CN113766776B

CN113766776B - 电子设备

Info

Publication number: CN113766776B
Application number: CN202110885533.2A
Authority: CN
Inventors: 雷娜
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2021-08-03
Filing date: 2021-08-03
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2041-08-03
Also published as: CN113766776A; US20230044636A1; GB202205395D0; GB2609528A

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：第一壳体；第二壳体，与所述第一壳体连接；在所述第一壳体和所述第二壳体之间形成有容纳腔；发热件，设置于所述容纳腔内；第一流道，设置于所述第一壳体内，能够容纳换热液体，用于通过流动的换热液体为所述发热件散热。本申请实施例的电子设备，由于将第一流道设置在第一壳体内，大大地减化了电子设备的散热结构；使第一壳体既作为电子设备的壳体，又作为电子设备的散热结构，大大地减化了电子设备的结构。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备内的发热件需要散热才能保证可靠工作，合理的为发热件散热是目前正待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

所述电子设备包括：

第一壳体；

第二壳体，与所述第一壳体连接；在所述第一壳体和所述第二壳体之间形成有容纳腔；

发热件，设置于所述容纳腔内；

第一流道，设置于所述第一壳体内，能够容纳换热液体，用于通过流动的换热液体为所述发热件散热。

在一些可选的实现方式中，所述第一壳体包括：

第一板体，位于靠近所述容纳腔侧；所述第一流道设置于所述第一板体远离所述容纳腔侧；

第二板体，与所述第一板体连接，位于远离所述容纳腔侧，覆盖所述第一流道。

在一些可选的实现方式中，所述第一板体和所述第二板体形成一体结构，所述第一板体和所述第二板体的对接部分从所述第一流道延伸至所述第一壳体的外表面。

在一些可选的实现方式中，所述第一板体的材料和所述第二板体的材料不同；

所述第一板体的导热性大于所述第二板体的导热性。

在一些可选的实现方式中，所述第一板体具有凸起部，所述凸起部位于所述容纳腔内，所述凸起部与所述发热件导热接触。

在一些可选的实现方式中，所述凸起部内具有第二流道，所述第二流道与所述第一流道连通。

在一些可选的实现方式中，所述凸起部与所述第一板体连接；所述电子设备还包括：

弹性件，设置于所述发热件与所述第一板体之间，用于通过变形力维持所述凸起部与所述发热件接触。

在一些可选的实现方式中，所述第一壳体还具有入口和出口；所述入口和出口分别与所述第一流道连通；

所述入口和出口位于所述容纳腔内；所述电子设备还包括：第一驱动机构；所述第一驱动机构设置于所述容纳腔内，所述第一驱动机构分别与所述入口和出口连通，所述第一驱动机构用于驱动所述换热液体在所述第一流道内流动；或，

所述入口和出口位于所述第一壳体的外表面。

在一些可选的实现方式中，所述第一壳体用于与承载面抵接而支撑所述电子设备。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

风扇组件，设置于所述容纳腔内，用于为所述发热件散热。

本申请实施例中的所述电子设备，所述电子设备包括：第一壳体；第二壳体，与所述第一壳体连接；在所述第一壳体和所述第二壳体之间形成有容纳腔；发热件，设置于所述容纳腔内；第一流道，设置于所述第一壳体内，能够容纳换热液体，用于通过流动的换热液体为所述发热件散热。由于将第一流道设置在第一壳体内，大大地减化了电子设备的散热结构；使第一壳体既作为电子设备的壳体，又作为电子设备的散热结构，大大地减化了电子设备的结构；同时，由于第一壳体为电子设备的壳体，能够在第一壳体内设置更多的第一流道；从而大大地增加了第一流道的设置体积。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图6为本申请实施例中电子设备的第一板体一个可选的结构示意图；

图7为本申请实施例中电子设备的第二板体一个可选的结构示意图；

图8为本申请实施例中电子设备的第二板体一个可选的结构示意图；

图9为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图。

附图标记：101、容纳腔；110、第一壳体；111、第一流道；112、第一板体；113、第二板体；114、凸起部；115、第二流道；116、入口；117、出口；120、第二壳体；130、发热件；140、第一驱动机构。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图9对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

