CN210629626U - 保护壳、摄像模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种保护壳、摄像模组及电子设备。一种保护壳，包括：壳体、以及层叠设置在所述壳体上的电磁屏蔽层和散热层；其中，所述壳体具有一一端开口的容纳腔，以便容置摄像头。在本实用新型提供的摄像模组中，摄像头设置在容纳腔内，由于壳体上(即容纳腔的侧壁上)设有电磁屏蔽层，所以通过保护壳可以对摄像头进行电磁防护，降低外界元件对摄像头的电磁干扰，同时，由于壳体上还设有散热层，所述通过保护壳还可以加快摄像头的散热，即使用了该保护壳的摄像模组可以具有更好的防电磁干扰性能和散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种保护壳、摄像模组及电子设备。
背景技术
摄像模组是一种具备摄像功能的部件，广泛应用于手机、电脑、手表等电子产品中，近年来，应用范围不断扩大。随着人们对摄像模组的性能要求越来越高，高稳定、微型化成为电子产品摄像模组的一大发展趋势。
为了满足人们对摄像模组的高要求，近年来，摄像模组封装技术取得了较大的进步，摄像模组的封装体积逐渐缩小，性能逐渐提升。然而，随着封装的微型化、电路集成密度不断提升，导致摄像模组的散热和电磁干扰问题越来越严重，过热及电磁信号干扰问题不仅对摄像模组本身的性能影响较大，而且会影响其母体电子设备的综合性能。
实用新型内容
本实用新型提供一种保护壳、摄像模组及电子设备，旨在解决现有摄像模组散热及电磁防护能力差的问题。
一种保护壳，包括：壳体、以及层叠设置在所述壳体上的电磁屏蔽层和散热层；其中，所述壳体具有一一端开口的容纳腔，以便容置摄像头。
本实用新型提供的摄像模组中，摄像头设置在容纳腔内，由于壳体上(即容纳腔的侧壁上)设有电磁屏蔽层，所以通过保护壳可以对摄像头进行电磁防护，降低外界元件对摄像头的电磁干扰，同时，由于壳体上还设有散热层，所述通过保护壳还可以加快摄像头的散热，即，使用了该保护壳的摄像模组可以具有更好的防电磁干扰性能和散热性能。
进一步的，所述电磁屏蔽层设置在所述壳体的外表面，所述散热层设置在所述电磁屏蔽层远离所述壳体的表面上。在本实用新型中，散热层设置在保护壳的最外侧更利于将摄像头产生的热量向外散出；同时，电磁屏蔽层设置在壳体和散热层之间，可以使电磁屏蔽层得到很好的保护，避免电磁屏蔽层受到刮碰损坏，而影响电磁屏蔽效果。
进一步的，所述壳体包括：底板；以及侧板，所述侧板设置在所述底板上，与所述底板围成所述容纳腔；其中，所述底板用于与所述摄像头的底部相接，所述侧板用于与所述摄像头的侧壁相接，所述摄像头的底部与所述摄像头的镜头相背设置，这样可以提高摄像头的连接强度。
进一步的，所述底板和所述侧板上均设有所述电磁屏蔽层和所述散热层，以增大保护壳的电磁防护面积和散热面积；及/或所述侧板上还设有避让孔，以便安装在所述容纳腔内的摄像头的电路板伸出所述容纳腔。
进一步的，所述侧板远离所述底板的表面上设有内凹结构，其中在由所述容纳腔内至所述容纳腔外的方向上，所述内凹结构贯穿所述侧板，以方便向所述容纳腔内点胶。
进一步的，所述侧板为方形环状结构，所述内凹结构开设在所述方形环状结构的折边处，这样更方便胶液向折角的两侧流动。
进一步的，所述侧板用于围绕形成所述容纳腔的表面设有凹槽，所述凹槽与所述内凹结构连通，这样更方便胶液向容纳腔内部流动，更利于增大侧板与摄像头的侧壁的粘接面积。
进一步的，所述散热层包括石墨烯层，以提升散热层的散热性能；及/或所述壳体的材质包括铜壳、铁壳、钢壳、铝壳、铜合金壳、铝合金壳中的任一种；及/或所述电磁屏蔽层包括铁层、镍层、钴层中的任一种。
一种摄像模组，包括：保护壳，所述保护壳如上任意一项所述；摄像头，设置在所述保护壳的容纳腔内。
一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
附图说明
图1为本实用新型提供的摄像模组的整体结构示意图；
图2为本实用新型提供的摄像模组的爆炸示意图；
图3为本实用新型提供的摄像模组的保护壳的各层的排布示意图；
