CN210399250U - 电控组件、散热组件和空调器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种电控组件，包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。本申请提供的电控组件，提高了芯片产生的热量的传出效率，降低了芯片的温度，促进了芯片的顺利运行。本申请同时提供了一种包含有前述电控组件的散热组件和空调器。

Description

电控组件、散热组件和空调器

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，例如涉及一种电控组件、散热组件和空调器。

背景技术

空调器室外机的芯片在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散失，会导致芯片的温度持续上升，影响芯片的正常工作，甚至影响空调器的运行稳定性和寿命。现有技术中，多采用散热器对空调器室外机的芯片产生的热量进行散热，例如翅片式散热器。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有散热器的散热效果不佳。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种电控组件、散热组件和空调器，以解决散热器散热效果不佳的技术问题。

在一些实施例中，所述电控组件包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。

在一些实施例中，所述散热组件包括：如前述的电控组件；散热构件，包括基体，所述基体与电控组件连接，且与所述散热基座接触。

在一些实施例中，所述空调器包括前述的散热组件。

本公开实施例提供的电控组件、散热组件和空调器，可以实现以下技术效果：

芯片通常焊接在电控板上，散热构件与电控板连接，并与芯片接触，通过接触导热的形式将芯片产生的热量传导至散热构件并采用散热构件对热量进行散失。

在实现本公开实施例的过程中发现，散热构件的对芯片的散热效果不佳，部分原因是由于：电控板与散热构件连接步骤，在空调室外机的整机组装流水线上完成，该流水线的操作精密度有限，电控板上的芯片与散热构件的贴合效果不好，芯片产生的热量不能完全的传递给散热构件，表现为散热构件对芯片的散热效果不佳，使得芯片的温度升高，影响芯片的顺利运行。

本公开实施例提供的电控组件，包括设置有芯片的电控板和与电控板连接的散热基座，该电控组件可以选择在操作精密度高的电控板生产线完成，芯片与散热基座的贴合效果好，可以很好的将芯片产生的热量传递至散热基座，提高了热量的传递性能，降低了芯片的温度，保证了芯片的顺利运行。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的电控组件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图。

附图标记：

1：电控组件；11：电控板；111：第二通孔组；12：芯片；13：散热基座；131：第一通孔组；2：散热构件；21：第三通孔组；22：翅片；3：冷凝端；4：第一连通管路；5：第二连通管路；6：冷凝端；7风扇；8风扇支架。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来，而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素，反之亦然。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本文中的术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本文和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本文的描述中，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本公开实施例提供了一种电控组件，包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与电控板连接，且芯片设置于电控板与散热基座之间。

设置于电控板上的芯片在运行过程中，会产生较多的热量，通常需要散热构件对芯片产生的热量进行散热。目前，采用芯片与散热构件直接接触连接的方式将芯片产生的热量传递至散热构件。但是，芯片具有一定的厚度，且，该连接过程在空调室外机的生产线上完成，操作的精密度不够，芯片不能与散热构件的表面完全贴合，使芯片的热量不能完全的传递至散热构件，导致芯片温度升高，影响空调器的运行。

本公开实施例提供的电控组件1中，包括设置有芯片12的电控板11，还包括与电控板11连接的散热基座13，且芯片12设置于电控板11与散热基座13之间，得到了类似三明治形式的电控组件1。图1给出了电控组件1的分体结构图，图中，12指向的为其中一个芯片，图1中共示出4个芯片，111指向的为第二通孔组中的一个通孔，图1中示出第二通孔组9包括个通孔，131指向的为第一通孔组中的一个通孔，图1中示出第一通孔组9包括个通孔。

可选的，本公开实施例提供的电控组件1中，可以在电控板11生产线上完成电控板11与散热基座13的连接，该生产线精密度远远高于空调室外机组装的生产线，可以对散热基座13与电控板11的相对位置、连接点位置、连接方式等进行精密的设计，得到散热基座13与电控板11连接紧密的电控组件1。本公开实施例提供的电控组件1，芯片12与散热基座13导热接触，将热量传递至散热基座13，散热基座13可以与散热构件进行连接，散热基座13再将热量传递至散热构件，采用散热构件进行散热，提高了芯片12的热量传递效率和传递量。

