CN217217226U - 均热板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种均热板及电子设备，旨在解决相关技术中用于散热的热管的厚度较大导致电子设备难以实现轻薄化的问题。本实施例提供的均热板采用多层由石墨或者石墨烯制成的石墨片叠加设置而成，均热板的材质的导热系数高，使得均热板具有良好的热传导性能，由于均热板的内部无需限定出腔体，因此，均热板可以达到较小的厚度值，在使均热板的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下，均热板的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。

Description

均热板及电子设备

本申请要求于2021年08月11日提交中国专利局、申请号为202121877499.6、申请名称为“均热板及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种均热板及电子设备。

背景技术

随着电子集成技术的不断提高，电子设备向小型化和轻薄化方向发展，电子设备中电子元器件的集成度越来越高。这样，导致电子元器件的功耗越来越大、产生的热量越来越多，且热量集中而难以散发出去，过多的热量会造成电子设备的温度升高，从而影响电子设备的性能和寿命。

为了解决电子设备的散热问题，通常在电子设备的中框中设置热管(Heat Pipe；HP)，热管的内部限定有用于盛装水或者液氨等液体介质的腔体，液体介质依靠自身的相变将电子设备产生的热量从热管的一端传递至热管的另一端并释放，使得电子设备的温度得以降低。

然而，由于热管的内部设有用于储存液体介质的腔体，因此，受限于这种结构，热管的厚度值较大，不利于电子设备实现轻薄化。

实用新型内容

本申请实施例提供一种均热板及电子设备，可解决现有技术中用于散热的热管的厚度较大导致电子设备难以实现轻薄化的问题。

本申请实施例的第一方面提供一种应用于电子设备上的均热板，包括：多层由石墨材质或者由石墨烯材质制成的石墨片，多层所述石墨片层叠设置，相邻两层所述石墨片之间设有连接层。

本申请实施例提供的均热板，采用多层石墨片叠加设置而成，均热板的材质的导热系数高，使得均热板具有良好的热传导性能，由于均热板的内部无需限定出腔体，因此，均热板可以达到较小的厚度值，在使均热板的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下，均热板的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。

在一种可能的实施方式中，所述连接层为胶层；其中，相邻两层所述石墨片之间通过所述胶层粘结；或者，当所述石墨片的层数大于两层时，所述连接层设有多个，多个述连接层中的部分所述连接层为胶层，多个所述连接层中的其余所述连接层为金属粘接层。

在一种可能的实施方式中，所述胶层为由双面胶材质制成的双面胶层；或者，所述胶层为由导热凝胶制成的导热凝胶层。

在一种可能的实施方式中，各层所述石墨片的厚度均相同；或者，多层所述石墨片中的至少两层所述石墨片的厚度不同。

在一种可能的实施方式中，所述均热板各处的厚度均相等。

在一种可能的实施方式中，每层所述石墨片的厚度相同；或者，所述均热板包括至少两层厚度不均匀的所述石墨片，且厚度不均匀的至少两层所述石墨片相邻。

在一种可能的实施方式中，所述均热板上至少两处的厚度不相同。

在一种可能的实施方式中，所述均热板包括至少一层厚度不均匀的所述石墨片。

在一种可能的实施方式中，所述均热板包括厚度不相同的第一区域和第二区域，所述第一区域的石墨片的层数与所述第二区域的石墨片的层数不同。

在一种可能的实施方式中，多层所述石墨片至少包括第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片均为所述均热板沿层叠设置方向的最外层，所述第一石墨片背向所述第二石墨片的一面设有粘接胶，所述第二石墨片背向所述第一石墨片的一面设有聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜。

本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如本申请实施例的第一方面提供的所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，所述发热元件通过所述导热件与所述中框接触，所述中框上设有凹槽，所述均热板安装在所述凹槽内。

在一种可能的实施方式中，所述均热板的厚度不大于所述凹槽的深度；所述导热件在所述显示屏上的正投影位于所述均热板在所述显示屏上的正投影内。

在一种可能的实施方式中，所述发热元件设有多个，所述均热板的形状与多个所述发热元件所构造出的形状相适应。

在一种可能的实施方式中，所述均热板包括矩形板体和导热板体，所有所述发热元件均与所述导热板体正对；沿所述电子设备的宽度方向，所有所述发热元件的第一侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第一距离，所有所述发热元件的第二侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第二距离；沿所述电子设备的方向，所有所述发热元件的第三侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第三距离，所有所述发热元件的第四侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第四距离；所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离均为正数。

