CN115023098B - 导热部件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种导热部件以及电子设备，旨在解决液态金属泄露而导致电子设备出现短路的问题。本实施例提供的导热部件，通过密封袋来容纳导热金属，电子元器件工作时，该导热金属呈液态，且液态的导热金属具有较高的导热系数，则该导热部件可以替代硅脂，以能够将电子元器件散发的热量迅速导走至散热器件上，从而实现散热。而且，密封袋的密封性能好，液态的导热金属能够被密封在密封袋内，继而有助于避免液态的导热金属泄露至电子设备的电路板上，从而有助于避免电路板受潮或被腐蚀而出现短路现象。

Description

导热部件以及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种导热部件以及电子设备。

背景技术

为使电子设备的使用功能更强大，电子设备上有限的内部空间中集成有越来越多的电子元器件，导致电子元器件的工作功耗和发热量急剧增加，这些热量在电子设备内难以散发出去，从而对电子元器件的性能造成严重的影响。故电子元器件如何快速散热成为亟需解决的问题。

目前，一些电子设备通常利用均温板(Vapor Chamber；VC)或者热管(Heat Pipe；HP)等散热器件来实现散热。例如，电子设备内部设有电路板和散热器件，电子元器件设置在电路板上，电子元器件的表面上设有热界面材料(Thermal Interface Material；TIM)，热界面材料与散热器件接触，则热界面材料能够将电子元器件散发的热量传递给散热器件，进而实现散热。其中，热界面材料通常选自硅脂或者液态金属，液态金属的导热系数比硅脂的导热系数高，更容易满足电子元器件的散热需求。

然而，当利用液态金属作为热界面材料时，由于液态金属的流动性大，因此，液态金属容易泄露至电路板上，进而导致电路板损坏而造成电子设备出现短路现象。

发明内容

本申请实施例提供一种导热部件以及电子设备，可解决现有技术中液态金属泄露而导致电子设备出现短路的问题。

本申请实施例的第一方面提供一种应用于电子设备上的导热部件，包括：密封袋，所述密封袋内填充有导热金属，所述导热金属在所述电子设备的电子元器件工作时呈液态，且液态的所述导热金属的导热系数高于硅脂的导热系数。

本申请实施例提供的导热部件，通过密封袋来容纳导热金属，电子元器件工作时，该导热金属呈液态，且液态的导热金属具有较高的导热系数，则该导热部件可以替代硅脂，以能够将电子元器件散发的热量迅速导走至散热器件上，从而实现散热。而且，密封袋的密封性能好，液态的导热金属能够被密封在密封袋内，继而有助于避免液态的导热金属泄露至电子设备的电路板上，从而有助于避免电路板受潮或被腐蚀而出现短路现象。

在一种可能的实施方式中，所述导热金属为镓，或者，所述导热金属为镓二元合金、镓三元合金等镓合金。

在一种可能的实施方式中，在所述导热金属为镓二元合金时，所述镓二元合金为镓铝合金、镓铋合金、镓锡合金和镓铟合金中的任一种。

在一种可能的实施方式中，所述密封袋内形成有流道，所述导热金属容纳在所述流道内。

在一种可能的实施方式中，所述流道呈蛇形或者螺旋形。

在一种可能的实施方式中，所述密封袋内限定出至少一个容纳腔，所述容纳腔内用于容纳所述导热金属。

在一种可能的实施方式中，所述密封袋内限定出多个容纳腔，且多个所述容纳腔相互独立；多个所述容纳腔内的所述导热金属的材质均相同；或者，至少两个所述容纳腔内的所述导热金属的材质不同。

在一种可能的实施方式中，所述密封袋包括由内至外依次叠设的聚乙烯(PE)膜层、加强层、金属箔层以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜层。

在一种可能的实施方式中，所述加强层为尼龙材质制成的尼龙层，所述金属箔层为铝箔、锡箔或者铜箔。

本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，包括：中框、显示屏、第一电路板、第一电子元器件、第一散热器件和本申请实施例的第一方面提供的导热部件；所述显示屏和所述第一电路板分别设置在所述中框的两侧，所述第一散热器件安装在所述中框上并位于所述中框朝向所述显示屏的一侧，所述第一电子元器件设置在所述第一电路板的第一表面上，所述第一电路板的第一表面面向所述中框；所述第一电子元器件通过所述导热部件与所述第一散热器件接触。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括与所述第一电路板连接的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述第一电路板共同围成供所述第一电子元器件容置的屏蔽空间。

在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩上设有避让孔，所述中框上设有通孔，所述避让孔与所述通孔正对，所述导热部件安装在所述避让孔和所述通孔内。

在一种可能的实施方式中，所述导热部件的密封袋的表面上设有粘接胶，所述导热部件通过粘接胶与所述第一电子元器件以及所述第一散热器件相连接。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括后盖和第二散热器件，所述后盖设置在所述第一电路板背向所述中框的一侧，所述第二散热器件设置在所述第一电路板和所述后盖之间。

在一种可能的实施方式中，所述第一电路板上具有背向所述中框的第二表面，所述第二表面上设有第二电子元器件。

在一种可能的实施方式中，所述导热部件设有多个，多个所述导热部件中的至少一个设置在所述第二电子元器件和所述第二散热器件之间。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括设置在所述第一电路板背向所述中框的一侧的第二电路板，第二电路板与所述第一电路板相连，且所述第二电路板的至少一个表面上设有第三电子元器件；所述导热部件设有多个，多个所述导热部件中的至少一个设置在所述第三电子元器件和所述第二散热器件之间。

