CN219660230U - 一种散热组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种散热组件及电子设备，涉及电子器件技术领域，散热组件包括壳体、第一导热结构件、第二导热结构件以及导热材料；其中，第一导热结构件、第二导热结构件和导热材料依次层叠设置在壳体上，第一导热结构件的导热系数大于壳体的导热系数；导热材料填充在第二导热结构件与发热元件之间的间隙，导热材料用于吸收发热元件产生的热量，并将热量传输至第二导热结构件，第二导热结构件用于将热量传输至第一导热结构件，第一导热结构件用于将热量扩散至所述壳体。本申请提供的散热组件可以解决现有的电子设备中散热组件的散热效果较差的技术问题。
Description
技术领域
本申请属于电子器件技术领域，特别涉及一种散热组件及电子设备。
背景技术
随着控制器等电子设备的智能化发展，电子设备的功能集成度也越来越高。电子设备中的芯片等发热元件在运行过程中会产生大量的热量，且发热元件的集成度越高，功耗越大，产生的热量也越多，而一旦芯片等发热元件表面的温度过高则会降低使用寿命以及可靠性。
电子设备中的发热元件一般通过电路板设置在壳体内部，现有技术中通过在壳体面向发热元件的一侧设置导热凸台，以及填充在导热凸台与芯片之间的导热凝胶等填充介质，使得发热元件在运行的过程中，将产生的热量通过填充介质传递至壳体上进行散热。一般壳体的材料为压铸的铝、锌或镁等金属材料，但是壳体的导热率有限，无法满足高功耗发热元件的散热需求。
实用新型内容
本申请提供一种散热组件及电子设备，能够有效提升散热组件的散热效果。
为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
本申请提供一种散热组件，包括：壳体、第一导热结构件、第二导热结构件以及导热材料；第一导热结构件、第二导热结构件和导热材料依次层叠设置在壳体上；第一导热结构件的导热系数大于壳体的导热系数；导热材料填充在第二导热结构件与发热元件之间的间隙，导热材料用于吸收发热元件产生的热量，并将热量传输至第二导热结构件，第二导热结构件用于将热量传输至第一导热结构件，第一导热结构件用于将热量扩散至壳体。
基于本申请提供的散热组件，将第一导热结构件和第二导热结构件层叠设置在壳体上，通过导热材料可以填充发热元件与第二导热结构件之间的间隙，发热元件产生的热量通过导热材料充分传输至第二导热结构件，第二导热结构件可以将热量快速传导至面向第一导热结构件的一侧，第一导热结构件可以将吸收的热量大面积的扩散至壳体上，以将热量通过壳体扩散至外部环境中进行散热，通过第二导热结构件的快速传递热量功能以及第一导热结构件的大面积散热功能，有效提升散热组件的散热效果。
在一种可能的设计中，壳体开设有卡槽，第一导热结构件嵌入在卡槽内。
基于该可选的方式，将第一导热结构件嵌入壳体内部，可以增大第一导热结构件与壳体之间的接触面积，第一导热结构件可以将热量大面积的传输至壳体上，进而增大壳体的有效散热面积，提升散热组件的散热效果。
在一种可能的设计中，第一导热结构件为金属块，金属块的导热率大于壳体的导热率。
在另一种可能的设计中，金属块通过一体化压铸工艺嵌入在壳体内。
基于该可选的方式，通过压铸工艺将金属块预埋在壳体内，与嵌入式的连接方式相比，可以提升金属块与壳体之间的牢固性。
可选地，金属块的材质为高导热金属材质，例如铜、铝等。
在一种可能的设计中，第一导热结构件包括至少一个热管。
可选地，第二导热结构件的材质为刚性高导热材质，例如均温板、陶瓷、金刚石或热管等。
可选地，第二导热结构件为热电制冷器；热电制冷器的吸热端与导热材料连接，热电制冷器的散热端与第一导热结构件连接。
在一种可能的设计中，第一导热结构件通过焊接工艺或粘接工艺与第二导热结构件固定连接。
在现有的散热组件中，通过在壳体上镀镍可以将第二导热结构件焊接在壳体上，但镀镍的成本较高，且镍的防腐蚀性能较差，基于本申请该可选的方式，金属块或热管等第一导热结构件不仅可以增大壳体的散热面积，且第一导热结构件可以与第二导热结构件直接焊接，不需要镀镍，可以提升散热组件的防腐蚀性能。
在另一种可能的设计中，第一导热结构件与第二导热结构件可拆卸连接。
可选地，导热材料为柔性导热材料，例如导热胶、导热凝胶、硅脂、导热硅胶、相变材料或导热垫等。
在一种可能的设计中，壳体背向发热元件的侧面设置有被动散热结构或主动散热结构。被动散热机构可以为散热鳍片、散热柱或散热凸台。主动散热结构可以通过风冷或液冷等散热方式进行散热。
基于该可能的设计，被动散热结构以及主动散热结构的散热面积较大，壳体可以将热量传输至被动散热结构或主动散热结构，并通过被动散热结构或主动散热结构将热量快速散发至外部环境中，提升散热组件的散热效果。
第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：电路板、设置在电路板上的发热元件以及第一方面中任一项所述的散热组件。
在一种可能的设计中，电路板和发热元件设置在散热组件的壳体内，散热组件的导热材料与发热元件抵接。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种现有的电子设备的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的一种散热组件、发热元件与电路板的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意图一。
