CN117750623A - 电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，用于解决如何提高电子元件的散热可靠性的问题。该电路板组件包括第一电路板、第一罩体、第一电子元件以及密封袋。第一电路板具有第一表面。第一罩体固定于第一表面，且与第一表面围设出第一容纳腔。第一电子元件设置于第一表面且位于第一容纳腔内。密封袋用于容纳填充材料；密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，密封袋主体设置于第一容纳腔内，密封袋主体具有柔性。其中，第一罩体或第一电路板具有第一开口，入料筒的远离密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。本申请提供的电路板组件能够提高电子元件的散热可靠性。

Description

电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法。

背景技术

随着科技的进步，电子设备的功能越来越多，电子设备内部布置的电子元件也越来越多，电子设备的发热问题也越来越突出。

相关技术中，通过在电子元件的表面涂导热胶以将电子元件产生的热量传导至电子设备的散热件进行散热。由于电子元件周侧的部分结构件（如屏蔽罩、框架板等）需要通过焊接的方式进行固定连接，焊接的高温会导致导热胶与电子元件脱离接触，进而导致电子元件的散热可靠性较差。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法，用于解决如何提高电子元件的散热可靠性的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第一罩体、第一电子元件以及密封袋。第一电路板具有第一表面。第一罩体固定于第一表面，且与第一表面围设出第一容纳腔。第一电子元件设置于第一表面且位于第一容纳腔内。密封袋用于容纳填充材料；密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，密封袋主体设置于第一容纳腔内，密封袋主体具有柔性。其中，第一罩体或第一电路板具有第一开口，入料筒的远离密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。

本申请实施例提供的电路板组件，通过将第一电子元件设置于第一电路板的第一表面且位于由第一罩体、第一表面围设出的第一容纳腔内，将密封袋主体设置于第一容纳腔内，密封袋主体具有柔性，使得密封袋能够容纳填充材料，且容纳填充材料后，由密封袋和填充材料构成的导热部件可以与第一电子元件的不朝向第一表面的全部外表面贴合接触，以使得导热部件与第一电子元件和第一表面的换热面积可以尽可能地大，以提高对第一电子元件的散热效率。

此外，通过使与密封袋主体连通的入料筒的一端由开设于第一罩体或第一电路板上的第一开口露出至第一容纳腔外，使得在组装电路板组件时，可以先将第一罩体焊接固定于第一电路板，再自电路板组件的外部由入料筒向密封袋内填入填充材料。因此，可以防止将第一罩体焊接于第一电路板上时产生的高温使得导热部件与第一电子元件脱离接触，从而保证了对第一电子元件的散热可靠性。

另外，密封袋还能够对填充材料形成密封作用，能够防止填充材料流入至第一电子元件内部的缝隙内损坏第一电子元件或造成多个第一电子元件之间、以及第一电子元件与第一罩体之间短路，还能够防止填充材料外漏至第一容纳腔外部，损坏其他部件。并且，进行维修时，导热部件可以整体剥离，而不用单独进行清理，提高了维修的便捷性，缩短了维修周期。

最后，导热部件还能够为第一电子元件提供支撑，以减小电路板组件受到冲击时，第一电子元件从第一电路板上脱落的风险。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括填充材料。填充材料填充于密封袋的内腔，填充材料具有流动性以使密封袋主体覆盖于第一电子元件外以及第一表面上未被第一电子元件覆盖的区域。填充材料为导热材料或蓄热材料。

这样一来，当填充材料为蓄热材料时，填充材料可以吸收来自第一电子元件的热量，并延迟将热量传导至第一罩体以及应用该电路板组件的电子设备的壳体的时间，既能够实现对第一电子元件的散热作用，又能起到对热量进行平滑削峰填谷的作用。当填充材料为导热材料时，填充材料能够将第一电子元件产生的热量快速地传导至第一罩体上，并通过导热结构传导至电子设备的壳体上进行散热。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋主体的至少一部分具有弹性。这样一来，密封袋主体在自然状态（即密封袋主体未发生弹性变形）下，其内腔的容积可以小于第一容纳腔，进而使得密封袋主体的体积可以较小，密封袋可以适应不同尺寸的第一容纳腔的尺寸，降低了密封袋的设计、加工、存放及组装难度。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一罩体包括第一框体和第一盖板，第一盖板与第一表面相对设置，第一框体连接于第一盖板与第一表面之间，第一开口开设于第一盖板。密封袋主体包括连通的主体部和凸起部，主体部位于第一容纳腔内，凸起部位于第一开口内，入料筒连接于凸起部。这样一来，可以使得与凸起部相对应的第一电子元件在厚度方向上受到的限制较小，便于布设第一电子元件。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括第二盖板。第二盖板设置于第一开口处且封堵第一开口，第二盖板为金属结构件。第二盖板的厚度小于第一盖板的厚度。这样一来，导热部件与电子设备壳体之间的热传导路径较短，能够保证对第一电子元件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括第二盖板。第二盖板设置于第一开口处且封堵第一开口，第二盖板为金属结构件。第二盖板的导热系数大于第一盖板的导热系数。这样一来，导热部件与电子设备壳体之间的热阻较小，能够提高对第一电子元件的散效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括第二盖板。第二盖板设置于第一开口处且封堵第一开口，第二盖板为金属结构件。第二盖板的厚度小于第一盖板的厚度，且第二盖板的导热系数大于第一盖板的导热系数。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋还包括金属层结构，金属层结构层叠接合于凸起部的外表面。凸起部的一部分凸出于第一盖板背对第一表面的表面，金属层结构的外侧面与第一开口的内侧壁具有配合间隙。这样一来，凸起部和金属层结构能够在来自外部压力的作用下发生变形，使得金属层结构的外侧面能够与第一开口的内侧壁贴合，进而使得金属层结构与金属材质的第一罩体形成完整的金属屏蔽结构，以防止第一容纳腔内外的电子元件相互干扰。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋还包括金属层结构，金属层结构层叠接合于凸起部的外表面。所述金属层结构的外侧面与所述第一开口的内侧壁贴合。这样一来，金属层结构与金属材质的第一罩体形成完整的金属屏蔽结构，以防止第一容纳腔内外的电子元件相互干扰。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一罩体为金属结构件。这样一来，可以防止第一罩体内部的电路向外辐射电磁波，并能防止第一罩体外部的电磁波进入第一罩体内部，从而可以防止第一罩体内部的第一电子元件和第一罩体外的电子元件相互造成电磁干扰。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一罩体包括第二电路板以及第一框体。第二电路板与第一表面相对设置。第一框体连接于第一表面与第二电路板之间，第一框体与第一电路板、第二电路板均电连接。这样一来，可以同时在第一电路板和第二电路板上布设电子元件，实现在有限的面积空间内集中布设更多电子元件，缩小电路板组件占用的面积空间，进而实现电子设备整体的小型化。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一框体包括第三电路板，第三电路板层叠设置于第一电路板和第二电路板之间，第三电路板具有第一通孔，第一通孔的孔壁形成第一容纳腔的部分内壁。这样一来，通过第三电路板实现第一电路板和第二电路板之间的结构连接以及电连接，可以使得电路板组件的结构更加稳固。此外，第三电路板上也可以布设电路，使得电路板组件具有更多的功能。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一框体包括多个焊接结构，多个焊接结构围绕第一电子元件一周间隔设置；焊接结构包括第一焊盘、第二焊盘以及焊接材料层。第一焊盘设置于第一电路板。第二焊盘设置于第二电路板。焊接材料层设置于第一焊盘和第二焊盘之间。这样一来，由多个焊接结构形成的第一框体中，两个相邻的焊接结构之间具有间隙，能够使得第一电子元件产生的热量自导热部件直接传导至电路板组件外部的空间，能够提高对第一电子元件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋主体包括由外至内层叠接合的第一膜层和第二膜层，第一膜层的材质为非导电材料，第二膜层的材质包括聚合物基体和导热填料。这样一来，在保证密封袋主体的强度以及外表面绝缘的情况下，可以尽可能地提高密封袋主体的导热系数，以保证对第一电子元件的散热效果。

在第一方面的一些可能的实现方式中，导热填料包括金属材料、陶瓷材料和碳系材料中的至少一种。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋还包括排气筒，排气筒与密封袋主体的内部空间连通；排气筒的远离密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。这样一来，在向密封袋内填入填充材料时，密封袋内的空气能够自排气筒排出至电路板组件外部，能够提高导热部件整体的热导率，从而保证对第一电子元件的散热效果。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋还包括排气筒，排气筒与密封袋主体的内部空间连通。第一罩体或第一电路板具有第二开口，第二开口与第一开口间隔设置，排气筒的远离密封袋主体的一端由第二开口露出至第一容纳腔外。这样一来，使得第一开口和第二开口的距离可以间隔较远，有利于排尽密封袋内的空气，且第一开口和第二开口的尺寸可以均较小，在第一罩体为金属结构件的情况下，无需在第一开口和第二开口处设置金属屏蔽膜以防止第一容纳腔内外的电子元件相互干扰。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋还包括至少一个分隔层。至少一个分隔层设置于密封袋主体的内壁，以将密封袋的内腔分隔为多个子容纳腔，多个子容纳腔均与入料筒、排气筒连通。这样一来，可以使得密封袋内的填充材料分布更加均匀，在电路板组件30受到冲击时，填充材料的晃动程度较小，进而使得用户感受到的振动感较弱。

在第一方面的一些可能的实现方式中，密封袋主体包括相对设置的第一袋壁和第二袋壁。分隔层包括第一分隔层和第二分隔层，第一分隔层和第二分隔层沿第一方向交替排布，第一分隔层自第一袋壁向靠近第二袋壁的方向延伸，第二分隔层自第二袋壁向靠近第一袋壁的方向延伸。入料筒和排气筒沿第一方向分别连接于密封袋主体的两端；第一方向与第一表面相平行，且与第一袋壁、第二袋壁的排列方向相交。这样一来，向密封袋的内腔填入填充材料时，填充材料可以在密封袋主体的内部沿蛇形路径流动散开，可以使得填充材料在密封袋主体内部分布更加均匀，且可以尽可能地排除密封袋内的空气，从而保证电路板组件整体的可靠性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，所述分隔层的导热系数小于所述填充材料的导热系数。这样一来，当第一电子元件的数量为多个，且不同的第一电子元件的工作功率相差较大时，分隔层可以防止功率大的第一电子元件产生的热量经导热部件传导至功率小的第一电子元件处，降低第一电子元件的可靠性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括第一导热件。第一导热件设置于密封袋主体，且与第一罩体相接触，第一导热件的导热系数大于填充材料的导热系数。这样一来，能够减小密封袋主体与第一罩体之间的热阻，提高导热部件与第一罩体之间的热量传导的效率，进而提高对第一电子元件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一导热件沿蛇形路径延伸。这样一来，当密封袋主体在填充材料的作用下拉伸展开时，第一导热件也能够随之拉伸，防止了因第一导热件无法变形而导致密封袋主体无法适配第一容纳腔的体积和形状。

在第一方面的一些可能的实现方式中，蓄热材料（填充材料）包括气凝胶或冷却液。

在第一方面的一些可能的实现方式中，导热材料包括聚合物基体和导热填料；和/或，液体金属。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板组件以及导热结构。壳体包括第一壁板。电路板组件为如上任一实现方式的电路板组件，第一壁板与第一电路板层叠设置且位于第一罩体背对第一表面的一侧。导热结构设置于第一罩体与第一壁板之间，且与第一罩体、第一壁板均热导通。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上任一实现方式的电路板组件，因此二者能够解决相同的问题，并达到相同的效果，此处不再赘述。