本申请实施例提供的电子设备，该电子设备包括导热部件。导热部件通过密封袋来容纳导热金属，电子元器件工作时，该导热金属呈液态，且液态的导热金属具有较高的导热系数，则该导热部件可以替代硅脂，以能够将电子元器件散发的热量迅速导走至散热器件上，从而实现散热。而且，密封袋的密封性能好，液态的导热金属能够被密封在密封袋内，继而有助于避免液态的导热金属泄露至电子设备的电路板上，从而有助于避免电路板受潮或被腐蚀而出现短路现象。

附图说明

图1为相关技术中设有硅脂的电子设备的部分结构的截面示意图；

图2为相关技术中设有液态金属的电子设备的部分结构的截面示意图；

图3为相关技术中设有液态金属的电子设备的部分结构的分解示意图；

图4为本申请实施例提供的导热部件的示意图；

图5为本申请实施例提供的导热部件的分解示意图；

图6a为本申请实施例提供的密封袋中第一袋片设有第一种粘接胶层的主视图；

图6b为本申请实施例提供的密封袋中第一袋片设有第二种粘接胶层的主视图；

图6c为本申请实施例提供的密封袋中第一袋片设有第三种粘接胶层的主视图；

图6d为本申请实施例提供的密封袋中第一袋片设有第四种粘接胶层的主视图；

图6e为本申请实施例提供的密封袋中第一袋片设有第五种粘接胶层的主视图；

图7为本申请实施例提供的密封袋的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备的立体示意图；

图9为本申请实施例提供的一种电子设备的部分结构的分解示意图；

图10为本申请实施例提供的电子设备具有一种电路板组件、且导热部件以一种方式布置的截面示意图；

图11为本申请实施例提供的电子设备具有一种电路板组件、且导热部件以另一种方式布置的截面示意图；

图12为本申请实施例提供的电子设备具有另一种电路板组件的截面示意图；

图13为本申请实施例提供的电子设备具有再一种电路板组件的截面示意图。

附图标记说明：

10a、中框；11a、散热器件；12a、电路板；13a、电子元器件；14a、热界面材料；140a、环形泡棉；141a、金属片；15a、屏蔽罩；

100、电子设备；

10、中框；11、中板；110、通孔；111、搭接边；12、边框；

20、散热器件；21、第一散热器件；22、第二散热器件；

30、电路板组件；31、电路板；310、第一电路板；311、第二电路板；32、电子元器件；320、第一电子元器件；321、第二电子元器件；322、第三电子元器件；33、屏蔽罩；34、框架；

40、导热部件；41、密封袋；410、第一袋片；411、第二袋片；412、聚乙烯(PE)膜层；413、加强层；414、金属箔层；415、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜层；416、粘接胶层；4160、胶边；4161、胶条；417、导轨密封条；418、阀体；419、流道；42、导热金属；

50、显示屏；

60、后盖；

70、电池。

具体实施方式

为了解决电子设备的散热问题，相关技术中电子设备内部通常设有均温板或者热管等散热器件，散热器件辅助电子元器件进行散热。具体的，如图1所示，电子设备包括中框10a、电路板12a、散热器件11a和屏蔽罩15a，散热器件11a设置在中框10a上，电路板12a设置在中框10a远离散热器件11a的一侧，电路板12a面向中框10a的一面上设有电子元器件13a，屏蔽罩15a与电路板12a连接且二者共同围成用于收容电子元器件13a的屏蔽空间。其中，电子元器件13a和屏蔽罩15a相对的表面之间设有热界面材料14a，使得电子元器件13a通过热界面材料14a与屏蔽罩15a接触；中框10a上设有通孔，屏蔽罩15a对应于通孔的表面和散热器件11a对应于通孔的表面之间设有热界面材料14a，使得屏蔽罩15a与散热器件11a通过热界面材料14a相触。电子设备工作时，电子元器件13a产生热量通过热界面材料14a传递给屏蔽罩15a，屏蔽罩15a再将热量通过热界面材料14a传导给散热器件11a，然后中框10a接收散热器件11a的部分热量并散发至环境中，以使电子元器件13a散热降温。

图1所示的示例中，热界面材料14a可以选自硅脂或者硅胶。但是，硅胶的导热系数为6W/m*K，硅胶和硅脂的导热性能均不佳，无法满足高集成度的电子设备的散热需求。

为了改善热界面材料14a的导热能力，相关技术的一些示例中热界面材料14a还可为导热系数较高的液态金属。具体的，参见图2和图3，电子元器件13a面向中框10a的一面连接有环形泡棉140a，散热器件11a覆盖在环形泡棉140a上，电子元器件13a、环形泡棉140a与散热器件11a共同围成空腔；电子元器件13a面向中框10a的一面上涂覆有基层材料，以增强表面张力，再利用注射头将液态金属141a滴在空腔内，液态金属141a能够在空腔内流动，且该液态金属141a能够传导热量，例如液态金属141a可以为液态镓。这样，电子设备工作时，电子元器件13a产生热量，液态金属141a在空腔内流动并能够将热量传递给散热器件11a，以实现散热。但是，液态金属141a的流动性能高，液态金属141a容易从散热器件11a与环形泡棉140a之间的间隙流出至空腔外，进而导致液态金属141a流动至电路板12a上而造成电路板12a损坏，从而导致电子设备容易出现短路。

