CN117082726B - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，用于解决如何提高电子元器件散热效率的问题。该电路板组件包括电路板以及发热器件。电路板具有第一表面，电路板内还具有第一液体通道。发热器件设置于第一表面，沿电路板的厚度方向，发热器件在第一表面上的投影与第一液体通道在第一表面上的投影交叠。本申请提供的电路板组件，电路板内的第一液体通道内可以填充冷却液；发热器件工作时产生的热量能够传导至电路板内，第一液体通道内的冷却液能够吸收来自电路板的热量，从而对电路板进行散热，进而对发热器件进行散热；由于冷却液的比热容较大，因此，冷却液对发热器件的散热效率较高，保证了电子元器件的可靠性。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着电子产品的发展，诸如手机、平板电脑等电子产品的性能越来越高，电子产品的电子元器件（如芯片）的功率密度也越来越高，电子产品的发热问题越来越突出，导致相关器件的可靠性下降、功耗较高等一系列问题。

相关技术中，在电子设备的壳体和电子元器件之间设置导热材料，通过导热材料将电子元器件产生的热量传导至电子设备的壳体上进行散热，然而此种方法电子元器件的散热效率较低。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，用于解决如何提高电子元器件散热效率的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板以及发热器件。电路板具有第一表面，电路板内还具有第一液体通道。发热器件设置于第一表面，沿电路板的厚度方向，发热器件在第一表面上的投影与第一液体通道在第一表面上的投影交叠。

本申请实施例提供的电路板组件，通过在电路板内设置第一液体通道，使得第一液体通道内可以填充冷却液；通过在沿电路板厚度方向，设置于电路板第一表面的发热器件在第一表面上的投影与第一液体通道在第一表面上的投影交叠，使得发热器件工作时产生的热量能够传导至电路板内，第一液体通道内的冷却液能够吸收来自电路板的热量，从而对电路板进行散热，进而对发热器件进行散热；由于冷却液的比热容较大，因此，冷却液对发热器件的散热效率较高，保证了电子元器件的可靠性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括第一导热件，第一导热件设置于发热器件与电路板之间，第一导热件与发热器件、电路板热导通；沿电路板的厚度方向，第一导热件在第一表面上的投影与第一液体通道在第一表面上的投影交叠。

这样一来，发热器件产生的热量能够通过第一导热件更快速地传导至电路板内并与冷却液进行热交换，提高了对发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一导热件内具有第二液体通道，第二液体通道沿平行于第一表面的方向延伸。电路板内还具有第三液体通道和第四液体通道，第三液体通道连通第一液体通道和第二液体通道，第四液体通道连通第一液体通道和第二液体通道。

这样一来，当第一液体通道内的冷却液循环流动时，部分冷却液可以自第三液体通道流入第二液体通道，再从第四液体通道流回第一液体通道，使得冷却液能够流经发热器件的表面直接与发热器件进行热交换，从而提高对发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板还包括第一防护层以及第二防护层。第一防护层设置于第三液体通道的内壁。第二防护层设置于第四液体通道的内壁。

这样一来，可以防止冷却液浸入电路板内而致使电路板内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件的可靠性降低。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一导热件包括第一焊盘、第二焊盘以及焊接材料层。第一焊盘设置于电路板。第二焊盘设置于发热器件。焊接材料层设置于第二焊盘与第一焊盘之间，第二液体通道设置于焊接材料层内。其中，第一焊盘具有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与第二液体通道连通，第三液体通道连通第一通孔和第一液体通道，第四液体通道连通第二通孔和第一液体通道。

这样一来，由第一焊盘、第二焊盘和焊接材料层形成的第一导热件既能够将发热器件的热量快速传导至电路板上，还能够将发热器件固定于电路板上，从而保证了电路板组件的结构稳定性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一表面上被第一导热件覆盖的区域为第一区域。电路板还包括第二导热件，第二导热件的一端端面形成第一区域的部分表面，另一端端面形成第一液体通道的部分内壁面。

这样一来，第二导热件能够快速地将发热器件产生的热量传导至第一液体通道与冷却液进行热交换，提高了对发热器件的散热效率，进而保证了电路板组件的可靠性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板包括层叠设置且相邻接的第一绝缘介质层和第一金属线路层，以及第三防护层。第一绝缘介质层的朝向第一金属线路层的表面为第二表面，第二表面具有第一凹槽，第一凹槽的槽壁形成第一液体通道的部分内壁面。第三防护层设置于第一凹槽的槽壁上，且与第一金属线路层相接。

这样一来，可以防止冷却液浸入绝缘介质层内而致使电路板内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件的可靠性降低。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一金属线路层具有第三通孔，第三通孔与第一凹槽连通，第三通孔的内壁形成第一液体通道的部分内壁面。电路板还包括第二绝缘介质层、第四防护层和第五防护层，第二绝缘介质层层叠设置于第一金属线路层的远离第一绝缘介质层的一侧，并与第一金属线路层邻接；第四防护层和第五防护层设置于第二绝缘介质层内，第四防护层和第五防护层分别位于第一液体通道的延伸路径的两侧；第四防护层和第五防护层均与第一金属线路层相接。

这样一来，第一液体通道开设于电路板的多个结构层上，第一液体通道的横截面较大，能够储存流通更多冷却液，有利于提高对电路板组件的散热效率。此外，第四防护层、第五防护层可以防止冷却液浸入绝缘介质层内而致使电路板内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件的可靠性降低。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板还包括第二金属线路层，第二金属线路层层叠设置于第二绝缘介质层远离第一金属线路层的一侧，并与第二绝缘介质层邻接，第四防护层和第五防护层还与第二金属线路层相接。

这样一来，第四防护层、第五防护层、第三防护层和第二金属线路层形成封闭的防护结构，可以防止冷却液浸入绝缘介质层内而致使电路板内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件的可靠性降低。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板还具有第一进液通道和第一出液通道，第一进液通道的一端开口位于第一表面，第一进液通道的另一端开口与第一液体通道的一端开口连通；第一出液通道的一端开口位于第一表面，第一出液通道的另一端开口与第一液体通道的另一端开口连通。电路板还包括第六防护层和第七防护层，第六防护层设置于第一进液通道的内壁，第七防护层设置于第一出液通道的内壁。

这样一来，可以使第一液体通道通过第一进液通道和第一出液通道与电路板外部的部件连通，以使第一液体通道内部的冷却液能够流动至电路板外部进行散热，以提高对电路板组件的散热效率，从而保证电路板组件的可靠性。此外，第六防护层和第七防护层可以防止冷却液浸入绝缘介质层内而致使电路板内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件的可靠性降低，进而使电子设备整机的可靠性降低。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一液体通道包括多个子通道。发热器件的数量为多个，沿电路板的厚度方向，多个发热器件在第一表面上的投影与多个子通道在第一表面上的投影交叠。

这样一来，可以根据发热器件的发热量的不同，设置每个发热器件对应的第一液体通道的子通道的数量，以提高对发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括屏蔽罩，屏蔽罩设置于电路板上，且罩设于发热器件外部。

这样一来，可以防止屏蔽罩内部的电路向外辐射电磁波，并能防止屏蔽罩外部的电磁波进入屏蔽罩内部，从而可以避免屏蔽罩内部的电子元器件对该屏蔽罩外的电子元器件造成电磁干扰。

在第一方面的一些可能的实现方式中，屏蔽罩内具有第五液体通道，第五液体通道与第一液体通道连通。

这样一来，第一液体通道和第五液体通道可以形成循环回路，第一液体通道和第五液体通道内的冷却液可以在电路板和屏蔽罩内循环流动，能够提高对发热器件的散热效率，从而保证电路板组件的可靠性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，屏蔽罩包括屏蔽罩主体以及第一管路结构。屏蔽罩主体设置于第一表面且罩设于发热器件的外部。第一管路结构设置于屏蔽罩主体的表面上，第一管路结构的内腔形成第五液体通道。

这样一来，当屏蔽罩主体与第一管路结构两者中的一者失效时，可以将两者拆解之后进行更换，便于降低屏蔽罩的成本，进而降低电子设备整机的成本。

在第一方面的一些可能的实现方式中，屏蔽罩包括第一罩壳以及第二罩壳。第一罩壳具有第四凹槽。第二罩壳与第一罩壳层叠设置，第二罩壳与第四凹槽的槽壁围设出第五液体通道。

这样一来，屏蔽罩的第一罩壳和第二罩壳均为一体成型结构，屏蔽罩的结构稳定性较好，加工工艺容易实现。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第二罩壳具有第五凹槽，第五凹槽与第四凹槽相对，第五凹槽的槽壁和第四凹槽的槽壁围设出第五液体通道。