图4是本申请实施例提供的图3所示的散热组件中的壳体的结构示意图。
图5是本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意图二。
图6是本申请实施例提供的图5所示的散热组件中的壳体的结构示意图。
图7是本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意图三。
图8是本申请实施例提供的一种壳体与第一导热结构件的爆炸结构示意图。
图9是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
附图标记：
10、外壳；11、导热凸台；12、容纳腔；20、填充介质；
100、散热组件；110、壳体；111、上壳；112、下壳；1101、被动散热结构；1102、卡槽；120、第一导热结构件；121、金属块；122、热管；130、第二导热结构件；140、导热材料；200、发热元件；300、电路板；400、电子设备。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“侧”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
随着智能化设备的发展，芯片等半导体元件的功能集成度也越来越高，应用领域也越来越广泛。例如，在智能汽车领域，ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)、MDC(Mobile Data Center，移动数据中心)以及CDC(Cockpit Domain Controller，智能座舱域控制器)等控制芯片可以使汽车实现自动驾驶功能。半导体元件的功能集成度越高，在运行过程中的功耗越大，产生的热量也越多，而一旦半导体元件表面的温度过高则会降低使用寿命以及可靠性。
一般为了保护芯片等发热元件200，通常将其封装在外壳10内部，同时发热元件200产生的热量可以通过外壳10扩散至外部环境。示例性的，参考图1所示的现有的电子设备的结构示意图，现有技术中，电子设备的外壳10包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体盖合时可以形成容纳腔12，电子设备中的发热元件200一般通过PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)等电路板300固定在容纳腔12内，电子设备的外壳10面向发热元件200的侧面设置有导热凸台11，导热凸台11通过导热凝胶等填充介质20与发热元件200连接，使得发热元件200在运行的过程中产生的热量通过填充介质20传递至导热凸台11，并通过导热凸台11传输至外壳10进行散热。一般电子设备的外壳10以及导热凸台11的材料为压铸的铝、锌或镁等金属材料，但是该类金属材料的导热系数较低，导致外壳10的散热能力有限，无法满足高功耗发热元件200的散热需求。
为了解决上述问题，本申请提供了一种散热组件100和电子设备400。在散热组件100的壳体110上依次层叠设置第一导热结构件120、第二导热结构件130以及导热材料140，第二导热结构件130通过导热材料140吸收发热元件200产生的热量，并将热量传输至第一导热结构件120，通过第二导热结构件130的快速传递热量功能以及第一导热结构件120的大面积散热功能，可以将发热元件200产生的热量依次通过导热材料140、第二导热结构件130和第一导热结构件120传输至壳体110，壳体110可以将热量扩散至外部环境中，从而有效提升散热组件100的散热效果。
下面结合本申请实施例中的附图以及相关实施例，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。
图2为本申请实施例提供的包含散热组件100、发热元件200以及电路板300的一种结构示意图，该散热组件100包括壳体110、第一导热结构件120、第二导热结构件130以及导热材料140。其中，第一导热结构件120、第二导热结构件130和导热材料140依次层叠设置在壳体110上，第一导热结构件120的导热系数大于壳体110的导热系数。
电路板300上设置有发热元件200，导热材料140设置在第二导热结构件130与发热元件200之间，以填充第二导热结构件130与发热元件200之间间隙。发热元件200处于工作状态时，导热材料140可用于吸收发热元件200产生的热量，并将发热元件200产生的热量传输至第二导热结构件130面向导热材料140的侧面；第二导热结构件130可以将吸收的热量从面向导热材料140的侧面传输至背向导热材料140的侧面，从而将热量传输至第一导热结构件120；第一导热结构件120可以将热量传递至壳体110，壳体110再将热量传递至外部环境。
在一个示例中，散热组件100的壳体110的材料可以为铝、锌或镁等金属材料。壳体110可以采用压铸成型工艺制成。
进一步的，可以在壳体110的外表面(即背向第二导热结构件130的侧面)设置被动散热结构1101或主动散热结构，以提升壳体110的散热效率。