在一种可能的实施方式中，所述第一距离与所述第二距离相等，所述第三距离与所述第四距离相等。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括电池，所述电池位于所述中框背向所述显示屏的一侧，所述电池与所述电路板沿所述中框的长度方向间隔设置，且所述电池的部分与所述均热板的部分相对。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第一散热部，所述第一散热部位于所述显示屏与所述均热板之间，所述均热板在所述显示屏上的正投影位于所述第一散热部在所述显示屏上的正投影内。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括安装在所述中框上的第二散热部，所述第二散热部位于所述中框与所述显示屏之间，且所述第二散热部与所述第一散热部沿所述中框的长度方向间隔设置。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括后盖和第三散热部，所述后盖设置在所述电路板背向所述中框的一侧，所述第三散热部设置在所述电路板与所述后盖之间。

在一种可能的实施方式中，所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部为石墨片、铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种。

本申请实施例提供的电子设备，该电子设备包括均热板。均热板中采用多层石墨片叠加设置而成，均热板的材质的导热系数高，使得均热板具有良好的热传导性能，由于均热板的内部无需限定出腔体，因此，均热板可以达到较小的厚度值，在使均热板的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下，均热板的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。

本申请实施例的第三方面提供一种电子设备，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如本申请实施例的第一方面提供的所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，所述均热板设置在所述中框与所述电路板之间，所述发热元件通过所述导热件与所述均热板接触。

附图说明

图1为相关技术中一种电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备L-L方向截取的剖面示意图；

图3为相关技术中一种电子设备的分解示意图；

图4为本申请一实施例提供的一种电子设备的剖面示意图；

图5为本申请一实施例提供的一种电子设备在均热板呈第一种形状时的分解示意图；

图6为本申请一实施例提供的电子设备中第一种均热板的示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备中第二种均热板的示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备中第三种均热板的示意图；

图9为本申请一实施例提供的电子设备中第四种均热板的示意图；

图10为本申请一实施例提供的电子设备中第五种均热板的示意图；

图11为本申请一实施例提供的另一种电子设备的剖面示意图；

图12为本申请一实施例提供的再一种电子设备的剖面示意图；

图13为本申请一实施例提供的中框、第一散热部与呈第一种形状的均热板配合的示意图；

图14为本申请一实施例提供的另一种电子设备在均热板呈第二种形状时的部分分解示意图；

图15为本申请一实施例提供的另一种电子设备在均热板呈第三种形状时的部分分解示意图；

图16为本申请一实施例提供的中框、第一散热部与呈第三种形状的均热板配合的示意图；

图17为本申请一实施例提供的中框、第一散热部与呈第一种形状的均热板的投影示意图；

图18为本申请一实施例提供的中框、第一散热部与呈第二种形状的均热板的投影示意图；

图19为本申请一实施例提供的中框、第一散热部与呈第三种形状的均热板的投影示意图；

图20为本申请一实施例提供的一种中框的结构示意图；

图21为本申请一实施例提供的另一种中框的主视图；

图22为图21中A-A向的剖视图；

图23为本申请一实施例提供的又一种电子设备的剖面示意图；

图24为本申请一实施例提供的又一种电子设备的剖面示意图。

附图标记说明：

100、电子设备；

10、显示屏；11、泡棉；11a、第一泡棉；11b、第二泡棉；

20、中框；21、凹槽；22、搭接边；23、中板；24、边框；

30、后盖；

40、电池；

50、散热件；51、屏蔽罩；52、导热凝胶；53、均热板；530、石墨片；531；胶层；532、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜；533、铜箔层；534、矩形板体；535、导热板体；

54、第一散热部；55、第二散热部；56、第三散热部；

60、电路板；61、发热元件。

具体实施方式

为了提高电子设备100a的性能，电子设备100a上集成有越来越多的高功耗的电子元器件61a，这些电子元器件61a工作时会产生大量热量，且这些热量集中在电子设备100a内而难以散发出去，导致电子设备100a的温度升高，故如何克服升温是电子设备100a亟需解决的问题。