这样一来，第五液体通道的横截面积较大，能够储存流通更多冷却液，有利于提高对电路板组件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，屏蔽罩内具有第一储液腔，第一储液腔连接于第五液体通道中。

这样一来，第一储液腔内可以储存较多的冷却液，吸收来自发热器件的单位热量后，冷却液的温度的增加幅度较小，能够使得电路板组件整体的温度增加速度较小，从而保证电路板组件的可靠性。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一液体通道沿蛇形路径延伸。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第五液体通道沿蛇形路径延伸。

在第一方面的一些可能的实现方式中，第一液体通道沿蛇形路径延伸，第五液体通道沿蛇形路径延伸。

这样一来，冷却液与屏蔽罩、电路板的接触面积较大，且可使得屏蔽罩、电路板上各处的温度分布较为均匀，有利于提高冷却液与屏蔽罩、电路板的换热效率，进而提高对发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括第三导热件，第三导热件设置于屏蔽罩和发热器件之间，且与屏蔽罩、发热器件接触热导通。

这样一来，发热器件产生的热量可以经过第三导热件快速地传导至屏蔽罩，与屏蔽罩内的冷却液进行热交换，提高了对发热器件的散热效率。

在第一方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括驱动泵，驱动泵与第一液体通道连通，用于驱动第一液体通道内的冷却液流动。

这样一来，驱动泵能够驱动第一液体通道内的冷却液流动，提高对电路板组件30的散热效率。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、发热器件、屏蔽罩以及第三导热件。电路板具有第一表面。发热器件设置于第一表面。屏蔽罩设置于第一表面且罩设于发热器件的外部，屏蔽罩内具有第五液体通道。第三导热件设置于屏蔽罩和发热器件之间，且与屏蔽罩、发热器件接触热导通。

本申请提供的电路板组件，通过在屏蔽罩内设置第五液体通道，使得第五液体通道内可以填充冷却液；通过在屏蔽罩和发热器件之间设置第三导热件，使得发热器件产生的热量可以经过第三导热件快速地传导至屏蔽罩，与屏蔽罩内的冷却液进行热交换，从而对发热器件进行散热，进而对电路板组件进行散热。由于冷却液的比热容较大，因此，冷却液对发热器件的散热效率较高，保证了电子元器件的可靠性。

在第二方面的一些可能的实现方式中，电路板组件还包括驱动泵，驱动泵与第五液体通道连通，驱动泵用于驱动第五液体通道内的冷却液流动。

这样一来，驱动泵能够驱动第五液体通道内的冷却液流动，提高对电路板组件的散热效率。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体以及电路板组件，所述电路板组件为上述任一实施方式所述的电路板组件，所述电路板固定于所述壳体。

由于本申请实施例提供的电子设备包括如上实施例所述的电路板组件，因此二者能够解决相同的问题，并达到相同的效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备的分解结构示意图；

图3为图1所示电子设备在A-A线处的截面结构图；

图4为本申请又一些实施例提供的电子设备的电路板组件的俯视图；

图5为图4所示电路板组件的部分结构的俯视图；

图6为图5所示电路板组件中的电路板在B-B线处的一种截面结构图；

图7为图5所示电路板组件的电路板在B-B线处的另一种截面结构图；

图8为图7所示电路板的制作过程的结构示意图；

图9为图4所示电路板组件在C-C线处的截面结构图；

图10为图4所示电路板组件在D-D线处的一种截面结构图;

图11为图4所示电路板组件在E-E线处的截面结构图；

图12为本申请又一些实施例提供的电路板组件的屏蔽罩的俯视图；

图13为本申请又一些实施例提供的电路板组件的屏蔽罩的俯视图；

图14为图12所示屏蔽罩在F-F线处的一种截面结构图；

图15为图14所示屏蔽罩的一种制作过程的截面结构示意图;

图16为图14所示屏蔽罩的另一种制作过程的截面结构示意图；

图17为图12所示屏蔽罩在F-F线处的另一种截面结构图；

图18为图4所示电路板组件在D-D线处的另一种截面结构图；

图19为本申请又一些实施例提供的电子设备的部分结构的俯视图；

图20为本申请又一些实施例提供的电子设备的电路板组件的俯视图；

图21为图20所示电路板组件在H-H线处的截面结构图；

图22为本申请又一些实施例提供的电子设备的电路板组件的俯视图；

图23为图22所示电路板组件在J-J线处的截面结构图；

图24为本申请又一些实施例提供的电子设备的电路板组件的俯视图；

图25为图24所示电路板组件在K-K线处的截面结构图；

图26为本申请又一些实施例提供的电子设备的电路板组件的俯视图；

图27为图26所示电路板组件在L-L线处的截面结构图。

附图标记：

100-电子设备；

10-显示屏；

20-壳体；21-背盖；22-中框；221-边框；222-中板；

30-电路板组件；31-电路板；31a-第一表面；31a1-第一区域；31b-第三表面；311-电路板本体；3111-金属线路层；31113-第三金属线路层；31112-第二金属线路层；31111-第一金属线路层；31111a-第三通孔；31114-第四金属线路层；31115-第五金属线路层；31116-第六金属线路层；3112-绝缘介质层；31121-第一绝缘介质层；31121a-第二表面；31121b-第一凹槽；31122-第二绝缘介质层；31122a-第二凹槽；31122b-第三凹槽；31123-第三绝缘介质层；31124-第四绝缘介质层；31125-第五绝缘介质层；312-第一液体通道；3121-第一子通道；3122-第二子通道；313-防护层；3131-第一防护层；3132-第二防护层；3133-第三防护层；3134-第四防护层；3135-第五防护层；3136-第六防护层；3137-第七防护层；314-第三液体通道；315-第四液体通道；316-第二导热件；3161-连通孔；3162-导热填料；317-第一进液通道；318-第一出液通道；319-第三进液通道；320-第三出液通道；32-发热器件；321-第一发热器件；322-第二发热器件；33-屏蔽罩；331-第五液体通道；3311-第三子通道；33111-第一通道段；33112-第二通道段；3312-第四子通道；33121-第三通道段；33122-第四通道段；332-屏蔽盖；333-屏蔽框；334-第一储液腔；335-第一罩壳；3351-第四凹槽；336-第二罩壳；3361-第五凹槽；34-电路板支架；35-驱动泵；36-连通结构；361-第二出液通道；362-第二进液通道；37-第一导热件；371-第一焊盘；3711-第一通孔；3712-第二通孔；372-第二焊盘；373-焊接材料层；374-第二液体通道；38-第三导热件。

具体实施方式

在本申请实施例中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。

在本申请实施例中，需要理解的是，所提到的方位用语，例如，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”、“第七”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”、“第七”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例中，需要说明的是，描述“垂直”、“平行”分别表示允许一定误差范围内的大致垂直和大致平行，该误差范围可以为分别相对于绝对垂直和绝对平行偏差角度小于或者等于5°、8°或者10°的范围，在此不做具体限定。另外，下文描述中各个部件的形状为“矩形”、“方形”等均表示大致形状，相邻两边之间可以设有圆角，也可以不设圆角。

本申请提供一种电子设备，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑（tabletpersonal computer）、膝上型电脑（laptop computer）、个人数码助理（personal digitalassistant，PDA）、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、服务器、基站等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。本实施例以及下文各实施例是以电子设备100为手机进行示例性说明。电子设备100近似呈矩形板状。在此基础上，为了方便后文各实施例的描述，建立XYZ坐标系，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以呈方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等，在此不做具体限定。

请一并参阅图1和图2，图2为图1所示电子设备100的分解结构示意图。电子设备100可以包括显示屏10、壳体20和电路板组件30。可以理解的是，图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些实施例中，电子设备100也可以不包括显示屏10。

显示屏10用于显示图像、视频等。

壳体20用于保护电子设备100的内部电子器件。壳体20可以包括背盖21和中框22。背盖21位于中框22的远离显示屏10的一侧，并与显示屏10层叠设置。

中框22用作电子设备100的结构骨架。中框22包括边框221和中板222。边框221固定于背盖21上，在一些示例中，边框221可以通过粘胶、卡接等方式固定连接于背盖21上。在另一些示例中，边框221也可以与背盖21为一体成型结构，即边框221与背盖21为一个结构件整体。显示屏10可以通过胶粘等方式固定于边框221上。

中板222设置于边框221的内侧，且中板222位于显示屏10与背盖21之间。中板222的边缘与边框221固定。在一些示例中，中板222的边缘通过胶粘固定于边框221上。在另一些示例中，中板222也可以与边框221为一体成型结构，即中板222与边框221为一个结构件整体。中板222、背盖21和边框221围设成电子设备100的内部容纳空间，电路板组件30位于该部分空间内。在其他一些实施例中，壳体20也可以不设置中板222。