芯片12多为柱状，相对于散热构件的表面，面积较小，当芯片12与散热构件表面直接接触时，热量的传递形式为从点到面，即，从面积相对较小的芯片12到面积相对较大的散热构件，这种传递形式需要芯片12与散热构件具有紧密的连接，否则会影响热量的传递，而目前的芯片12与散热构件的连接方式降低了两者之间连接的紧密性。本公开实施例提供的电控组件1，散热基座13可以与芯片12进行精密连接，提高了点与面连接的精密度，提高了散热基座13对芯片12的热量的接收率。可选的，可以将连接完成的电控组件1与散热构件进行连接，这时的连接为面与面的连接，即，散热基座13的表面与散热构件的基体的表面进行连接，且对连接的工艺要求较低，在简单的连接操作下即可将散热基座13的热量传递至散热构件。

本公开实施例对散热基座13的形状和大小不作过多限制。散热基座13的截面的形状可以为圆形、正方形、矩形或者不规则形状等，例如，散热基座13的截面的形状与其待连接的散热构件的截面的形状相同。类似的，散热基座13的截面的大小可以与其待连接的散热构件的截面的大小相同。可选的，散热基座13为板状。

定义散热基座13的与芯片12直接接触的一面为第一表面，散热基座13的第一表面为平面，例如，当多个待散热的芯片12的厚度相同时，具有平面结构的第一表面有利于接收各个芯片12的热量；第一表面可以不为平面，例如具有凹陷位或凸出位，或者为高低不平的台阶状，以适用于厚度不同的芯片12，或者，有些芯片12不能与散热件等其他构件直接接触时，散热基座13的第一表面可以设置凹陷位，或者设计成台阶状。

定义与第一表面的相对的为散热基座13的第二表面，可选的，第二表面为平面，有利于与散热构件表面的接触，提高热量的传递效果；或者，当散热基座13待连接的散热构件的表面不为平面时，散热基座13的第二表面与散热构件的表面相契合。

在一些实施例中，电控组件1的散热基座13设置有第一通孔组131，电控板11设置有第二通孔组111，第一通孔组131被限定为与第二通孔组111相配合。

可采用螺纹连接的方式将电控组件1中的散热基座13与电控板11进行连接。此处的第一通孔组131被限定为与第二通孔组111相配合，可以理解为，螺钉通过贯穿第一通孔组131中的通孔和第二通孔组111中的通孔的形式将散热基座13与电控板11进行连接，提高散热基座13与电控板11连接的稳定性。可选的，第一通孔组131中通孔的数量可以为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10，第二通孔组111中通孔的数量与第一通孔组131中通孔的数量相同。可选的，第一通孔组131和第二通孔组111中通孔的数量均为双数，可选的，第一通孔组131中的部分通孔设置于邻近散热基座13边缘的位置。可选的，第一通孔组131中的部分通孔设置于靠近芯片12的位置。螺钉的贯穿顺序可以为，螺钉依次贯穿第二通孔组111中的通孔和第一通孔组131中的通孔，实现散热基座13与电控板11的连接。本公开实施例对第一通孔组131和第二通孔组111中通孔内径的大小不作过多限制。

可选的，第一通孔组131中的通孔设置内螺纹，第二通孔组111中通孔的内表面平滑，即，第二通孔组111中的通孔不设置内螺纹，以使散热基座13与电控板11顺利连接。

在一些实施例中，散热基座13的厚度为2-3mm。

散热基座13的厚度不宜过大，否则影响散热基座13的热量向散热构件的传递效率和速率；散热基座13的厚度不宜过小，否则散热基座13在连接或使用过程中，易发生变形，甚至断裂，影响热量向散热构件的传递。散热基座13的厚度为2-3mm，可以同时保证热量的传递效率、速率和散热基座13的刚性。可选的，散热基座13的不同部位，厚度可以不相同。