相关技术中的一些示例提供了一种热管50a，如图1至图3所示，热管50a设置在电子设备100a的中框20a上，热管50a的内部具有腔体，腔体内充斥有水或者液氮等液体介质，热管50a的一端为蒸发端，热管50a的另一端为冷凝端。具有热管50a的电子设备100a的散热原理大体为：电子设备100a上的电子元器件61a产生的热量传导给热管50a的蒸发端，热管50a的蒸发端内的液体介质吸收热量后蒸发以形成蒸气，蒸气扩散至热管50a的冷凝端并释放热量，且放出热量的蒸气遇冷重新凝结成液体并流回蒸发端，如此循环往复，使得电子元器件61a所产生的热量发散到热管50a所在的环境中，进而实现降温。

相关技术中的其他示例提供了一种均温板(Vapor Chamber；VC)，均温板设置在电子设备100a的中框20a上，均温板的内部也具有用于盛装水或者液氨等液体介质的腔体，其散热原理与热管50a的散热原理类似，在此不再进行赘述。均温板与热管50a的不同之处在于均温板内的液体介质相当于沿一个平面流动，均温板的导热面积比热管50a的导热面积大，故均温板的散热效率更高。

可见，不论热管50a还是均温板，其内部均设有供液体介质流动的腔体，并依赖于液体介质的相变来实现传热和散热。但是，热管50a和均温板均因内部形成有腔体而导致其自身的厚度不能过小，例如，目前热管50a的厚度最小只能达到0.35mm、均温板的厚度达到0.4mm，进而导致主要利用热管50a或均温板来传导电子元器件61a的热量的电子设备100a也难以实现轻薄化。并且，热管50a和均温板的制造工艺复杂，生产制造成本高，进而导致具有热管50a和/或均温板的电子设备100a的成本也较高。另外，还可理解，热管50a与均温板均需要配置成具有蒸发端和冷凝端，热管50a的热传导路径呈线状，均温板的热传导路径沿一方向延伸，热管50a和均温板均难以构造成弧形或者其他的不规则形状，则热管50a较难与以各种方式布局的发热元件相适应。

针对上述问题，本申请的设计人尝试设计一种均热板来传导电子设备的热量，均热板由高导热系数的材质制成，且均热板的导热面积大。如此，均热板能够具有良好的散热性能。随后，本申请的设计人发现石墨材料的导热系数高，继而想到利用多层石墨片来构造均热板。如此，在使均热板的散热性能能够与热管的散热性能保持相当时，均热板的厚度可以小于热管的厚度，进而使得具有均热板的电子设备可以更轻薄。

下面针对本申请实施例提供的实现方式进行详细阐述：

实施例一

本申请实施例提供一种电子设备100，其中，该电子设备100可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备等具有电池40的移动或固定终端。

图4是本实施例提供的一种电子设备100沿图1的参考线L-L所在方向截取的截面图。参见图4和图5，本申请实施例中，电子设备100包括显示屏10、中框20、电路板60、发热元件61和导热件，中框20可以用来承载显示屏10和电路板60，显示屏10和电路板60分别设置在中框20沿电子设备100的厚度方向的两侧，发热元件61设置在电路板60上，且发热元件61通过导热件与中框20相接触。需要说明的是，本申请实施例的各个附图中，X轴、Y轴、Z轴的方向分别代表着电子设备100的宽度方向、长度方向和厚度方向。

在图5中，中框20具体可以包括中板23以及与中板23的周向边缘连接的边框24，边框24朝向显示屏10所在的一侧凸出设置，中板23和边框24共同围成容纳空间。

其中，发热元件61作为电子设备100的电子元器件，它可以为功率放大器、应用处理器(Central Processing Unit；CPU)、电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)、通用闪存存储(Universal Flash Storage；UFS)、充电芯片、外挂基带和图像处理芯片(ImageSignal Processor；ISP)中的任一种或几种。这里，功率放大器可以为4G PA和5G PA。

当电子设备100具有上述几种发热元件61时，电子设备100能够实现更多的功能。此时，发热元件61设有多个，多个发热元件61均可设置在电路板60的第一面上，或者，多个发热元件61分别设置在电路板60的第一面和第二面上(例如图23所示)。这里，第一面指的是电路板60朝向显示屏10的一面，相反的，第二面指的是电路板60背向显示屏10的一面。

示例性地，电子设备100可以具有CPU、PMIC和5G PA三个发热元件61。此时，三个发热元件61的布局方式包括但不限于下述可能的情形：第一种情形中，CPU、PMIC和5G PA均设置在电路板60的第一面上；第二种情形中，CPU和PMIC设置在电路板60的第一面上，5G PA设置在电路板60的第二面上；第三种情形中，CPU设置在电路板60的第一面上，PMIC和5G PA设置在电路板60的第二面上。由此可见，当发热元件61设有多个时，电路板60的第一面上可以安装有一个或多个发热元件61。