示例性的，如图2所示，被动散热结构1101可以包括但不限于多个散热鳍片、多个散热柱或者多个散热凸台。被动散热结构1101的散热面积较大，被动散热结构1101可以通过自然散热的方式将传导至壳体110上热能散发到周围环境中，有效提升壳体110的散热效率。
可选的，被动散热结构1101与壳体110可以为一体成型结构，且被动散热结构的材质与壳体110的材质相同。
示例性的，主动散热结构可以通过风冷或液冷等散热方式进行散热，例如，主动散热结构可以包括但不限于风扇或液冷散热器。
在一个可选的方式中，第一导热结构件120可以为金属块121。金属块121的材质可以为高导热金属材质，且金属块121的导热系数大于壳体110的导热系数，使得金属块121可以将吸收的热量快速传递至壳体110内。
示例性的，壳体110的材料为铝时，金属块121的材质可以为铜。壳体110的材质为锌时，金属块121的材质可以为铜或铝等不同于壳体110的高导热金属材质。
在一个示例中，如图2所示，金属块121可以设置在壳体110面向发热元件200的侧面。具体的，可以在壳体110面向金属块121的侧面镀镍，然后通过焊接工艺将金属块121焊接在壳体110上。
在另一个示例中，参考图3至图7，可以在压铸成型的壳体110面向发热元件200的侧面开设卡槽1102，并将金属块121嵌入在卡槽1102内。其中，在制作壳体110时，可以将铝液或锌液等高导热金属液体注入模具内，然后利用模具内腔对高导热金属液体施加高压，以得到所需的具有预设形状且开设有卡槽1102的壳体110，金属块121可以采用冲压工艺制成。该方式可以增大金属块121与壳体110之间的接触面积，使金属块121可以将热量大面积的传递至壳体110内，提升热量的传输效率。
在其他示例中，可以通过一体化压铸工艺将金属块121嵌入在壳体110内。具体的，在采用压铸工艺制作壳体110时可以将金属块121预埋入壳体110内部，金属块121与壳体110之间为一体成型结构，可以增强金属块121与壳体110之间连接的牢固性。
可选的，导热材料140可以填充在连接第二导热结构件130与发热元件200之间的间隙，第二导热结构件130面向发热元件200的面积可以大于或等于发热元件200的面积。如图3和图4所示，第一导热结构件120为金属块121时，第一导热结构件120的第一侧面(即面向第二导热结构件130的侧面)的面积可以大于或者等于发热元件200的面积，第一导热结构件120的第二侧面(即背向第二导热结构件130的侧面)的面积可以大于或者等于金属块121的第一侧面的面积，从而进一步增大第一导热结构件120与壳体110之间的接触面积，增大壳体110的有效散热面积，提升散热组件100的散热效果。
需要说明的是，参考图4所示的与图3中的散热组件100对应的壳体110的结构示意图以及图6所示的与图5中的散热组件100对应的壳体110的结构示意图，壳体110上开设的卡槽1102的形状与金属块121嵌入在壳体110内的形状适配，且金属块121可以完全嵌入壳体110内，或者如图3和图5所示金属块121的部分区域嵌入在壳体110内。
在另一个示例中，参考图7所示的散热组件100的结构示意图三，第一导热结构件120为金属块121时，卡槽1102可以贯穿壳体110，使金属块121嵌入在卡槽1102内时，金属块121背向第二导热结构件130的侧面外露在外部环境中，金属块121不仅可以将热量扩散至壳体110，以通过壳体110进行散热，金属块121自身也可以直接将热量扩散至外部环境中进行散热，进而提升散热组件100的散热能力。
可选的，如图7所示，金属块121的形状可以为阶梯形，即金属块121面向第二导热结构件130的侧面的面积大于金属块121外露在外部环境中的侧面的面积，以增强金属块121与壳体110之间连接的牢固性。
在另一个可选的方式中，参考图8所示的包含壳体110以及第一导热结构件120的爆炸结构示意图，第一导热结构件120可以包括至少一个热管122，壳体110面向第一导热结构件120的侧面开设有与每个热管122对应的一个卡槽1102，可以通过焊接工艺将热管122嵌入在对应的卡槽1102内。
热管122由管壳、吸液芯和端盖组成，吸液芯由毛细多孔材料构成，且吸液芯设置在管壳的内壁，且热管122内填充有沸点低且易挥发的液体。热管122与第二导热结构件130连接的区域为蒸发段，剩余区域为冷凝段，第二导热结构件130将热量传递至热管122后，热管122的蒸发段受热，吸液芯中的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向冷凝段，并在冷凝段冷凝后释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发段，如此循环不止后，热管122可以利用液体在蒸发段蒸发后在冷凝段冷凝的相变过程，避免热量在于发热元件200对应的区域堆积，以将吸收的热量快速且大面积的传导至壳体110内。
壳体110上开设的卡槽1102的形状和大小与热管122的形状和大小匹配，示例性的，热管122的截面形状可以为圆柱形。热管122的管壳的材质可以为铜管。本申请实施例对热管122的数量、形状和材质不做限定。
在本申请实施例中，散热组件100中的第二导热结构件130的材质为刚性高导热材质。