请一并参阅图2和图3，图3为图1所示电子设备100在A-A线处的截面结构图。电路板组件30包括电路板31、发热器件32、屏蔽罩33和电路板支架34。

电路板31可以为电子设备100的主电路板，电路板31固定于电子设备100的内部，并与背盖21层叠且间隔设置。电路板31整体可以大致呈矩形板状，电路板31的长度延伸方向与X轴平行，电路板31的宽度延伸方向与Y轴平行，电路板31的厚度延伸方向与Z轴平行。在其他一些实施例中，电路板31的长度延伸方向也可以与Y轴平行，电路板31的宽度延伸方向与X轴平行，本申请对此不做限定。电路板31具有相背对的第一表面31a和第三表面31b，第一表面31a和第三表面31b沿电路板31的厚度方向（Z轴方向）分布，其中，电路板31的第一表面31a朝向背盖21，第三表面31b朝向中板222。在其他一些实施例中，电路板31的第一表面31a也可以朝向中板222，本申请对此不做限定。

电路板31可以通过电路板支架34固定于中框22，即电路板31固定于壳体20。电路板支架34通过螺钉与电路板31、中板222相连接。这样一来，可以通过电路板支架34与中板222之间的固定，提高对电路板31的固定可靠性，此外，螺钉还可以作为导热件将电路板31的热量传导至中板222上。在其它一些实施例中，电路板组件30也可以不包括电路板支架34，电路板31可以直接固定于中板222。在其他又一些实施例中，在壳体20不包括中板222的情况下，电路板31也可以直接固定于显示屏10朝向背盖21的表面上。

发热器件32设置于电路板31上。具体的，发热器件32可以全部设置于电路板31的第一表面31a，也可以全部设置于电路板31第三表面31b，还可以一部分设置于电路板31的第一表面31a，另一部分设置于电路板31的第三表面31b，本申请对此不做限定。在图3所示的实施例中，上述发热器件32一部分设置于电路板31的第一表面31a，另一部分设置于电路板31的第三表面31b，以便于充分利用电路板31的两个表面进行发热器件32的布设，以节省电路板组件30的占用面积。

上述发热器件32可以为电子元器件，该电子元器件包括但不限于电阻、电容、电感、电位器、电子管、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、继电器、集成电路器件等，电子元器件之间可以通过电路板31实现电连接。在一些示例中，上述发热器件32包括系统级芯片（System on Chip，SOC）、中央处理器（centralprocessing unit，CPU）、图形处理器（graphics processing unit，GPU）和通用存储器（universal flash storage，UFS）。此外，上述发热器件32还可以包括CPU供电电感、GPU供电电感以及VRAM。需要说明的是，上述发热器件32也可以为其他电子元器件。

在此基础上，屏蔽罩33可以固定于电路板31的表面上，且罩设于发热器件32的外部。具体地，屏蔽罩33可以通过焊接或粘接的方式固定于电路板31的表面上。这样一来，可以防止屏蔽罩33内部的电路向外辐射电磁波，并能防止屏蔽罩33外部的电磁波进入屏蔽罩33内部，从而可以避免屏蔽罩33内部的电子元器件对该屏蔽罩33外的电子元器件造成电磁干扰。

电子元器件在工作过程中不可避免地会产生功耗。当电子设备100工作时，电子元器件消耗的大量的电能转化为热量存在于电子元器件的内部、表面或者散发至周围区域。热量的累积会导致电子元器件的可靠性下降、功耗较高等一系列问题。基于此，图3所示的实施例中，在电子元器件和屏蔽罩33之间、屏蔽罩33与中板222之间、屏蔽罩33与背盖21之间会填充如导热胶等导热材料，将电子元器件产生的热量传导至中框22和/或背盖21上进行均热式散热，以防止电子元器件的温度过高。

然而，由于中框22和背盖21的比热容较小，因此，中框22和/或背盖21吸收来自电子元器件的热量后温度的升高幅度较大，中框22和/或背盖21与发热器件32之间的温差较小，且中框22和背盖21通过热辐射的方式向电子设备100的外部散热，故此种方法中电子元器件的散热效率较低，无法满足需求。

为了解决上述问题，请参阅图4，图4为本申请又一些实施例提供的电子设备100的电路板组件30的俯视图。电路板组件30包括电路板31、发热器件32、屏蔽罩33、驱动泵35和连通结构36。电路板31可以通过前述电路板支架34固定于中框22。

请一并参阅图4和图5，图5为图4所示电路板组件30的部分结构的俯视图。电路板31内具有第一液体通道312，第一液体通道312内具有冷却液，冷却液用于与电路板31进行热交换以对电路板组件30进行散热。

冷却液可以采用任何能够达到液冷效果的液体，冷却液可以是单一物质，也可以是多种物质的混合。在一些示例中，冷却液可以为水。在另一些示例中，冷却液也可以为有机液体，例如：丙酮、联苯类液体，有机液体能够提高对电路板组件30的散热效率。

在又一些示例中，冷却液的沸点可以大于或等于100℃，例如，冷却液的沸点可以为100℃或120℃或140℃或160℃，以防止冷却液在高温的环境下汽化造成第一液体通道312内气压过高，从而提高电子设备100在高温环境下的实用性。在又一些示例中，冷却液的冰点可以小于或等于0℃，例如，冷却液的冰点可以为0℃或-10℃或-20℃或-30℃，以防止冷却液在低温的环境下固化，从而提高电子设备100在寒冷环境下的实用性。

在又一些示例中，冷却液的比热容可以大于或等于1kJ/(kg·℃)，例如，冷却液的比热容可以为1kJ/(kg·℃)或2kJ/(kg·℃)或3kJ/(kg·℃)或4kJ/(kg·℃)等，冷却液具有较大的比热容可以更好地吸收热量，并且温度升高幅度较小，延缓电路板组件30整体的升温时间，提高对电路板组件30的散热效率。在又一些示例中，冷却液可以为绝缘冷却液，以降低设置于电路板31上的电子元器件以及金属线路结构之间的短路风险。

基于此，发热器件32设置于电路板31的第一表面31a，沿电路板31的厚度方向，发热器件32在第一表面31a上的投影与第一液体通道312在第一表面31a上的投影交叠。这样一来，发热器件32工作时产生的热量能够传导至电路板31内，第一液体通道312内的冷却液吸收来自电路板31的热量，从而对电路板31进行散热，进而对发热器件32进行散热，由于冷却液的比热容较大，因此，发热器件32的散热效率较高，保证了电子元器件的可靠性，进而保证了电子设备100整机的可靠性。

请继续参阅图4和图5，发热器件32的数量可以为多个，第一液体通道312可以包括多个子通道。沿电路板31的厚度方向，多个发热器件32在第一表面31a上的投影与多个子通道在第一表面31a上的投影交叠。图4和图5所示的实施例中，发热器件32包括相互间隔设置的第一发热器件321和第二发热器件322，前述多个子通道包括第一子通道3121和第二子通道3122，第一发热器件321在第一表面31a上的投影与第一子通道3121在第一表面31a上的投影交叠，即一个发热器件32在第一表面31a上的投影可以与一个子通道在第一表面31a上的投影交叠；第二发热器件322在第一表面31a上的投影与第一子通道3121、第二子通道3122在第一表面31a上的投影交叠，即一个发热器件32在第一表面31a上的投影也可以与多个子通道在第一表面31a上的投影交叠。

这样一来，可以根据发热器件32的发热量的不同，设置每个发热器件32对应的第一液体通道312的子通道的数量，以提高对发热器件32的散热效率。在其他一些实施例中，第一液体通道312也可以为单个线性通道，第一液体通道312在第一表面31a上的投影与全部发热器件32在第一表面31a上的投影交叠。

请继续参阅图4和图5，第一液体通道312可以沿蛇形路径延伸。图4和图5所示的实施例中，第一子通道3121和第二子通道3122均沿蛇形路径延伸。这样一来，第一液体通道312内的冷却液与电路板31的接触面积较大，且可使得电路板31上各处的温度分布较为均匀，有利于提高冷却液与电路板31的换热效率，进而提高对发热器件32的散热效率。在其他一些实施例中，第一液体通道312也可以沿直线路径延伸。

电路板31的结构形式可以有多种。

在一些实施例中，请参阅图6，图6为图5所示电路板组件30中的电路板31在B-B线处的一种截面结构图。电路板31包括电路板本体311，电路板本体311为由多个金属线路层3111和至少一个绝缘介质层3112依次交替层叠形成的多层堆叠结构，电路板本体311中相邻的两个结构层相邻接。绝缘介质层3112用于将相邻的两个金属线路层3111间隔开，以使相邻的金属线路层3111之间绝缘，此外，为了使相邻两层金属线路层3111电连接，位于该相邻两层金属线路层3111之间的绝缘介质层3112内可以设置导电过孔，相邻两层金属线路层3111通过该导电过孔进行电连接。金属线路层3111的材料包括但不限于铜、铝、镍、金、银、钛中的一种材料或两种以上的组合材料。绝缘介质层3112的材料包括但不限于聚丙烯、聚酰亚胺、陶瓷、硅、玻璃纤维中的一种材料或两种以上的组合材料。