具体的，电子设备100还包括屏蔽罩51，屏蔽罩51与电路板60连接，且屏蔽罩51与电路板60共同形成屏蔽空间，发热元件61收容在该屏蔽空间内。如此，屏蔽罩51可以防止发热元件61受到外界电磁场的干扰。其中，若电路板60的第一面和第二面上均设有发热元件61，相应的，电路板60的第一面和第二面上均可以连接有屏蔽罩51。需要指出的是，屏蔽罩51可以为导热件，此时，发热元件61将热量传递给电路板60，电路板60再将热量传导给与之相连的屏蔽罩51，然后屏蔽罩51将热量传递给中框20。屏蔽罩51可以为金属材质制成的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩51的导热能力好。

在一些实施例中，如图4所示，导热件还可以包括导热凝胶52，发热元件61通过导热凝胶52将热量传递给中框20。具体的，对于位于第一面的发热元件61而言，发热元件61与屏蔽罩51之间、以及屏蔽罩51与中框20之间均通过导热凝胶52连接，则发热元件61产生的部分热量能够通过导热凝胶52传导至中框20上。且电路板60上设有多个发热元件61时，每个发热元件与屏蔽罩51之间均具有导热凝胶。

电子设备100还包括均热板53，该均热板53用于辅助电子设备100进行散热。

其中，如图6所示，均热板53可以主要由多层石墨片530组成。其中，石墨片530可以由石墨材质制成、也可以由石墨烯材质制成，石墨和石墨烯均具有低密度和较高的热导率等优点，以使得均热板53具有较高的热传导性能。具体的，石墨烯的导热系数高达1300W/m*K。

均热板53中多层石墨片530沿一方向层叠设置，并且相邻两层石墨片530之间通过连接层进行连接，使得多层石墨片530组成一个整体。可以理解，沿石墨片530层叠设置的方向，多层石墨片530中至少包括第一石墨片和第二石墨片，第一石墨片和第二石墨片均为均热板53的最外层。并且，均热板53安装在电子设备100上时，第一石墨片背向第二石墨片的一面与电子设备100相接触。

举例来说，在图6中，当石墨片530为两层时，均热板53包括第一石墨片和第二石墨片，且第一石墨片和第二石墨片相邻。此时，均热板53仅具有一个连接层。

再次举例，如图7所示，当石墨片530设有三层以上时，均热板53包括第一石墨片、第二石墨片和至少一个中间石墨片，中间石墨片位于第一石墨片与第二石墨片之间。此时，均热板53具有多个连接层，连接层的数量比石墨片530的层数小，且连接层的数量与石墨片530的数量之间的差值为一。具体来说，若均热板53具有三层石墨片530，则均热板53包括第一石墨片、第二石墨片和一个中间石墨片，中间石墨片与第一石墨片及第二石墨片之间均具有一连接层；若均热板53具有四层石墨片530，则均热板53包括第一石墨片、第二石墨片和两个中间石墨片，第一石墨片及第二石墨片与相邻的中间石墨片之间设有连接层，且两个中间石墨片也设有一连接层；以此类推。

请参见图4和图5，中框20的中板23上设有凹槽21，均热板53安装在凹槽21内。可以理解，均热板53安装在凹槽21内时，均热板53的第一石墨片与凹槽21的槽底壁相接触。当第一石墨片背向第二石墨片的一面设有粘接胶时，均热板53与中框20粘接。

本实施例提供的电子设备100的一种示例性地散热原理为：电子设备100工作时，发热元件61产生的热量并通过导热凝胶52传递给中框20，中框20再将热量传递给设置在中框20上的均热板53，使得热量散发在容纳空间中而不是集聚在屏蔽空间内，有利于避免发热元件61因热量无法散发而过热，进而有利于解决发热元件61升温过高而导致性能和寿命下降的问题。

均热板53应用在电子设备100上的一种示例性地工作原理为：电子设备100上的电子元器件将热量传递给均热板53的第一石墨片，进而传递至与第一石墨片相邻的石墨片530，直至热量传递给第二石墨片，使得热量发散到均热板53在电子设备100内所处的环境中，有利于避免电子元器件所产生的热量集中而导致其升温过高，从而实现散热。