第三方面，本申请实施例提供了一种电路板组件的制作方法，该制作方法包括：

提供第一电路板，第一电路板具有第一表面，第一表面设置有第一电子元件；

将密封袋和第一罩体设置于第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于第一表面，以使第一罩体与第一表面围设出第一容纳腔，并使第一电子元件和密封袋的密封袋主体位于第一容纳腔内，使密封袋的入料筒的远离密封袋主体的一端由开设于第一电路板或第一罩体的第一开口露出至第一容纳腔外；其中，密封袋主体具有柔性，密封袋主体的内部空间与入料筒的内部空间连通；

通过入料筒向密封袋的内腔填入填充材料，以使密封袋主体覆盖于第一电子元件外以及第一表面上未被第一电子元件覆盖的区域；

封闭入料筒的开口。

由于本申请实施例提供的电路板组件的制作方法用于制作形成如上任一实现方式的电路板组件，因此二者能够解决相同的问题，并达到相同的效果，此处不再赘述。

在第三方面的一些可能的实现方式中，将密封袋和第一罩体设置于第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于第一表面，包括：将密封袋设置于第一表面所朝向的一侧；将第一罩体焊接于第一表面。

在第三方面的一些可能的实现方式中，将密封袋和第一罩体设置于第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于第一表面，包括：将密封袋主体固定于第一罩体的内腔；将第一罩体焊接于第一表面。

在第三方面的一些可能的实现方式中，将密封袋和第一罩体设置于第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于第一表面，包括：将第一罩体放置于第一表面，以与第一表面围设出第一容纳腔；将密封袋主体自第一罩体的第一开口放入由第一容纳腔内；将第一罩体焊接于第一表面。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的分解结构示意图；

图3为图2所示电子设备的电路板组件的一种结构示意图；

图4为图1所示电子设备在A-A线处的一种截面结构图；

图5为图4所示电子设备的电路板组件的一种结构示意图；

图6为图5所示电路板组件自屏蔽盖向第一电路板方向看去时的部分结构的俯视图；

图7为图5所示电路板组件的填充材料的填入过程的示意图；

图8为图4所示电子设备的电路板组件的另一种结构示意图；

图9为图4所示电子设备的电路板组件的又一种结构示意图；

图10为图9所示电路板组件自第一盖板向第一电路板方向看去时的部分结构的俯视图；

图11为图4所示电子设备的电路板组件的又一种结构示意图；

图12为图4所示电子设备的密封袋主体的结构示意图；

图13为图4所示电子设备的电路板组件又一种结构示意图；

图14为图13所示电路板组件自屏蔽盖向第一电路板方向看去时的部分结构的俯视图；

图15为图4所示电子设备的电路板组件自屏蔽盖向第一电路板方向看去时的又一种部分结构的俯视图；

图16为图4所示电子设备的电路板组件自屏蔽盖向第一电路板方向看去时的又一种部分结构的俯视图；

图17为图2所示电子设备的电路板组件的另一种截面结构示意图；

图18为图2所示电子设备的电路板组件的又一种截面结构示意图；

图19为图18所示电路板组件自方向B看去时的部分结构示意图；

图20为图19所示电路板组件的密封袋的部分结构示意图；

图21为图18所示电路板组件与导热结构的组装结构示意图；

图22为图1所示电子设备在A-A线处的另一种截面结构示意图；

图23为图22所示电子设备的电路板组件的一种结构示意图；

图24为图1所示电子设备在A-A线处的又一种截面结构示意图；

图25为图24所示电子设备的电路板组件的部分结构示意图;

图26为图1所示电子设备在A-A线处的又一种截面结构示意图；

图27为图26所示电子设备的电路板组件的部分结构示意图；

图28为图5所示电路板组件的一种制作过程的结构示意图；

图29为图28所示电路板组件的拆卸过程的结构示意图；

图30为图5所示电路板组件的另一种制作过程的结构示意图；

图31为图25所示电路板组件的制作过程的结构示意图；

图32为本申请又一些实施例提供的电路板组件的制作过程的结构示意图。

附图标记：

100-电子设备；

10-显示屏；

20-壳体；21-背盖；22-中框；221-边框；222-中板；

30-电路板组件；301-下层电路板；302-中层电路板；303-上层电路板；304-发热器件；305-下屏蔽罩；306-上屏蔽罩；30a-第一容纳腔；30b-第二容纳腔；30c-第三容纳腔；31-第一电路板；31a-第一表面；31b-第二表面；32-电子元件；321-第一电子元件；322-第二电子元件；323-第三电子元件；324-第四电子元件；33-第一屏蔽罩；33a-第一开口；33b-第二开口；331-屏蔽框；332-屏蔽盖；34-导热部件；341-密封袋；341a-子容纳腔；3411-密封袋主体；34111-第一膜层；34112-第二膜层；34113-第一袋壁；34114-第二袋壁；34115-主体部；34115a-连通口；34116-凸起部；3412-入料筒；3413-排气筒；3414-分隔层；34141-第一分隔层；34142-第二分隔层；3415-金属层结构；342-填充材料；343-第一导热件；35-第二盖板；36-第二屏蔽罩；37-第三盖板；38-第二电路板；38a-第三表面；38b-第四表面；39-第三电路板；39a-第一通孔；41-焊接结构；411-第一焊盘；412-第二焊盘；413-焊接材料层；

50-导热结构；

200-制作系统；

210-填充设备；2101-料仓；2102-喷嘴；2103-活塞；

220-封口设备；2201-激光器；

230-成型设备；2301-压头；

240-传送设备；2401-传送带；2402-转轴；

具体实施方式

在本申请实施例中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。

在本申请实施例中，需要理解的是，所提到的方位用语，例如，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中，需要说明的是，描述“垂直”、“平行”分别表示允许一定误差范围内的大致垂直和大致平行，该误差范围可以为分别相对于绝对垂直和绝对平行偏差角度小于或者等于5°、8°或者10°的范围，在此不做具体限定。

本申请提供一种电子设备，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑（tabletpersonal computer）、膝上型电脑（laptop computer）、个人数码助理（personal digitalassistant，PDA）、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、服务器、基站等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。本实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以呈方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。

请一并参阅图1和图2，图2为图1所示电子设备100的分解结构示意图。电子设备100可以包括显示屏10、壳体20、电路板组件30。可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些实施例中，电子设备100也可以不包括显示屏10。

显示屏10用于显示图像、视频等。

壳体20用于保护电子设备100的内部电子器件。壳体20可以包括背盖21和中框22。背盖21位于中框22的远离显示屏10的一侧，并与显示屏10层叠设置。

中框22用作电子设备100的结构骨架。中框22包括边框221和中板222。边框221固定于背盖21上，在一些示例中，边框221可以通过粘胶、卡接等方式固定连接于背盖21上。在另一些示例中，边框221也可以与背盖21为一体成型结构，即边框221与背盖21为一个结构件整体。显示屏10可以通过胶粘等方式固定于边框221上。

中板222设置于边框221的内侧，且中板222位于显示屏10与背盖21之间。中板222的边缘与边框221固定。在一些示例中，中板222的边缘通过胶粘固定于边框221上。在另一些示例中，中板222也可以与边框221为一体成型结构，即中板222与边框221为一个结构件整体。中板222、背盖21和边框221围设成电子设备100的内部容纳空间，电路板组件30、电池（图中未示出）、扬声器模组（图中未示出）、麦克风（图中未示出）等位于该部分空间内。在其他一些实施例中，壳体20也可以不设置中板222。

电路板组件30包括电路板和设置于电路板上的电子元件，电子元件包括但不限于处理器、天线模块、蓝牙模块、WIFI模块、GPS模块、电源以及充电模块、屏幕显示以及操作模块、连接器模块。其中，屏幕显示以及操作模块可以通过连接器模块与前述显示屏10电连接，以使显示屏10具有显示以及操作功能。随着电子设备100的功能越来越多，电子设备100内部布置的电子元件也越来越多，相应地，电路板组件30在电子设备100内占用的空间也越来越大，不利于电子设备100的轻薄化的发展趋势。

为了解决上述问题，请一并参阅图2和图3，图3为图2所示电子设备100的电路板组件30的一种结构示意图。电路板组件30包括下层电路板301、中层电路板302、上层电路板303、发热器件304、下屏蔽罩305和上屏蔽罩306。下层电路板301、中层电路板302和上层电路板303依次层叠设置，下层电路板301和上层电路板303分别通过焊球焊接固定于中层电路板302的两侧。中层电路板302具有通孔，中层电路板302与下层电路板301、上层电路板303围设出第一个容纳空间。下屏蔽罩305固定于下层电路板301的背对上层电路板303的表面，下屏蔽罩305与下层电路板301围设出第二个容纳空间。上屏蔽罩306固定于上层电路板303的背对下层电路板301的表面，上屏蔽罩306与上层电路板303围设出第三个容纳空间。

发热器件304的数量为多个，一部分发热器件304可以设置于前述第一个容纳空间内，并固定于下层电路板301的表面和/或上层电路板303的表面；另一部分发热器件304可以设置于前述第二个容纳空间内，并固定于下层电路板301的表面；又一部分发热器件304可以设置于前述第三个容纳空间内，并固定于上层电路板303的表面。这样一来，通过采用多个电路板堆叠的方式来集中设置发热器件304，即通过优化电路板组件30的结构，缩小电路板组件30占用的面积空间，以充分利用电子设备100内部的空间。

由于发热器件304的数量较多，发热器件304的发热问题越来越突出。基于此，可以在前述第一个容纳空间、第二个容纳空间和第三个容纳空间内填充导热胶，既能够将发热器件304产生的热量传导至分别与上屏蔽罩306和下屏蔽罩305热传导连接的壳体20的部分，还能够提高上层电路板303与中层电路板302之间连接的可靠性，以及中层电路板302与下层电路板301之间连接的可靠性，以防止电子设备100在跌落受到冲击时，相互连接的两个电路板开裂而失效，进而导致电子设备100的整机的可靠性下降。

然而，在对电路板组件30进行组装时，中层电路板302与上层电路板303和下层电路板301之间、上屏蔽罩306与上层电路板303之间、下屏蔽罩305与下层电路板301之间通常通过焊接的方式进行固定连接，焊接的高温（通常会达到200℃-300℃）会导致导热胶与发热器件304脱离接触，进而导致对发热器件304的散热可靠性降低。此外，在对电子设备100进行维修时，需要先清理覆盖在发热器件304表面的导热胶，清理时间长且清理难度大，导致维修周期较长。

为了解决上述问题，请参阅图4，图4为图1所示电子设备100在A-A线处的一种截面结构图。图4所示的实施例中，电子设备100包括显示屏10、壳体20、电路板组件30和导热结构50。电路板组件30包括第一电路板31、电子元件32、第一屏蔽罩33和导热部件34。第一电路板31固定于电子设备100的内部，并与背盖21和中板222层叠且间隔设置。具体地，第一电路板31可以通过螺钉连接或卡接或粘接等方式固定于中板222上；在壳体20不设置中板222的情况下，第一电路板31也可以固定于显示屏10或背盖21上。第一电路板31整体可以大致呈矩形板状，第一电路板31的长度延伸方向与Y轴平行，第一电路板31的宽度延伸方向与X轴平行，第一电路板31的厚度延伸方向与Z轴平行。在其他一些实施例中，第一电路板31的长度延伸方向也可以与X轴平行，第一电路板31的宽度延伸方向与Y轴平行，本申请对此不做限定。在其他又一些实施例中，第一电路板31也可以呈正方形板状或异形板状，本申请对此不做限定。