图6所示的实施例中，由电路板31的第一表面31a至第三表面31b的方向，前述至少一个绝缘介质层3112包括依次排列的第三绝缘介质层31123、第二绝缘介质层31122、第一绝缘介质层31121、第四绝缘介质层31124和第五绝缘介质层31125，前述多个金属线路层3111包括依次排列的第三金属线路层31113、第二金属线路层31112、第一金属线路层31111、第四金属线路层31114、第五金属线路层31115和第六金属线路层31116。即第一绝缘介质层31121和第一金属线路层31111层叠设置且相邻接；第二绝缘介质层31122层叠设置于第一金属线路层31111的远离第一绝缘介质层31121的一侧，并与第一金属线路层31111邻接；第二金属线路层31112层叠设置于第二绝缘介质层31122远离第一金属线路层31111的一侧，并与第二绝缘介质层31122邻接，其中，第三金属线路层31113的一个表面形成电路板31的第一表面31a，第六金属线路层31116的一个表面形成电路板31的第三表面31b。

也即，电路板31可以为六层印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）结构，第一绝缘介质层31121为电路板31的中心层，此处的六层是指六层金属线路层。在其他一些实施例中，电路板31也可以为四层PCB结构或两层PCB结构或多于六层的PCB结构，本申请对此不做限定。

第一绝缘介质层31121具有第二表面31121a，第二表面31121a为第一绝缘介质层31121的朝向第一金属线路层31111的表面。第二表面31121a具有第一凹槽31121b，第一凹槽31121b贯穿第一绝缘介质层31121，第一金属线路层31111、第一凹槽31121b的槽壁和第四金属线路层31114围设出第一液体通道312，即第一凹槽31121b的槽壁形成第一液体通道312的部分内壁面，第一液体通道312内具有冷却液，冷却液用于与电路板31进行热交换以对电路板31进行散热。这样一来，第一液体通道312开设于电路板31的中心层，使得电路板31在厚度方向上近似为对称结构，可以防止电路板31翘曲而降低电路板组件30的可靠性，进而降低电子设备100整机的可靠性。

在绝缘介质层3112为高分子材料的情况下，冷却液容易浸入绝缘介质层3112中增加电路板31内金属线路结构之间短路的风险。基于此，请继续参阅图6，电路板31还包括防护层313，防护层313包括第三防护层3133，第三防护层3133设置于第一凹槽31121b的槽壁上，且与第一金属线路层31111相接。需要说明的是，第三防护层3133与第一金属线路层31111相接是指第三防护层3133朝向电路板31的第一表面31a的全部边缘与第一金属线路层31111内的金属部分相接。图6所示的实施例中，第一凹槽31121b只贯穿第一绝缘介质层31121，第一凹槽31121b的槽侧壁位于第一绝缘介质层31121，第四金属线路层31114的表面形成第一凹槽31121b的槽底壁，此时，第三防护层3133可以只覆盖于第一凹槽31121b的槽侧壁且与第一金属线路层31111、第四金属线路层31114均相接，也可以覆盖第一凹槽31121b的槽侧壁和槽底壁。

这样一来，第三防护层3133和第一金属线路层31111形成封闭的防护结构，可以防止冷却液浸入第一绝缘介质层31121内而致使电路板31内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件30的可靠性降低，进而使电子设备100整机的可靠性降低。在其他一些实施例中，第一凹槽31121b也可以贯穿第四金属线路层31114，此时，第四绝缘介质层31124的表面形成第一凹槽31121b的槽底壁，此时，第三防护层3133可以覆盖第一凹槽31121b的槽侧壁和槽底壁且与第一金属线路层31111相接。在其他又一些实施例中，第一凹槽31121b也可以不贯穿第一绝缘介质层31121，第三防护层3133覆盖第一凹槽31121b的槽侧壁和槽底壁。

图6所示的实施例中，第一液体通道312开设于电路板31的一个结构层。在其他一些实施例中，请参阅图7，图7为图5所示电路板组件30的电路板31在B-B线处的另一种截面结构图。图7所示的实施例与图6所示的实施例的不同之处在于：由电路板31的第一表面31a至第三表面31b的方向，前述至少一个绝缘介质层3112包括依次排列的第二绝缘介质层31122、第一绝缘介质层31121、第三绝缘介质层31123、第四绝缘介质层31124和第五绝缘介质层31125，前述多个金属线路层3111包括依次排列的第二金属线路层31112、第一金属线路层31111、第三金属线路层31113、第四金属线路层31114、第五金属线路层31115和第六金属线路层31116。也即，第三绝缘介质层31123为电路板31的中心层，第二金属线路层31112的一个表面形成电路板31的第一表面31a。在其他一些实施例中，第一绝缘介质层31121也可以为电路板31的中心层或其他中间结构层，第二金属线路层31112为电路板31的中间结构层。

基于此，第一金属线路层31111具有第三通孔31111a，第三通孔31111a与第一凹槽31121b连通，第三通孔31111a的内壁形成第一液体通道312的部分内壁面。这样一来，第一液体通道312开设于电路板31的多个结构层上，第一液体通道312的横截面较大，能够储存流通更多冷却液，有利于提高对电路板组件30的散热效率。图6所示的实施例中，第三通孔31111a的延伸路径与第一凹槽31121b的延伸路径相同，第三通孔31111a的宽度可以与第一凹槽31121b的宽度相同，以便于加工形成第三通孔31111a和第一凹槽31121b，简化电路板31的设计及加工难度。在其他一些实施例中，第三通孔31111a的宽度也可以大于或小于第一凹槽31121b的宽度，本申请对此不做限定。

在此基础上，第二绝缘介质层31122朝向第一绝缘介质层31121的表面具有第二凹槽31122a和第三凹槽31122b，第二凹槽31122a和第三凹槽31122b分别位于第一液体通道312的延伸路径的两侧，第二凹槽31122a和第三凹槽31122b贯穿第二绝缘介质层31122。电路板31的防护层313还包括第四防护层3134和第五防护层3135，第四防护层3134设置于第二凹槽31122a内，即第四防护层3134设置于第二绝缘介质层31122内，且与第一金属线路层31111相接，第四防护层3134还与第二金属线路层31112相接；第五防护层3135设置于第三凹槽31122b内，即第五防护层3135设置于第二绝缘介质层31122内，且与第一金属线路层31111相接，第五防护层3135还与第二金属线路层31112相接。

在一些示例中，第四防护层3134和第五防护层3135对称设置于第一液体通道312的延伸路径的两侧，第四防护层3134和第五防护层3135之间的距离大于或等于第三通孔31111a的宽度。第四防护层3134与第三通孔31111a的孔壁之间的最小距离大于或等于0mm，且小于或等于0.5mm。例如，第二凹槽31122a的槽侧壁与第三通孔31111a的孔壁之间的最小距离可以为0mm或0.1mm或0.2mm或0.3mm或0.4mm或0.5mm；第三凹槽31122b的槽侧壁与第三通孔31111a的孔壁之间的最小距离可以参考第二凹槽31122a的槽侧壁与第三通孔31111a的孔壁之间的最小距离，此处不再赘述。

需要说明的是，第四防护层3134、第五防护层3135与第一金属线路层31111相接是指第四防护层3134朝向第一绝缘介质层31121的全部边缘、第五防护层3135朝向第一绝缘介质层31121的全部边缘与第一金属线路层31111内的金属部分相接。在一些示例中，第四防护层3134、第五防护层3135与第二金属线路层31112相接，是指第四防护层3134朝向第一表面31a的全部边缘、第五防护层3135朝向第一表面31a的全部边缘与第二金属线路层31112朝向第三表面31b的金属表面相接。在另一些示例中，第四防护层3134、第五防护层3135与第二金属线路层31112相接，是指第四防护层3134、第五防护层3135贯穿第二金属线路层31112。这样一来，第四防护层3134、第五防护层3135、第三防护层3133和第二金属线路层31112形成封闭的防护结构，可以防止冷却液浸入绝缘介质层3112内而致使电路板31内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件30的可靠性降低，进而使电子设备100整机的可靠性降低。

在一些示例中，第三防护层3133、第四防护层3134和第五防护层3135的材料可以包括金属材料，例如，第三防护层3133、第四防护层3134和第五防护层3135的材料包括但不限于铜、铝、镍、金、银、钛中的一种材料或两种以上的组合材料。在另一些示例中，第三防护层3133和第四防护层3134的材料也可以包括无机非金属材料，例如，第三防护层3133和第四防护层3134的材料包括但不限于氧化硅、氧化铝等材料中的一种或两种的组合材料。