本实施例提供的均热板53，采用多层石墨片530叠加设置而成，均热板53的材质的导热系数高，使得均热板53具有良好的热传导性能，由于均热板53的内部无需限定出腔体，因此，均热板53可以达到较小的厚度值。经过模拟实验发现，在使均热板53的散热性能与热管的散热性能基本相同的前提下对均热板53中石墨片530的层数和厚度进行设计，此时，均热板53的厚度可以小于热管的厚度。如此，当利用均热板53取代热管来辅助电子设备100的电子元器件进行散热时，电子设备100的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。

经过模拟实验还可以发现，合理的设计均热板53中石墨片530的层数和厚度，在使均热板53的散热性能能够达到均温板的散热性能的60％～80％时，由于石墨材质的成本低，故均热板53的生产制造成本大大低于均温板的成本，也即均热板53比相关技术中的均温板更具有成本优势，以利于促使应用均热板53的电子设备100的成本降低。

而且，均热板53由单层石墨片组成时，需要将单层石墨片配置成厚度较大，才能使均热板53具有良好的散热性能。此时，由于石墨片530通过烧结工艺制造而成，故厚度较大的单层石墨片的烧结难度大，导致石墨片530的性能较差。而本实施例通过将均热板53设置为多层层叠设置的石墨片530，在均热板53的导热性能基本相同的前提下，多层石墨片530中每层石墨片530的厚度可以设计为小于单层石墨片的厚度，则每层石墨片530的烧结难度降低、加工制造难度低。

继续参见图6和图7，在一些实施例中，连接层可以为胶层531。在本实施例中，不论均热板53包括两层石墨片530还是三层以上石墨片530，任意相邻两层石墨片530之间均可以通过胶层531粘黏在一起，连接方式简单。具体的，胶层531的材质可以选自双面胶，此时，胶层531即为双面胶层；或者，胶层531的材质也可以选自导热凝胶，此时，胶层531即为导热凝胶层。当胶层531为由导热凝胶制成的导热凝胶层时，与双面胶层相比，导热凝胶层不仅起到粘接的作用，还能够传递热量，使得热量能够快速从第一石墨片传递至第二石墨片，以利于提升均热板53的导热能力。

在一种可替换的实施例中，连接层也可以包括胶层和金属粘接层。本实施例适用于均热板53包括有三层以上石墨片530的情形，此时，均热板53具有多个连接层，并且多个连接层中的至少一个连接层为胶层、其他连接层为金属粘接层。换句话说，多层石墨片530中的至少相邻的两层石墨片530之间可以通过金属粘接层连接，多层石墨片530中的其余石墨片530之间可以通过胶层连接。这样设置，金属粘接层因其材质为金属而具有良好的导热能力，以使得金属粘接层能够将接收到的热量快速进行传导，则均热板53能够迅速吸热并将热量传递至周围环境中，有利于提高散热效果。其中，金属粘接层可以为铜箔层533、也可以为铝箔层。

在图7所示的示例中，均热板53包括自下而上依次设置的第一石墨片、一个中间石墨片和第二石墨片。在本示例中，第一石墨片与中间石墨片之间具有一连接层，第二石墨片与中间石墨片之间也具有一连接层，这两个连接层中的一者为胶层、另一者为铜箔层533或铝箔层。

当均热板53具有四层石墨片530时，均热板53包括第一石墨片、第二石墨片和两个中间石墨片，则均热板53具有三个连接层。示例性地，三个连接层中可以有一个连接层为胶层，则另两个连接层为金属粘接层。具体的，若第一石墨片与一个中间石墨片之间的连接层为胶层，则相邻两个中间石墨片之间的连接层以及第二石墨片与中间石墨片之间的连接层即为金属粘接层。或者，三个连接层中可以有一个连接层为金属粘接层，则另两个连接层为胶层。

另外，在图6至图7所示的示例中，第一石墨片背向第二石墨片的一面上可以设有粘接胶，则第一石墨片通过粘接胶与电子设备100相粘黏，以使均热板53与电子设备100粘接在一起。第二石墨片背向第一石墨片的一面上可以设有聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜532，这样，聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜532能够保护第二石墨片，以免第二石墨片掉渣。基于此，当均热板53应用在电子设备100上，聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜532因能够阻止第二石墨片掉渣而避免电子设备100出现漏电，以起到绝缘的作用。