图4为本实用新型提供的摄像模组的壳体的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1和图2所示，在本实施例中，摄像模组100包括保护壳10，以及设置在保护壳10内的摄像头20。其中，如图2和图3所示，在本实施例中，保护壳10包括壳体1，以及层叠设置在壳体1上的电磁屏蔽层2和散热层3。壳体1具有一一端开口的容纳腔11，通过容纳腔11来容置摄像头20。
在本实施例中，摄像头20设置在容纳腔11内，由于壳体1上(即容纳腔11的侧壁上)设有电磁屏蔽层2，所以通过保护壳10可以对摄像头20进行电磁防护，降低外界元件对摄像头20的电磁干扰。同时，由于壳体1上还设有散热层3，所述通过保护壳10还可以加快摄像头20的散热。即，通过保护壳10可以使摄像模组100具有更好的防电磁干扰性能和散热性能。
如图2和图4所示，在本实施例中，壳体1包括底板12以及设置在底板12上的侧板13。侧板13呈环状结构，具有相背设置的第一表面131和第二表面132，以及由第一表面131贯穿至第二表面132的通孔133，其中第一表面131与底板12相接，通过底板12可以在第一表面131处封闭通孔133，此时底板12与侧板13便围成一端开口的容纳腔11。
如图3所示，在本实施例中，电磁屏蔽层2设置在壳体1的外表面上，散热层3设置在电磁屏蔽层远离壳体1的表面上，即在由容纳腔11内至容纳腔11外的方向上，壳体1、电磁屏蔽层2以及散热层3三者依次叠置。其中，壳体1的外表面包括底板12的外表面121和侧板13的外表面134。另外，底板12的内表面122和侧板13的内表面135为用于围绕形成容纳腔11的表面，底板12的外表面121与其内表面122相背设置(实际上底板12的外表面121也为远离侧板13的表面)，侧板13的外表面134与其内表面135相背设置。
在本实施例中，散热层3设置在保护壳10的最外侧更利于将摄像头20产生的热量向外散出；同时，电磁屏蔽层2设置在壳体1和散热层3之间，可以使电磁屏蔽层2得到很好的保护，避免电磁屏蔽层2受到刮碰损坏，而影响电磁屏蔽效果。
另外，为了增大保护壳10的电磁防护面积和散热面积，进一步提高摄像头20的工作性能，在本实施例中，底板12的外表面121和侧板13的外表面134上均设有电磁屏蔽层2和散热层3。
在本实施例中，壳体1的材质可以采用铜、铁、铝、铜合金、钢、铝合金中的任一种或任意组合，即壳体1包括铜壳、铁壳、钢壳、铝壳、铜合金壳、铝合金壳中的任一种，这样利于将摄像头20产生的热量向外传递。电磁屏蔽层2的材质可以是铁、钴、镍中的任一种或任意组合，即电磁屏蔽层2包括铁层、镍层、钴层中的任一种。其中，当壳体1和电磁屏蔽层2的材质均为铁时，二者可以是一体成型结构，当电磁屏蔽层2的材质采用钴或者镍时，可以通过电镀等方式设置在壳体1外表面上。散热层3可以是石墨烯层，由于石墨烯的散热性能是普通金属材质的20多倍，所以将石墨烯设置在保护壳10的最外侧可以快速的排出摄像头20产生的热量。
如图2所示，在本实施例中，摄像头20包括镜头4、镜筒组件5、滤光片6、支架7、感光芯片8以及电路板9。支架7具有中空结构，设置在电路板9上，感光芯片8也设置在电路板9上，其中，感光芯片8以及电路板9上的相应电子元件位于支架7的中空结构内。镜头4安装在镜筒组件5内，镜筒组件5安装在支架7上；滤光片6也设置在支架7上，封闭支架7的中空结构，并被镜筒组件5的侧壁包围。组装后，镜头4与滤光片6以及感光芯片8相对，从镜头4射入的光线经过滤光片6以及支架7的中空结构后传递至感光芯片8，感光芯片8会根据接收到的光线进行成像。
实际产品中，支架7通常是粘接在电路板9上，镜筒组件5粘接在支架7上，由于支架7以及镜筒组件5等部件的尺寸较小，所以相互粘接的两部件之间的接触面积较小，这导致二者的连接强度较弱，容易损坏。
为了解决这一问题，在本实施例中，摄像头20安装在容纳腔11以后，底板12的内表面122与摄像头20的底部相接，侧板13的内表面135与摄像头20的侧壁相接，即，摄像头20的底部以及侧壁均被包裹在保护壳10内，其中，摄像头20的底部与摄像头20的镜头4相背设置，即电路板9为摄像头20的底部，摄像头20的侧壁包括电路板9的侧壁、支架7的侧壁以及镜筒组件5的侧壁。这样可以提高摄像头20的连接强度，提高摄像头20的抗震动、抗跌落性能。同时，电路板9上设置的电子元件容易发热，将电路板9与底板12相接，还可以提高摄像头20的散热性能。