如图1所示，所述电子设备包括：第一壳体110、第二壳体120、发热件130和第一流道111。第二壳体120与所述第一壳体110连接；在所述第一壳体110和所述第二壳体120之间形成有容纳腔101；发热件130设置于所述容纳腔101内；第一流道111设置于所述第一壳体110内，第一流道111能够容纳换热液体，第一流道111用于通过流动的换热液体为所述发热件130散热；由于将第一流道111设置在第一壳体110内，大大地减化了电子设备的散热结构；使第一壳体110既作为电子设备的壳体，又作为电子设备的散热结构，大大地减化了电子设备的结构；同时，由于第一壳体110为电子设备的壳体，能够在第一壳体110内设置更多的第一流道111；从而大大地增加了第一流道111的设置体积。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为平板电脑，第一壳体110和第二壳体120形成平板电脑的本体。又例如，电子设备为笔记本电脑，第一壳体110和第二壳体120形成笔记本电脑的键盘所在本体。再例如，电子设备还可以为手机，第一壳体110和第二壳体120形成手机的本体。

在本申请实施例中，第一壳体110的结构不作限定。

例如，所述第一壳体110用于与承载面抵接而支撑所述电子设备。作为一示例，第一壳体110和第二壳体120形成电子设备与承载抵接侧的本体；第一壳体110朝向承载面侧。这里，承载面为承载电子设备的面。承载面可以为桌面，也可以为地面。

又例如，电子设备为平板电脑或手机的情况下，第一壳体110为平板电脑或手机的后壳，也即，第一壳体110为平板电脑或手机未设置显示屏一侧的壳体。

在本申请实施例中，第二壳体120的结构不作限定，只要在所述第一壳体110和所述第二壳体120之间形成有容纳腔101即可。

这里，容纳腔101用于容纳电子设备的功能件。

这里，第二壳体120与所述第一壳体110连接的实现方式不作限定。例如，第二壳体120与所述第一壳体110可以通过螺钉连接。又例如，第二壳体120与所述第一壳体110可以通过卡钩连接。

在本申请实施例中，发热件130的结构不作限定，只要发热件130能够发热即可。例如，发热件130可以为主板，也可以为处理器，还可以为显卡。

在本申请实施例中，第一流道111的形状不作限定，只要能够容纳换热液体即可。

这里，换热液体在第一流道111流动的动力来源不作限定。

例如，所述第一壳体110还具有入口116和出口117；所述入口116和出口117分别与所述第一流道111连通；以便换热液体从入口116进入第一流道111，第一流道111内的换热液体再从出口117流出，使第一流道111内换热液体处于流动状态，使第一流道111内流动的换热液体能够带走发热件130更多的热量，大大地提高了电子设备的散热能力。

在本示例中，入口116和出口117的设置位置不作限定。

作为一示例，如图9所示，所述入口116和出口117位于所述容纳腔101内；所述电子设备还可以包括：第一驱动机构140；所述第一驱动机构140设置于所述容纳腔101内，所述第一驱动机构140分别与所述入口116和出口117连通，所述第一驱动机构140用于驱动所述换热液体在所述第一流道111内流动；以便通过第一驱动机构140驱动换热液体在所述第一流道111内流动而带走发热件130的热量。

这里，第一驱动机构140的结构不作限定。例如，第一驱动机构140可以包括第一泵体。

作为又一示例，所述入口116和出口117位于所述第一壳体110的外表面，此时，可以通过电子设备之外的第二驱动机构驱动所述换热液体在所述第一流道111内流动，第二驱动机构能够分别与入口116和出口117连通；此时，当需要通过第一流道111为电子设备散热的情况下，可以将第二驱动机构分别与入口116和出口117连通，启动第二驱动机构，换热液体在第二驱动机构的驱动下能够从入口116进入第一流道111，进入第一流道111内的换热液体能够从出口117流出。由于第二驱动机构为电子设备之外的机构，能够大大地减小电子设备的体积。

这里，第二驱动机构的结构不作限定。例如，第二驱动机构可以包括第二泵体。

这里，入口116和出口117未与第二驱动机构连通的情况下，第一流道111内可以没有换热液体，也即，换热液体是通过第二驱动机构驱动进入第一流道111内，在不需要通过第一流道111为电子设备散热的情况下，第二驱动机构也可以将第一流道111内的，换热液体驱动至第一流道111之外。

