CN215494905U - 散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热器,包括:底板;散热部,所述散热部包括多层散热鳍片和多根热管,多根所述热管设置在所述底板的顶部,多层所述散热鳍片与多根所述热管穿接设置并置于所述底板的上方;导风部,所述导风部竖直设置在所述散热部的尾部,所述导风部包括至少一片导风壁。本实用新型的技术方案,在散热部的尾部增加竖直且与气流方向呈一定夹角的导风部,可以改变冷却空气的流动的方向,进而实现兼顾散热和导风的功能,高效利用服务器的系统空间,减少额外的导风结构,降低服务器的制造成本,延长服务器的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于服务器技术领域,尤其涉及一种散热器。
背景技术
服务器的大小都有固定的标准,在服务器中,系统风扇、散热器和导风罩是重要的散热器件。冷却空气被系统风扇从入风口吸入,依次冷却服务器内上游和下游的热源。一方面,不同热源的散热需求不一致,如CPU(central processing unit,简称CPU)中央处理器,是服务器中功率最大的热源之一,需要安装散热器帮助其进行更高效的散热;另一方面,冷却空气与上游热源换热后,温度升高,对下游热源的散热效果下降,需要设计导风罩进行风道管理,尽量减小前排热源对后排热源散热的影响。
但是,目前,服务器中的散热器和导风罩一般都分开设计,各自占用一定的空间。然而,随着服务器的更新换代和配置升级,服务器内部元器件的密度越来越高,散热器件所能占用的空间也越来越有限。在一些空间不够的情况下,服务器在设计时不得不选择体积小的散热器或者简化导风罩结构和大小来进行妥协,体积小的散热器散热效果差,导风罩简化会使得整机散热不合理,因此,无论是前种方案还是后种方案,都会导致服务器整体散热性能、可靠性和寿命的下降。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种兼顾散热和导风的功能的散热器。
为了解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供如下技术方案:
一种散热器,包括:
底板;
散热部,所述散热部包括多层散热鳍片和多根热管,多根所述热管设置在所述底板的顶部,多层所述散热鳍片与多根所述热管穿接设置并置于所述底板的上方;
导风部,所述导风部竖直设置在所述散热部的尾部,所述导风部包括至少一片导风壁。
可选的,所述导风壁设置为曲面结构或平面结构。
可选的,所述导风壁平行设置或不平行设置。
可选的,所述散热鳍片设有两个尾片,两个所述尾片向内侧相对弯折,扣合形成导风壁,多层所述导风壁形成所述导风部。
可选的,多层所述散热鳍片平行间隔设置并与所述底板平行。
可选的,所述热管设置为U型结构,所述热管的两个支管贯穿多层所述散热鳍片。
可选的,所述散热部的一侧设置为封闭结构。
可选的,所述底板设有均温板,所述热管的底部设置在所述均温板的顶部。
可选的,所述底板开设有防呆孔。
可选的,所述底板以及散热鳍片的边角均设置为倒角结构,所述倒角结构包括倒圆角或倒斜角。
本实用新型的实施例,具有如下技术效果:
本实用新型的上述技术方案,1)在散热部的尾部增加竖直且与气流方向呈一定夹角的导风部,可以改变冷却空气的流动的方向,进而实现兼顾散热和导风的功能,高效利用服务器的系统空间,减少额外的导风结构,降低服务器的制造成本,延长服务器的使用寿命。
2)对服务器的热源进行散热的同时,减少上游热源对下游热源散热造成的影响。
本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的导风壁不平行设置的散热器的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的导风壁为曲面结构的散热器的结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的导风壁平行设置的散热器的结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的散热鳍片尾部弯折的导风壁的结构示意图;
图5是本实用新型实施例提供的散热鳍片尾部弯折的散热器的结构示意图;
图6是本实用新型实施例提供的一侧封闭的散热器的结构示意图;
图7是本实用新型实施例提供的散热器的一种应用场景示意图;
图8是本实用新型实施例提供的散热器的另一种应用场景示意图;