第一电路板31具有相背对的第一表面31a和第二表面31b，第一表面31a和第二表面31b沿第一电路板31的厚度方向分布，其中，第一电路板31的第一表面31a朝向背盖21，第二表面31b朝向中板222，在此情况下，背盖21形成壳体20的第一壁板，即壳体20的第一壁板为背盖21，第一壁板与第一电路板31层叠设置。在其他一些实施例中，第一表面31a也可以朝向中板222，第二表面31b也可以朝向背盖21，在此情况下，中板222形成壳体20的第一壁板，即壳体20的第一壁板为中板222。

电子元件32包括第一电子元件321，第一电子元件321设置于第一表面31a，即。第一电子元件321还可以与第一电路板31电连接。在一些示例中，第一电子元件321可以通过焊接的方式设置于第一表面31a。在另一些示例中，第一电子元件321也可以通过粘接的方式设置于第一表面31a。图4所示的实施例中，第一电子元件321的数量为多个，多个第一电子元件321间隔设置。在其他一些实施例中，第一电子元件321的数量也可以为一个，本申请对此不做限定。

图4所示的实施例中，第一屏蔽罩33可以形成第一罩体，即第一罩体为第一屏蔽罩33。第一屏蔽罩33位于第一电路板31和背盖21之间，即第一壁板位于第一罩体背对第一表面31a的一侧。第一屏蔽罩33固定于第一电路板31的第一表面31a，且与第一表面31a围设出第一容纳腔30a，即第一罩体固定于第一表面31a且与第一表面31a围设出第一容纳腔30a。前述第一电子元件321位于第一容纳腔30a内。在其他一些实施例中，电子元件32还可以包括设置于第一电路板31上且位于第一容纳腔30a外部的第四电子元件324，第四电子元件324可以包括摄像头模组、电感、电容等。

第一屏蔽罩33包括屏蔽框331和屏蔽盖332，屏蔽框331形成第一框体，屏蔽盖332形成第一盖板。也即，第一罩体包括第一框体和第一盖板，第一框体为屏蔽框331，第一盖板为屏蔽盖332。屏蔽框331大致呈矩形框状，屏蔽盖332大致呈矩形板状，屏蔽框331的沿其轴向的一端可以通过焊接或粘接的方式固定于第一电路板31的第一表面31a。屏蔽盖332与第一电路板31的第一表面31a相对设置，且固定于屏蔽框331的沿其轴向的另一端，即第一盖板与第一表面31a相对设置，第一框体连接于第一盖板和第一表面31a之间。在一些示例中，屏蔽框331和屏蔽盖332可以一体成型，即第一屏蔽罩33为一个结构件整体。在另一些示例中，屏蔽框331和屏蔽盖332可以通过焊接、卡接、粘接等方式相连接，本申请对此不做限定。在其他一些实施例中，屏蔽框331也可以呈其他形状，本申请对此不做限定。

基于此，导热结构50设置于第一屏蔽罩33和背盖21之间，且与第一屏蔽罩33和背盖21均热导通。具体地，导热结构50设置于屏蔽盖332和背盖21之间。也即，导热结构50设置于第一罩体与第一壁板之间，且与第一罩体、第一壁板均热导通。在一些示例中，导热结构50可以为石墨烯层。在另一些示例中，导热结构可以为氧化石墨烯层。在又一些实施例中，导热结构50可以为石墨烯和氧化石墨烯形成的混合物层。在又一些示例中，导热结构50可以为导热丙烯酸或导热凝胶。在其他一些实施例中，在第一电路板31的第一表面31a朝向中板222时，导热结构50设置于第一屏蔽罩33和中板222之间，且与第一屏蔽罩33、中板222均热导通。这样一来，导热结构50能够将第一屏蔽罩33上的热量传导至壳体20上，以对电路板组件30进行散热。

第一屏蔽罩33为金属结构件，即第一罩体为金属结构件。第一屏蔽罩33的材质包括铜、铜合金（如洋白铜）、铝、铝合金、镁、镁合金等中的一种或多种。这样一来，可以防止第一屏蔽罩33内部的电路向外辐射电磁波，并能防止第一屏蔽罩33外部的电磁波进入第一屏蔽罩33内部，从而可以防止第一屏蔽罩33内部的第一电子元件321和第一屏蔽罩33外的电子元件相互造成电磁干扰。

第一屏蔽罩33的厚度大于或等于0.05毫米，且小于或等于0.5毫米。例如，第一屏蔽罩33的厚度可以为0.05毫米、0.07毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.25毫米、0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.45毫米、0.5毫米等。这样一来，能够尽可能地保证第一屏蔽罩33的强度，还能够尽可能地减小第一屏蔽罩33的厚度，有利于电子设备100整体的轻薄化。

请一并参阅图4和图5，图5为图4所示电子设备100的电路板组件30的一种结构示意图。导热部件34包括密封袋341和填充材料342。密封袋341用于容纳填充材料342。密封袋341包括内部空间连通的密封袋主体3411、入料筒3412和排气筒3413，即入料筒3412与密封袋主体3411的内腔连通，排气筒3413与密封袋主体3411的内腔连通。密封袋主体3411设置于第一容纳腔30a内，密封袋主体3411具有柔性，即密封袋主体3411比较柔软，能够根据需要而变形。入料筒3412用于向密封袋341的内腔填入填充材料342，排气筒3413用于在向密封袋341的内腔填入填充材料342时排除密封袋341内的气体。

在一些示例中，入料筒3412可以为柔性入料筒，排气筒3413可以为柔性排气筒，这样一来，便于布置电路板组件30与用于填入填充材料342的填入设备。在另一些示例中，入料筒3412可以为刚性入料筒，排气筒3413可以刚性排气筒，这样一来，便于入料筒3412和排气筒3413与其他结构（如后文所述的第一开口33a、第二开口33b）的组装配合。

入料筒3412的直径大于或等于0.1毫米，且小于或等于5毫米。这样一来，既便于将填充材料342填入密封袋341的内腔中，又可以使得第一开口33a的尺寸较小，尽可能地减少第一容纳腔30a内外的电子元件之间的相互干扰。例如，入料筒3412的直径可以为0.1毫米、0.3毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米、4毫米、4.5毫米、5毫米等。

排气筒3413的直径大于或等于0.05毫米，且小于或等于5毫米。这样一来，既便于排除密封袋341的内腔中的空气，又可以使得第一开口33a或第二开口33b的尺寸较小，尽可能地减少第一容纳腔30a内外的电子元件之间的相互干扰。例如，排气筒3413的直径可以为0.05毫米、0.07毫米、0.1毫米、0.3毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米、4毫米、4.5毫米、5毫米等。

在上述基础上，填充材料342填充于密封袋341的内腔，填充材料342具有流动性以使密封袋主体3411覆盖于第一电子元件321外以及第一电路板31的第一表面31a上未被第一电子元件321覆盖的区域。填充材料342还可以使密封袋主体3411覆盖于第一屏蔽罩33的内壁，即填充材料342以及密封袋主体3411可以充满第一容纳腔30a内除第一电子元件321以外的区域。

这样一来，导热部件34可以与全部第一电子元件321的不朝向第一表面31a的全部外表面贴合接触，以使得导热部件34与全部第一电子元件321的换热面积可以尽可能地大，与提高导热部件34与第一电子元件321的换热效率，进而提高对第一电子元件321的散热效率。在此基础上，密封袋341还能够对填充材料342形成密封作用，能够防止填充材料342流入至第一电子元件321内部的缝隙内损坏第一电子元件321或造成多个第一电子元件321之间、以及第一电子元件321与第一屏蔽罩33之间短路，还能够防止填充材料342外漏至第一容纳腔30a外部，损坏电子设备100的其他部件。最后，导热部件34还能够为第一电子元件321提供支撑，以减小电子设备100受到冲击时，第一电子元件321从第一电路板31上脱落的风险。

在一些实施例中，填充材料342为导热材料。填充材料的导热系数可以大于或等于1.5W/mK。例如，填充材料的导热系数可以为1.5填充材料的导热系数1.5W/mK、4.5W/mK、8.3W/mK、43W/mK等。这样一来，填充材料342能够将第一电子元件321产生的热量快速地传导至第一屏蔽罩33上，并通过第一屏蔽罩33与背盖21之间的导热结构50传导至背盖21上进行散热。

在一些示例中，填充材料342（导热材料）可以为液态金属，液态金属为初始形态为液态的金属，即液态金属的熔点较低，在常温下保持液态，需要说明的是，此处的常温是指温度介于0℃-35℃。此外，液态金属的沸点需低于第一电子元件321工作时的温度，以防止液态金属吸热后变为气态而膨胀挤压第一电子元件321、第一屏蔽罩33。例如，液态金属可以包括汞、镓、镓合金和铟合金中的至少一种。这样一来，液态金属的导热系数较高，能够快速地将第一电子元件321产生的热量传导至第一屏蔽罩33，提高对第一电子元件321的散热效率。此外，液态金属的流动性好，更易于填入密封袋341的内腔中。

在另一些示例中，填充材料342（导热材料）可以为复合材料，填充材料342包括聚合物基体和导热填料。聚合物基体可以包括聚氨酯（polyurethane，简称PU）、橡胶（rubber）、聚酰亚胺（polyimide，简称PI）、聚酰胺(polyamide，缩写为PA)、聚乙烯(polyethylene,简称PE)、聚丙烯(polypropylene，简称PP)、聚丁烯(polybutylene，简称PB)、聚氯乙烯(polyvinylchloride，简称PVC)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，简称PTFE)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride，简称PVDF)、聚苯乙烯(polystyrene，缩写为PS)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，缩写为PPS)、聚碳酸酯(Polycarbonate，缩写为PC)等中的一种或多种。

导热填料可以包括金属材料、陶瓷材料、碳系材料、金属氧化物中的至少一种。其中，金属材料可以包括金、银、铜、铝等中的至少一种。陶瓷材料可以包括氧化镁、氧化铝、二氧化硅、氮化硼、碳化硅、氮化碳、氮化铝等中的至少一种。碳系材料可以包括石墨烯、碳纳米管、石墨烯纳米片、碳纤维等中的至少一种。金属氧化物可以包括氧化铝、氧化锌、氧化铍等中的至少一种。在其他又一些实施例中，金属氧化物也可以为其他导热系数较高的材料。在此情况下，由聚合物基体复合导热填料形成的填充材料342可以呈粉末状，也可以呈溶胶状，以便于将其填入密封袋341内。

导热填料的质量与填充材料342的质量的比值可以大于或等于2%，且小于或等于5%。例如，导热填料的质量与填充材料342的质量的比值可以为2%、3%、4%或5%等。这样一来，填充材料342以聚合物为基体，复合添加导热填料，使得在保证填充材料342的导热性能的基础上，填充材料342的密度较低，有利于电路板组件30整体的轻量化，进而有利于电子设备100整机的轻量化。

在又一些示例中，填充材料342也可以为前述复合材料和液态金属的混合物，本申请对此不做限定。

在另一些实施例中，填充材料342为蓄热材料。这样一来，当第一电子元件321的功率较大时，第一电子元件321产生的热量较多，填充材料342可以吸收储存来自第一电子元件321的热量，并延迟将热量传导至第一屏蔽罩33以及背盖21的时间。因此，用户手持电子设备100时，不会因为第一电子元件321产生大量的热而使得壳体20的温度较高导致触感不好，也即，填充材料342既能够实现对第一电子元件321的散热作用，又能起到对热量进行平滑削峰填谷的作用。