针对上述问题，发明人想到了在环形泡棉140a与电子元器件13a之间、以及环形泡棉140a与散热器件11a之间设置密封胶，以提高空腔的密封性能。这样虽然能够在一定程度上避免液态金属141a流出空腔，但利用镓来制成液态金属141a时，液态金属141a因含有镓而具有与铝制品互溶的特性，所以电子元器件13a以及散热器件11a的材质均不能包含铝，导致电子元器件13a及散热器件11a的材质受到限制。

随后，发明人尝试设计一具有密封通道的薄膜作为热界面材料，该密封通道用于灌注液态金属，薄膜安装在电子元器件与散热器件之间，薄膜依赖于液态金属的性能实现传热，并能隔绝电子元器件以及散热器件与液态金属接触，使得液态金属的材质可以不受限制。然而，薄膜上难以加工形成密封通道，且液态金属也难以注入到薄膜的密封通道内，导致加工制造困难。最终，发明人想到了利用密封袋来盛装液态金属，密封袋可以阻隔液态金属与电子元器件以及散热器件接触，且导热金属更容易装入密封袋内，制造工艺更简单。

实施例一

参见图4所示，本申请实施例提供了一种导热部件40，该导热部件40作为热界面材料应用在电子设备100(参见下述图8所示)上，以实现导热。应理解的是，电子设备100应当做广义理解，也即电子设备100可以包括但不限于平板电脑(portable android device；PAD)、个人数字处理(personal digital assistant；PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality；VR)终端设备、增强现实(augmented reality；AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端。

上述任意类型的电子设备100均可包括电路板31(参见下述图13所示)、电子元器件32(参见下述图13所示)和散热器件20(参见下述图12所示)，电子元器件32设置在电路板31上，导热部件40设置在电子元器件32的表面上，使得电子元器件32通过导热部件40与散热器件20接触，则电子元器件32产生的热量能够通过导热部件40传导给散热器件20。

如图4所示，导热部件40包括密封袋41，密封袋41内盛装有导热金属42。电子元器件32工作时，导热金属42呈液态，也就是说，此时的导热金属42为液态金属，液态金属容纳在密封袋41里。可以理解的是，导热金属42在电子元器件32工作时呈液态时，存在下述可能的情形：

第一种情形中，导热金属42装入密封袋41时的初始形态为液态。此时，导热部件40的传热原理为电子元器件32工作并产生热量，液态的导热金属42将热量传输给相接触的散热器件20。需要指出的是，在该情形下，导热金属42的熔点较低，使得导热金属42在常温下也保持为液态。这里，常温可以是指温度介于0℃～35℃。并且，导热金属42的沸点低于电子元器件32工作时的温度，以免液态的导热金属42变为气态。

第二种情形中，导热金属42装入密封袋41时的初始形态为固态，且导热金属42的熔点与电子元器件32工作时的温度相当，即导热金属42在常温下为固态。此时，导热部件40的传热原理为电子元器件32工作并产生热量，容纳在密封袋41内的导热金属42吸收部分热量后由固态相变为液态，液态的导热金属42将热量传输给相接触的散热器件20。也就是说，导热部件40利用固态的导热金属42的相变吸热和液态金属的导热性能来传热。与第一种情形相比，本实施例的导热部件40在制造时，固态导热金属42容易装入到密封袋41内，且液化后的导热金属42的体积会减小，并不会造成密封袋41胀开。

不论导热金属42的初始形态为液态还是固态，液化后的导热金属42的导热系数均高于硅脂的导热系数。如此，本实施例的导热部件40具有良好的导热性能，利用该导热部件40代替硅脂制成的热界面材料时，导热部件40更易于满足电子元器件32的散热需求。

综上，本实施例提供的导热部件40利用液态的导热金属42来将电子元器件32散发的热量导走至散热器件20上，导热性能好，以使电子元器件32能够迅速散热。而且，导热部件40通过密封袋41来盛装导热金属42，密封袋41的密封性能好，即便液态的导热金属42具有较高的流动性，也会被密封在密封袋41内，继而有助于避免液态的导热金属42泄露至电子设备100的电路板31上，从而有助于避免电路板31受潮或被腐蚀而出现短路。

根据前文描述的内容可知，导热金属42的熔点低，且液态的导热金属42的导热系数高于硅脂的导热系数。导热金属42可以为汞，或者，导热金属42也可以为镓或者镓基合金。其中，汞的熔点为-39℃，镓的熔点为29.8℃，则汞和镓的熔点均较低，汞和镓在常温下均可呈液态。由于液态汞的导热系数为8.36W/m*K、采用镓或镓基合金制成的液态金属的导热系数可以达到73W/m*K，可见，液态镓或液态镓基合金的导热系数远高于硅脂和液态汞的导热系数。

其中，镓基合金可以为镓二元合金，示例性地，镓二元合金可以为镓铝合金、镓铋合金、镓锡合金和镓铟合金中的任一种。或者，镓基合金也可以为镓三元合金，示例性地，镓三元合金可以为镓铝锡合金、镓铝铋合金、镓铋锡合金、镓铋铟合金、镓铟锡合金等。当然，在一些实施例中，镓基合金也可以为镓四元合金，示例性地，镓四元合金可以为镓铝铋锡合金、镓铋锡铟合金、镓铝铟锡合金等。

