CN214202233U - 一种组合导热管、散热系统及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合导热管、散热系统及移动终端，涉及移动终端散热技术领域。该组合导热管包括导热管及吸热储热件，导热管设置有吸热端及散热端，导热管的内部设置有容置腔，容置腔由吸热端延伸至散热端，吸热储热件容置于容置腔内，所述导热管用于传递热量，所述吸热储热件用于吸收并储存热量。本实用新型提供的组合导热管能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低移动终端的整体温度。

Description

一种组合导热管、散热系统及移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动终端散热技术领域，具体而言，涉及一种组合导热管、散热系统及移动终端。

背景技术

目前，如手机、平板电脑等移动终端的散热方案主要是针对芯片，利用导热管的超高导热性将功耗最大的芯片产生的热量扩散到移动终端的主板上盖的电池仓位置，使芯片附近的温度下降。此种散热方案只是将芯片产生的热量通过与导热管接触的一端转移扩散到与导热管另一端接触的主板上盖电池仓。

由于主板上盖本身材料的导热能力限制，这一方式并不会高效的将热量散发出去，此种方案以提高移动终端的整体平均温度的代价降低芯片的最高温度，而整体温度的提高会大大限制热管的导热性能，进而导致散热效果降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合导热管，其能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低移动终端的整体温度。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热系统，其能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低移动终端的整体温度。

本实用新型的另一目的在于提供一种移动终端，其能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低整体温度。

本实用新型提供一种技术方案：

一种组合导热管，包括导热管及吸热储热件，所述导热管设置有吸热端及散热端，所述导热管的内部设置有容置腔，所述容置腔由所述吸热端延伸至所述散热端，所述吸热储热件容置于所述容置腔内，所述导热管用于传递热量，所述吸热储热件用于吸收并储存热量。

进一步地，在垂直于所述导热管的延伸方向的任意截面上，所述导热管的截面呈矩形。

进一步地，在垂直于所述导热管的延伸方向的任意截面上，所述吸热储热件的截面呈矩形。

进一步地，所述吸热储热件为液态金属。

本实用新型还提供一种散热系统，包括主板上盖及所述的组合导热管，所述组合导热管包括导热管及吸热储热件，所述吸热储热件设置于所述导热管的内部，所述导热管用于传递热量，所述吸热储热件用于吸收并储存热量，所述导热管与所述主板上盖连接。

进一步地，所述导热管嵌设于所述主板上盖的内部。

进一步地，所述散热系统还包括芯片、屏蔽罩及PCB基板，所述芯片容置于所述屏蔽罩内，所述屏蔽罩的一端与所述PCB基板的一侧连接，所述屏蔽罩远离所述PCB基板的一端与所述导热管连接。

进一步地，所述导热管与所述屏蔽罩之间通过导热凝胶贴合。

本实用新型还提供一种移动终端，包括机体及所述的散热系统，所述散热系统包括主板上盖及所述的组合导热管，所述组合导热管包括导热管及吸热储热件，所述吸热储热件设置于所述导热管的内部，所述导热管用于传递热量，所述吸热储热件用于吸收并储存热量，所述导热管与所述主板上盖连接，所述主板上盖与所述机体的壳体一体成型。

相比现有技术，本实用新型提供的组合导热管，包括导热管及吸热储热件，吸热储热件设置于导热管的内部，导热管用于传递热量，吸热储热件用于吸收并储存热量。即在实际应用中，导热管在将芯片的热量传递至主板上盖的过程中，吸热储热件将部分热量吸收并存储于自身，使得主板上盖的温度降低，进而使得导热管保持良好的导热性能，获得更佳的散热效果。本实用新型提供的组合导热管的有益效果包括：能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低移动终端的整体温度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一个实施例提供的组合导热管在第一视角下的剖视图；

图2为本实用新型的一个实施例提供的组合导热管在第二视角下的剖视图；

图3为本实用新型的另一个实施例提供的组合导热管在第二视角下的剖视图；

图4为本实用新型的又一个实施例提供的散热系统在第二视角下的剖视图；

图5为本实用新型的又一个实施例提供的散热系统的主板上盖与组合导热管的连接结构的剖视图。

图标：100-组合导热管；110-导热管；111-吸热端；113-散热端；115-容置腔；130-吸热储热件；200-散热系统；210-主板上盖；230-芯片；250-屏蔽罩；270-PCB基板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

本实用新型的一个实施例提供一种组合导热管100，图1所示为该组合导热管100在第一视角下的剖视图，请参照图1所示。本实施例提供的组合导热管100应用于对如手机、平板电脑等移动终端进行散热，该组合导热管100能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低移动终端的整体温度。

本实施例提供的组合导热管100包括导热管110及吸热储热件130，吸热储热件130设置于导热管110的内部，导热管110用于传递热量，吸热储热件130用于吸收并储存热量。

在实际应用中，导热管110在进行热量传递的过程中，吸热储热件130将导热管110上的部分热量吸收并进行存储，从而实现降低移动终端整体温度的效果，进而使得导热管110能够持续保持较高的导热性能，获得更佳的散热效果。

本实施例中，吸热储热件130采用封装液态金属，在实际应用中，封装液态金属在吸热过程中由固态转化为液态，以存储热量。当移动终端的温度降低趋于平稳时，封装液态金属再将自身所存储的热量散发到空气中，并由液态转化为固态，以备下次吸热。在其他实施例中，吸热储热件130还可以根据实际应用条件采用其他具有吸热储热功能的材料元件。