在一些示例中，填充材料342可以包括气凝胶。填充材料342可以包括硅系气凝胶、碳系气凝胶、聚合物系气凝胶、金属系气凝胶等中的一种或多种。在此基础上，填充材料342还可以包括相变材料，即填充材料342为气凝胶基复合相变材料。在此情况下，气凝胶可以呈粉状，以便于将其填入密封袋341内。这样一来，填充材料342的密度较小，有利于电路板组件30整体的轻量化，进而有利于电子设备100整机的轻量化。

在另一些示例中，填充材料342也可以为比热容较大的冷却液。填充材料342的比热容可以大于或等于1kJ/(kg·℃)。例如，冷却液的比热容可以为1kJ/(kg·℃)或2kJ/(kg·℃)或3kJ/(kg·℃)或4kJ/(kg·℃)等。填充材料342可以是单一物质，也可以是多种物质的混合。填充材料342既可以为绝缘冷却液，也可以为非绝缘冷却液。例如，冷却液可以为水，冷却液也可以为有机液体（如丙酮、联苯类液体），本申请对此不做限定。这样一来，填充材料342可以更好地吸收热量，并且温度升高幅度较小，延缓电路板组件30整体的升温时间，进而延迟电路板组件30的热量传导至壳体20上的时间，提升用户的使用体验。此外，冷却液的流动性较好，便于填入密封袋341的内腔，且使得密封袋主体3411更容易覆盖于第一电子元件321外以及第一电路板31的第一表面31a上未被第一电子元件321覆盖的区域。

在又一些示例中，填充材料342也可以为其他固体材料。例如，填充材料342也可以为由氧化锂、氧化铝、氧化钛等材料经高温烧结成型的。填充材料342也可以为由石英、长石、云母等形成的混合材料。

在上述基础上，密封袋主体3411的至少一部分具有弹性。在一些示例中，密封袋主体3411的一部分具有弹性，具体地，密封袋主体3411的与第一电子元件321以及第一电路板31的第一表面31a贴合接触的部分可以具有弹性。在另一些示例中，密封袋主体3411的全部可以具有弹性。这样一来，密封袋主体3411在自然状态（即密封袋主体3411未发生弹性变形）下，其内腔的容积可以小于第一容纳腔30a的容积，进而使得密封袋主体3411的体积可以较小，密封袋341可以适应不同尺寸的第一容纳腔30a的尺寸，无需根据电路板组件30的具体结构及尺寸而对密封袋341进行匹配设计，降低了密封袋341的设计、加工、存放及组装难度。在其他一些实施例中，密封袋341也可以不具有弹性，密封袋341的内腔的容积大于或等于第一容纳腔30a的体积。

在上述基础上，请继续参阅图5，第一屏蔽罩33具有间隔设置的第一开口33a和第二开口33b，即第一罩体具有第一开口33a和第二开口33b。具体地，第一开口33a和第二开口33b开设于屏蔽盖332。入料筒3412位于密封袋主体3411背对第一电路板31的一侧，入料筒3412远离密封袋主体3411的一端由第一开口33a露出至第一容纳腔30a外，排气筒3413位于密封袋主体3411背对第一电路板31的一侧，排气筒3413的远离密封袋主体3411的一端由第二开口33b露出至第一容纳腔外。具体地，入料筒3412远离密封袋主体3411的一端可以位于第一开口33a内，也可以位于第一开口33a远离第一容纳腔30a的一侧；排气筒3413远离密封袋主体3411的一端可以位于第二开口33b内，也可以位于第二开口33b远离第一容纳腔30a的一侧。

这样一来，在组装电路板组件30时，可以先将第一屏蔽罩33焊接固定于第一电路板31以形成第一容纳腔30a，并使密封袋341的密封袋主体3411位于第一容纳腔30a内，再自第一屏蔽罩33的外部由入料筒3412向密封袋341内填入填充材料342，并将密封袋341内腔的空气排除至第一容纳腔30a外部。因此，可以防止将第一屏蔽罩33焊接于第一电路板31上时产生的高温使得导热部件34与第一电子元件321脱离接触，从而保证了对第一电子元件321的散热可靠性，保证了第一电子元件321的工作可靠性。

此外，在对电子设备100进行维修时，导热部件34可以整体剥离，而不用单独进行清理，提高了电子设备100维修的便捷性，缩短了维修周期。最后，入料筒3412和排气筒3413分别由第一开口33a和第二开口33b露出至第一容纳腔30a外，使得第一开口33a和第二开口33b的距离可以间隔较远，有利于排尽密封袋341内的空气，且第一开口33a和第二开口33b的尺寸可以均较小，无需在第一开口33a和第二开口33b处设置金属屏蔽膜以防止第一容纳腔30a内外的电子元件相互干扰。

请参阅图5和图6，图6为图5所示电路板组件30自屏蔽盖332向第一电路板31方向看去时的部分结构的俯视图。第一开口33a开设于屏蔽盖332的一个长边和一个短边围设出的夹角区域，第二开口33b开设于屏蔽盖332的另一个长边和另一个短边围设出的夹角区域。这样一来，可以使得第一开口33a和第二开口33b的距离尽可能地远，且均尽可能地靠近屏蔽框331的内壁，有利于排尽密封袋341内以及第一容纳腔30a内的空气，以使得导热部件34与屏蔽框331和屏蔽盖332的接触面积尽可能地大，有利于提高导热部件34与第一屏蔽罩33之间的换热效率，进而提高对第一电子元件321的散热效率。

请参阅图7，图7为图5所示电路板组件30的填充材料342的填入过程的示意图。首先，提供电路板组件30的制作系统200。制作系统200包括填充设备210、封口设备220、成型设备230以及传送设备240。传送设备240包括传送带2401和相互间隔设置的两个转轴2402，传送带2401套设于两个转轴2402，以使两个转轴2402传动连接。当两个转轴2402转动时能够带动传送带2401绕两个转轴2402旋转，以将放置于传送带2401上的部件（如电路板组件30的半成品）传送至不同工位处。

填充设备210位于传送带2401的一侧。填充设备210包括料仓2101、喷嘴2102和活塞2103。料仓2101与转轴2402的轴线相对固定，料仓2101的一端与喷嘴2102连通，活塞2103的至少一部分位于料仓2101内，活塞2103可相对于料仓2101滑动以将料仓2101内的填充材料342挤压至喷嘴2102。

封口设备220与填充设备210位于传送带2401的同一侧，封口设备220包括激光器2201，激光器2201用于发射激光束。

成型设备230与填充设备210位于传送带2401的同一侧，成型设备230包括压头2301，压头2301用于对待加工部件（如电路板组件30的半成品）施加压力。

接下来，将电路板组件30的半成品放置于传送带2401上，并位于填充设备210的喷嘴2102的出口侧，使喷嘴2102与密封袋341的入料筒3412连通。其中，电路板组件30的半成品包括前述第一电路板31、第一电子元件321、第一屏蔽罩33以及密封袋341，电路板组件30的半成品的结构可以参考前述，此处不再赘述。

接下来，使填充设备210的活塞2103向靠近喷嘴2102的方向移动，以使料仓2101内的填充材料342经喷嘴2102填入密封袋341的内腔，于此同时，密封袋341的内腔中的空气经排气筒3413排除至电路板组件30的第一容纳腔30a外部。

在一些示例中，自入料筒3412向密封袋341内填入填充材料342的速度大于等于3厘米/秒，且小于等于10厘米/秒。例如，自入料筒3412向密封袋341内填入填充材料342的速度为3厘米/秒、4厘米/秒、5厘米/秒、6厘米/秒、8厘米/秒、10厘米/秒等。这样一来，既能够尽可能快速地向密封袋341内填入填充材料，又能够防止填入速度过快时，密封袋341内的填充材料342无法及时流动散开而导致对第一电子元件321造成过度挤压，或填充材料342自排气筒3413飞溅至电路板组件30的外部。

在另一些示例中，自入料筒3412向密封袋341内填入填充材料342时，填充材料342的温度大于或等于75℃，且小于或等于90℃。例如，填充材料342的温度为75℃、80℃、85℃、90℃等。这样一来，可以使得填充材料342具有较好的流动性，以更容易填入密封袋341内以及在密封袋341内流动散开，还能够防止填充材料342的温度过高，损伤第一电子元件321。

接下来，启动传送带2401，将填入填充材料342后的电路板组件30的半成品传送至封口设备220处。开启封口设备220的激光器2201，向密封袋341的入料筒3412和排气筒3413发射高能量的激光束，使得入料筒3412和排气筒3413软化以使其开口闭合。

接下来，启动传送带2401，将电路板组件30的半成品传送至成型设备230处。使成型设备230的压头2301向靠近传送带2401的方向移动，将入料筒3412和排气筒3413热压贴合至第一屏蔽罩33，且使电路板组件30的外观平整。在一些示例中，在对入料筒3412和排气筒3413进行热压成型时，对入料筒3412和排气筒3413加热的温度大于或等于80℃，且小于或等于90℃。例如，该温度可以为80℃、85℃、90℃等。在对入料筒3412和排气筒3413进行热压成型时，对入料筒3412和排气筒3413施加的压力大于或等于8MPa，且小于或等于12MPa。例如，该压力可以为8MPa、9MPa、10MPa、11MPa、12MPa等。这样一来，能够保证对入料筒3412和排气筒3413进行热压成型的可靠性。

在其他一些实施例中，请参阅图8，图8为图4所示电子设备100的电路板组件30的另一种结构示意图。图8所示的实施例与图5所示的实施例的不同之处在于：第一开口33a和第二开口33b分别开设于屏蔽框331的相对的两个侧壁，即第一开口33a和第二开口33b分别开设于第一框体的相对的两个侧壁。其中，第一开口33a开设于屏蔽框331的一个侧壁的靠近第一电路板31的一端，第二开口33b开设于屏蔽框331的另一个侧壁的远离第一电路板31的一端。相应地，入料筒3412位于密封袋主体3411的朝向前述一个侧壁的一侧，排气筒3413位于密封袋主体3411的朝向前述另一个侧壁的一侧。在其他又一些实施例中，第一开口33a和第二开口33b也可以开设于屏蔽框331的相邻的两个侧壁。

图8所示的电路板组件30中，填充材料342的填入过程可以参考图7所示的填入过程，与图7所示的填入过程的不同之处在于：在通过成型设备230对入料筒3412和排气筒3413两者中的一者进行热压成型后，需通过治具将电路板组件30的半成品翻转180°，再对入料筒3412和排气筒3413两者中的另一者进行热压成型。

在其他又一些实施例中，请参阅图9和图10，图9为图4所示电子设备100的电路板组件30的又一种结构示意图，图10为图9所示电路板组件30自屏蔽盖332向第一电路板31方向看去时的部分结构的俯视图。图9和图10所示的实施例与图5所示的实施例的不同之处在于：第一开口33a开设于屏蔽盖332，第二开口33b开设于屏蔽框331的一个侧壁，即第一开口33a开设于第一盖板，第二开口33b开设于第一框体。相应地，入料筒3412位于密封袋主体3411的背对第一电路板31的一侧，排气筒3413位于密封袋主体3411的朝向该一个侧壁的一侧。在其他又一些实施例中，第一开口33a也可以开设于屏蔽框331的一个侧壁，第二开口33b开设于屏蔽盖332。

