时不可避免地会产生噪声，图19所示实施例中风机包括第二风机243的两个风机主体2431以及两个第一风机234，风机的数量较多，若同时运行，产生的噪声较大，影响用户体验。

为了避免上述问题，在一些实施例中，主机20还可以包括检测装置和控制器。检测装置用于检测上述至少一个发热器件222的功耗。控制器与检测装置以及第二风机243电连接，控制器用于根据检测装置检测到的至少一个发热器件222的功耗，控制第二风机243运行。

具体的，当检测装置测得的至少一个发热器件222的功耗小于至少一个发热器件222的满载功耗时，控制器控制第二风机243停机。当检测装置测得的至少一个发热器件222的功耗大于或者等于该至少一个发热器件222的满载功耗时，控制器控制第二风机243运行。

这样一来，只有当至少一个发热器件222满载运行时，才启动第二风机243，能够在一定程度上解决噪声大的问题，提升用户体验。

相比于现有技术，图19所示实施例在第一散热系统23的基础上新增了第二散热系统24，以同时借助第一散热系统23和第二散热系统24对电路板组件进行散热，能够提高整机的散热性能。其中，第二散热系统24带走的功耗，也即是整机散热性能的提升量，下面对第二散热系统24带走的功耗进行计算：

第二风机243的两个风机主体2431气流量总共约为2.6CFM，气流温度约为50℃，气流的密度为1.093Kg/m³，第二散热系统24的阻抗效率约为40％，第一出风结构213a的气流温度为35℃，第一入风结构212a与出风结构内气流的温差为10℃，气流的比热容为1006.9J/(kg*K)，则计算第二散热系统24可以带走的功耗Q＝(2.6*0.4/2119)*1.093*1006.9*10＝5.4W，因此，图19所示实施例相比于现有技术可以多带走电路板组件22上5.4W的功耗。散热性能得到了有效提升。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (21)

1.一种笔记本电脑，其特征在于，包括主机，所述主机包括：

主机壳体，包括相对且间隔设置的第一壁板和第二壁板以及连接于所述第一壁板与所述第二壁板之间的第三壁板；所述第二壁板和/或所述第三壁板设有第一出风结构；

两个第一风机，设置于所述主机壳体内，所述两个第一风机间隔排列；

第二风机，设置所述主机壳体内，并位于所述两个第一风机之间，所述第二风机具有出风口，所述第二风机的出风口与所述第一出风结构连通。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑，其特征在于，所述主机还包括：

电路板组件，设置于所述主机壳体内，且所述电路板组件包括电路板以及设置于所述电路板上的至少一个发热器件；

散热板，设置于所述电路板组件与所述第二壁板之间，且所述散热板与所述至少一个发热器件热导通，所述第二风机包括至少一个风机主体和风机壳体，所述至少一个风机主体位于所述散热板与所述第二壁板之间，所述风机壳体罩设于所述至少一个风机主体外，且所述散热板形成所述风机壳体的一壁板。

3.根据权利要求2所述的笔记本电脑，其特征在于，所述第二壁板形成所述风机壳体的与所述散热板相对的又一壁板。

4.根据权利要求2或3所述的笔记本电脑，其特征在于，所述风机主体包括中轴以及围绕所述中轴设置的多个叶片，所述至少一个风机主体的中轴与所述第二壁板垂直，所述至少一个风机主体的叶片为离心式叶片。

5.根据权利要求2-4任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述风机主体的数量为多个；多个所述风机主体沿平行于所述第三壁板的方向间隔排列。

6.根据权利要求5所述的笔记本电脑，其特征在于，相邻两个风机主体之间设有分隔件，所述分隔件将所述风机壳体的内部空间分隔为多个子空间，所述多个风机主体分别位于所述多个子空间内；

所述风机壳体的内部空间还包括位于所述多个子空间与所述第一出风结构之间的主空间，所述多个子空间与所述主空间连通，所述主空间与所述第一出风结构连通。

7.根据权利要求2-6任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述主机还包括：

散热翅片，设置于所述散热板远离所述电路板组件的表面，且所述散热翅片位于所述风机壳体的内部空间。

8.根据权利要求7所述的笔记本电脑，其特征在于，所述散热翅片的数量为多个，多个所述散热翅片形成至少一个散热翅片组，所述至少一个散热翅片组与所述至少一个风机主体数量相等且一一对应；