合理的设计石墨片530、连接层、粘接胶以及聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜532的厚度，以在均热板53的散热性能与热管的散热性能相当的前提下，使得均热板53的最小厚度能够小于热管的最小厚度。其中，连接层的厚度可以介于1μm～10μm之间，类似的，粘接胶以及聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜532的厚度也可以介于5μm～15μm之间。

示例性地，本实施例中每层石墨片530的厚度范围为0.07mm～0.2mm，例如，每层石墨片530的厚度可以为0.07mm，或者每层石墨片530的厚度也可以为0.1mm、0.15mm或0.2mm。

在一些实施例中，组成均热板53的多层石墨片530的厚度均可相同。换句话说，各层石墨片530的厚度均一致。例如，在图6中，各层石墨片530的厚度均为h(0.07mm≤h≤0.2mm)。此时，若h为0.07mm、连接层的厚度为5μm时，四层石墨片530组成的均热板53的厚度低于热管的最小厚度。

当然，在其他实施例中，多层石墨片530中的至少两层石墨片530的厚度可以不同。也即是说，组成均热板53的多层石墨片530的厚度可以部分不同、也可以全部不同。

组成均热板53的多层石墨片530的厚度部分不同。比如，在均热板53包括三层石墨片530时，三层石墨片530中的任意两者的厚度相同，三层石墨片530中的剩余一者的厚度与另两者的厚度不同。

组成均热板53的多层石墨片530的厚度完全不同。比如，在图7中，均热板53包括三层石墨片530，三层石墨片530由下至上分别为第一石墨片、中间石墨片和第二石墨片，其中，第二石墨片的厚度为h，中间石墨片的厚度为H1，第一石墨片的厚度为H2，h、H1和H2均位于0.07mm～0.2mm。其中，h、H1和H2的大小关系可以为H2＜H1＜h，则各层石墨片530的厚度由下至上依次增加；或者，h＜H1＜H2，则各层石墨片530的厚度由下至上依次减小；又或者，H2＜h＜H1，则中间石墨片的厚度最大，本实施例在此不再一一进行举例说明。

可以理解，若各层石墨片530的厚度相同，则加工时只需生产一种规格的石墨片530，加工制造方便；若各层石墨片530的厚度不完全一致，则通过调节各层的石墨片530的厚度，使得均热板53的厚度可以灵活调整，以便于在均热板53的厚度不超过热管的厚度的基础上，尽可能的增大均热板53的厚度，进而有利于提高均热板53的散热性能。

通过合理的设计，均热板53的厚度可以大于等于0.2mm、且小于等于0.4mm。此时，均热板53的厚度达到最佳厚度值，则采用该均热板53的电子设备100也能够达到较佳的厚度。需要指出的是，石墨片530的层数需要根据各层石墨片530的厚度以及均热板53的总厚度进行合理的设置。例如，当各层石墨片530的厚度取最小厚度值(即0.07mm)时，均热板53最多可包含有5层石墨片530，以免均热板53的厚度超出0.4mm。并且，当均热板53中的一层石墨片530的厚度取最大厚度值(即0.2mm)时，则均热板53的其余石墨片530的厚度小于0.2mm，均热板53的厚度超出0.2mm。

另外，均热板53可以构造成使各处的厚度为统一的数值，也即，均热板53的各处等厚，使得均热板53的表面形成为平面。本实施例存在下述可能的实现方式：请参见图6，第一种实现方式是组成均热板53的每层石墨片530的厚度可以处处相等；请参见图8，第二种实现方式是组成均热板53的多层石墨片530中至少有两层石墨片530的厚度不均匀，且厚度不均匀的至少两层石墨片530相邻，使得均热板53各处的总厚度相同即可。

具体而言，在第二种实现方式中，以均热板53具有两层石墨片530为例，均热板53包括第一石墨片和第二石墨片，其中，第一石墨片可以包括第一部分和第二部分，第一部分的厚度小于第二部分的厚度，第二石墨片可以包括第三部分和第四部分，第三部分的厚度大于第四部分的厚度；并且，在第一石墨片与第二石墨片相连时，第三部分与第一部分正对，第四部分与第二部分正对，第三部分与第一部分的厚度之和与第四部分还与第二部分的厚度之和相等，以使得两层石墨片530组成的均热板53的厚度均匀。该实施例中，第一石墨片和第二石墨片均呈阶梯状。