在本实施例中，电路板9通常为FPC板，需要与摄像头20外部的装置连接，故如图4所示，侧板13上设有相应的避让孔136，以便FPC板伸出容纳腔11。为了成产方便，在本实施例中，避让孔136为由侧板13的第二表面132开设并向其第一表面131延伸的缺口，且缺口由侧板13的外表面134贯穿至内表面135。可以理解的，该缺口也可以是由侧板13的第二表面132延伸至其第一表面131。
在本实施例中，保护壳10与摄像头20之间采用胶粘的方式连接在一起，为了方便点胶，如图4所示，在本实施例中，侧板13远离底板12的表面(即侧板13的第二表面132)设有内凹结构137，且在由容纳腔11内至容纳腔11外的方向上，内凹结构137贯穿侧板13，即内凹结构137由侧板13的外表面134贯穿至侧板13的内表面135，使容纳腔11在内凹结构137处可以与外部连通。实际上，内凹结构137为一个U型缺口。另外，内凹结构137的个数可以是一个、两个或多个。
如图4所示，在本实施例中，容纳腔11为方形，即侧板13呈方形环状结构，此时，U型缺口设置在方形结构的折角处，这样方便胶液向折角的两侧流动。可以理解的，在其他实施例中，内凹结构137也可以直接为上述用于避让FPC板的缺口。
如图4所示，在本实施例中，侧板13的内表面135设有凹槽138，凹槽138与内凹结构137连通，这样更方便胶液容纳腔11内部两侧流动。其中，在本实施例中，凹槽138为环形槽，这样更利于增大侧板13与摄像头20的侧壁的粘接面积。另外，凹槽138的个数可以是一个、两个或者是多个。
本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100，这样可以提高电子设备的工作性能，其中电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种保护壳，其特征在于，包括：
壳体；所述壳体具有一一端开口的容纳腔，以便容置摄像头；以及
层叠设置在所述壳体上的电磁屏蔽层和散热层；
其中，所述壳体包括底板以及侧板，所述侧板设置在所述底板上，与所述底板围成所述容纳腔；所述底板用于与所述摄像头的底部相接，所述侧板用于与所述摄像头的侧壁相接，所述摄像头的底部与所述摄像头的镜头相背设置。
2.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述电磁屏蔽层设置在所述壳体的外表面，所述散热层设置在所述电磁屏蔽层远离所述壳体的表面上。
3.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述底板和所述侧板上均设有所述电磁屏蔽层和所述散热层。
4.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述侧板上还设有避让孔，以便安装在所述容纳腔内的摄像头的电路板伸出所述容纳腔。
5.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述侧板远离所述底板的表面上设有内凹结构，其中，在由所述容纳腔内至所述容纳腔外的方向上，所述内凹结构贯穿所述侧板，以方便向所述容纳腔内点胶。
6.根据权利要求5所述的保护壳，其特征在于，所述侧板为方形环状结构，所述内凹结构开设在所述方形环状结构的折边处。
7.根据权利要求5所述的保护壳，其特征在于，所述侧板用于围绕形成所述容纳腔的表面设有凹槽，所述凹槽与所述内凹结构连通。
8.根据权利要求1所述的保护壳，其特征在于，所述散热层包括石墨烯层；及/或
所述壳体的材质包括铜壳、铁壳、钢壳、铝壳、铜合金壳、铝合金壳中的任一种；及/或
所述电磁屏蔽层包括铁层、镍层、钴层中的任一种。
9.一种摄像模组，其特征在于，包括：
保护壳，所述保护壳如权利要求1-8任意一项所述；
摄像头，设置在所述保护壳的容纳腔内。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。
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