本申请要求于2016年04月25日提交中国专利局、申请号为201620355920.X、发明名称为“一种投影设备及投影系统”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种投影设备及投影系统,在不改变壳体外观的情况下,通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽,以扩大壳体内部的散热空间,使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间,从而提升了进风通孔的气流量,有效的对投影设备的元器件的温升进行控制,降低壳体的温度。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:
一种投影设备,包括:
壳体,所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板,所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交,所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔,所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔;
其中,所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽,进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。
可选的,所述连接基板包括多个子基板,所述子基板为弧形板或者平板。
可选的,所述投影设备还包括:设置于所述壳体内部空间的至少一个风扇;
其中,进入所述进风通孔的气流在所述风扇的作用下通过所述凹槽从所述出风通孔排出。
可选的,所述凹槽与固定在所述壳体中的发热部件相对设置,所述凹槽距离所述发热部件的距离大于0.6mm。
可选的,所述凹槽距离所述发热部件的距离大于1mm小于2.2mm。
可选的,所述投影设备还包括:设置于所述壳体内部空间的散热器,所述散热器设置于所述出风通孔一侧,进入所述进风通孔的气流经所述散热器从所述出风通道排出。
可选的,所述凹槽延伸至所述进风通孔。7、根据权利要求2所述的投影设备,其特征在于,所述凹槽延伸至所述风扇所在的壳体区域。
可选的,延伸至所述风扇所在壳体区域的凹槽深度不同于凹槽的其他部分的深度。
可选的,所述凹槽深度不大于1.2mm。
相应的,本发明还提供了一种投影系统,所述投影系统包括上述的投影设备。
相较于现有技术,本发明提供的技术方案至少具有以下优点:
本发明提供了一种投影设备及投影系统,投影设备包括:壳体,所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板,所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交,所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔,所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔;其中,所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽,进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。本发明提供的技术方案,在不改变壳体外观的情况下,通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽,以扩大壳体内部的散热空间,使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间,从而提升了进风通孔的气流量,有效的对投影设备的元器件的温升进行控制,降低壳体的温度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所述,随着电子器件轻薄化的趋势,投影设备的体积越来越小,使得其内部空间愈发紧凑,发热部件在投影设备工作过程中产生的大量热量不能及时的传递到周围空气中,进而使得投影设备的壳体的温度不断升高;尤其的在夏季使用投影设备时,发热部件产生的大量热量不仅造成壳体的温度升高,严重时还会影响其他器件的使用寿命。随着用户对产品外观设计及舒适度的要求越来越高,降低投影设备的壳体温度的方案越来越被重视。
基于此,本申请实施例提供了一种投影设备及投影系统,在不改变壳体外观的情况下,通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽,以扩大壳体内部的散热空间,使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间,从而提升了进风通孔的气流量,有效的对投影设备的元器件的温升进行控制,降低壳体的温度。为实现上述目的,本申请实施例提供的技术方案如下,具体结合图1a至图3b所示,对本申请实施例提供的技术方案进行详细的描述。
结合图1a和图1b所示,图1a为本申请实施例提供的一种投影设备的结构示意图,图1b为图1a中沿AA’方向的切面图,其中,投影设备包括:
壳体100,所述壳体100包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板,所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交,所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔101,所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔102;
其中,所述壳体100的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽300,进入所述进风通孔101的部分气流通过所述凹槽300从所述出风通孔102排出。
具体的,本申请一实施例提供的投影设备,壳体包括第一基板、第二基板和连接基板,其中,第一基板和第二基板相对设置,且连接基板设置于第一基板和第二基板之间,通过连接基板将第一基板和第二基板之间连接固定,且第一基板、第二基板和连接基板之间围成一内部空间。本申请实施例提供的投影设备其还包括有设置于壳体内部空间的发热部件200等器件。其中,进风通孔101和出风通孔102之间形成壳体的主散热通道;,即,连接基板包括有朝向第一朝向的板材和朝向第二朝向的板材,第一朝向的板材和第二朝向的板材分别形成有进风通孔101和出风通孔102,进风通孔101和出风通孔102之间形成壳体的主散热通道。需要说明的是,本申请对提供外壳的进风通孔和出风通孔的数量和位于连接基板的具体位置均不做具体限制;其中,优选的第一朝向和第二朝向相对。