在一些实施例中，散热基座13的材质为金属。

金属材质的散热基座13，提高了热量传递的效率、速率，同时提高了散热基座13的刚性，使散热基座13不易变形。可选的，散热基座13的材质为单质金属，或者为多种金属的合金，例如铝合金，如铝镁合金等导热系数较高的合金。

在一些实施例中，散热基座13与芯片12之间设置有第一导热加强单元。

第一导热加强单元的设置，提高了散热基座13与芯片12之间的热量传递的效率。可选的，第一导热加强单元可以为硅脂，即通过在散热基座13与芯片12之间涂抹硅脂的方式加强散热基座13与芯片12之间的热量传递，或者，第一导热加强单元为导热片，即通过在散热基座13与芯片12之间设置导热片的方式加强散热基座13与芯片12之间的热量传递。

本公开实施例同时提供了一种散热组件，包括前述的电控组件1，散热构件2，包括基体，基体与电控组件1连接，且与散热基座13接触，其中散热构件2如图2所示，21指向的为第三通孔组中的一个通孔，图2中示出第三通孔组9包括个通孔。

本公开实施例提供的散热组件中，散热构件2的基体与电控组件1连接，且，电控组件1中的散热基座13与基体直接接触。散热基座13通过接触导热的方式将热量传递至散热构件2，采用散热构件2进行散热，其中，散热基座13的表面与基体的表面之间形成面与面的连接，相对于芯片12直接与基体接触的点与面的连接方式，本公开实施例通过散热基座13的设置，提高了热量传递的效率，降低了芯片12的温度，提高了散热构件2的散热效果。另外，芯片12产生的热量可以在散热基座13上快速分布，通过散热基座13与基体直接接触，增加了导热面积，提高了散热构件2的散热效果。

在一些可选的实施例中，散热构件2的基体设置有第三通孔组21，第三通孔组21被限定为与散热基座13的第一通孔组131和电控板11的第二通孔组111相配合。

此处的第三通孔组21被限定为与散热基座13的第一通孔组131和电控板11的第二通孔组111相配合，可以理解为，螺钉通过贯穿第一通孔组131中的通孔、第二通孔组111中的通孔和第三通孔组21中的通孔将基体与电控组件1进行连接，提高了电控组件1与散热构件2连接的稳定性。可选的，第三通孔组21中的通孔设置有内螺纹。螺钉的贯穿顺序可以为：依次贯穿第二通孔组111中的通孔、第一通孔组131中的通孔和第三通孔组21中的通孔。可选的，第三通孔组21中通孔的数量小于第一通孔组131和第二通孔组111中通孔的数量。可选的，第三通孔组21中通孔的数量可以为2、3、4、5、6、7、8等。

在一些实施例中，基体与散热基座13之间设置有第二导热加强单元。

第二导热加强单元的设置，提高了散热基座13与基体之间的热量传递的效率。可选的，第二导热加强单元可以为硅脂，即通过在散热基座13与基体之间涂抹硅脂的方式加强散热基座13与基体之间的热量传递，或者，第二导热加强单元为导热片，即通过在散热基座13与基体之间设置导热片的方式加强散热基座13与基体之间的热量传递。

在一些实施例中，基体设置有第一工质流路；散热组件还包括：冷凝端，设置有第二工质流路；连通管路，被配置为连通第一工质流路和第二工质流路。

如图2所示，本公开实施例提供的散热器包括前述的散热构件2，冷凝端3和连通管路。其中，散热构件2可以作为散热器的蒸发端，散热构件2的基体设置有第一工质流路。连通管路可以包括第一连通管路4和第二连通管路5。