图10所示的电路板组件30中，填充材料342的填入过程可以参考图7所示的填入过程，与图7所示的填入过程的不同之处在于：在通过成型设备230对入料筒3412和排气筒3413两者中的一者进行热压成型后，需通过治具将电路板组件30的半成品翻转90°，再对入料筒3412和排气筒3413两者中的另一者进行热压成型。

在其他又一些实施例中，请参阅图11，图11为图4所示电子设备100的电路板组件30的又一种结构示意图。图11所示的实施例与图5所示的实施例的不同之处在于：第二开口33b开设于屏蔽盖332，第一开口33a开设于第一电路板31，即第一电路板31具有第一开口33a。相应地，入料筒3412位于密封袋主体3411朝向第一电路板31的一侧，排气筒3413位于密封袋主体3411背对第一电路板31的一侧。在其他又一些实施例中，第一开口33a开设于屏蔽盖332，第二开口33b开设于第一电路板31，即第一电路板31具有第二开口33b。相应地，入料筒3412位于密封袋主体3411背对第一电路板31的一侧，排气筒3413位于密封袋主体3411朝向第一电路板31的一侧。在其他又一些实施例中，第一电路板31具有第一开口33a，第一电路板31具有第二开口33b，相应地，入料筒3412和排气筒3413均位于密封袋主体3411朝向第一电路板31的一侧。

图11所示的电路板组件30中，填充材料342的填入过程可以参考图7所示的填入过程，与图7所示的填入过程的不同之处在于：在通过封口设备220或成型设备230对入料筒3412和排气筒3413两者中的一者进行激光照射封口或热压成型后，需通过治具将电路板组件30的半成品翻转180°，再对入料筒3412和排气筒3413两者中的另一者进行激光照射封口或热压成型。

在上述基础上，请参阅图12，图12为图4所示电子设备100的密封袋主体3411的结构示意图。密封袋主体3411包括由外至内层叠接合的第一膜层34111和第二膜层34112。第一膜层34111的材质为非导电材料。这样一来，第一膜层34111为绝缘膜层，可以防止第一电子元件321与第一屏蔽罩33之间、相邻的两个第一电子元件321之间短路，导致电路板组件30的可靠性低，从而导致电子设备100整体的可靠性低。

在一些示例中，第一膜层34111的材质可以为聚合物，例如，第一膜层34111的材质可以包括聚氨酯（polyurethane，简称PU）、橡胶（rubber）、聚酰亚胺（polyimide，简称PI）、聚酰胺(polyamide，缩写为PA)、聚乙烯(polyethylene,简称PE)、聚丙烯(polypropylene，简称PP)、聚丁烯(polybutylene，简称PB)、聚氯乙烯(polyvinylchloride，简称PVC)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，简称PTFE)、聚偏氟乙烯(polyvinylidene fluoride，简称PVDF)、聚苯乙烯(polystyrene，缩写为PS)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide，缩写为PPS)、聚碳酸酯(Polycarbonate，缩写为PC)等中的一种或多种。

在另一些示例中，第一膜层34111的材质可以包括聚合物基体和导热填料，其中导热填料为非导电型导热填料。具体地，聚合物基体的成分可以参考前述第一膜层34111的聚合物的成分，此处不再赘述。导热填料可以包括陶瓷材料、金属氧化物中的至少一种。具体的陶瓷材料的成分可以参考前述，此处不再赘述。具体的金属氧化物的成分可以参考前述，此处不再赘述。

在此基础上，第二膜层34112的材质包括聚合物基体和导热填料。具体地，聚合物基体的成分可以参考前述第一膜层34111的聚合物的成分，此处不再赘述。导热填料包括金属材料、陶瓷材料、碳系材料、金属氧化物中的一种或多种。导热填料的具体成分可以参考前述填充材料342中的导热填料的具体成分，此处不再赘述。这样一来，通过第一膜层34111和第二膜层34112的材质包括聚合物，可以使得第一膜层34111和第二膜层34112具有较好的绝缘性、弹性以及柔软度，使得密封袋主体3411与第一电子元件321以及第一表面31a的接触面积可以尽可能地大；通过在聚合物基体内添加导热填料，可以提高第一膜层34111和第二膜层34112的导热系数，进而提高导热部件34与第一电子元件321、第一屏蔽罩33之间的换热效率，以保证对第一电子元件321的散热效率。

第一膜层34111的厚度可以小于第二膜层34112的厚度，第一膜层34111和第二膜层34112的厚度和（密封袋主体3411的厚度）大于或等于0.01毫米，且小于或等于3毫米。例如，密封袋主体3411的厚度可以为0.01毫米、0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3毫米等。

在此基础上，入料筒3412和排气筒3413的材质可以与密封袋主体3411的材质相同，且三者一体成型，以降低密封袋341的制作难度。入料筒3412和排气筒3413的材质也可以与密封袋主体3411的材质不同，入料筒3412与排气筒3413通过粘接等方式连接于密封袋主体3411，本申请对此不做限定。

在上述基础上，请参阅图13和图14，图13为图4所示电子设备100的电路板组件30又一种结构示意图。图14为图13所示电路板组件30自屏蔽盖332向第一电路板31方向看去时的部分结构的俯视图。图13和图14所示的实施例与图9所示的实施例的不同之处在于：密封袋341还包括至少一个分隔层3414，分隔层3414设置于密封袋主体3411的内壁，以将密封袋341的内腔分隔为多个子容纳腔341a，多个子容纳腔341a均与入料筒3412和排气筒3413连通。这样一来，可以使得密封袋341内的填充材料342分布更加均匀，在电路板组件30受到冲击时，填充材料342的晃动程度较小，进而使得用户感受到的振动感较弱。

在此基础上，分隔层3414的导热系数小于填充材料342的导热系数。具体地，分隔层3414的材质可以为聚合物，分隔层3414的具体成分可以参考前述第一膜层34111的材质为聚合物时的成分，此处不再赘述。在一些示例中，分隔层3414可以通过热压粘接或采用塑料胶粘接的方式与密封袋主体3411的内壁相连接。在另一些示例中，当密封袋主体3411不包括第二膜层34112，第一膜层34111的材质为聚合物时，分隔层3414的材质可以与第一膜层34111的材质相同，分隔层3414与密封袋主体3411一体成型。这样一来，分隔层3414的导热系数较低，可以降低不同的子容纳腔341a之间的热量传递效率，如此，当第一电子元件321的数量为多个，且不同的第一电子元件321的工作功率相差较大时，分隔层3414可以防止功率大的第一电子元件321产生的热量经导热部件34传导至功率小的第一电子元件321处，以降低第一电子元件321的可靠性。

请参阅图13和图14，密封袋主体3411包括相对设置的第一袋壁34113和第二袋壁34114。分隔层3414包括第一分隔层34141和第二分隔层34142，第一分隔层34141和第二分隔层34142沿第一方向交替排列，其中第一方向与第一电路板31的第一表面31a相平行，且与第一袋壁34113、第二袋壁34114的排列方向相交。图13和图14所示的实施例中，第一袋壁34113和第二袋壁34114的排列方向与Y轴方向相平行，第一方向与X轴方向相平行。在其他一些实施例中，请参阅图15，图15为图4所示电子设备100的电路板组件30自屏蔽盖332向第一电路板31方向看去时的又一种部分结构的俯视图。图15所示的实施例中，第一袋壁34113和第二袋壁34114的排列方向与X轴方向相平行，第一方向与Y轴方向相平行。

基于此，第一分隔层34141自第一袋壁34113向靠近第二袋壁34114的方向延伸，第一分隔层34141和第二袋壁34114之间形成通道，第二分隔层34142自第二袋壁34114向靠近第一袋壁34113的方向延伸，第二分隔层34142与第一袋壁34113之间形成通道。入料筒3412和排气筒3413沿第一方向分别连接于密封袋主体3411的两端。

图13-图15所示的实施例中，第一分隔层34141和第二分隔层34142的数量相同，与入料筒3412邻近的分隔层3414可以为第一分隔层34141，入料筒3412连接于第一袋壁34113上或密封袋主体3411的其他袋壁靠近第一袋壁34113的区域，相应地，与排气筒3413邻近的分隔层3414为第二分隔层34142，排气筒3413连接于第二袋壁34114上或密封袋主体3411的其他袋壁靠近第二袋壁34114的区域。在其他一些实施例中，第一分隔层34141和第二分隔层34142的数量可以不同，此时，与排气筒3413邻近的分隔层3414也为第一分隔层34141，排气筒3413连接于第一袋壁34113或密封袋主体3411的其他袋壁靠近第一袋壁34113的区域。这样一来，向密封袋341的内腔填入填充材料342时，填充材料342可以在密封袋主体3411的内部沿蛇形路径流动散开，可以使得填充材料342在密封袋主体3411内部分布更加均匀，且可以尽可能地排除密封袋341内的空气，从而保证电路板组件30整体的可靠性。

第一分隔层34141的厚度大于或等于0.1毫米，且小于或等于3毫米。例如，第一分隔层34141的直径可以为0.1毫米、0.3毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3毫米等。第二分隔层34142的厚度大于或等于0.1毫米，且小于或等于3毫米。第二分隔层34142的厚度取值可以参考第一分隔层34141的厚度取值，第二分隔层34142的厚度可以与第一分隔层34141的厚度相同，也可以与第一分隔层34141的厚度不同，本申请对此不做限定。

在其他一些实施例中，分隔层3414的数量也可以为一个，分隔层3414可以将密封袋主体3411的内腔分隔为两个子容纳腔。在其他又一些实施例中，多个分隔层3414也可以按其他方式排列。

在上述基础上，请参阅图16，图16为图4所示电子设备100的电路板组件30自屏蔽盖332向第一电路板31方向看去时的又一种部分结构的俯视图。图16所示的实施例与图10所示的实施例的不同之处在于：导热部件34还包括第一导热件343，第一导热件343设置于密封袋主体3411，且与第一屏蔽罩33接触，即第一导热件343与第一罩体接触。第一导热件343的导热系数大于填充材料342的导热系数。在一些示例中，第一导热件343可以为石墨烯膜层。在另一些示例中，第一导热件343可以为氧化石墨烯膜层。在又一些示例中，第一导热件343可以为石墨烯和氧化石墨烯形成的混合物膜层。第一导热件343可以通过粘接的方式设置于密封袋主体3411的外壁。这样一来，能够减小密封袋主体3411与第一屏蔽罩33之间的热阻，提高导热部件34与第一屏蔽罩33之间的热量传导的效率，进而提高对第一电子元件321的散热效率。

图16所示的实施例中，第一导热件343设置于密封袋主体3411与屏蔽盖332之间。在其他一些实施例中，第一导热件343也可以设置于密封袋主体3411与屏蔽框331的侧壁之间。在其他又一些实施例中，第一导热件343也可以同时设置于密封袋主体3411与屏蔽盖332、屏蔽框331的侧壁之间。

请继续参阅图16，第一导热件343沿蛇形路径延伸。在一些示例中，第一导热件343为连续延伸的导热膜层。在另一些示例中，第一导热件343也可以为不连续延伸的导热膜层。这样一来，当密封袋主体3411在填充材料342的作用下拉伸展开时，第一导热件343也能够随之拉伸，防止了因第一导热件343无法变形而导致密封袋主体3411无法适配第一容纳腔30a的体积和形状。

