TWM606308U - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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馬曉梅
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Abstract

一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括電路板、承載座以及鏡頭元件，所述電路板包括第一硬板部，所述承載座設置於所述第一硬板部上，所述鏡頭組件設置於所述承載座上，所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件具有方向一致的缺角結構，且所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件的所述缺角結構對齊設置，所述對齊的方向是垂直於所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件的方向。本新型還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本新型涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
目前市面上的全面螢幕手機越來越多，為了給用戶帶來更好的體驗感，手機正朝著螢幕佔比更高，手機體積更加輕薄的方向發展。近兩年，各手機廠商一直未停止對手機極致全面螢幕的追求，現在的全面螢幕發展大有百花齊放之勢，比如有劉海螢幕、水滴螢幕、滑蓋全面螢幕、雙面螢幕以及挖孔螢幕等。特別是對於挖孔螢幕來說，挖孔螢幕顯示的利用率最高，且更具吸引力。
但目前挖孔螢幕的挖孔不能更靠近角落，不僅影響螢幕佔比且影響美感。
因此，有必要提供一種提高螢幕佔比的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種電子裝置。
一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括電路板、承載座以及鏡頭元件，所述電路板包括第一硬板部，所述承載座設置於所述第一硬板部上，所述鏡頭組件設置於所述承載座上，所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件具有方向一致的缺角結構，且所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件的所述缺角結構對齊設置，所述對齊的方向是垂直於所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件的方向。
進一步地，所述缺角結構為一個，所述缺角結構設置於所述鏡頭模組的邊角區域。
進一步地，所述缺角結構為多個，至少有一個缺角結構與所述邊角區域設置的缺角結構相鄰。
進一步地，所述缺角結構為向內凹陷的圓倒角結構。
進一步地，所述缺角結構為向內凹陷的矩形結構。
進一步地，所述缺角結構為向外突出的圓倒角結構。
進一步地，所述缺角結構為斜切角結構。
進一步地，所述承載座內側大致呈中空的結構，所述承載座沿具有一通孔，所述承載座遠離所述電路板的表面臨近所述通孔的區域內凹陷形成凹陷部，所述凹陷部用於承載濾光片。
進一步地，所述鏡頭組件包括鏡座以及鏡頭，所述鏡座設置於所述承載座且遠離所述電路板的表面上，所述鏡座上開設有一容置孔，所述鏡頭收容於所述容置孔中，所述鏡頭與所述鏡座為組裝成型或一體成型。
一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本新型所提供的鏡頭模組的所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件具有相一致的缺角結構，結合小型化等相關制程，能夠盡可能地使所述鏡頭模組設置於電子裝置的角落，提高螢幕佔比，從而實現電子裝置的全面螢幕設計，同時增加美感。
為了能夠更清楚地理解本新型的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本新型進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本新型，所描述的實施方式僅僅是本新型一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本新型中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本新型保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本新型。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本新型的各實施例中，為了便於描述而非限制本新型，本新型專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語 "連接" 並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。"上"、"下"、"下方"、"左"、"右"等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。"X軸"、"Y軸"、"Z軸"等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1，為本新型實施例提供的一種鏡頭模組100的整體結構示意圖，所述鏡頭模組100包括一電路板10、承載座30以及鏡頭元件60。
請參閱圖2及圖3，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位於所述第一硬板部11與所述第二硬板部12之間的一軟板部13。所述電路板10藉由所述第一硬板部11與所述承載座30連接。所述第二硬板部12與所述承載座30同側的表面安裝有連接器14，當所述鏡頭模組100應用於一電子裝置200時，所述連接器14用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置200其他元件之間的信號傳輸。所述第二硬板部12的另一表面安裝有補強板15，所述補強板15用於增強所述電路板10的硬度，提高插接部位的強度，方便產品的整體組裝。在其他實施方式中，所述補強板15與所述連接器14的相對位置可以互換。
為便於闡述，設定所述第一硬板部11、軟板部13與第二硬板部12順次相連的方向為X軸方向，平行於第一硬板部11且垂直於所述X軸方向的方向為Y軸方向，垂直於X軸方向和Y軸方向的方向為Z軸方向，以X軸和Y軸共同所在的平面為XY平面。
進一步地，相較於常規矩形結構，所述第一硬板部11具有沿XY平面向所述第一硬板部11內部縮進的缺角結構20，即所述缺角結構20朝著第一硬板部11的方向向內凹陷。所述缺角結構20縮小了所述電路板的在XY平面的面積。
進一步地，所述電路板10上具有預先設置好的元件，例如感測器、金屬導線等，所述電路板10還具有預先設置好的缺角結構20，避免組裝後的鏡頭模組100需加工呈具有缺角結構20的鏡頭模組100。