或者，在一些实施例中，均热板53也可以构造成使各处的厚度值不统一，也即，均热板53的各处不等厚。

在一种可能的实现方式中，请参见图9，均热板53至少具有一层厚度不均匀的石墨片530。例如图9所示的示例，均热板53包括由下至上依次层叠设置的第一石墨片和第二石墨片，其中，第二石墨片的厚度均匀，第一石墨片的厚度不均匀，使得由第一石墨片和第二石墨片组成的均热板53的厚度是不均匀的。

在另一种可能的实现方式中，请参见图10，均热板53包括第一区域和第二区域，第一区域的厚度和第二区域的厚度不相同，并且，石墨片530在第一区域的层数与石墨片在第二区域的层数不相同。例如图10所示的示例中，均热板53包括由下至上依次层叠设置的第一石墨片和第二石墨片，沿均热板的厚度方向上，第一石墨片的截面面积小于第二石墨片的截面面积，则第一石墨片设计为在中板23上的正投影与第二石墨片在中板23上的正投影部分重合，使得均热板53在第一石墨片和第二石墨片重合的区域具有两层石墨片，而在第一石墨片和第二石墨片未重合的区域只具有一层石墨片，从而实现均热板53上至少两处的厚度不同。需要指出的是，在本实施例中，组成均热板53的各层石墨片530的厚度是均匀的。

当然，均热板53还可以包括多个厚度不同的区域，这多个区域的石墨片的层数不相同，使得均热板53上多处的厚度不相同。

可以理解的是，当均热板53包括三层以上石墨片530时，均热板53包括由下至上依次层叠设置的第一石墨片、中间石墨片和第二石墨片。其中，第一石墨片或者第二石墨片被配置成仅与中间石墨片的部分区域重合。换句话说，通过将均热板53的最外层石墨片530的任一者设计为其截面面积小于中间石墨片的截面面积，这样，使得均热板53上有厚度不同的两个区域，以实现均热板53的厚度不同。并且，这样设置，还能够使得整个均热板53维持良好的稳定性。

由于显示屏10面向中板23的一面连接有多块泡棉11，多块泡棉11的厚度可以相同或者不同，因此，通过将均热板53设计为可以等厚或者不等厚，使得均热板53的厚度能够与泡棉11的厚度相适应，进而使得均热板53与多块泡棉11背向显示屏10的一面均接触，则均热板53与泡棉11之间的接触面积能够达到最大，以利于确保显示屏10具有良好的稳定性。

具体的，在图4中，显示屏10面向中板23的一面连接有多块泡棉11，且多块泡棉11的厚度相同，相应的，均热板53各处的厚度均一致。如此，多块泡棉11面向均热板53的一面为平面，均热板53面向显示屏10的一面也为平面。

在图11中，显示屏10面向中板23的一面连接有第一泡棉11a和第二泡棉11b，第一泡棉11a的厚度小于第二泡棉11b的厚度，相应的，均热板53上与第一泡棉11a相对的部分的厚度大于均热板53上与第二泡棉11b相对的部分。

在一些实施例中，均热板53的厚度不大于凹槽21的深度。也就是说，均热板53的厚度小于凹槽21的深度，或者，均热板53的厚度与凹槽21的深度相同，此时，均热板53背离电路板60的一面与中板23背离电路板60的一面共面。如此设计，均热板53不从凹槽21内伸出至容纳空间内，有助于避免部分均热板53占据容纳空间而导致容纳空间减小，则容纳空间可用于收容更多或尺寸更大的电子元器件或者部件。

显示屏10具有正面和背面，正面为显示屏10朝向用户的一面，背面为显示屏10背向用户的一面。结合图4，在本申请的一些实施例中，导热件以及发热元件61沿垂直于中板23的方向在显示屏10的背面的正投影落入在均热板53在显示屏10的背面的正投影内。也就是说，发热元件61和均热板53相对的位于中框20的两侧。如此设计，当中框20将发热元件61发出的热量传递给均热板53时，中框20与均热板53之间的热传递路径最短，使得发热元件61产生的热量能够快速传递给均热板53，有助于提高发热元件61的降温速率。

凹槽21和均热板53的形状是非限制性的，例如，凹槽21和均热板53均可以呈矩形。较佳的，当电路板60的第一面上设有多个发热元件61时，根据多个发热元件61的布局方式对均热板53的形状进行合理的设计，以使得设置在电路板60的第一面上的多个发热元件61在显示屏10的背面的正投影均能处于均热板53在显示屏10的背面的正投影内。