所述风机主体具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧、所述风机主体、所述第二侧的排列方向与所述第三壁板平行；

所述风机主体对应的散热翅片组包括两排第一散热翅片，所述两排第一散热翅片分别位于所述风机主体的第一侧和第二侧；

每排第一散热翅片均包括多个第一散热翅片，所述多个第一散热翅片沿垂直于所述第三壁板的方向间隔排列，每个第一散热翅片均沿平行于所述第三壁板的方向延伸。

9.根据权利要求8所述的笔记本电脑，其特征在于，所述至少一个风机主体以及所述至少一个风机主体分别对应的散热翅片组中的两排第一散热翅片在所述散热板上的占用区域为第一区域；

所述至少一个发热器件包括第一组发热器件；

所述第一组发热器件在所述散热板上的正投影与所述第一区域有交叠。

10.根据权利要求9所述的笔记本电脑，其特征在于，所述第一组发热器件包括CPU MOS和GPU MOS。

11.根据权利要求8-10任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述风机主体对应的散热翅片组还包括多个第二散热翅片；

所述多个第二散热翅片位于所述风机主体与所述第一出风结构之间，所述多个第二散热翅片沿平行于所述第三壁板的方向间隔排列，每个第二散热翅片均沿垂直于所述第三壁板的方向延伸。

12.根据权利要求11所述的笔记本电脑，其特征在于，所述多个第二散热翅片还位于所述两排第一散热翅片与所述至少一个第二出风结构之间，且所述多个第二散热翅片与所述两排第一散热翅片间隔设置。

13.根据权利要求11或12所述的笔记本电脑，其特征在于，所述至少一个风机主体分别对应的散热翅片组中的多个第二散热翅片在所述散热板上的占用区域为第二区域；

所述至少一个发热器件还包括第二组发热器件；

所述第二组发热器件在所述散热板上的正投影与所述第二区域有交叠。

14.根据权利要求13所述的笔记本电脑，其特征在于，所述第二组发热器件包括CPU电感以及GPU电感。

15.根据权利要求11-14任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述主机还包括：

热管，包括蒸发段和两个冷凝段，所述蒸发段位于所述散热板的远离所述电路板组件的一侧，且所述蒸发段与所述散热板热导通，所述两个冷凝段分别连接于所述蒸发段的长度方向上的两端；

两组鳍片，分别设置于所述两个冷凝段外，并与所述两个冷凝段的管壳热导通，所述两组鳍片分别位于所述两个第一风机的出风侧。

16.根据权利要求15所述的笔记本电脑，其特征在于，所述蒸发段位于所述风机壳体的内部空间，且所述蒸发段位于所述多个第二散热翅片远离所述风机主体的一侧。

17.根据权利要求15或16所述的笔记本电脑，其特征在于，所述至少一个发热器件还包括第三组发热器件，所述第三组发热器件在所述散热板上的正投影与所述蒸发段在所述散热板的正投影有交叠。

18.根据权利要求17所述笔记本电脑，其特征在于，所述第三组发热器件包括CPU和GPU。

19.根据权利要求3所述的笔记本电脑，其特征在于，所述主机还包括：

挡风条，位于所述散热板与所述第二壁板之间，并围绕所述至少一个风机主体设置，所述挡风条形成所述风机壳体的侧壁。

20.根据权利要求2-19任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述散热板包括散热板主体和导热嵌件；

所述散热板主体上与所述发热器件相对的位置设有开口，所述导热嵌件设置于所述开口内，所述发热器件与所述导热嵌件热导通，所述导热嵌件的边缘与所述开口处的散热板主体边缘热导通。

21.根据权利要求2-20任一项所述的笔记本电脑，其特征在于，所述主机还包括检测装置和控制器；

所述检测装置用于检测所述至少一个发热器件的功耗；

所述控制器与所述检测装置以及所述第二风机电连接，所述控制器用于根据所述检测装置检测到的所述至少一个发热器件的功耗，控制所述第二风机运行。

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