本申请中的所述连接基板包括多个子基板,多个子基板可以围绕成环形、且多个子基板首尾相接,所述子基板可以为弧形板或平板。此外,本申请实施例对多个子基板的位置并不做具体限制,只需要多个子基板起到连接第一基板和第二基板、且与第一基板和第二基板围成一内部空间即可,具体如连接基板包括两个子基板,且两个子基板相对设置,通过该两个子基板和第一基板、第二基板围成一内部空间放置器件。
其中,当连接基板的多个子基板均为弧形板时,每个子基板可以相同的也可以是不同的,如此可以形成不同的壳体形状结构;或者,当连接基板的多个子基板均为平板时,各子基板之间可以相同的平板,也可以是不同平板;或者,本申请中多个子基板还可以部分是弧形板部分是平板,对此需要根据实际应用进行具体设计。
可选的,在本申请实施例提供的投影设备中,所述凹槽与固定在所述壳体中的发热部件相对设置,所述凹槽距离所述发热部件的距离大于0.6mm。进一步的,所述凹槽距离所述发热部件的距离大于1mm小于2.2mm。其中,对于凹槽和发热部件的位置关系,凹槽可以与发热部件在第一基板至第三名的方向上的投影部分交叠,也可以全部交叠,或者发热部件的投影全部落入凹槽的投影中(即发热部件的投影被凹槽的投影全部覆盖),对此本申请实施例不作具体限制,需要根据实际的应用进行具体的设计。
由上述内容可知,本申请实施例提供的技术方案,在不改变壳体外观的情况下,通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽,以扩大壳体内部的散热空间,使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间,从而提升了进风通孔的气流量,有效的对投影设备的元器件的温升进行控制,降低壳体的温度。另外,由于本申请实施例提供的技术方案,是在壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽,避免将壳体的边框内壁整体减薄,保证了对壳体的机械强度高。
进一步的,参考图2所示,为本申请实施例提供的另一种投影设备的结构示意图,其中,所述投影设备还包括:设置于所述壳体100内部空间的至少一个风扇400;
其中,进入所述进风通孔101的气流在所述风扇400的作用下通过所述凹槽300从所述出风通孔102排出。即,进入进风通孔的气流,在风扇的离心作用下将部分气流卷入风扇,其中,该被风扇卷入的气流包括自进风通孔进入凹槽的部分或全部气流,最后通过风扇的作用将这些气流从出风通孔排出。其中,通过增加风扇有利于加速进风通孔至出风通孔之间的散热通道的气流流速,加快散热效率。
进一步的,参考图2所示,所述投影设备还包括:设置于所述壳体100内部空间的散热器500,所述散热器500设置于所述出风通孔102一侧,进入所述进风通孔101的气流经所述散热器500从所述出风通道102排出。其中,本申请提供的所述散热器包括多个散热鳍片。其中,所述散热鳍片为金属散热鳍片;本申请实施例对金属散热鳍片的具体材质不做限制,可以为铜散热鳍片,还可以为其他材质的金属散热鳍片,对此需要根据实际应用进行具体选取。
为了加大投影设备的散热效率,在壳体的内部空间设置风扇和散热器。其中,通过风扇的主要作用在于加速进风通孔至出风通孔的散热通道的气流流速,并且由于在壳体的内壁上形成有凹槽以增大散热空间,使得散热通道在气流流速增大的基础上,又增大了散热通道的气流流量,进而提高了被散热通道带走的热量,进一步降低了壳体内部的各种器件的温度和壳体的温度。同时,通过散热器的散热作用,更进一步的降低了壳体内部的各种器件的温度和壳体的温度。
具体结合图3a和图3b所示,图3a为未形成凹槽时的风量分布示意图,图3b为形成凹槽时的风量分布示意图,其中,投影设备中,未形成凹槽时,由于空间有限,预形成凹槽区域301处风量(如图3a中黑色箭头的数量和占用面积)少;而形成凹槽300后,扩大了散热空间,凹槽300处的风量(如图3b中黑色箭头的数量和占用面积)增大,保证了器件的温度和壳体的温度低。
在上述任意一实施例中,所述凹槽可以延伸至所述进风通孔,有利于进风通孔至凹槽的气流的通过,能够更加迅速的降低器件和壳体的温度。另外,当壳体的内部空间设置有风扇时,所述凹槽可以延伸至所述风扇所在的壳体区域,有利于凹槽至风扇的气流通过,进而提高散热效率;且本申请实施例中延伸至所述风扇所在壳体区域的凹槽深度不同于凹槽的其他部分的深度,保证散热效率高。此外,本申请实施例提供的所述凹槽深度不大于1.2mm,其具体可以为0.8mm等深度值,不仅能够保证散热效率高,而且还能保证壳体的机械强度高。本申请提供的所述发热部件可以包括发光元件和处理器中的一种或多种。以及,本申请提供的所述壳体为金属壳体或塑料壳体,对此本申请实施例不做具体限制;以及,对于壳体的形状可以为圆柱形,还可以为长方体形,或者为其他形状,对此本申请实施例同样不做具体限制。
相应的,本申请实施例还提供了一种投影系统,所述投影系统包括上述任意一实施例提供的投影设备。
本申请实施例提供了一种投影设备及投影系统,投影设备包括:壳体,所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板,所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交,所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔,所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔;其中,所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽,进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。本申请实施例提供的技术方案,在不改变壳体外观的情况下,通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽,以扩大壳体内部的散热空间,使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间,从而提升了进风通孔的气流量,有效的对投影设备的元器件的温升进行控制,降低壳体的温度。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。