换热液体的形式不作限定。例如，换热液体可以为水。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2和图3所示，所述第一壳体110可以包括：第一板体112和第二板体113。第一板体112位于靠近所述容纳腔101侧；所述第一流道111设置于所述第一板体112远离所述容纳腔101侧；第二板体113与所述第一板体112连接，第二板体113位于远离所述容纳腔101侧，第二板体113覆盖所述第一流道111；以便通过第一板体112和第二板体113形成具有第一流道111的第一壳体110，而且第一流道111设置于所述第一板体112远离所述容纳腔101侧，并通过第二板体113覆盖所述第一流道111，也即，第一流道111在第一板体112显露，便于加工第一流道111。

在本实现方式中，第一板体112的结构不作限定，只要第一板体112的表面设置有第一流道111即可。例如，如图2所示，第一板体112为弯板状结构。又例如，如图3和图6所示，第一板体112为直板状结构。

这里，第一板体112的材料不作限定。例如，第一板体112可以为容易导热的材料。例如，第一板体112的材料可以为铜或铝。

在本实现方式中，第二板体113的材料不作限定。例如，第二板体113的结构不作限定，只要第二板体113能够覆盖所述第一流道111即可。例如，如图7和图8所示，第二板体113为直板状结构。

这里，第二板体113的材料不作限定。例如，第二板体113可以为不容易导热的材料。例如，第二板体113的材料可以为钢。

这里，第二板体113的材料和第一板体112的材料可以相同，也可以不同。例如，所述第一板体112的导热性大于所述第二板体113的导热性，以便通过导热性能较好的第一板体112能够将发热件130产生的热量通过第一板体112尽快传递至第一流道111内的换热液体；通过导热性能较差的第二板体113能够防止第一流道111内的换热液体中的热量传递至第二板体113的表面，由于第二板体113位于电子设备的外侧，通过导热性能较差的第二板体113能够防止第一流道111内的换热液体中的热量传递至电子设备的表面；防止电子设备的表面太热，提高电子设备的用户体验。

在本实现方式中，第二板体113与所述第一板体112连接的实现方式不作限定。例如，第二板体113与所述第一板体112连接而使所述第一板体112和所述第二板体113形成一体结构。作为一示例，第二板体113与所述第一板体112可以通过焊接形成一体结构。又例如，第二板体113与所述第一板体112可以通过胶粘接形成一体结构。

需要注意的是，第二板体113与所述第一板体112形成一体结构是指第二板体113与所述第一板体112之间没有缝隙，第一流道111内的换热液体不会从第二板体113与所述第一板体112之间流出。

这里，如图2和图3所示，所述第一板体112和所述第二板体113的对接部分从所述第一流道111延伸至所述第一壳体110的外表面，以防第一板体112和第二板体113之间的连接损坏，第一流道111内的换热液体流入容纳腔101内；由于所述第一板体112和所述第二板体113的对接部分从所述第一流道111延伸至所述第一壳体110的外表面，第一板体112和第二板体113之间的连接损坏的情况下，第一流道111内的换热液体会从所述第一板体112和所述第二板体113的对接部分流至电子设备之外，从而大大地提高了电子设备的散热安全性。

所述第一板体112和所述第二板体113的对接部分是指所述第一板体112和所述第二板体113的对接缝隙部分。

在本实现方式中，第一板体112与发热件130之间可以导热接触，也可以具有间隙。这里，导热接触可以指通过导热结构接触，也可以指直接接触。其中，导热结构可以为结构件，也可以为导热胶。

例如，所述第一板体112具有凸起部114，所述凸起部114位于所述容纳腔101内，所述凸起部114与所述发热件130导热接触，以便通过凸起部114将发热件130产生的热量快速的转移至第一板体112，再由第一板体112转移至第一流道111内的换热液体；从而能够提高电子设备的散热能力。

在本示例中，凸起部114的结构不作限定。

作为一示例，凸起部114可以与第一板体112为一体结构，也即，凸起部114为第一板体112的一部分，凸起部114和第一板体112为同一结构件。

这里，凸起部114可以为实体结构。当然，凸起部114也可以为空心结构。

在一应用中，如图4所示，所述凸起部114内具有第二流道115，所述第二流道115与所述第一流道111连通。以便通过第二流道115使流动的换热液体更靠近发热件130，从而使换热液体能够更快速带走发热件130产生的热量。