可以理解，当导热金属42为镓基合金时，导热金属42的熔点、以及液态导热金属42的导热系数均取决于镓基合金的混合比例，合理的设置镓基合金的混合比例，以使得导热金属42在电子元器件32工作时呈液态，且液态的导热金属42的导热系数高于硅脂的导热系数。例如，对于镓二元合金而言，镓与另一种金属的混合比例可以为0.5:0.5或0.67:0.33；对于镓三元合金而言，镓与另两种金属的混合比例可以为0.5:0.25:0.25或0.67:0.165:0.165。其中，以镓铟锡合金为例，镓铟锡的混合比例可以为0.685:0.215:0.1，此时，镓铟锡合金的熔点在-19℃，液态镓铟锡合金的导热系数为16.5W/m*K。

值得说明的是，当导热金属42为镓或者镓基合金时，因为导热金属42封装在密封袋41内，所以，导热部件40应用于电子设备100上时，不论散热器件20和电子元器件32的材质为塑料还是为铝、锌、铜等金属，密封袋41均能够将阻止液态镓或液态镓基合金与散热器件20以及电子元器件32相触，以免金属制成的(尤其是铝制的)散热器件20及电子元器件32与液态的导热金属42互溶。也即，本实施例提供的导热部件40中液态导热金属42不直接与散热器件20及电子元器件32直接接触，使得散热器件20和电子元器件32的材质可以不受限制、选择性多。

下面对导热部件40中密封袋41的结构进行详细阐述。

密封袋41的形状是非限制性的，比如，密封袋41可以呈方形、长方形或圆形等规则形状、也可以呈其他的不规则形状。例如，如图5所示，密封袋41可以包括相对设置的第一袋片410和第二袋片411，第一袋片410面向第二袋片411的一面或者第二袋片411面向第一袋片410的一面可以设有粘接胶层416(参见下述图6a所示)，第一袋片410与第二袋片411通过粘接胶层416相互粘接。当然，第一袋片410面向第二袋片411的一面和第二袋片411面向第一袋片410的一面均可以设有粘接胶层416。

在第一种可能的实现方式中，第一袋片410和第二袋片411可以共同限定出容纳腔(图未示出)，此时，密封袋41利用容纳腔来容纳导热金属42。与密封袋41内形成有供导热金属42容纳的流道419(参见下文)相比，液态或固态的导热金属42均容易装入到容纳腔内。

其中，在图6a中，第一袋片410的整个周向边缘均设有粘接胶层416，使得第一袋片410的整个周向边缘可以与第二袋片411的整个周向边缘相连，则第一袋片410和第二袋片411共同限定出一个容纳腔。本实施例中，第一袋片410或者第二袋片411上可以设有与容纳腔连通的开口(图未示出)，该开口内安装有阀体418，阀体418用于开闭该开口。将液态导热金属42注入容纳腔时，可以先打开阀体418，然后利用注射头通过开口往容纳腔内注入适量的液态导热金属42，再关闭阀体418。

或者，第一袋片410也可以仅有部分周向边缘与第二袋片411的部分周向边缘相连，以使得第一袋片410和第二袋片411可以共同限定出一个容纳腔。例如，第一袋片410和第二袋片411均呈长方形时，长方形状第一袋片410的三边与长方形状第二袋片411的三边相连。在该实施例中，第一袋片410与第二袋片411未连接的位置可以形成为密封袋41的袋口(图未示出)，此时，液态或者固态的导热金属42均可以从袋口装入到容纳腔内，且袋口处可以通过热封的方式被闭合，则密封袋41具有良好的密封性能，以利于避免液态的导热金属42流出。较佳的，如图4和图5所示，密封袋41靠近袋口处还可设有导轨密封条417，在热封前可以先利用导轨密封条417闭合袋口，以便于后续执行热封操作。

除了周向边缘相连，第一袋片410和第二袋片411的中间部分也可以相互连接，继而使得第一袋片410和第二袋片411能够共同限定出多个容纳腔，且各容纳腔之间互不相通。结合图6b和图6c，以第一袋片410面向第二袋片411的一面上可以设有粘接胶层416为例，粘接胶层416具体可以包括环形的胶边4160和n个胶条4161，环形胶边4160设置在第一袋片410的边缘，以使得第一袋片410的整个周向边缘与第二袋片411的整个周向边缘相连，n个胶条4161设置在环形胶边4160内，每个胶条4161的两端分别与胶边4160的两边连接，以使第一袋片410中间的部分和第二袋片411中间的部分相连接，第一袋片410和第二袋片411未连接的部分形成为容纳腔。其中，n为正整数，例如n可以但不限于为2、3或者5等。

这里，胶条4161的延伸方向是非限制性的。也就是说，胶条4161可以沿平行于第一袋片410的任意方向延伸。例如，如图6b所示，当n为1，也即胶条4161设有一个，且第一袋片410和第二袋片411均呈长方形时，胶条4161可以配置成使粘接胶层416大体呈“日”字，此时，第一袋片410和第二袋片411能够共同限定出两个相互独立的容纳腔。当n大于1，也即胶条4161设有多个时，多个胶条4161的延伸方向可以相同、也可以不同。