以上实施例以第一屏蔽罩33或第一电路板31具有第二开口33b，密封袋341的入料筒3412由第一开口33a露出至第一容纳腔30a外，排气筒3413由第二开口33b露出至第一容纳腔30a外为例进行说明。在其他一些实施例中，请参阅图17，图17为图2所示电子设备100的电路板组件30的另一种截面结构示意图。图17所示的实施例与图5所示的实施例的不同之处在于：密封袋主体3411包括连通的主体部34115和凸起部34116，主体部34115位于第一容纳腔30a内，凸起部34116位于第一开口33a内。基于此，入料筒3412连接于凸起部34116，排气筒3413连接于凸起部34116，即第一罩体和第一电路板31均不具有第二开口33b，排气筒3413也由第一开口33a露出至第一容纳腔30a外。这样一来，通过使入料筒3412和排气筒3413均由第一开口33a露出至第一容纳腔30a外，可以降低密封袋341与第一屏蔽罩33之间的组装配合难度。

在一些示例中，主体部34115可以具有连通口34115a，凸起部34116可以与主体部34115的连通口34115a的边缘相连接。在另一些示例中，在密封袋主体3411具有弹性的情况下，密封袋主体3411可以在填充材料342的作用下发生弹性变形，密封袋主体3411的一部分凸出至第一开口33a内以形成凸起部34116，另一部分位于第一容纳腔30a内以形成主体部34115。

在此基础上，请继续参阅图17，电路板组件30还包括第二盖板35，第二盖板35设置于第一开口33a处且封堵第一开口33a，第二盖板35为金属结构件。图17所示的实施例中，第二盖板35上开设分别与入料筒3412和排气筒3413相适配的避让口，入料筒3412和排气筒3413分别裸露于两个避让口处。在此情况下，可以先将第二盖板35粘接固定于屏蔽盖332上后，再向密封袋341内填入填充材料342。在其他一些实施例中，第二盖板35上也可以不开设避让口，在此情况下，可以先向密封袋341内填入填充材料342，再将入料筒3412和排气筒3413进行封口后，再将第二盖板35粘接固定于屏蔽盖332。这样一来，第一屏蔽罩33与第二盖板35可以形成完整的金属屏蔽结构，以防止第一容纳腔30a内外的电子元件相互干扰。

在一些实施例中，第二盖板35的厚度小于屏蔽盖332的厚度，即第二盖板35的厚度小于第一盖板的厚度。第一开口33a在第一表面31a上的正投影的面积与屏蔽盖332在第一表面31a上的正投影的外轮廓面积的比值大于或等于0.1，且小于或等于0.9。例如，该比值可以为0.1、0.3、0.5、0.6、0.7、0.8或0.9等。这样一来，第二盖板35的厚度较小，可以使得第二盖板35与第一电路板31之间的距离大于屏蔽盖332与第一电路板31之间的距离，使得第二盖板35与第一电路板31之间的第一电子元件321在厚度方向上受到的限制较小，便于布设第一电子元件321。此外，导热部件34与导热结构50之间的热传导路径较短，能够保证对第一电子元件321的散热效率。

在另一些实施例中，第二盖板35的导热系数大于屏蔽盖332的导热系数，即第二盖板35的导热系数大于第一盖板的导热系数。这样一来，能够提高导热部件34与导热结构50之间的热传递效率，以提高对第一电子元件321的散效率。

第二盖板35的厚度大于或等于0.01毫米，且小于或等于2毫米。例如，第二盖板35的厚度可以为0.01毫米、0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米等。

在又一些实施例中，第二盖板35的厚度小于屏蔽盖332的厚度，且第二盖板35的导热系数大于屏蔽盖332的导热系数，即第二盖板35的厚度小于第一盖板的厚度，且第二盖板35的导热系数大于第一盖板的导热系数。第二盖板35的材质包括铜、金、金合金、银、银合金等中的一种或多种。这样一来，制作形成的第二盖板35的厚度可以小于第一盖板的厚度，且第二盖板35的导热系数可以大于第一盖板的导热系数。

在其他又一些实施例中，请参阅图18-图20，图18为图2所示电子设备100的电路板组件30的又一种截面结构示意图，图19为图18所示电路板组件30自方向B看去时的部分结构示意图，图20为图19所示电路板组件30的密封袋341的部分结构示意图。其中，图20所示的密封袋341的部分结构为凸起部34116处的部分结构。图18-图20所示的实施例与图17所示的实施例的不同之处在于：密封袋341还包括金属层结构3415，金属层结构3415层叠接合于凸起部34116的外表面。具体地，金属层结构3415层叠接合于凸起部34116的第一膜层34111的背对第二膜层34112的表面。需要说明的是，凸起部34116的外表面是指凸起部34116的背对凸起部34116的容纳腔的表面。

金属层结构3415的材质可以包括铜、金、金合金、银、银合金等中的一种或多种。金属层结构3415的厚度大于或等于0.01毫米，且小于或等于2毫米。例如，金属层结构3415的厚度可以为0.01毫米、0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米等。金属层结构3415可以通过沉积工艺将金属材料接合于凸起部34116的外表面而形成，例如，沉积工艺可以是诸如化学汽相沉积(chemicalvapor deposition，CVD)工艺、高密度等离子体化学汽相沉积(high density plasmachemical vapor deposition，HDPCVD)工艺、旋涂工艺、溅射工艺或其他适用的工艺。金属层结构3415也可以通过电镀、化学镀等工艺将金属材料接合于凸起部34116的外表面而形成，本申请对此不做限定。

基于此，请继续参阅图18和图19，凸起部34116的一部分凸出于屏蔽盖332的背对第一电路板31的第一表面31a的表面，金属层结构3415的外侧面与第一开口33a的内侧壁之间具有配合间隙。其中，金属层结构3415的外侧面与第一开口33a的内侧壁之间的配合间隙可以大于或等于0.05毫米，且小于或等于0.5毫米，例如，金属层结构3415的外侧面与第一开口33a的内侧壁之间的配合间隙可以为0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.25毫米、0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.45毫米、0.5毫米等。

这样一来，请参阅图21，图21为图18所示电路板组件30与导热结构50的组装结构示意图。在将电路板组件30组装于壳体20内部时，凸起部34116和金属层结构3415能够在来自外部压力（例如，来自导热结构50的压力）的作用下发生变形，使得金属层结构3415的外侧面能够与第一开口33a的内侧壁贴合，进而使得金属层结构3415与第一屏蔽罩33形成完整的金属屏蔽结构，以防止第一容纳腔30a内外的电子元件相互干扰。因此，在保证对第一容纳腔30a内外电磁信号的屏蔽效果以及对第一电子元件321的散热效果的情况下，可以减少第二盖板35的设计及组装，简化了电路板组件30整体的结构设计及组装难度。

在其他一些实施例中，凸起部34116也可以不凸出于屏蔽盖332，金属层结构3415的外侧面可以直接与第一开口33a的内侧壁贴合，以使金属层结构3415能够与第一屏蔽罩33形成完整的金属屏蔽结构，以防止第一容纳腔30a内外的电子元件相互干扰。

请参阅图22和图23，图22为图1所示电子设备100在A-A线处的另一种截面结构示意图，图23为图22所示电子设备100的电路板组件30的一种结构示意图。图22和图23所示的实施例中，电路板组件30包括第一电路板31、电子元件32、第一屏蔽罩33、导热部件34和第二屏蔽罩36。图22所示的实施例与图4所示的实施例的不同之处在于：电子元件32包括第一电子元件321和第二电子元件322，第二电子元件322设置于第一电路板31的第二表面31b。第二电子元件322还可以与第一电路板31电连接。第二电子元件322设置于第一电路板31上的方式可以参考第一电子元件321设置于第一电路板31上的方式，此处不再赘述。

第二屏蔽罩36可以形成第二罩体，即第二罩体为第二屏蔽罩36。第二屏蔽罩36固定于第二表面31b且与第二表面31b围设出第二容纳腔30b。前述第二电子元件322位于第二容纳腔30b内。第二屏蔽罩36的结构及其设置于第二表面31b的方式可以参考第一屏蔽罩33的结构及其设置于第一表面31a的方式，此处不再赘述。图23所示的实施例中，第二屏蔽罩36的结构可以参考图17所示电路板组件30中的第一屏蔽罩33的结构，在此情况下，电子设备100还包括第三盖板37，第三盖板37与第二屏蔽罩36的连接结构可以参考第二盖板35与第一屏蔽罩33的连接结构，此处不再赘述。

在此基础上，导热部件34的数量为多个。图22和图23所示的实施例中，导热部件34的数量为两个，第一个导热部件34用于为第一电子元件321散热，第一个导热部件34与第一电路板31、第一电子元件321、第一屏蔽罩33之间的连接结构可以参考前述。第二个导热部件34与第一电路板31、第二电子元件322、第二屏蔽罩36之间的连接结构可以参考第一个导热部件34与第一电路板31、第一电子元件321、第一屏蔽罩33之间的连接结构，此处不再赘述。在其他一些实施例中，导热部件34的数量也可以为一个，一个导热部件34用于为第一电子元件321或第二电子元件322散热。

图22和图23所示的实施例中，第一电路板31的第一表面31a朝向背盖21，第二表面31b朝向中板222，背盖21形成壳体20的第一壁板，中板222形成壳体20的第二壁板，即电子设备100的壳体20可以包括第一壁板和第二壁板，第一壁板为背盖21，第二壁板为中板222。导热结构50的数量为多个，第一个导热结构50设置于第一屏蔽罩33与背盖21之间，第一个导热部件34的密封袋341通过第一个导热结构50与背盖21热导通。第二个导热结构50设置于第二屏蔽罩36与中板222之间，第二屏蔽罩36通过第二个导热结构50与中板222热导通。在其他一些实施例中，第一电路板31的第二表面31b朝向背盖21，第一表面31a朝向中板222，在此情况下，电子设备100的第一壁板为中板222，第二壁板为背盖21。

请参阅图24和图25，图24为图1所示电子设备100在A-A线处的又一种截面结构示意图，图25为图24所示电子设备100的电路板组件30的部分结构示意图。图24和图25所示的实施例中，电路板组件30包括第一电路板31、电子元件32、第一屏蔽罩33、导热部件34、第二屏蔽罩36、第二电路板38和第三电路板39。图24所示的实施例与图23所示的实施例的不同之处在于：电子元件32包括第一电子元件321、第二电子元件322和第三电子元件323。第二电路板38形成第一盖板，第三电路板39形成第一框体，第二电路板38和第三电路板39形成第一罩体，即第一罩体包括第二电路板和第一框体，第一框体为第三电路板39。

第二电路板38与第一电路板31层叠设置，第二电路板38整体可以大致呈矩形板状，第二电路板38的长度方向与宽度方向两者中的一者可以与第一电路板31的长度方向相同，另一者可以与第一电路板31的宽度方向相同，在其他又一些实施例中，第二电路板38也可以呈正方形板状或异形板状，本申请对此不做限定。

第二电路板38具有相背对的第三表面38a和第四表面38b，第三表面38a和第四表面38b沿第二电路板38的厚度方向分布，其中，第三表面38a面对第一表面31a，第四表面38b背对第一表面31a，且朝向背盖21，即第二电路板38与第一表面31a相对设置。其中，前述第三电子元件323可以设置于第四表面38b，第三电子元件323设置于第四表面38b的方式可以参考第一电子元件321设置于第一表面31a的方式，此处不再赘述。在其他一些实施例中，电子元件32还可以包括第五电子元件（图中未示出），第五电子元件设置于第三表面38a。这样一来，通过将第二电路板38与第一电路板31层叠设置，可以同时在第一电路板31和第二电路板38上布设电子元件，实现在有限的面积空间内集中布设更多电子元件，缩小电路板组件30占用的面积空间，进而实现电子设备100整体的小型化。