请参阅图8，图8为图7所示电路板31的制作过程的结构示意图。请参阅图8中的（a），提供电路板坯件，电路板坯件可以包括第三绝缘介质层31123以及压合于第三绝缘介质层31123两侧的第三金属线路层31113和第四金属线路层31114。

接下来，请参阅图8中的（b）,对第三金属线路层31113进行刻蚀以形成金属线路结构以及第一凹槽31121b的一部分，对第四金属线路层31114进行刻蚀以形成金属线路结构。在其他一些实施例中，本步骤也可以不形成第一凹槽31121b。

接下来，请参阅图8中的（c），在第三金属线路层31113的远离第三绝缘介质层31123的表面压合第一绝缘介质层31121和第一金属线路层31111，第一绝缘介质层31121位于第三金属线路层31113和第一金属线路层31111之间，其中，第一绝缘介质层31121的朝向第一金属线路层31111的表面为第二表面31121a；在第四金属线路层31114的远离第三绝缘介质层31123的表面压合第四绝缘介质层31124和第五金属线路层31115，第四绝缘介质层31124位于第四金属线路层31114和第五金属线路层31115之间。

接下来，请参阅图8中的（d）,对第一金属线路层31111进行刻蚀以形成金属线路结构以及第三通孔31111a，对第一绝缘介质层31121进行激光打孔以形成第一凹槽31121b的另一部分，并使第三通孔31111a与第一凹槽31121b连通；对第五金属线路层31115进行刻蚀以形成金属线路结构。

接下来，请参阅图8中的（e），通过电镀或沉积等方法在第三通孔31111a的孔壁和第一凹槽31121b的槽壁形成第三防护层3133，并使第三防护层3133与第一金属线路层31111相接。在其他一些实施例中，第三防护层3133也可以不覆盖第三通孔31111a的孔壁。第三防护层3133的材料参考上述，此处不再赘述。

接下来，请参阅图8中的（f）,在第一金属线路层31111的远离第一绝缘介质层31121的表面压合第二绝缘介质层31122和第二金属线路层31112，第二绝缘介质层31122位于第一金属线路层31111和第二金属线路层31112之间，以围设出四周密闭的第一液体通道312；在第五金属线路层31115的远离第四绝缘介质层31124的表面压合第五绝缘介质层31125和第六金属线路层31116，第五绝缘介质层31125位于第五金属线路层31115和第六金属线路层31116之间。

接下来，请参阅图8中的（g）,在第二绝缘介质层31122和第二金属线路层31112上通过刻蚀和激光打孔的方法形成第二凹槽31122a和第三凹槽31122b，并使第二凹槽31122a和第三凹槽31122b贯穿第二绝缘介质层31122和第二金属线路层31112，且第二凹槽31122a和第三凹槽31122b分别位于第一液体通道312的延伸路径的两侧；通过电镀或沉积等方法在第二凹槽31122a、第三凹槽31122b内填充防护材料以分别形成第四防护层3134和第五防护层3135，并使第四防护层3134、第五防护层3135均与第一金属线路层31111、第二金属线路层31112相接。

图8所示的实施例中，各个金属线路层以及绝缘介质层的材料可以参考上述，此处不再赘述。第三防护层3133、第四防护层3134和第五防护层3135的材料可以参考上述，此处不再赘述。

在上述基础上，请参阅图9，图9为图4所示电路板组件30在C-C线处的截面结构图。电路板31还具有第一进液通道317和第一出液通道318。第一进液通道317的一端开口（即电路板31的进液口）位于电路板31的第一表面31a，第一进液通道317的另一端开口与第一液体通道312的一端开口连通。第一出液通道318的一端开口（即电路板31的出液口）位于电路板31的第一表面31a，第一出液通道318的另一端开口与第一液体通道312的另一端开口连通。这样一来，可以使第一液体通道312通过第一进液通道317和第一出液通道318与电路板31外部的部件连通，以使第一液体通道312内部的冷却液能够流动至电路板31外部进行散热，以提高对电路板组件30的散热效率，从而保证电路板组件30的可靠性。此外，第一进液通道317的一端开口和第一出液通道318的一端开口均位于第一表面31a，便于在同一个工序中加工第一进液通道317和第一出液通道318，简化电路板31的设计及加工。

图9所示的实施例中，第一进液通道317和第一出液通道318的延伸方向与电路板31的厚度方向平行，即第一进液通道317和第一出液通道318的延伸方向与Z轴平行。在其他一些实施例中，第一进液通道317和第一出液通道318的延伸方向也可以与电路板31的厚度方向呈一定的角度，如第一进液通道317和第一出液通道318的延伸方向可以与电路板31的厚度方向呈15°或20°或25°或30°的夹角，本申请对此不做限定。

在此基础上，电路板31的防护层313还包括第六防护层3136和第七防护层3137，第六防护层3136设置于第一进液通道317的内壁，第七防护层3137设置于第一出液通道318的内壁。第六防护层3136和第七防护层3137的材料和形成方法可以参考第三防护层3133的材料和形成方法，此处不再赘述。这样一来，可以防止冷却液浸入绝缘介质层3112内而致使电路板31内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件30的可靠性降低，进而使电子设备100整机的可靠性降低。

在上述基础上，请一并参阅图4和图10，图10为图4所示电路板组件30在D-D线处的一种截面结构图。电路板组件30还包括第一导热件37，第一导热件37设置于发热器件32与电路板31之间，第一导热件37与发热器件32和电路板31均热导通；沿电路板31的厚度方向，第一导热件37在电路板31的第一表面31a上的投影与第一液体通道312在第一表面31a上的投影交叠。在一些示例中，一个发热器件32与电路板31之间的第一导热件37的数量可以为一个，也可以为多个。在另一些示例中，全部发热器件32可以通过一个第一导热件37与电路板31热导通。这样一来，发热器件32产生的热量能够更快速地传导至电路板31并与冷却液进行热交换，提高了对发热器件32的散热效率。

在上述基础上，请继续参阅图4和图10，电路板31的第一表面31a上被第一导热件37覆盖的区域为第一区域31a1。电路板31还具有第二导热件316，第二导热件316包括连通孔3161和导热填料3162。连通孔3161的一端开口位于电路板31的第一表面31a的第一区域31a1，连通孔3161的另一端开口位于第一液体通道312的内壁面。导热填料3162填充于连通孔3161内，导热填料3162与第一导热件37热导通。具体地，导热填料3162可以通过电镀或沉积的方式填充于连通孔3161内，且与第一导热件37连接且热导通。即第二导热件316的一端端面形成第一区域31a1的部分表面，另一端端面形成第一液体通道312的部分内壁面。导热填料3162的材料包括但不限于铜、铝、镍、金、银、钛、导热胶、石墨烯中的一种材料或两种以上的组合材料。这样一来，第二导热件316能够快速地将发热器件32产生的热量传导至第一液体通道312与冷却液进行热交换，提高了对发热器件32的散热效率，进而保证了电路板组件30的可靠性。

请一并参阅图4和图11，图11为图4所示电路板组件30在E-E线处的截面结构图。第一导热件37包括第一焊盘371、第二焊盘372和焊接材料层373，第一焊盘371设置于电路板31上，第二焊盘372设置于发热器件32上，焊接材料层373设置于第一焊盘371与第二焊盘372之间。这样一来，由第一焊盘371、第二焊盘372和焊接材料层373形成的第一导热件37既能够将发热器件32的热量传导至电路板31上，还能够将发热器件32固定于电路板31上，从而保证了电路板组件30的结构稳定性，进而保证电子设备100整机的可靠性。在其他一些实施例中，第一导热件37也可以为导热胶，第一导热件37粘接于电路板31和发热器件32之间。

第一焊盘371可以呈平板状。第一焊盘371可以通过电镀或沉积等工艺方法形成于电路板31的第一表面31a上，第一焊盘371的沿电路板31厚度方向的表面也可以与第一表面31a共面，本申请对此不做限定。第一焊盘371可以呈平板状。第二焊盘372可以通过电镀或沉积等工艺方法形成于发热器件32上。焊接材料层373呈环状，焊接材料层373的内腔可以形成第二液体通道374，即第二液体通道374设置于焊接材料层373内，第二液体通道374沿平行于电路板31的第一表面31a的方向延伸。基于此，第一焊盘371具有第一通孔3711和第二通孔3712，第一通孔3711和第二通孔3712均与第二液体通道374连通。