其中，n个胶条4161的延伸方向可以相同。具体来说，在第一袋片410和第二袋片411均呈长方形时，若n个胶条4161均沿第一袋片410的长度方向延伸，且n个胶条4161沿第一袋片410的宽度方向间隔的设置，相应的，第一袋片410和第二袋片411共同限定出n+1个互不相通的容纳腔。若n个胶条4161沿第一袋片410的宽度方向延伸，且n个胶条4161沿第一袋片410的长度方向间隔设置，相应的，第一袋片410和第二袋片411共同限定出n+1个互不相通的容纳腔。或者，n个胶条4161也可以均沿倾斜于第一袋片410的长度方向延伸。

在一些示例中，n个胶条4161的延伸方向也可以不同。例如，如图6c所示，n为2，也即粘接胶层416包括两个胶条4161时，两个胶条4161可以呈“V”字形，以使得第一袋片410和第二袋片411共限定出三个相互独立的容纳腔，且容纳腔呈三角形；或者，两个胶条4161也可以呈“十”字形，以使得第一袋片410和第二袋片411共限定出四个相互独立的容纳腔。又例如，n为4，也即粘接胶层416包括四个胶条4161时，四个胶条4161可以呈“W”字形、“口”字形或者“米”字形。

当密封袋41上限定出多个容纳腔时，第一袋片410或第二袋片411上可以设有多个开口，且每个开口与一个容纳腔相连通，以使得能通过各开口分别往一容纳腔内注入导热金属42。在密封袋41的尺寸不变的前提下，与第一袋片410和第二袋片411这二者的边缘完全连接以共同限定出一个容纳腔相比，本实施例的密封袋41所限定出的多个容纳腔的体积均较小，则每个容纳腔所能容纳的导热金属42的量较少，继而有助于减轻液态的导热金属42在容纳腔内的晃动程度。

其中，当密封袋41内限定出多个容纳腔时，各个容纳腔内所容纳的导热金属42的材质可以全部相同，例如，多个容纳腔内所容纳的导热金属42均为镓铟锡合金。由此，导热部件40上各区域的导热性能比较均衡，以实现均匀的传递热量。

或者，当密封袋41内限定出多个容纳腔时，多个容纳腔中的至少两个所容纳的导热金属42的材质可以不同，也就是说，各个容纳腔内所容纳的导热金属42的材质可以部分不同或者完全不同。比如，密封袋41具有两个容纳腔，其中一个容纳腔内容纳有金属镓，另一个容纳腔内容纳有镓铝铟锡合金。

在第二种可能的实现方式中，如图6d和图6e所示，第一袋片410和第二袋片411可以共同限定出流道419，此时，密封袋41利用流道419来容纳导热金属42。与密封袋41内形成有供导热金属42容纳的容纳腔相比，流道419各处所能容纳的导热金属42的量基本相当，进而使得导热部件40各处的导热性能相当，以实现均匀传热。

关于第一袋片410与第二袋片411限定出流道419的实现方式可以参考密封袋41形成容纳腔的实现方式。例如，第一袋片410和第二袋片411中的至少一者上设有粘接胶层416，粘接胶层416仅涂覆在第一袋片410和/或第二袋片411的部分表面上，第一袋片410和第二袋片411上均未涂覆粘接胶层416、且相对应的区域共同构造成流道419。以第一袋片410上设有粘接胶层416为例，第一袋片410上形成有涂覆区域和未涂覆区域，涂覆区域与第二袋片411粘接，未涂覆区域与第二袋片411围成流道419。

示例性地，如图6e所示，未涂覆区域可以呈蛇形。相应的，第一袋片410和第二袋片411共同限定出蛇形的流道419。或者，在其他示例中，如图6d所示，未涂覆区域还可以呈螺旋形。相应的，第一袋片410和第二袋片411共同限定出螺旋形的流道419。这里，螺旋形可以理解为螺旋方形、螺旋环形(参见图6d所示)、螺旋三角形等。如此设置，与密封袋41上限定出多个容纳腔相比，本实施例的导热部件40既能实现均匀散热，且只需往一个流道419内填充导热金属42，安装操作方便。

其中，导热部件40的密封袋41利用容纳腔或者利用流道419来容纳导热金属42时，与相关技术中利用薄膜上的密封通道来容纳液态金属相比，密封袋41比薄膜更易形成容纳腔或流道419，在一定程度上降低了加工制造难度。并且，导热金属42容易注入到密封袋41的容纳腔或流道419内。

在上述实施例的基础上，请参见图7，密封袋41具体可以包括自内向外层叠设置的聚乙烯(polyethene；PE)膜层412、加强层413、金属箔层414以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate；PET)膜层415。由此，密封袋41形成为具有多层的膜层结构。其中，聚乙烯(PE)膜层412能够起到隔绝作用，以阻止液态的导热金属42与金属箔层414接触而互溶；金属箔层414具有良好的导热性能，使得密封袋41不会阻隔电子元器件32将热量传递给导热金属42，以确保导热部件40能够发挥传热的作用。并且，通过将密封袋41设置为包含金属箔层414和加强层413，使得密封袋41具有良好的阻隔性能，与此同时，密封袋41具有较高的强度，以助于避免密封袋41破裂而导致液态导热金属42泄露。

其中，金属箔层414可以为铜箔、铝箔和锡箔中的任一种。当金属箔层414为铝箔时，密封袋41即可为铝箔袋；当金属箔层414为锡箔时，密封袋41即可为锡箔袋。加强层413的材质可以选自聚乙烯或者聚对苯二甲酸乙二醇酯，由此，有利于提高密封袋41的阻隔性能。在一些示例中，加强层413还可以为尼龙材质制成的尼龙层，通过将加强层413设置为尼龙层，有利于进一步提高密封袋41的强度，使得密封袋41不易破损。