第三电路板39也可以称为框架板，具体地，第三电路板39层叠设置于第一电路板31和第二电路板38之间，第三电路板39可以通过焊接固定于第一电路板31的第一表面31a以及第二电路板38的第三表面38a。第三电路板39还可以与第一电路板31和第二电路板38均电连接，以实现第一电路板31和第二电路板38之间的电连接，进而使得第一电路板31和第二电路板38之间能够进行信号传输。也即，第一框体连接于第一表面31a和第二电路板38之间，第一框体与第一电路板31、第二电路板38均电连接。第三电路板39具有第一通孔39a，第一通孔39a的孔壁、第一表面31a的部分区域、第三表面38a的部分区域围设出第一容纳腔30a，第一通孔39a的孔壁形成第一容纳腔30a的部分内壁。

这样一来，通过第三电路板39实现第一电路板31和第二电路板38之间的结构连接以及电连接，可以使得电路板组件30的结构更加稳固，第一电路板31和第二电路板38之间的信号传输更可靠。此外，第三电路板39上也可以布设电路，使得电路板组件30具有更多的功能。

图24所示的实施例中，第一屏蔽罩33可以形成第三罩体，即第三罩体为第一屏蔽罩33。第一屏蔽罩33可以设置于第二电路板38的第四表面38b，第一屏蔽罩33设置于第四表面38b的方式可以参考前述第一屏蔽罩33设置于第一电路板31的第一表面31a的方式，此处不再赘述。第一屏蔽罩33固定于第二电路板38的第四表面38b，且与第四表面38b围设出第三容纳腔30c。前述第三电子元件323位于第三容纳腔30c内。

图24所示的实施例中，第一电路板31可以为应用处理器（ApplicationProcessor，AP）板，第一电子元件321和第二电子元件322可以为系统芯片（System on aChip，SoC）、动态随机存取存储器、电源管理芯片(Power Management IC，PMIC)等；第二电路板38可以为射频芯片(Radio Frequency，RF)板，第三电子元件323可以为射频功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier，RFPA)、无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。

在此基础上，导热部件34的数量可以为一个。图24和图25所述的实施例中，导热部件34用于为第一电子元件321散热，导热部件34与由第一电路板31、第二电路板38和第三电路板39形成的第一罩体、第一电子元件321的连接结构可以参考前述导热部件34与第一电路板31、第一屏蔽罩33形成的第一罩体、第一电子元件321之间的连接结构，此处不再赘述。

在其他一些实施例中，导热部件34的数量也可以为两个，第一个导热部件34用于为第一电子元件321散热。第二个导热部件34用于为第三电子元件323散热，第二个导热部件34与第二电路板38、第一屏蔽罩33形成的第三罩体、第一电子元件321之间的连接结构可以参考前述导热部件34与第一电路板31、第一屏蔽罩33形成的第一罩体、第一电子元件321之间的连接结构，此处不再赘述。在此情况下，第一屏蔽罩33以及设置于第一屏蔽罩33、背盖21之间的导热膜层可以形成导热结构50。

在此情况下，第二电路板38形成的第一盖板的结构与图17所示实施例中的屏蔽盖332形成的第一盖板的结构相同时，电路板组件30还可以包括第四盖板（图中未示出），第四盖板与第二电路板38的连接结构可以参考图17所示实施例中的第二盖板35与第一盖板的连接结构。第二电路板38形成的第一盖板的结构以及第一个导热部件34的结构，与图18所示实施例中屏蔽盖332形成的第一盖板的结构以及导热部件34相同时，第一个导热部件34的金属层结构3415可以直接与第二个导热部件34相接触。如此，第一电子元件321产生的热量可以自第一个导热部件34快速传导至第二个导热部件34、第一屏蔽罩33，能够提高第一电子元件321的散热效率。

在其他又一些实施例中，第二个导热部件34也可以用于为第二电子元件322散热。在其他又一些实施例中，第三电子元件323也可以设置于第二电路板38的第三表面38a，且位于第一容纳腔30a内，在此情况下，电路板组件30也可以不包括第一屏蔽罩33，设置于第二电路板38与背盖21之间的导热膜层形成导热结构50。

在其他又一些实施例中，导热部件34的数量也可以为三个，第一个导热部件34用于为第一电子元件321散热，第二个导热部件34用于为第三电子元件323散热，第三个导热部件34用于为第二电子元件322散热。

请参阅图26和图27，图26为图1所示电子设备100在A-A线处的又一种截面结构示意图，图27为图26所示电子设备100的电路板组件30的部分结构示意图。图26和图27所示的实施例与图24和图25所示的实施例的不同之处在于：电路板组件30包括多个焊接结构41，多个焊接结构41形成第一框体，即第一框体包括多个焊接结构41。多个焊接结构41围绕第一电子元件321一周间隔设置，多个焊接结构41的朝向第一电子元件321的表面、第一电路板31的第一表面31a、第二电路板38的第三表面38a围设出前述第一容纳腔30a。

具体地，焊接结构41包括第一焊盘411、第二焊盘412和焊接材料层413。第一焊盘411设置于第一电路板31。第一焊盘411可以通过电镀或沉积等工艺方法形成于第一电路板31的第一表面31a上，第一焊盘411的沿第一电路板31厚度方向的表面也可以与第一表面31a共面，本申请对此不做限定。第二焊盘412设置于第二电路板38。第二焊盘412可以通过电镀或沉积等工艺方法形成于第二电路板38的第三表面38a上，第二焊盘412的沿第二电路板38厚度方向的表面也可以与第三表面38a共面，本申请对此不做限定。焊接材料层413设置于第一焊盘411和第二焊盘412之间，第一焊盘411和第二焊盘412通过焊接材料层413焊接固定。

这样一来，相对于由第三电路板39（框架板）形成第一框体，由多个焊接结构41形成的第一框体中，两个相邻的焊接结构41之间具有间隙，能够使得第一电子元件321产生的热量自导热部件34直接传导至电路板组件30外部的空间，能够提高对第一电子元件321的散热效率。

以上实施例以密封袋341包括密封袋主体3411、入料筒3412和排气筒3413为例进行说明。在其他一些实施例中，密封袋341也可以不包括排气筒3413，在此情况下，密封袋341在未填入填充材料342时处于真空状态。在一些示例中，密封袋主体3411的自然形状（内部充满空气但未发生弹性变形时的形状）可以与第一容纳腔30a的形状大致相同，密封袋主体3411的初始容积（未发生弹性变形时的容积）也可以与第一容纳腔30a的容积相近。在另一些示例中，密封袋主体3411的初始容积可以远小于第一容纳腔30a的容积，至少密封袋主体3411的材质为高弹性材质，例如，密封袋主体3411的第一膜层34111和第二膜层34112的材质可以包括质量份数为1的聚氨酯、质量份数为3的聚酰亚胺和质量份数为2的聚酰胺。这样一来，密封袋主体3411具有较好的弹性，可以使得密封袋主体3411处于自然状态时的体积远小于第一容纳腔30a的容积以便于储存，还便于与电路板组件30的其他部件进行组装。

以上对本申请实施例提供的电路板组件30的具体结构进行了详细说明。以下对上述电路板组件30的制作方法进行详细说明。

请参阅图28，图28为图5所示电路板组件30的一种制作过程的结构示意图。电路板组件30的制作方法包括如下步骤：

S10：提供第一电路板31，第一电路板31具有第一表面31a，第一表面31a为第一电路板31沿其厚度方向分布的一个表面，第一表面31a设置有第一电子元件321。

S20：将密封袋341和第一屏蔽罩33设置于第一表面31a所朝向的一侧，并将第一屏蔽罩33固定于第一表面31a，以使第一屏蔽罩33与第一表面31a围设出第一容纳腔30a，并使密封袋341的密封袋主体3411和第一电子元件321位于第一容纳腔30a内，使密封袋的入料筒3412由开设于第一电路板31或第一屏蔽罩33的第一开口33a露出至第一容纳腔30a外，排气筒3413由开设于第一电路板31或第一屏蔽罩33的第二开口33b露出至第一容纳腔30a外；其中，密封袋341为柔性密封袋，密封袋主体3411的内部空间和入料筒3412、排气筒3413的内部空间均相连通。

也即，将密封袋341和第一罩体设置于第一表面31a所朝向的一侧，并将第一罩体固定于第一表面31a，以使第一罩体与第一表面31a围设出第一容纳腔30a，并使第一电子元件321和密封袋341的密封袋主体3411位于第一容纳腔30a内，使密封袋341的入料筒3412的远离密封袋主体3411的一端由第一电路板31或第一罩体的第一开口33a露出至第一容纳腔外。第一屏蔽罩33的结构、材质等可以参考前述，此处不再赘述。密封袋341的结构、材质等可以参考前述，此处不再赘述。

具体地，步骤S20可以包括步骤S21和步骤S22。

S21：将密封袋341设置于第一表面31a所朝向的一侧。具体地，可以将密封袋341叠放于第一电子元件321上，密封袋341的初始状态为压缩状态，密封袋341的内腔可以处于绝对真空状态，也可以具有少量的空气，本申请对此不做限定。

S22：将第一屏蔽罩33焊接于第一表面31a，即将第一罩体焊接于第一表面31a。具体地，可以通过回流焊接的方式，将第一屏蔽罩33焊接于第一表面31a，以实现将第一屏蔽罩33固定于第一表面31a。

S30：通过入料筒3412向密封袋341的内腔填入填充材料342，以使密封袋主体3411覆盖于第一电子元件321外以及第一表面31a上未被第一电子元件321覆盖的区域。在此情况下，若密封袋341的内腔在初始状态具有少量空气时，密封袋341的内腔的空气自排气筒3413排出。

S40：封闭入料筒3412的开口，并封闭排气筒3413的开口。具体地，步骤S30中通过入料筒3412向密封袋341内填入填充材料342的过程，以及步骤S40中封闭入料筒3412和排气筒3413的过程，可以参考图7所示的填入过程，此处不再赘述。填充材料342的可能材质参考前述，此处不再赘述。

这样一来，通过先将第一屏蔽罩33焊接固定于第一电路板31的第一表面31a，再向密封袋341内填入填充材料342，使得将第一屏蔽罩33焊接于第一表面31a的高温不会影响密封袋主体3411覆盖于第一电子元件321以及第一表面31a的面积，从而保证了密封袋341与填充材料342形成的导热部件34对第一电子元件321的散热效果。

请参阅图29，图29为图28所示电路板组件30的拆卸过程的结构示意图。具体包括如下步骤：

S100：打开入料筒3412裸露于第一开口33a处的封口端，并打开排气筒3413裸露于第二开口33b处的封口端。具体地，可以通过激光照射的方式软化入料筒3412的封口端以及排气筒3413的封口端以分别形成开口。

S200：采用抽吸设备自入料筒3412的开口和/或排气筒3413的开口抽取填充材料342，直至全部填充材料342脱离密封袋341。具体地，可以通过活塞式抽取设备抽取填充材料342。

S300：自第一电路板31拆除第一屏蔽罩33。具体地，可以通过热剪切法、机械分离法、化学剥离法等方式将第一屏蔽罩33自第一电路板31上拆除。

S400：将密封袋341移除。

上述拆卸步骤中，步骤S300和步骤S400可以同时进行，即抽取填充材料342后，可以一并将第一屏蔽罩33和密封袋341自第一电路板31上拆除移走。这样一来，填充材料342与第一电子元件321不直接接触，无需单独清理第一电子元件321表面的填充材料342后再对其进行维修，降低了拆卸难度以及维修周期。