图中:1-导风壁;2-热管;3-均温板;4-底板;5-散热鳍片;6-安装孔;7-防呆孔;8-圆角结构;9-第一服务器;10-第一风扇;11-第一CPU散热器;12-第二CPU散热器;13-冷却空气;14-PICe卡;15-OCP卡;16-第二服务器;17-第三CPU散热器;18-第四CPU散热器;19-第二风扇;20-第五CPU散热器;21-第六CPU散热器。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型提到的CPU(central processing unit,简称CPU)中央处理器,PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准,简称“PCI-e”,OCP(Open Compute Project)开源计算项目。
如图1所示,本实用新型的实施例提供一种散热器,包括:
底板4;
散热部,所述散热部包括多层散热鳍片5和多根热管2,多根所述热管2设置在所述底板4的顶部,多层所述散热鳍片5与多根所述热管2穿接设置并置于所述底板4的上方;
导风部,所述导风部竖直设置在所述散热部的尾部,所述导风部包括至少一片导风壁1。
具体的,在底板4的上设有多个安装孔6,可通过卡扣或螺丝将散热器固定在服务器的主板上置于上游热源之上,底板4上导热界面材料,如:导热硅脂、导热垫片等。冷却空气13从散热器的进风口进入散热器的翅片间隙并换热,加热后的冷却空气13通过出风口出风并避开下游的热源。
具体的,当热源发出的热量经由导热界面材料传递到散热器上后,由于热管2导热系数极高,热量可以以极低的热阻沿热管2传播。此时,热管2又与散热器的散热鳍片5相连,热量便可以更有效地通过整个散热器散失到冷却空气当中。
本实用新型一可选的实施例,在散热部的尾部增加竖直且与气流方向呈一定夹角的导风部,可以改变冷却空气的流动的方向,进而实现兼顾散热和导风的功能,高效利用服务器的系统空间,减少额外的导风结构,降低服务器的制造成本,延长服务器的使用寿命;同时,对服务器的热源进行散热的同时,减少上游热源对下游热源散热造成的影响。
如图1所示,本实用新型一可选的实施例,所述导风部包括至少一片导风壁。
具体的,导风壁可以根据实际需要设置为1片,2片或者多片;导风壁为金属薄片,金属薄片固定在散热鳍片5的尾部,形成导风壁1。
本使用新型的该实施例,通过在散热部的尾部固定安装导风壁,可以改变冷却空气的流动的方向。
如图2所示,本实用新型一可选的实施例,所述导风壁设置为曲面结构或平面结构。
具体的,导风壁的结构可以根据服务器内部的空间结构以及大小进行设定。
本实用新型的该实施例,无论将导风壁设置为曲面结构还是平面结构,均可以使冷却空气在经过导风壁的时候,改变冷却空气的流动的方向。
如图3所示,本实用新型一可选的实施例,所述导风壁平行设置或不平行设置。
本实用新型的该实施例,当导风壁的数量大于1片时,根据服务器内部的空间结构和大小,可以将导风壁设置为倾斜方向相同或者倾斜方向不相同,也即导风壁平行设置或者不平行设置,其中,导风壁与散热鳍片5垂直设置。
如图4和图5所示,本实用新型一可选的实施例,所述散热鳍片5设有两个尾片,两个所述尾片向内侧相对弯折,扣合形成导风壁,多层所述导风壁形成所述导风部。
具体的,使用散热鳍片5的尾片设置导风壁,无需另设金属薄壁作为导风壁,也减少了对导风壁固定的工序。
本实用新型的该实施例,提供了另一种方式形成导风壁,可以降低散热器的成本。
本实用新型一可选的实施例,多层所述散热鳍片5平行间隔设置并与所述底板4平行。
具体的,热源的热量依次通过均温板3、热管2以及散热鳍片5快速高效地传递到冷却空气中去。
本实用新型的该实施例,散热鳍片5与底板4平行设置,实现了热量的均匀传递,进而实现了均匀散热。
本实用新型一可选的实施例,所述热管2设置为U型结构,所述热管2的两个支管贯穿多层所述散热鳍片5。
本实用新型的该实施例,热管2与散热鳍片5相连,热量便可以更有效地通过整个散热器散失到冷却空气当中,提高散热器的散热性能。
如图6所示,本实用新型一可选的实施例,所述散热部的一侧设置为封闭结构。
具体的,可以根据实际需要对散热器的两侧中的任意一侧进行封闭处理。
本实用新型的封闭结构用于防止漏风。
本实用新型一可选的实施例,所述底板4设有均温板3,所述热管2的底部设置在所述均温板3的顶部。
具体的,底板4吸收热源热量后,蒸发扩散至均温板3内,将热量传导至热管2。
本实用新型的该实施例,通过设置均温板3,实现了将底板4吸收的热源的热量通过均温板3传递至热管2,进行散热。
本实用新型一可选的实施例,所述底板4开设有防呆孔7。
具体的,在底板4的一角,靠近安装孔6的位置开设有防呆孔7。
本实用新型的该实施例,防呆孔7防止散热器因安装方向错误而影响散热和导热的效果。
本实用新型一可选的实施例,底板4和散热鳍片5的边角均设置为倒角结构8(倒圆角或倒斜角),用于避免对人员造成割伤。
具体的,上述实施例可以通过如下实现方式实现:
实施例1
如图7所示,本申请的散热器应用在第一服务器9(双路服务器)中,为热源第一CPU和第二CPU进行散热,第一CPU散热器11正后方安装有OCP卡15,第二CPU散热器12正后方安装有PCIe卡14,在第一CPU散热器11和第二CPU散热器12的前方设有第一风扇10。