另外，聚乙烯(PE)膜层412、加强层413、金属箔层414以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜层415的厚度均是非限制性的，也即本实施例对密封袋41的厚度不做限制。在一些实施例中，密封袋41的厚度大于等于0.2mm、且小于等于0.5mm，则密封袋41的厚度例如可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。其中，聚乙烯(PE)膜层412的厚度大于等于15μm、小于等于50μm，加强层413的厚度大于等于15μm、且小于等于50μm，金属箔层414的厚度大于等于0.1mm、且小于等于0.3mm，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜层415厚度大于等于70μm、且小于等于100μm。

实施例二

本申请实施例提供了一种电子设备100，其中，该电子设备100可以包括但不限于平板电脑(portable android device；PAD)、个人数字处理(personal digitalassistant；PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality；VR)终端设备、增强现实(augmented reality；AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端。

为了方便理解，下面的实施例均以电子设备100为手持式无线通信设备为例进行举例说明。参见图8所示，无线通信功能的手持设备例如可以是手机。

参见图9所示，手机可以包括显示屏50、中框10、电路板组件30和第一散热器件21，中框10可以用来承载显示屏50和电路板组件30，显示屏50和电路板组件30分别设置在中框10的两侧。其中，中框10具体可以包括中板11以及与中板11的周向边缘连接的边框12，边框12朝向显示屏50所在的一侧凸出设置，边框12和中板11共同围成容纳空间，容纳空间可以用于收容手机的扬声器、麦克风或者听筒等电子元器件。中板11上设有通孔110，通孔110的内侧壁往通孔110内凸出设置有搭接边111，搭接边111与中板11共同围成用于供第一散热器件21安装的凹槽。也即，第一散热器件21安装在中框10的中板11上，并位于中板11朝向显示屏50的一侧。这里，第一散热器件21可以均温板或者热管。

其中，电路板组件30至少包括第一电路板310和第一电子元器件320。第一电路板310位于中框10背向显示屏50的一侧，且第一电路板310与中框10的中板11相对设置。第一电路板310具有第一表面和第二表面，第一表面是指第一电路板310面向中板11的一面，第二表面是指第一电路板310背向中板11的一面。

第一电路板310可以为单面板，此时，第一电子元器件320安装在第一电路板310的第一表面上。在其他示例中，第一电路板310还可以为双面板，此时，第一电子元器件320安装在第一电路板310的第一表面上，并且，第一电路板310的第二表面上还设有第二电子元器件321(参见下述图12所示)。

这里，第一电子元器件320以及第二电子元器件321可以为系统芯片(System on aChip；SoC)、动态随机存取存储器、电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)、闪存芯片、射频芯片(Radio Frequency；RF)、功率放大器(Power Amplifier；PA)中的任一种。其中，SoC可以包括一个或多个处理单元，例如：SoC可以包括应用处理器(ApplicationProcessor；AP)、调制解调处理器、图形处理器(Graphics Processing Unit；GPU)、图像信号处理器(Image Signal Processor；ISP)、控制器、视频编解码器、数字信号处理器(Digital Signal Processor；DSP)、基带处理器、和/或神经网络处理器(Neural-networkProcessing Unit；NPU)等。

其中，电子设备100还包括实施例一所提供的导热部件40，导热部件40用于实现传递热量，以辅助第一电子元器件320散热。请参见图9，具体的，导热部件40设置在第一电子元器件320面向中板11的一面上，且导热部件40伸入通孔110内以与第一散热器件21接触，则将第一电子元器件320产生的热量能够通过导热部件40传导给第一散热器件21。其中，导热部件40在第一表面上的正投影不超出第一表面，以免导热部件40与第一电子元器件320附近的其他电子元器件32发生干涉。

在一种可能的实现方式中，第一电子元器件320可以设有多个，多个第一电子元器件320的类型不同，以使电子设备100能够实现更多的功能。本实施例中，导热部件40也设有多个，且每个导热部件40对应安装在一个第一电子元器件320上。

本实施例提供的电子设备100的一种示例性的散热原理为：电子设备100工作时，第一电子元器件320产生的热量传递给与之接触的密封袋41，密封袋41内的导热金属42吸收部分热量后由固态相变为液态，以使得第一电子元器件320降温；第一电子元器件320继续工作并发热，液态的导热金属42将热量经由密封袋41传递给相接触的第一散热器件21；中框10吸收第一散热器件21的部分热量并散发在外界环境中，进而使得第一电子元器件320实现了散热。

因为本实施例的电子设备100采用了实施例一中导热部件40的全部结构，所以，该电子设备100具有导热部件40所带来的全部有益效果。导热部件40通过密封袋41来盛装导热金属42，密封袋41的密封性能好，即便液态的导热金属42具有较高的流动性，也会被密封在密封袋41内，继而有助于避免液态的导热金属42泄露至电子设备100的电路板组件30上，从而有助于避免电路板31受潮或被腐蚀而出现短路现象。

并且，通过密封袋41来容纳导热金属42，密封袋41能够阻止液态导热金属42与第一散热器件21以及第一电子元器件320相触，当导热金属42为镓或者镓基合金时，即便第一散热器件21以及第一电子元器件320为金属材质制成，第一散热器件21以及第一电子元器件320也不会与液态的导热金属42互溶，则第一散热器件21和第一电子元器件320的材质可以不受限制、选择性多。