在此基础上，请继续参阅图11，电路板31内还具有第三液体通道314和第四液体通道315。第三液体通道314连通第一液体通道312和第二液体通道374，具体地，第三液体通道314的一端开口位于电路板31的第一表面31a且与第一通孔3711连通，第三液体通道314的另一端开口位于第一液体通道312的内壁面。第四液体通道315连通第一液体通道312和第二液体通道374。具体地，第四液体通道315的一端开口位于电路板31的第一表面31a且与第二通孔3712连通，第四液体通道315的另一端开口位于第一液体通道312的内壁面。这样一来，当第一液体通道312内的冷却液循环流动时，部分冷却液可以自第三液体通道314流入第二液体通道374，再从第四液体通道315流回第一液体通道312，使得冷却液能够流经第一导热件37内部并与发热器件32进行热交换，从而提高对发热器件32的散热效率。

在其他一些实施例中，第一焊盘371也可以呈环状，第一焊盘371的内孔连通焊接材料层373的内腔以形成一个导液口，第二液体通道374通过该导液口与第三液体通道314和第四液体通道315连通。第一焊盘371可以为一体成型件，也可以为由多个子焊盘依次首尾相接形成的分体结构件，本申请对此不做限定。第二焊盘372可以呈环状，第二焊盘372的内孔连通焊接材料层373的内腔以形成另一个导液口，该导液口与发热器件32的表面相接。第二焊盘372可以为一体成型件，也可以为由多个子焊盘依次首尾相接形成的分体结构件，本申请对此不做限定。这样一来，流经第二液体通道374内的冷却液可以流经发热器件32的表面直接与发热器件32进行热交换，从而进一步提高对发热器件32的散热效率。在上述基础上，电路板31的防护层313还包括第一防护层3131和第二防护层3132，第一防护层设置于第三液体通道314的内壁，第二防护层3132设置于第四液体通道315的内壁。第一防护层3131和第二防护层3132的材料以及形成方法可以参考第三防护层3133的材料以及形成方法，此处不再赘述。这样一来，可以防止冷却液浸入绝缘介质层3112内而致使电路板31内的金属线路结构之间短路，导致电路板组件30的可靠性降低，进而使电子设备100整机的可靠性降低。

在上述基础上，请一并参阅图4和图9，屏蔽罩33设置于电路板31上，且罩设于发热器件32的外部。屏蔽罩33可以罩设于全部发热器件32的外部，也可以罩设于部分发热器件32的外部。屏蔽罩33可以包括屏蔽盖332和屏蔽框333，屏蔽盖332连接于屏蔽框333的一端，屏蔽框333远离屏蔽盖332的一端与电路板31连接。屏蔽罩33内具有第五液体通道331，第五液体通道331与电路板31内的第一液体通道312连通。这样一来，第一液体通道312和第五液体通道331可以形成循环回路，第一液体通道312和第五液体通道331内的冷却液可以在电路板31和屏蔽罩33内循环流动，能够提高对发热器件32的散热效率，从而保证电路板组件30的可靠性，进而保证电子设备100整机的可靠性。

第五液体通道331包括第三子通道3311和第四子通道3312。第三子通道3311包括相接的第一通道段33111和第二通道段33112，第一通道段33111位于屏蔽盖332内，第二通道段33112位于屏蔽框333内。第一通道段33111不与第二通道段33112相接的一端开口为第三子通道3311的进液口；第二通道段33112不与第一通道段33111相接的一端开口为第三子通道3311的出液口，第三子通道3311的出液口位于屏蔽框333的朝向电路板31的端面上。第三子通道3311的出液口与电路板31的第一进液通道317的进液口相对且连通。在一些示例中，屏蔽框333与电路板31之间可以通过设置焊接材料进行焊接，焊接材料可以环绕第三子通道3311的出液口以及第一进液通道317的进液口一周设置，以对第三子通道3311和第一进液通道317连接处进行密封的同时，还可以将屏蔽罩33固定于电路板31上。在其他一些实施例中，屏蔽框333与电路板31之间也可以通过粘接胶进行粘接，粘接胶可以环绕第三子通道3311的出液口以及第一进液通道317的进液口一周设置。

第四子通道3312包括相接的第三通道段33121和第四通道段33122，第三通道段33121位于屏蔽盖332内，第四通道段33122位于屏蔽框333内。第三通道段33121不与第四通道段33122相接的一端开口为第四子通道3312的出液口；第四通道段33122不与第三通道段33121相接的一端开口为第四子通道3312的进液口，第四子通道3312的进液口位于屏蔽框333的朝向电路板的端面上。第四子通道3312的进液口与电路板31的第一出液通道318的出液口相对且连通。在一些示例中，屏蔽框333与电路板31之间可以通过设置焊接材料进行焊接，焊接材料可以环绕第四子通道3312的进液口以及第一出液通道318的出液口一周设置，以对第四子通道3312和第一出液通道318连接处进行密封的同时，还可以将屏蔽罩33固定于电路板31上。在其他一些实施例中，屏蔽框333与电路板31之间也可以通过粘接胶进行粘接，粘接胶可以环绕第四子通道3312的进液口以及第一出液通道318的出液口一周设置。

图4和图9所示的实施例中，第三子通道3311的第一通道段33111近似沿直线路径延伸，第二通道段33112近似沿直线路径延伸；第四子通道3312的第三通道段33121近似沿直线路径延伸，第四通道段33122近似沿直线路径延伸。在其他一些实施例中，请参阅图12，图12为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的屏蔽罩33的俯视图。第五液体通道331呈蛇形路径延伸。图12所示的实施例中，第五液体通道331中的第一通道段33111和第三通道段33121可以呈蛇形路径延伸。在其他一些实施例中，第五液体通道331中的第二通道段33112和第四通道段33122也可以沿蛇形路径延伸。这样一来，第五液体通道331内的冷却液与屏蔽罩33的接触面积较大，且可使得屏蔽罩33上各处的温度分布较为均匀，有利于提高冷却液与屏蔽罩33的换热效率，进而提高对发热器件32的散热效率。

在上述基础上，请参阅图13，图13为本申请又一些实施例提供的电路板组件30的屏蔽罩33的俯视图。图13所示的实施例与图4所示的实施例的不同之处在于：屏蔽罩33内具有第一储液腔334，第一储液腔334连接于第五液体通道331中。具体地，第一储液腔334连接于第三子通道3311的第一通道段33111中。第一储液腔334的横截面的面积大于第五液体通道331的横截面的面积，需要说明的是，此处的横截面是指用垂直于第五液体通道331延伸方向的平面截第五液体通道331和第一储液腔334得到的截面。图13所示的实施例中，横截面是指用与YZ平面平行的平面截得的截面。在其他一些实施例中，第一储液腔334也可以连接于第五液体通道331的其他位置，本申请对此不做限定。这样一来，第一储液腔334内可以储存较多的冷却液，吸收来自发热器件32的单位热量后，冷却液的温度的增加幅度较小，能够使得电路板组件30整体以及电子设备100整机的温度增加速度较小，从而保证电子设备100整机的可靠性。

屏蔽罩33的第五液体通道331的形式方式有多种。

在一些实施例中，请参阅图14，图14为图12所示屏蔽罩33在F-F线处的一种截面结构图。屏蔽罩33包括第一罩壳335和第二罩壳336，第一罩壳335和第二罩壳336层叠设置，第一罩壳335具有第四凹槽3351，第二罩壳336具有第五凹槽3361，第四凹槽3351和第五凹槽3361相对，第四凹槽3351的槽壁与第五凹槽3361的槽壁围设出第五液体通道331。这样一来，屏蔽罩33各部分的材料都可以为金属材料，屏蔽罩33的第一罩壳335和第二罩壳336均为一体成型结构，屏蔽罩33的结构稳定性较好，加工工艺容易实现。

屏蔽罩33罩设于发热器件32的外部时，可以是第一罩壳335更靠近发热器件32，也可以是第二罩壳336更靠近发热器件32，本申请对此不做限定。图14所示的实施例中，第一罩壳335和第二罩壳336的形状近似一致。在其他一些实施例中，第一罩壳335和第二罩壳336两者中的一者可以与另一者的一部分层叠设置，只需保证围设出第五液体通道331即可。在其他另一些实施例中，也可以只在第一罩壳335的表面形成第四凹槽3351，第二罩壳336的表面与第四凹槽3351的槽壁围设出第五液体通道331。

请参阅图15，图15为图14所示屏蔽罩33的一种制作过程的截面结构示意图。请参阅图15中的（a）,提供第一罩壳335和第二罩壳336。第一罩壳335和第二罩壳336初始形状可以近似一致，均呈平板状。第一罩壳335和第二罩壳336的材料包括但不限于铜、铝、镍、金、银、钛中的一种材料或两种以上的组合材料。