其中,PCIe卡14与第二CPU散热器12间隔较小,中间还需要预留PCIe卡14的线缆空间,因此没有足够的空间安装导风罩结构。采用如图7所示的散热器,由于散热器的导风壁1改变了冷却空气13的流动方向,被散热器加热的冷却空气从PCIe卡14和OCP卡15的侧边流过,散热器侧边未被加热的冷却空气13与PCIe卡14和OCP卡15进行换热,使PCIe卡14和OCP卡15的散热性能更好,温度更低,不易超温。
若采用现有的散热器,冷却空气与前排CPU散热器换热后温度升高后,再与后排PCIe卡14和OCP卡15进行换热,此时PCIe卡14和OCP卡15的散热效果下降,容易导致PCIe卡14和OCP卡15超温。
实施例2
如图8所示,6颗系统风扇位于第二服务器16(四路服务器)的中间位置,第三CPU散热器17和第四CPU散热器18分别位于风扇的正前方,第五CPU散热器20和第六CPU散热器分别位于第二风扇的正后方。当前排CPU散热器采用如图1所示的散热器后,系统第二风扇16吸入的冷却空气13一部分来自第三CPU散热器17,另一部分来自第三CPU散热器17侧边的冷却空气,两者经过第二风扇19后混合均匀,再对第五CPU散热器20进行散热,减小了第三CPU对第五CPU散热性能的影响。同理,第四CPU对第六CPU散热性能的影响也减小了。
若采用现有的散热器,则冷却空气经过前排CPU散热器加热温度升高后,被风扇吸入,直接吹到后排的CPU散热器上,使得后排CPU散热器的散热性能下降。
另外,本实用新型实施例的散热器的其他构成及作用对本领域的技术人员来说是已知的,为减少冗余,此处不做赘述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种散热器,其特征在于,包括:
底板;
散热部,所述散热部包括多层散热鳍片和多根热管,多根所述热管设置在所述底板的顶部,多层所述散热鳍片与多根所述热管穿接设置并置于所述底板的上方;
导风部,所述导风部竖直设置在所述散热部的尾部,所述导风部包括至少一片导风壁。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导风壁设置为曲面结构或平面结构。
3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,所述导风壁平行设置或不平行设置。
4.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,所述散热鳍片设有两个尾片,两个所述尾片向内侧相对弯折,扣合形成导风壁,多层所述导风壁形成所述导风部。
5.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,多层所述散热鳍片平行间隔设置并与所述底板平行。
6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,所述热管设置为U型结构,所述热管的两个支管贯穿多层所述散热鳍片。
7.根据权利要求6所述的散热器,其特征在于,所述散热部的一侧设置为封闭结构。
8.根据权利要求7所述的散热器,其特征在于,所述底板设有均温板,所述热管的底部设置在所述均温板的顶部。
9.根据权利要求8所述的散热器,其特征在于,所述底板开设有防呆孔。
10.根据权利要求9所述的散热器,其特征在于,所述底板以及散热鳍片的边角均设置为倒角结构,所述倒角结构包括倒圆角或倒斜角。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202121518062.3U CN215494905U (zh) | 2021-07-05 | 2021-07-05 | 散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121518062.3U CN215494905U (zh) | 2021-07-05 | 2021-07-05 | 散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN215494905U true CN215494905U (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=79724596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121518062.3U Active CN215494905U (zh) | 2021-07-05 | 2021-07-05 | 散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN215494905U (zh) |
-
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