在一个示例中，第二导热结构件130可以为均温板(Vapor Chamber，VC)、陶瓷或金刚石等具有高导热系数的材料。其中，均温板由内部毛细结构、铜柱铜环以及填充在铜柱铜环内的液体组成，均温板包括面向导热材料140的蒸发区以及面向第一导热结构件120的冷凝区，均温板的面向导热材料140的侧面受热时，均温板内的液体超低压环境下受热快速蒸发为热蒸气，热蒸气上升至均热板的冷凝区，并在冷凝区将热量传递至第一导热结构件120后散热，热蒸气重新凝结成液体后通过毛细结构回流至蒸发区，如此反复作用，以将导热材料140传递的热量快速的传导至第一导热结构件120。
在另一个示例中，第一导热结构件120为金属块121时，第二导热结构件130也可以为热管122。在该示例中，第二导热结构件130可以直接焊接在金属块121面向发热元件200的侧面。也可以在金属块121面向发热元件200的侧面开设安置槽，并将第二导热结构件130设置在安置槽中。
在另一个示例中，第二导热结构件130也可以为热电制冷器等具有主动散热功能的元件，其中，当热电制冷器中由两种不同金属导体构成的闭合回路中有电流通过时，热电制冷器会形成一个吸热端和一个散热端。在本申请提供的散热组件100中，热电制冷器的吸热端与导热材料140连接，热电制冷器的散热端与第一导热结构件120连接，以将导热材料140传递的热量快速的传导至第一导热结构件120。
在本申请实施例中，可以通过焊接工艺将第二导热结构件130与第一导热结构件120固定连接，示例性的，可以通过锡膏等焊接材料将第二导热结构件130直接焊接在第一导热结构件120上。
需要说明的是，现有技术中的散热组件100通过在壳体110上镀镍将第二导热结构件130焊接在壳体110上，但镀镍的成本较高，且镍的防腐蚀性能较差，而本申请提供的散热组件100中的金属块121、热管122等第一导热结构件120具有可焊性，可以直接将第二导热结构件130焊接在第一导热结构件120上，不需要镀镍，通过第一导热结构件120不仅可以增大壳体110的散热面积，还可以提升散热组件100的防腐蚀性能。
可选的，还可以通过粘接工艺使第二导热结构件130与第一导热结构件120固定连接，示例性的，可以通过导热粘胶将第二导热结构件130固定在第一导热结构件120上。
可选的，还可以通过连接件使第二导热结构件130与第一导热结构件120可拆卸连接。示例性的，连接件可以为螺钉，若第一导热结构件120为金属块121，则可以在金属块121面向第二导热结构件130的侧面设置至少一个第一通孔，并在第二导热结构件130面向金属块121的侧面设置与每个第一通孔一一对应的第二通孔，将螺钉穿设在第一通孔和与第一通孔对应的第二通孔中，使得第二导热结构件130与第一导热结构件120可拆卸连接在一起。
在本申请提供的散热组件100中，导热材料140为柔性导热材料，导热材料140具有一定的流动性，当发热元件200与散热组件100连接时，导热材料140可以填充发热元件200与第二导热结构件130之间的间隙，使得第二导热结构件130可以通过导热材料140与发热元件200充分接触，导热材料140可以将发热元件200产生的热量充分传输至第二导热结构件130，从而进一步提升散热组件100的散热性能。
示例性的，导热材料140可以包括但不限于导热胶、导热凝胶、硅脂、导热硅胶、相变材料或导热垫等柔性导热材料。
基于本申请实施例提供的散热组件100，采用一体化压铸工艺或者嵌入的方式将第一导热结构件120设置在壳体110上，并将第二导热结构件130和导热材料140层叠设置在第一导热结构件120上，导热材料140可以填充发热元件200与第二导热结构件130之间的间隙，使得第二导热结构件130通过导热材料140充分吸收发热元件200产生的热量，利用第二导热结构件130的快速传导热量功能将面向发热元件200的一侧吸收的热量传导至面向壳体110的一侧，以将热量传导至第一导热结构件120，第一导热结构件120可以将吸收的热量大面积的扩散至壳体110上，第一导热结构件120以及设置在壳体110外表面的被动散热结构1101或主动散热结构可以增大壳体110的有效散热面积，使得壳体110可以将热量快速扩散至外部环境中进行散热，有效提升散热组件100的散热效果。
基于上述实施例提供的散热组件100，本申请还提供了一种电子设备400，参考图9所示的电子设备400的结构示意图，该电子设备400包括电路板300、设置在电路板300上的至少一个发热元件200以及上述实施例提供的散热组件100。其中，发热元件200可以固定在电路板300上，散热组件100的壳体110内设置有空腔，电路板300固定在散热组件100的空腔内部，且散热组件100中的导热材料140与发热元件200抵接。
示例性的，散热组件100的壳体110可以包括上壳111和下壳112，上壳111与下壳112盖合时可以形成空腔，散热组件100中的第一导热结构件120、第二导热结构件130以及导热材料140依次层叠设置在上壳111面向下壳112的内侧壁上，电路板300背向发热元件200的一端可以固定设置在下壳112面向上壳111的内侧壁上，使得散热组件100中的导热材料140与发热元件200抵接，从而填充散热组件100中的第二导热结构件130与发热元件200之间的间隙。
需要说明的是，本申请实施例中的发热元件200可以为芯片、MOS(Metal OxideSemiconductor金属氧化物半导体)、FET(Field Effect Transistor场效应晶体管)等在工作状态时会产生热量的高功耗器件。其中，芯片可以为网络芯片(Networking Processor)、显示芯片(Display Chip)或BMC(Baseboard Management Controller，执行伺服器远端管理控制器)芯片等。