参见图10，电路板组件30还包括屏蔽罩33，屏蔽罩33与第一电路板310连接，且屏蔽罩33与第一电路板310共同形成屏蔽空间，第一电子元器件320收容在该屏蔽空间内。如此，屏蔽罩3351可以防止第一电子元器件320受到外界电磁场的干扰。屏蔽罩33可以为金属材质制成的金属屏蔽罩33。

在该实施例的基础上，可以理解，第一电子元器件320通过导热部件40与第一散热器件21接触存在下述可能的实现方式：

在一种可能的实现方式中，如图10所示，第一电子元器件320与屏蔽罩33之间设有一导热部件40，屏蔽罩33与第一散热器件21之间也设有一导热部件40。本示例中，第一电子元器件320产生的热量先通过导热部件40传递给屏蔽罩33，再由屏蔽罩33将热量传递给设置在屏蔽罩33与第一散热器件21之间的导热部件40，然后这个导热部件40再将热量传递给第一散热器件21。

在另一种可能的实现方式中，如图11所示，屏蔽罩33上设有避让孔(图未示出)，避让孔与通孔110正对，此时，导热部件40由避让孔伸出至屏蔽空间外、并伸入至通孔110内，以与第一散热器件21相接触。本示例中，第一电子元器件320产生的热量能通过导热部件40直接传递给第一散热器件21，而无需屏蔽罩33作为中间导热媒介，简化了热量传递环节，以使第一电子元器件320产生的热量尽可能多的传递给中框10并散发在环境中，继而有助于避免热量集聚在电子设备100内部，散热效率更高。

请参见图12，电子设备100还可以包括电池70，电池70用于为显示屏50、第一电子元器件320等进行供电。其中，电池70设置在中框10背向显示屏50的一侧，电池70与第一电路板310沿中板11的长度方向间隔设置，并且，电池70的部分和第一散热器件21的部分相对的设置在中框10的两侧。可以理解，第一散热器件21不只与第一电路板310相对、还可以与电池70的部分相对。示意性地，第一电路板310靠近中框10的顶部设置，也即，第一电路板310与中板11的顶部相对，以利于第一电路板310上的功率放大器或射频芯片等电子元器件32通信。

密封袋41与第一电子元器件320相对的表面上还可以涂覆有粘接胶，且密封袋41与第一散热器件21相对的表面上也可以涂覆有粘接胶。由此，导热部件40与第一电子元器件320以及第一散热器件21均通过粘接的方式相连，连接方式简单。其中，粘接胶的厚度是非限制性的，比如，粘接胶的厚度可以在10μm～30μm之间，则粘接胶的厚度可以为10μm、15μm、20μm或30μm。密封袋41还可以与避让孔的整个内侧壁粘接在一起。如此设计，密封袋41能够封堵整个避让孔，以确保屏蔽空间处于封闭状态。

电子设备100还可以包括后盖60，后盖60设置在中框10背向显示屏50的一侧，电池70以及电路板组件30均设置在中框10与后盖60之间，后盖60能够对电池70和电路板组件30起到防护作用。

在此实施例的基础上，电子设备100还可以包括第二散热器件22，第二散热器件22设置在电池70和后盖60之间。这样设置，电子设备100工作时，电池70产生的部分热量能够传递至第二散热器件22上，第二散热器件22将接收到的热量传导至后盖60上，以使电池70能够散热降温。其中，第二散热器件22可以通过粘接的方式与后盖60进行连接；第二散热器件22可以为石墨片、铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种。

第二散热器件22还可以设置在第一电路板310与后盖60之间，也即第二散热器件22能够同时与电池70及第一电路板310相对。在本实施例中，第一电路板310为双面板，第一电路板310的第二表面上设有第二电子元器件321，第二电子元器件321与第二散热器件22之间可以设有热界面材料，热界面材料用于将第二电子元器件321产生的热量传递给第二散热器件22。

为了改善电子设备100的散热性能，本实施例利用导热部件40来替代第二电子元器件321与第二散热器件22之间的热界面材料。具体的，导热部件40可以设有多个，且其中一个导热部件40设置在第二电子元器件321与第二散热器件22之间。通过上述设置，电子设备100工作时，第二电子元器件321发热，导热部件40能够将第二电子元器件321产生的热量传递给第二散热器件22，第二散热器件22再将接收到的热量传导至后盖60上，以使得第二电子元器件321也能够快速散热。也就是说，导热部件40可以应用在电子设备100的多个位置，以使电子设备100的各个电子元器件32快速散热。

其中，导热部件40与第二电子元器件321以及第二散热器件22的连接方式可以参考导热部件40与第一电子元器件320以及第一散热器件21的连接方式，本实施例在此不再赘述。

值得说明的是，电子设备100可以配置为具有较小的厚度和较大尺寸的显示屏50，以满足用户对于电子设备100薄型化的需求。此时，电子设备100可以仅具有第一电路板310，第一电路板310的面积较大，各类电子元器件32均安装在第一电路板310上。

或者，电子设备100还可以配置为具有较小尺寸的显示屏50和较大的厚度，以满足用户对于电子设备100小型化的需求。此时，如图13所示，除了第一电路板310、第一电子元器件320和第二电子元器件321，电路板组件30还可以包括与第一电路板310相连的第二电路板311，第二电路板311设置在第一电路板310背向中框10的一侧，第二电路板311上设有第三电子元器件322，以使得多个电子元器件32分散安装在第一电路板310和第二电路板311上。本实施例中，第一电路板310和第二电路板311叠层设置，电路板组件30主要利用电子设备100的厚度方向的空间进行安装，提升了电子设备100的厚度方向的利用率，使得电子设备100体积更小。