接下来，请参阅图15中的（b），在第一罩壳335的一个表面上通过冲压或刻蚀的工艺形成第四凹槽3351，在第二罩壳336的一个表面上通过冲压或刻蚀的工艺形成第五凹槽3361。第四凹槽3351和第五凹槽3361的截面形状可以呈三角形或矩形或梯形等，本申请对此不做限定。

接下来，请参阅图15中的（c）,将第一罩壳335和第二罩壳336层叠设置，使第四凹槽3351和第五凹槽3361相对，对第一罩壳335和第二罩壳336加压，通过电阻焊的工艺将第一罩壳335和第二罩壳336焊接连接，并使第四凹槽3351的槽壁和第五凹槽3361的槽壁围设出第五液体通道331。

接下来，请参阅图15中的（d）,通过冲压的工艺将第一罩壳335弯折，形成屏蔽盖的一部分和屏蔽框的一部分（图中未示出）；通过冲压的工艺将第二罩壳336弯折，形成屏蔽盖的另一部分和屏蔽框的另一部分（图中未示出）。

需要说明的是，在其他一些实施例中，也可以在第一罩壳335的表面上形成第四凹槽3351、在第二罩壳336的表面上形成第五凹槽3361之前，通过冲压的工艺将第一罩壳335、第二罩壳336弯折，本申请对此不做限定。

请参阅图16，图16为图14所示屏蔽罩33的另一种制作过程的截面结构示意图。图16中的（a）、（b）和（d）所示的制作过程可以参考图15中的（a）、（b）和（d）所示的制作过程，此处不再赘述。图16所示的实施例与图15所示的实施例的不同之处在于：请参阅图16中的（c）,在第一罩壳335和/或第二罩壳336上形成焊料层，将第一罩壳335和第二罩壳336层叠设置，使第四凹槽3351和第五凹槽3361相对，通过加热使焊料层熔化将第一罩壳335和第二罩壳336焊接，并使第四凹槽3351的槽壁和第五凹槽3361的槽壁围设出第五液体通道331。该焊料层的材料可以包括锡（Sn）和/或铟（In），还可以包括Ag（银）、金（Au）、铜、Bi（铋）、镍、铅中的一种或多种。在另一些实施例中，请参阅图17，图17为图13所示屏蔽罩33在F-F线处的另一种截面结构图。图17所示的实施例与图15所示的实施例的不同之处在于：屏蔽罩33包括屏蔽罩主体337和第一管路结构338。屏蔽罩主体337设置于电路板31的第一表面31a且罩设于发热器件32的外部。屏蔽罩主体337的材质包括但不限于铜、铝、镍、金、银、钛中的一种材料或两种以上的组合材料。基于此，第一管路结构338设置于屏蔽罩主体337的表面上，第一管路结构338的内腔形成第五液体通道331。第一管路结构338可以设置于屏蔽罩主体337的朝向发热器件32的表面，也可以设置于屏蔽罩主体337的远离发热器件32的表面，本申请对此不做限定。这样一来，当屏蔽罩主体337与第一管路结构338两者中的一者失效时，可以将两者拆解之后进行更换，便于降低屏蔽罩33的成本，进而降低电子设备100整机的成本。

第一管路结构338可以为金属管路结构，也可以为塑胶管路结构。在一些示例中，第一管路结构338可以为线性管路结构弯折后通过导热胶粘接于屏蔽罩主体337上。在另一些示例中，第一管路结构338可以通过注塑成型的工艺形成于屏蔽罩主体337的表面上。

在上述基础上，请参阅图18，图18为图4所示电路板组件30在D-D线处的另一种截面结构图。图18所示的实施例与图10所示的实施例的不同之处在于：电路板组件30还包括第三导热件38，第三导热件38设置于屏蔽罩33和发热器件32之间，且与屏蔽罩33、发热器件32接触热导通。在一些示例中，第三导热件38可以为导热胶。在另一些示例中，第三导热件38可以为导热膜，第三导热件38的材质可以包括但不限于石墨烯、氧化石墨烯、或者石墨烯和氧化石墨烯的混合物。这样一来，发热器件32产生的热量可以经过第三导热件38快速地传导至屏蔽罩33，与屏蔽罩33内的冷却液进行热交换，提高了对发热器件32的散热效率。

在上述基础上，请返回参阅图4和图10，驱动泵35通过连通结构36与屏蔽罩33内的第五液体通道331连通，即驱动泵35通过连通结构36和屏蔽罩33与电路板31内的第一液体通道312连通，连通结构36连接于驱动泵35和电路板31之间，驱动泵35通过连通结构36与第一液体通道312连通。驱动泵35用于驱动第一液体通道312内的冷却液流动以提高冷却液对发热器件32的散热效率。这样一来，通过设置连通结构36，便于布置驱动泵35的位置，以提高电子设备100整机的散热效率。

图4和图10所示的实施例中，连通结构36包括第二出液通道361和第二进液通道362，第二出液通道361连接于驱动泵35的出液口和屏蔽罩33的第三子通道3311的进液口之间，第二进液通道362连接于驱动泵35的进液口和屏蔽罩33的第四子通道3312的出液口之间。连通结构36可以为一体结构件，第二出液通道361和第二进液通道362的形成方式可以参考图14-图17所示实施例中第五液体通道331的形成方式。在其他一些实施例中，连通结构36也可以为分体结构，第二出液通道361和第二进液通道362可以分别由管段的内腔形成。本申请对此不做限定。连通结构36可以通过粘胶粘接固定于屏蔽罩33，粘胶可以环绕第二出液通道361的出液口与第三子通道3311的进液口一周设置，以及环绕第二进液通道362的进液口与第四子通道3312的出液口一周设置，在将连通结构36固定于屏蔽罩33上的同时，还能够对连接结构处形成密封，保证了电路板组件30的结构稳定性以及可靠性。

在一些示例中，连通结构36可以为金属结构件，这样一来，连通结构36的刚性较好，不易变形，可以与驱动泵35形成一体结构件。在另一些示例中，连通结构36也可以为高分子结构件，例如，连通结构36可以为塑胶结构件或橡胶结构件，这样一来，连通结构36较容易变形，可以降低电路板组件30的组装难度，提高电子设备100整机的组装效率。

驱动泵35可以设置于电路板31上。具体地，驱动泵35可以通过焊接或粘接或螺纹连接的方式固定于电路板31的第一表面31a。这样一来，可以使得电路板组件30的结构较紧凑，以节省电路板组件30的占地面积。

在其他另一些实施例中，请参阅图19，图19为本申请又一些实施例提供的电子设备100的部分结构的俯视图。图19所示的实施例与图4所示的实施例的不同之处在于：驱动泵35设置于电路板31外部。例如驱动泵35可以固定于电子设备100的壳体20，连通结构36可以固定于电子设备100的壳体20。具体地，连通结构36可以固定于电子设备100的中板或背盖。当电子设备100为可折叠设备的情况下，连通结构36还可以固定于电子设备100的转轴机构上。这样一来，吸收来自发热器件32的热量的冷却液可以在连通结构36处将热量传导至电子设备100整机的壳体20，进而将热量散发至电子设备100的外部，提高对电路板组件30的散热效率，保证电子设备100整机的可靠性。在其他又一些实施例中，连通结构36也可以不固定于壳体20，连通结构36可以通过热辐射的方式将热量传递至壳体20。

以上实施例中，驱动泵35的出液口和进液口均与屏蔽罩33连接，即电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的进液口和出液口均设置于屏蔽罩33上。在其他一些实施例中，请一并参阅图20和图21，图20为本申请又一些实施例提供的电子设备100的电路板组件30的俯视图，图21为图20所示电路板组件30在H-H线处的截面结构图。图20和图21所示的实施例与图4和图10所示的实施例的不同之处在于：连通结构36的数量为两个，一个连通结构36内具有第二出液通道361，另一个连通结构36内具有第二进液通道362。屏蔽罩33内的第五液体通道331为连续通道，第五液体通道331的进液口与第二出液通道361的出液口连接，第五液体通道331的出液口与第一进液通道317的进液口连接，第一出液通道318的出液口与第二进液通道362的进液口连接。在其他另一些实施例中，第五液体通道331的出液口也可以与第二进液通道362的进液口连接，第五液体通道331的进液口与第一出液通道318的出液口连接，第一进液通道317的进液口与第二出液通道361的出液口连接。

也即，电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的进液口和出液口两者中的一者设置于电路板31上，另一者设置于屏蔽罩33上。电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的进液口与驱动泵35的出液口连通，电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的出液口与驱动泵35的进液口连通。这样一来，屏蔽罩33内的第五液体通道331为连续通道结构，设计及制作简便。