采用本公开实施例提供的散热器对电控组件1的散热方法可以是：散热构件2作为蒸发端，接收来自于待散热元件的热量，通过风机的风冷作用或自然风散失部分热量，未散失的热量被第一工质流路中的工质吸收，工质受热后快速汽化并将热量带走，通过第一连通管路4进入冷凝端3的第二工质流路，冷凝端3可以同时进行风冷散热和自然对流，第二工质流路内的气态工质通过冷凝端3将热量散失，降低温度后，变为液体，液态的工质通过第二连通管路5流回散热构件2的第一工质流路内，进行下一个吸热变为气态的循环。可见，采用本公开实施例提供的散热器对待散热元件进行散热时，可通过散热构件2与冷凝端3同时对电控组件1进行散热，提高了散热器的散热能力，可将电控组件1产生的热量有效散失，保证了电控组件1的顺利运行，进而保证了空调器运行的可靠性。本公开实施例提供的散热器可以如图2所示，包括散热构件2、冷凝端3、第一连通管路4和第二连通管路5。

可选的，散热构件2的基体上设置有翅片22。可选的，基体与翅片一体成型。可选的，翅片的厚度为1.0-2.0mm，例如，1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm、2.0mm。可选的，翅片的高度为30-50mm，例如，30mm、32mm、34mm、36mm、38mm、40mm、42mm、44mm、46mm、48mm、50mm，翅片的高度是指，定义翅片与基体直接接触的一端为连接端，翅片不与基体接触的一端为自由端，翅片的高度为连接端至自由端的长度，或者，连接端与自由端的垂直距离。

本公开实施例提供的散热器中，第一工质流路、第二工质流路、第一连通管路4和第二连通管路5构成工质回路，工质回路内填充有相变工质。可选的，本公开实施例提供的散热器可经过焊接、抽真空、灌注工质等制备过程制备得到。本实施例对工质的种类不作具体限制，例如可以是可进行相变的流体，如冷媒等。本实施例对工质回路中工质的填充量不作具体限制。

可选的，第一连通管路4的材质为金属，类似的，第二连通管路5的材质为金属。

可选的，冷凝端3可以为均温板，例如可以是吹胀式均温板，由两层铝板压合而成，内部设置有互相连通的第二工质流路。设置有第二工质管路的冷凝端3，同时具有工质管路和散热片的功能，可同时进行自然对流与风冷散热，具有高传热能力、高热传导率、重量轻等优点。

本公开实施例同时提供了一种包含前述散热器的空调器。

空调器包括空调室内机、空调室外机，其中，空调室外机如图3所示，包括电控盒6、风机7、压缩机等。散热器在空调室外机中的安装位置可以是：散热器的散热构件2与电控组件1中的散热基座13接触，通过直接接触的方式获取芯片12传递至散热基座13的热量，进而进行热量散失。

可选的，冷凝端3可安装在空调室外机的风机支架8上，与现有的安装在风机7侧部相比，本实施例提供的安装位置在空调室外机中的空间较大，增加散热器的散热面积，且，风机7上部的气流流动更加顺畅，进一步提高了冷凝端3的散热能力。

Claims (10)

1.一种电控组件，其特征在于，包括：

电控板，设置有芯片；

散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。

2.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述散热基座设置有第一通孔组，所述电控板设置有第二通孔组，

所述第一通孔组被限定为与所述第二通孔组相配合。

3.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述散热基座的厚度为2-3mm。

4.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述散热基座的材质为金属。

5.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述散热基座与所述芯片之间设置有第一导热加强单元。

6.一种散热组件，其特征在于，包括：

如权利要求1-5中任一项所述的电控组件；

散热构件，包括基体，所述基体与电控组件连接，且与所述散热基座接触。

7.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，

所述基体设置有第三通孔组，

所述第三通孔组被限定为与散热基座的第一通孔组和电控板的第二通孔组相配合。

8.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，

所述基体与散热基座之间设置有第二导热加强单元。

9.根据权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述基体设置有第一工质流路；所述散热组件还包括：

冷凝端，设置有第二工质流路；

连通管路，被配置为连通所述第一工质流路和第二工质流路。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求6-9中任一项所述的散热组件。

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