在其他一些实施例中，请参阅图30，图30为图5所示电路板组件30的另一种制作过程的结构示意图。图30所示的实施例中，步骤S10、S30和S40与图28所示的实施例相同，图30所示的实施例与图28所示的实施例的不同之处在于：步骤S20包括步骤S21和步骤S22。

S21：将密封袋341固定于第一屏蔽罩33的内腔，即将密封袋341固定于第一罩体的内腔。具体地，可以通过导热粘接剂将密封袋主体3411粘接于第一屏蔽罩33的屏蔽盖332。导热粘接剂可以为导热丙烯酸或导热凝胶。导热粘接剂的厚度可以大于或等于0.01毫米，且小于或等于3毫米。例如，导热粘接剂的厚度可以为0.01毫米、0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.7毫米、1.0毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3毫米等。

S22：将第一屏蔽罩33焊接于第一表面31a，即将第一罩体焊接于第一表面31a。具体地，可以通过回流焊接的方式，将第一屏蔽罩33焊接于第一表面31a，以实现将第一屏蔽罩33固定于第一表面31a。

在其他又一些实施例中，请参阅图31，图31为图25所示电路板组件30的制作过程的结构示意图。电路板组件30的制作方法包括如下步骤：

S10：提供第一电路板31，第一电路板31具有相背对的第一表面31a和第二表面31b，第一表面31a和第二表面31b为第一电路板31沿其厚度方向分布的两个表面，第一表面31a设置有第一电子元件321，第二表面31b设置有第二电子元件322。

S20：将密封袋341、第二电路板38和第三电路板39设置于第一表面31a所朝向的一侧，并将第三电路板39固定于第一表面31a和第二电路板38之间，以使第二电路板38、第三电路板39与第一表面31a围设出第一容纳腔30a，并使密封袋341的密封袋主体3411和第一电子元件321位于第一容纳腔30a内，使密封袋的入料筒3412的远离密封袋主体3411的一端由开设于第一电路板31或第二电路板38或第三电路板39的第一开口33a露出至第一容纳腔30a外，排气筒3413由开设于第一电路板31或第二电路板38或第三电路板39的第二开口33b露出至第一容纳腔外；其中，密封袋341为柔性密封袋，密封袋主体3411和入料筒3412、排气筒3413均相连通。

其中，第二电路板38和第三电路板39可以形成第一罩体，即第一罩体包括第二电路板38和第三电路板39，第三电路板39连接于第一表面31a与第二电路板38之间。第二电路板38、第三电路板39和第一电路板31的连接结构可以参考前述，此处不再赘述。

具体地，步骤S20可以包括步骤S21和步骤S22。

S21：将密封袋341固定于第二电路板38和第三电路板39围设出的内腔。具体地，可以通过导热粘接剂将密封袋主体3411粘接于第二电路板38的第三表面38a。导热粘接剂的成分以及厚度可以参考前述，此处不再赘述。

S22：将第三电路板39焊接于第一表面31a。具体地，可以通过回流焊接的方式，将第三电路板39焊接于第一表面31a，以实现将第三电路板39、第二电路板38固定于第一表面31a。

S30：将第二屏蔽罩36焊接于第一电路板31的第二表面31b，并使第二电子元件322位于第二屏蔽罩36与第二表面31b围设出的第二容纳腔30b内。步骤S30可以与步骤S22同时进行，步骤S30也可以在步骤S22之前进行，步骤S30也可以在步骤S22之后进行，本申请对此不做限定。

S40：此步骤可以参考图28所示实施例中的步骤S30，此处不再赘述。

S50：此步骤可以参考图28所示实施例中的步骤S40，此处不再赘述。

在其他又一些实施例中，请参阅图32，图32为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的制作过程的结构示意图。电路板组件30的制作方法包括如下步骤：

S10：此步骤可以参考图28所示实施例中的步骤S10，此处不再赘述。

S20：此步骤与图28所示实施例中的步骤S20的不同之处在于：密封袋341不包括排气筒3413，仅使入料筒3412由第一开口33a露出至第一容纳腔30a外。基于此，步骤S20包括步骤S21-S23：

S21：将第一屏蔽罩33放置于第一表面31a，即先将第一罩体放置于第一表面31a，以与第一表面31a围设出第一容纳腔30a。

S22：将密封袋主体3411自第一开口33a放入第一容纳腔30a内。

S23：将第一屏蔽罩33焊接于第一表面31a。

需要说明的是，步骤S23可以在步骤S21之后进行，也可以在步骤S22之后进行，本申请对此不做限定。

S30：此步骤可以参考图28所示实施例中的步骤S30，此处不再赘述。

S40：此步骤可以参考图28所示实施例中的步骤S40，不同之处在于：此步骤仅封闭入料筒3412的开口。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (25)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板具有第一表面；

第一罩体，所述第一罩体固定于所述第一表面，且与所述第一表面围设出第一容纳腔；

第一电子元件，所述第一电子元件设置于所述第一表面且位于所述第一容纳腔内；

密封袋，所述密封袋用于容纳填充材料；所述密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，所述密封袋主体设置于所述第一容纳腔内，所述密封袋主体具有柔性；

其中，所述第一罩体或所述第一电路板具有第一开口，所述入料筒的远离所述密封袋主体的一端由所述第一开口露出至所述第一容纳腔外。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

填充材料，所述填充材料填充于所述密封袋的内腔，所述填充材料具有流动性以使所述密封袋主体覆盖于所述第一电子元件外以及所述第一表面上未被所述第一电子元件覆盖的区域；所述填充材料为导热材料或蓄热材料。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述密封袋主体的至少一部分具有弹性。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一罩体包括第一框体和第一盖板，所述第一盖板与所述第一表面相对设置，所述第一框体连接于所述第一盖板与所述第一表面之间，所述第一开口开设于所述第一盖板；

所述密封袋主体包括连通的主体部和凸起部，所述主体部位于所述第一容纳腔内，所述凸起部位于所述第一开口内，所述入料筒连接于所述凸起部。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二盖板，所述第二盖板设置于所述第一开口处且封堵所述第一开口，所述第二盖板为金属结构件；所述第二盖板的厚度小于所述第一盖板的厚度，和/或，所述第二盖板的导热系数大于所述第一盖板的导热系数。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，

所述密封袋还包括金属层结构，所述金属层结构层叠接合于所述凸起部的外表面；

所述凸起部的一部分凸出于所述第一盖板背对所述第一表面的表面，所述金属层结构的外侧面与所述第一开口的内侧壁具有配合间隙；或，

所述金属层结构的外侧面与所述第一开口的内侧壁贴合。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一罩体为金属结构件。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一罩体包括：

第二电路板，所述第二电路板与所述第一表面相对设置；

第一框体，所述第一框体连接于所述第一表面与所述第二电路板之间，所述第一框体与所述第一电路板、所述第二电路板均电连接。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一框体包括第三电路板，所述第三电路板层叠设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板具有第一通孔，所述第一通孔的孔壁形成所述第一容纳腔的部分内壁。

10.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一框体包括多个焊接结构，所述多个焊接结构围绕所述第一电子元件一周间隔设置；所述焊接结构包括：

第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述第一电路板；

第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路板；

焊接材料层，所述焊接材料层设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述密封袋主体包括由外至内层叠接合的第一膜层和第二膜层，所述第一膜层的材质为非导电材料，所述第二膜层的材质包括聚合物基体和导热填料。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，

所述导热填料包括金属材料、陶瓷材料和碳系材料中的至少一种。

13.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述密封袋还包括排气筒，所述排气筒与所述密封袋主体的内部空间连通；所述排气筒的远离所述密封袋主体的一端由所述第一开口露出至所述第一容纳腔外。

14.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述密封袋还包括排气筒，所述排气筒与所述密封袋主体的内部空间连通；

所述第一罩体或所述第一电路板具有第二开口，所述第二开口与所述第一开口间隔设置，所述排气筒的远离所述密封袋主体的一端由所述第二开口露出至所述第一容纳腔外。

15.根据权利要求13或14所述的电路板组件，其特征在于，所述密封袋还包括：

至少一个分隔层，所述至少一个分隔层设置于所述密封袋主体的内壁，以将所述密封袋的内腔分隔为多个子容纳腔，所述多个子容纳腔均与所述入料筒、所述排气筒连通。

16.根据权利要求15所述的电路板组件，其特征在于，

所述密封袋主体包括相对设置的第一袋壁和第二袋壁；

所述分隔层包括第一分隔层和第二分隔层，所述第一分隔层和所述第二分隔层沿第一方向交替排布，所述第一分隔层自所述第一袋壁向靠近所述第二袋壁的方向延伸，所述第二分隔层自所述第二袋壁向靠近所述第一袋壁的方向延伸；

所述入料筒和所述排气筒沿所述第一方向分别连接于所述密封袋主体的两端；所述第一方向与所述第一表面相平行，且与所述第一袋壁、所述第二袋壁的排列方向相交。

17.根据权利要求15所述的电路板组件，其特征在于，

所述分隔层的导热系数小于所述填充材料的导热系数。

18.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第一导热件，所述第一导热件设置于所述密封袋主体，且与所述第一罩体相接触，所述第一导热件的导热系数大于所述填充材料的导热系数。

19.根据权利要求18所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一导热件沿蛇形路径延伸。

20.根据权利要求2-6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述蓄热材料包括气凝胶或冷却液；

所述导热材料包括聚合物基体和导热填料；和/或，液体金属。

21.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括第一壁板；

电路板组件，所述电路板组件为权利要求1-20中任一项所述的电路板组件，所述第一壁板与所述第一电路板层叠设置且位于所述第一罩体背对所述第一表面的一侧；

导热结构，所述导热结构设置于所述第一罩体与所述第一壁板之间，且与所述第一罩体、所述第一壁板均热导通。

22.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一电路板，所述第一电路板具有第一表面，所述第一表面设置有第一电子元件；

将密封袋和第一罩体设置于所述第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于所述第一表面，以使所述第一罩体与所述第一表面围设出第一容纳腔，并使所述第一电子元件和所述密封袋的密封袋主体位于所述第一容纳腔内，使所述密封袋的入料筒的远离所述密封袋主体的一端由开设于所述第一电路板或所述第一罩体的第一开口露出至所述第一容纳腔外；其中，所述密封袋主体具有柔性，所述密封袋主体的内部空间与所述入料筒的内部空间连通；

通过所述入料筒向所述密封袋的内腔填入填充材料，以使所述密封袋主体覆盖于所述第一电子元件外以及所述第一表面上未被所述第一电子元件覆盖的区域；

封闭所述入料筒的开口。

23.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，

将密封袋和第一罩体设置于所述第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于所述第一表面，包括：

将所述密封袋设置于所述第一表面所朝向的一侧；

将所述第一罩体焊接于所述第一表面。

24.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，

将密封袋和第一罩体设置于所述第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于所述第一表面，包括：

将所述密封袋主体固定于所述第一罩体的内腔；

将所述第一罩体焊接于所述第一表面。

25.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，

将密封袋和第一罩体设置于所述第一表面所朝向的一侧，并将第一罩体固定于所述第一表面，包括：

将所述第一罩体放置于所述第一表面，以与所述第一表面围设出所述第一容纳腔；

将所述密封袋主体自所述第一罩体的第一开口放入所述第一容纳腔内；

将所述第一罩体焊接于所述第一表面。