在其他又一些实施例中，请一并参阅图22和图23，图22为本申请又一些实施例提供的电子设备100的电路板组件30的俯视图，图23为图22所示电路板组件30在J-J线处的截面结构图。图22和图23所示的实施例与图20和图21所示的实施例的不同之处在于：电路板31内的第一液体通道312为由两个通道段形成的非连续通道，电路板31还具有第三进液通道319和第三出液通道320，第三进液通道319的一端开口位于电路板31的第一表面31a，第三进液通道319的另一端开口与第一液体通道312的一个通道段连通，也即，该一个通道段连通于第三进液通道319和第一出液通道318之间。第三出液通道320的一端开口位于电路板31的第一表面31a，第三出液通道320的另一端开口与第一液体通道312的另一个通道段连通，也即，该另一个通道段连通于第三出液通道320和第一进液通道317之间。

基于此，屏蔽罩33内的第五液体通道331为连续通道，第五液体通道331的两端开口分别与第三进液通道319的进液口和第三出液通道320的出液口连通。也即，电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的进液口和出液口均设置于电路板31上，电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的进液口通过第二出液通道361与驱动泵35的出液口连通，电路板31内的液体通道和屏蔽罩33内的液体通道构成的循环通道的出液口通过第二进液通道362与驱动泵35的进液口连通。这样一来，屏蔽罩33内的第五液体通道331为连续通道结构，设计及制作简便。

在其他又一些实施例中，请一并参阅图24和图25，图24为本申请又一些实施例提供的电子设备100的电路板组件30的俯视图，图25为图24所示电路板组件30在K-K线处的截面结构图。图24和图25所示的实施例与图4和图10所示的实施例的不同之处在于：屏蔽罩33内不具有第五液体通道331，电路板31内的第一进液通道317的进液口与连通结构36的第二出液通道361的出液口连接，电路板31内的第一出液通道318的出液口与第二进液通道362的进液口连接。这样一来，冷却液仅在电路板31的内部和外部循环流动，电路板组件30整体的结构简单，设计及加工难度较低。在其他又一些实施例中，电路板组件30也可以不包括屏蔽罩33。

在其他又一些实施例中，请一并参阅图26和图27，图26为本申请又一些实施例提供的电子设备100的电路板组件30的俯视图，图27为图26所示电路板组件30在L-L线处的截面结构图。图26和图27所示的实施例与图4和图18所示的实施例的不同之处在于：电路板31内不具有第一液体通道312，屏蔽罩33内的第五液体通道331为连续通道，第五液体通道331的进液口与连通结构36的第二出液通道361的出液口连接，第五液体通道331的出液口与连通结构36的第二进液通道362的进液口连接。也即，驱动泵35与第五液体通道331连通，驱动泵35用于驱动第五液体通道331内的冷却液流动。这样一来，冷却液仅在屏蔽罩33的内部和外部循环流动，电路板组件30整体的结构简单，设计及加工难度较低。

以上实施例中，以发热器件32设置于电路板31的第一表面31a上，屏蔽罩33的数量为一个为例进行说明。在其他一些实施例中，发热器件32也可以部分设置于第一表面31a上，部分设置于第三表面31b上，屏蔽罩33的数量为多个，一部分屏蔽罩33设置于第一表面31a上且罩设于发热器件32的外部，另一部分屏蔽罩33设置于第三表面31b且罩设于发热器件32的外部。当屏蔽罩33的数量为多个时，可以使多个屏蔽罩33的第五液体通道331与电路板31的第一液体通道312均连通，以提高对电路板31上的全部发热器件32的散热效率。

在其他又一些实施例中，电路板组件30也可以不包括连通结构36，驱动泵35的液体流通口也可以直接连接于屏蔽罩33和/或电路板31的液体流通口处。在其他又一些实施例中，电路板组件30也可以不包括驱动泵35，冷却液处于静止状态。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (20)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板具有第一表面，所述电路板内还具有第一液体通道；

发热器件，所述发热器件设置于所述第一表面，沿所述电路板的厚度方向，所述发热器件在所述第一表面上的投影与所述第一液体通道在所述第一表面上的投影交叠；

第一导热件，所述第一导热件设置于所述发热器件与所述电路板之间，所述第一导热件与所述发热器件、所述电路板热导通；所述第一导热件内具有第二液体通道，所述第二液体通道沿平行于所述第一表面的方向延伸；

所述电路板内还具有第三液体通道和第四液体通道，所述第三液体通道连通所述第一液体通道和所述第二液体通道，所述第四液体通道连通所述第一液体通道和所述第二液体通道。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

沿所述电路板的厚度方向，所述第一导热件在所述第一表面上的投影与所述第一液体通道在所述第一表面上的投影交叠。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括：

第一防护层，所述第一防护层设置于所述第三液体通道的内壁；

第二防护层，所述第二防护层设置于所述第四液体通道的内壁。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导热件包括：

第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述电路板；

第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述发热器件；

焊接材料层，所述焊接材料层设置于所述第二焊盘与所述第一焊盘之间，所述第二液体通道设置于所述焊接材料层内；

其中，所述第一焊盘具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述第二液体通道连通，所述第三液体通道连通所述第一通孔和所述第一液体通道，所述第四液体通道连通所述第二通孔和所述第一液体通道。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一表面上被所述第一导热件覆盖的区域为第一区域；

所述电路板还包括：第二导热件，所述第二导热件的一端端面形成所述第一区域的部分表面，另一端端面形成所述第一液体通道的部分内壁面。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括：

层叠设置且相邻接的第一绝缘介质层和第一金属线路层；所述第一绝缘介质层的朝向所述第一金属线路层的表面为第二表面，所述第二表面具有第一凹槽，所述第一凹槽的槽壁形成所述第一液体通道的部分内壁面；

第三防护层，所述第三防护层设置于所述第一凹槽的槽壁上，且与所述第一金属线路层相接。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一金属线路层具有第三通孔，所述第三通孔与所述第一凹槽连通，所述第三通孔的内壁形成所述第一液体通道的部分内壁面；

所述电路板还包括第二绝缘介质层、第四防护层和第五防护层，所述第二绝缘介质层层叠设置于所述第一金属线路层的远离所述第一绝缘介质层的一侧，并与所述第一金属线路层邻接；所述第四防护层和所述第五防护层设置于所述第二绝缘介质层内，所述第四防护层和所述第五防护层分别位于所述第一液体通道的延伸路径的两侧；所述第四防护层和所述第五防护层均与所述第一金属线路层相接。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板还包括第二金属线路层，所述第二金属线路层层叠设置于所述第二绝缘介质层远离所述第一金属线路层的一侧，并与所述第二绝缘介质层邻接，所述第四防护层和所述第五防护层还与所述第二金属线路层相接。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板还具有第一进液通道和第一出液通道，所述第一进液通道的一端开口位于所述第一表面，所述第一进液通道的另一端开口与所述第一液体通道的一端开口连通；所述第一出液通道的一端开口位于所述第一表面，所述第一出液通道的另一端开口与所述第一液体通道的另一端开口连通；

所述电路板还包括第六防护层和第七防护层，所述第六防护层设置于所述第一进液通道的内壁，所述第七防护层设置于所述第一出液通道的内壁。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一液体通道包括多个子通道；

所述发热器件的数量为多个，沿所述电路板的厚度方向，多个所述发热器件在所述第一表面上的投影与所述多个子通道在所述第一表面上的投影交叠。

11.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述电路板上，且罩设于所述发热器件外部。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，

所述屏蔽罩内具有第五液体通道，所述第五液体通道与所述第一液体通道连通。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括：

屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体设置于所述第一表面且罩设于所述发热器件的外部；

第一管路结构，所述第一管路结构设置于所述屏蔽罩主体的表面上，所述第一管路结构的内腔形成所述第五液体通道。

14.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括：

第一罩壳，所述第一罩壳具有第四凹槽；

第二罩壳，所述第二罩壳与所述第一罩壳层叠设置，所述第二罩壳与所述第四凹槽的槽壁围设出所述第五液体通道。

15.根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，

所述第二罩壳具有第五凹槽，所述第五凹槽与所述第四凹槽相对，所述第五凹槽的槽壁和所述第四凹槽的槽壁围设出所述第五液体通道。

16.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，

所述屏蔽罩内具有第一储液腔，所述第一储液腔连接于所述第五液体通道中。

17.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一液体通道沿蛇形路径延伸；和/或，

所述第五液体通道沿蛇形路径延伸。

18.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第三导热件，所述第三导热件设置于所述屏蔽罩和所述发热器件之间，且与所述屏蔽罩、所述发热器件接触热导通。

19.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

驱动泵，所述驱动泵与所述第一液体通道连通，用于驱动所述第一液体通道内的冷却液流动。

20.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

电路板组件，所述电路板组件为权利要求1-19中任一项所述的电路板组件，所述电路板固定于所述壳体。