作为又一示例，如图5所示，凸起部114与第一板体112为不同的结构件；所述凸起部114与所述第一板体112连接。

这里，凸起部114可以为实体结构。凸起部114的材料不作限定。例如，凸起部114的材料可以为铜。

在一应用中，所述电子设备还可以包括：弹性件。弹性件设置于所述发热件130与所述第一板体112之间，弹性件用于通过变形力维持所述凸起部114与所述发热件130接触；也即，凸起部114与所述发热件130之间具有设定的接触压力，能够使凸起部114与所述发热件130更紧密的贴合在一起，提高凸起部114与所述发热件130这间传递热量的能力。

这里，弹性件用于通过变形力维持所述凸起部114与所述发热件130接触的实现方式不作限定。例如，发热件130通过弹性件与第一板体112连接，以使弹性件通过变形力维持所述凸起部114与所述发热件130接触。又例如，固定发热件130的固定结构通过弹性件与第一板体112连接，以使弹性件通过变形力维持所述凸起部114与所述发热件130接触。

这里，弹性件的结构不作限定。例如，弹性件可以为弹簧。

需要注意的是，第一壳体110也可以由其形式的板体形成；此时，第一壳体110具有凸起部114，也即，与容纳腔101对应侧的板体具有凸起部114。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：风扇组件。风扇组件设置于所述容纳腔101内，风扇组件用于为所述发热件130散热；以便既能够通过第一流道111内的换热液体为电子设备散热，又能够通过风扇组件为电子设备散热。

在本实现方式中，电子设备发热量小的情况下，可以通过风扇组件和第一流道111中的一个为电子设备散热；电子设备发热量大的情况下，可以通过风扇组件和第一流道111共同为电子设备散热；从而使电子设备具有多种散热形式。

在本实现方式中，风扇组件的结构不作限定。例如，风扇组件可以包括设置于容纳腔101内的风扇和散热器。

本申请实施例中的所述电子设备，所述电子设备包括：第一壳体110；第二壳体120，与所述第一壳体110连接；在所述第一壳体110和所述第二壳体120之间形成有容纳腔101；发热件130，设置于所述容纳腔101内；第一流道111，设置于所述第一壳体110内，能够容纳换热液体，用于通过流动的换热液体为所述发热件130散热。由于将第一流道111设置在第一壳体110内，大大地减化了电子设备的散热结构；使第一壳体110既作为电子设备的壳体，又作为电子设备的散热结构，大大地减化了电子设备的结构；同时，由于第一壳体110为电子设备的壳体，能够在第一壳体110内设置更多的第一流道111；从而大大地增加了第一流道111的设置体积。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

第一壳体，用于与承载面抵接而支撑所述电子设备，包括：第一板体和第二板体；

发热件，设置于所述容纳腔内；

第一流道，设置于所述第一壳体内，能够容纳换热液体，用于通过流动的换热液体为所述发热件散热；且所述第一板体位于靠近所述容纳腔侧；所述第二板体与所述第一板体连接，位于电子设备的外侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一壳体包括：

所述第一板体位于靠近所述容纳腔侧；所述第一流道设置于所述第一板体远离所述容纳腔侧；

所述第二板体与所述第一板体连接，位于远离所述容纳腔侧，覆盖所述第一流道。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一板体和所述第二板体形成一体结构，所述第一板体和所述第二板体的对接部分从所述第一流道延伸至所述第一壳体的外表面。

4.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一板体的材料和所述第二板体的材料不同；

所述第一板体的导热性大于所述第二板体的导热性。

5.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一板体具有凸起部，所述凸起部位于所述容纳腔内，所述凸起部与所述发热件导热接触。

6.根据权利要求5所述的电子设备，所述凸起部内具有第二流道，所述第二流道与所述第一流道连通。

7.根据权利要求5所述的电子设备，所述凸起部与所述第一板体连接；所述电子设备还包括：

8.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一壳体还具有入口和出口；所述入口和出口分别与所述第一流道连通；

所述入口和出口位于所述第一壳体的外表面。

9.根据权利要求1至8任一所述的电子设备，所述电子设备还包括：

风扇组件，设置于所述容纳腔内，用于为所述发热件散热。