具体而言，第二电路板311具有第三表面和第四表面，第三表面和第四表面中的至少一者上设有第三电子元器件322。这里，第三表面指的是第二电路板311面向第一电路板310的一面，第四表面指的是第二电路板311背向第一电路板310的一面。其中，第二电路板311上也连接有屏蔽罩33，屏蔽罩33与第二电路板311共同围成用于收容第三电子元器件322的屏蔽空间，以免第三电子元器件322受到外界电磁场的干扰。

和第一电子元器件320类似的，第三电子元器件322也可以为系统芯片(System ona Chip；SoC)、动态随机存取存储器、电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)、闪存芯片、射频芯片(Radio Frequency；RF)、功率放大器(Power Amplifier；PA)中的任一种。在一种可能的方式中，第一电路板310为应用处理器(Application Processor；AP)板，相应的，第一电子元器件320和第二电子元器件321即为系统芯片(System on a Chip；SoC)、动态随机存取存储器、电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)；同时，第二电路板311可以为射频芯片(Radio Frequency；RF)板，相应的，第三电子元器件322即为射频功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier；RFPA)、无线保真(wireless fidelity；WIFI)芯片等。

值得注意的是，当第一电路板310的第二表面上设有第二电子元器件321时，第二电子元器件321位于第一电路板310和第二电路板311之间。在此基础上，若第二电路板311的第四表面设有第三电子元器件322，且后盖60上安装有第二散热器件22时，第三电子元器件322与第二散热器件22之间可以设有热界面材料或者导热部件40。通过上述设置，电子设备100工作时，第三电子元器件322发热，热界面材料或者导热部件40能够将第三电子元器件322产生的热量传递给第二散热器件22，第二散热器件22再将接收到的热量传导至后盖60上，以使得第三电子元器件322也能够快速散热。

其中，第三电子元器件322与第二散热器件22之间设有导热部件40时，导热部件40与第三电子元器件322以及第二散热器件22的连接方式可以参考导热部件40与第一电子元器件320以及第一散热器件21的连接方式，本实施例在此不再赘述。

结合图13，电路板组件30还可以包括框架34，框架34设于第一电路板310和第二电路板311之间，第一电路板310和第二电路板311通过框架34进行连接。其中，框架34与第一电路板310以及第二电路板311共同围成安装腔，第二电子元器件321与设于第三表面的第三电子元器件322均收容在该安装腔内。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：中框、显示屏、第一电路板、第一电子元器件、第一散热器件和导热部件；

所述显示屏和所述第一电路板分别设置在所述中框的两侧，所述第一散热器件安装在所述中框上并位于所述中框朝向所述显示屏的一侧，所述第一电子元器件设置在所述第一电路板的第一表面上，所述第一电路板的第一表面面向所述中框；

所述第一电子元器件通过所述导热部件与所述第一散热器件接触；

所述导热部件包括：密封袋，所述密封袋内填充有导热金属，所述导热金属在所述电子设备的电子元器件工作时呈液态，且液态的所述导热金属的导热系数高于硅脂的导热系数。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热金属为镓，或者，所述导热金属为镓二元合金、镓三元合金等镓合金。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述导热金属为镓二元合金时，所述镓二元合金为镓铝合金、镓铋合金、镓锡合金和镓铟合金中的任一种。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封袋内形成有流道，所述导热金属容纳在所述流道内。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述流道呈蛇形或者螺旋形。

6.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封袋内限定出至少一个容纳腔，所述容纳腔内用于容纳所述导热金属。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述密封袋内限定出多个容纳腔，且多个所述容纳腔相互独立；

多个所述容纳腔内的所述导热金属的材质均相同；或者，至少两个所述容纳腔内的所述导热金属的材质不同。

8.根据权利要求1至3、5、7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封袋包括由内至外依次叠设的聚乙烯(PE)膜层、加强层、金属箔层以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜层。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述加强层为尼龙材质制成的尼龙层，所述金属箔层为铝箔、锡箔或者铜箔。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述第一电路板连接的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述第一电路板共同围成供所述第一电子元器件容置的屏蔽空间。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩上设有避让孔，所述中框上设有通孔，所述避让孔与所述通孔正对，所述导热部件安装在所述避让孔和所述通孔内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述导热部件的密封袋的表面上设有粘接胶，所述导热部件通过粘接胶与所述第一电子元器件以及所述第一散热器件相连接。

13.根据权利要求1至3、5、7、9至12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括后盖和第二散热器件，所述后盖设置在所述第一电路板背向所述中框的一侧，所述第二散热器件设置在所述第一电路板和所述后盖之间。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板上具有背向所述中框的第二表面，所述第二表面上设有第二电子元器件。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述导热部件设有多个，多个所述导热部件中的至少一个设置在所述第二电子元器件和所述第二散热器件之间。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述第一电路板背向所述中框的一侧的第二电路板，第二电路板与所述第一电路板相连，且所述第二电路板的至少一个表面上设有第三电子元器件；所述导热部件设有多个，多个所述导热部件中的至少一个设置在所述第三电子元器件和所述第二散热器件之间。