导热管110设置有吸热端111及散热端113，导热管110的内部设置有容置腔115，容置腔115由导热管110的吸热端111延伸至散热端113，吸热储热件130容置于容置腔115内。

图2所示为本实施例提供的组合导热管100在第二视角下的剖视图，请参照图2所示。

本实施例中，在垂直于导热管110的延伸方向的任意截面上，导热管110的截面呈矩形，吸热储热件130的截面呈矩形。且在同一个垂直于导热管110的延伸方向的截面上，导热管110的截面形状与吸热储热件130的截面形状围成“回”字形状。

图3所示为另一实施例提供的组合导热管100在第二视角下的剖视图，请参照图3所示。在此实施例中，吸热储热件130相对的两侧分别延伸至导热管110的对应的两侧。

综上，本实施例提供的组合导热管100，能够增强导热性能、提升散热效果，并能够降低移动终端的整体温度。

本实用新型的又一实施例提供一种散热系统200，图4所示为本实施例提供的散热系统200在第二视角下的剖视图，请参照图4所示。本实施例提供的散热系统200包括主板上盖210、芯片230、屏蔽罩250、PCB基板270及前述实施例提供的组合导热管100。

图5所示为本实施例提供的散热系统200的主板上盖210与组合导热管100的连接结构的剖视图，请结合图4及图5所示。

本实施例中，组合导热管100嵌设于主板上盖210的内部，并且，导热管110的外壁通过导热凝胶与屏蔽罩250的一端贴合，屏蔽罩250远离导热管110的一端与PCB基板270连接，本实施例中，屏蔽罩250与PCB基板270焊接，芯片230容置于屏蔽罩250围成的空间内。

为了进一步提升对芯片230的散热效果，本实施例中，芯片230与屏蔽罩250的内侧壁之间的间隙同样填充有导热凝胶。

在实际应用中，散热系统200应用于移动终端，当芯片230温度升高时，芯片230产生的热量通过屏蔽罩250传递至导热管110的吸热端111，导热管110的吸热端111将吸收的热量逐渐向散热端113传输，并由散热端113传递至主板上盖210。在导热管110传递热量的过程中，吸热储热件130吸收部分导热管110的热量并进行存储。本实施中吸热储热件130采用封装液态金属，封装液态金属在吸热过程中由固态转化为液态以存储热量，使得导热管110传递至主板上盖210的热量大大减少，进而降低了移动终端的整体温度，使得导热管110能够持续的保持良好的导热性能，进而大大提升对芯片230的散热效果。当芯片230与主板上盖210的温度降低并趋于平静时，封装液态金属由液态转化为固态，转化过程中将储存的热量逐渐散发至空气中，以备下一次吸热。

综上，本实施例提供的散热系统200，散热效果更佳，并能够降低移动终端的整体温度。

本实用新型的再一实施例提供一种移动终端，包括机体及前述的散热系统200，主板上盖210与机体的壳体一体成型，即主板上盖210即为壳体自身结构的一部分。

本实施例提供的移动终端在实际应用中，当芯片230温度升高时，芯片230产生的热量通过屏蔽罩250传递至导热管110的吸热端111，导热管110的吸热端111将吸收的热量逐渐向散热端113传输，并由散热端113传递至主板上盖210。在导热管110传递热量的过程中，吸热储热件130吸收部分导热管110的热量并进行存储。本实施中吸热储热件130采用封装液态金属，封装液态金属在吸热过程中由固态转化为液态以存储热量，使得导热管110传递至主板上盖210的热量大大减少，进而降低了移动终端的整体温度，使得导热管110能够持续的保持良好的导热性能，进而大大提升对芯片230的散热效果。

因此，本实施例提供的移动终端，具有更好的散热性能，使用过程中的整体温度更低，用户体验感更佳。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种组合导热管，其特征在于，包括导热管及吸热储热件，所述导热管设置有吸热端及散热端，所述导热管的内部设置有容置腔，所述容置腔由所述吸热端延伸至所述散热端，所述吸热储热件容置于所述容置腔内，所述导热管用于传递热量，所述吸热储热件用于吸收并储存热量。

2.根据权利要求1所述的组合导热管，其特征在于，在垂直于所述导热管的延伸方向的任意截面上，所述导热管的截面呈矩形。

3.根据权利要求1所述的组合导热管，其特征在于，在垂直于所述导热管的延伸方向的任意截面上，所述吸热储热件的截面呈矩形。

4.根据权利要求1-3任一项所述的组合导热管，其特征在于，所述吸热储热件为液态金属。

5.一种散热系统，其特征在于，包括主板上盖及如权利要求1-4任一项所述的组合导热管，所述导热管与所述主板上盖连接。

6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述导热管嵌设于所述主板上盖的内部。

7.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括芯片、屏蔽罩及PCB基板，所述芯片容置于所述屏蔽罩内，所述屏蔽罩的一端与所述PCB基板的一侧连接，所述屏蔽罩远离所述PCB基板的一端与所述导热管连接。

8.根据权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述导热管与所述屏蔽罩之间通过导热凝胶贴合。

9.一种移动终端，其特征在于，包括机体及如权利要求5-8任一项所述的散热系统，所述主板上盖与所述机体的壳体一体成型。

Images