电子设备400为设置有高功耗发热元件200的设备。示例性的，电子设备400可以为ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)、MDC(Mobile Data Center，移动数据中心)、VCU(Vehicle Control Unit，整车控制单元)或CDC(Cockpit Domain Controller，智能座舱域控制器)等车载控制器，也可以为ODU(Outdoor Unit，室外单元)或RRU(RadioRemote Unit，射频拉远单元)等信号处理控制器。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种散热组件，其特征在于，包括：壳体(110)、第一导热结构件(120)、第二导热结构件(130)以及导热材料(140)；
所述第一导热结构件(120)、所述第二导热结构件(130)和所述导热材料(140)依次层叠设置在所述壳体(110)上，所述第一导热结构件(120)的导热系数大于所述壳体(110)的导热系数；
所述导热材料(140)填充在所述第二导热结构件(130)与发热元件(200)之间的间隙，所述导热材料(140)用于吸收所述发热元件(200)产生的热量，并将所述热量传输至所述第二导热结构件(130)；
所述第二导热结构件(130)用于将所述热量传输至所述第一导热结构件(120)，所述第一导热结构件(120)用于将所述热量扩散至所述壳体(110)。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述壳体(110)开设有卡槽(1102)，所述第一导热结构件(120)嵌入在所述卡槽(1102)内。
3.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热结构件(120)为金属块(121)。
4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述金属块(121)嵌入在所述壳体(110)内，所述金属块(121)与所述壳体(110)为一体成型结构。
5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述金属块(121)的材质为高导热金属材质。
6.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热结构件(120)包括至少一个热管(122)。
7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第二导热结构件(130)的材质为刚性高导热材质。
8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第二导热结构件(130)为热电制冷器；
所述热电制冷器的吸热端与所述导热材料(140)连接，所述热电制冷器的散热端与所述第一导热结构件(120)连接。
9.根据权利要求7或8所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热结构件(120)与所述第二导热结构件(130)焊接或粘接。
10.根据权利要求7或8所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热结构件(120)与所述第二导热结构件(130)可拆卸连接。
11.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热材料(140)为柔性导热材料。
12.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述壳体(110)背向所述发热元件(200)的侧面设置有被动散热结构(1101)或主动散热结构。
13.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板(300)、设置在所述电路板(300)上的发热元件(200)以及权利要求1至12任一项所述的散热组件(100)。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(300)和所述发热元件(200)设置在所述散热组件(100)的壳体(110)内，所述散热组件(100)的导热材料(140)与所述发热元件(200)抵接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320242637.6U CN219660230U (zh) | 2023-01-31 | 2023-01-31 | 一种散热组件及电子设备 |
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Family Applications (1)
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2023
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