進一步地，所述缺角結構20位於所述第一硬板部11遠離所述第二硬板部12的一端，所述缺角結構20具有一個或多個，至少有一個缺角結構20設置於一電子裝置200的邊角區域。在一具體實施例中，所述缺角結構20為一個，所述缺角結構20優選設置於一電子裝置200的邊角區域。在另一具體實施例中，所述缺角結構20為兩個，其中至少有一個缺角結構20與所述邊角區域設置的缺角結構20相鄰。
進一步地，所述缺角結構20具有多種形狀。
請參閱圖4，在第一具體實施例中，所述缺角結構20為向內凹陷的圓倒角結構，即所述缺角結構20沿XY平面向所述第一硬板部11內部縮進呈一圓弧狀的缺角。
請參閱圖5，在第二具體實施例中，所述缺角結構20為向內凹陷大致呈矩形結構，即所述缺角結構20沿XY平面向所述第一硬板部11內部縮進大致呈一直角的缺角，所述直角的連接處具有一個圓倒角，所述圓倒角的圓心原理所述第一硬板部11。
請參閱圖6，在第三具體實施例中，所述缺角結構20為向外突出的圓倒角結構，即所述缺角結構20沿XY平面向所述第一硬板部11外部突出呈一圓弧狀的缺角。
請參閱圖7，在第四具體實施例中，所述缺角結構20為斜切角結構，即所述缺角結構20沿XY平面向所述第一硬板部11向內縮進呈一三角形的缺角。
可以理解地，所述缺角結構20還包括其他形狀，並不限於上述形狀。
所述第一硬板部11與所述承載座30同側的表面安裝有一感光晶片40，在本實施例中，所述感光晶片40與所述連接器14位於所述電路板10的同一側。在本實施方式中，所述感光晶片40的形狀大致為矩形。
所述承載座30內側大致呈中空的結構，所述承載座30沿Z軸方向具有一通孔，所述承載座30遠離所述電路板10的表面在臨近所述通孔的區域內沿Z軸方向凹陷形成第一凹陷部32，所述第一凹陷部32用於承載濾光片50，所述濾光片50與所述感光晶片40相距設置。在本實施方式中，所述濾光片50為矩形。所述承載座30還包括與所述第一凹陷部32相背、且同樣內向凹陷的第二凹陷部34，所述第二凹陷部34用於容置所述感光晶片40。
進一步地，所述承載座30外側具有與所述電路板10一致的缺角結構20。且所述承載座30的缺角結構20與所述電路板10上的缺角結構20對齊設置。
所述鏡頭組件60包括鏡座62以及鏡頭64，所述鏡座62設置於所述承載座30且遠離所述電路板10的表面上，所述鏡座62上開設有一容置孔，所述鏡頭64收容於所述容置孔中，所述鏡頭64與所述鏡座62為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭64與所述鏡座62為一體成型。
進一步地，所述鏡座62外側具有與所述電路板10一致的缺角結構20。且所述鏡座62的缺角結構20與所述電路板10上的缺角結構20對齊設置。
進一步地，所述鏡頭元件60還包括一保護蓋66，所述保護蓋66安裝於所述鏡座62上並遮蓋所述鏡頭64，所述保護蓋66用於保護所述鏡頭64。
請參閱圖8，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置200中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於一手機中。
具體地，所述鏡頭模組100的缺角結構20靠近所述電子裝置200的角落邊角的區域設置，從而提高手機的螢幕佔比和美感。
本新型所提供的鏡頭模組100的所述電路板10、所述承載座30及所述鏡頭元件60具有相一致的缺角結構20，結合小型化等相關制程，能夠盡可能地使所述鏡頭模組100設置於電子裝置200的角落，提高螢幕佔比，從而實現電子裝置200的全面螢幕設計，同時增加美感。
以上實施方式僅用以說明本新型的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本新型的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本新型技術方案的精神和範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 11:第一硬板部 12:第二硬板部 13:軟板部 14:連接器 15:補強板 20:缺角結構 30:承載座 32:第一凹陷部 34:第二凹陷部 40:感光晶片 50:濾光片 60:鏡頭組件 62:鏡座 64:鏡頭 66:保護蓋 200:電子裝置
圖1為本新型實施例的鏡頭模組的整體結構示意圖。 圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。 圖3為圖1所述的鏡頭模組另一方位的爆炸圖。 圖4為本新型第一實施例中電路板的結構示意圖。 圖5為本新型第二實施例中電路板的結構示意圖。 圖6為本新型第三實施例中電路板的結構示意圖。 圖7為本新型第四實施例中電路板的結構示意圖。 圖8為應用本新型實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
100:鏡頭模組
10:電路板
14:連接器
20:缺角結構
30:承載座
60:鏡頭組件
66:保護蓋

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，其改良在於：所述鏡頭模組包括電路板、承載座以及鏡頭元件，所述電路板包括第一硬板部，所述承載座設置於所述第一硬板部上，所述鏡頭組件設置於所述承載座上，所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件具有方向一致的缺角結構，且所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件的所述缺角結構對齊設置，所述對齊的方向是垂直於所述電路板、所述承載座及所述鏡頭元件的方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述缺角結構為一個，所述缺角結構設置於所述鏡頭模組的邊角區域。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中所述缺角結構為多個，至少有一個缺角結構與所述邊角區域設置的缺角結構相鄰。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述缺角結構為向內凹陷的圓倒角結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述缺角結構為向內凹陷的矩形結構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述缺角結構為向外突出的圓倒角結構。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述缺角結構為斜切角結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述承載座內側大致呈中空的結構，所述承載座沿具有一通孔，所述承載座遠離所述電路板的表面臨近所述通孔的區域內凹陷形成凹陷部，所述凹陷部用於承載濾光片。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭組件包括鏡座以及鏡頭，所述鏡座設置於所述承載座且遠離所述電路板的表面上，所述鏡座上開設有一容置孔，所述鏡頭收容於所述容置孔中，所述鏡頭與所述鏡座為組裝成型或一體成型。
  10. 一種應用申請專利範圍第1項至第9項任意一項所述之鏡頭模組的電子裝置。
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