在一些示例中，均热板53可以包括矩形板体534和导热板体535，导热板体535的形状与设于电路板60的第一面上的发热元件61所构造的形状相适应，使得发热元件61在均热板53上的投影均位于导热板体535上。这样设置，设于电路板60的第一面上的每个发热元件61与均热板53之间的热传递路径均能够达到最短，使得这些发热元件61产生的热量都可以快速传导至均热板53上，以利于使发热元件61迅速散热。而且，与直接设置一个尺寸较大的均热板53相比，本实施例的均热板53通过设置有与发热元件61适应的导热板体535，在与这些发热元件61相对应的基础上，可以尽可能地减小均热板53的尺寸，继而使得凹槽21的尺寸也尽可能地小，从而有利于避免凹槽21过大而导致中框20的结构强度不足，以确保中框20能够稳定的承载电路板60和显示屏10等部件。

例如，如图14所示，电路板60的第一面上设有两个发热元件61，两个发热元件61沿电子设备100的长度方向间隔设置，且其中一个发热元件61位于电路板60的中部、另一个发热元件61位于电路板60的右侧。相应的，导热板体535呈矩形状，且矩形的导热板体535具有一部分凸出于均热板53的矩形板体534，以与位于电路板60右侧的发热元件61正对。

再例如，如图15所示，电路板60的第一面上设有三个发热元件61，三个发热元件61沿电子设备100的宽度方向间隔的设置，且中间的发热元件61位于另两个发热元件61的上方。相应的，导热板体535呈“凸”字形，使得导热板体535中上端凸出的部分与中间的发热元件61正对，导热板体535中两侧凸出的部分分别与另两个发热元件61正对。当然，在本申请的其他实施例中，均热板53还可以呈其他形状，在此不再一一列举出来。

值得说明的是，发热元件61与导热板体535的相对位置关系为：所有发热元件61均与导热板体正对，所有发热元件61的第一侧边缘与导热板体535的同侧边缘之间的距离的最小值为第一距离a，所有发热元件61的第二侧边缘与导热板体535的同侧边缘之间的距离的最小值为第二距离b。其中，第一侧和第二侧为发热元件61在电子设备100的宽度方向上的相对两侧。也即，第一侧可以为发热元件61的左侧，相反的，第二侧即为发热元件61的右侧；或者，第一侧可以为发热元件61的右侧，相反的，第二侧即为发热元件61的左侧。

与此同时，所有发热元件61的第三侧边缘与导热板体535的同侧边缘之间的距离的最小值为第三距离c，所有发热元件61的第四侧边缘与导热板体535的同侧边缘之间的距离的最小值为第四距离d。其中，第三侧和第四侧为发热元件61在电子设备100的长宽度方向上的相对两侧。也即，第三侧可以为发热元件61的上侧，相反的，第四侧为发热元件61的下侧；或者，第三侧可以为发热元件61的下侧，相反的，第四侧为发热元件61的上侧。

并且，a、b、c、d均大于0，也即是说，第一距离、第二距离、第三距离和第四距离均为正数，以使得发热元件61在导热板体535上的投影完全位于导热板体535的中间。

也就是说，导热板体535配置成其左侧边缘超出所有发热元件61中最左侧的边缘，且超出的距离为第一距离a；导热板体535的右侧边缘超出所有发热元件61中最右侧的边缘，且超出的距离为第二距离b；导热板体535的上侧边缘超出所有发热元件61中最上侧的边缘，且超出的距离为第三距离c；导热板体535的下侧边缘超出所有发热元件61中最下侧的边缘，且超出的距离为第四距离d。

如此设置，发热元件61在导热板体535上的投影完全位于导热板体535的中间，则导热板体535的导热范围能够完全覆盖发热元件61的四周，使得发热元件61产生的热量均能够从四周散发并传递给导热板体535，以利于电子设备100进行散热。

下面以第一侧为发热元件61的左侧、第三侧为发热元件61的上侧进行举例说明。

在图17中，当电路板60的第一面上设有一个发热元件61时，这一个发热元件61的左边缘与导热板体535的左边缘之间的距离为第一距离a，这一个发热元件61的右边缘与导热板体535的右边缘之间的距离也为第二距离b，这一个发热元件61的上边缘与导热板体535的上边缘之间的距离为第三距离c，这一个发热元件61的下边缘与导热板体535的下边缘之间的距离为第四距离d。

在图18中，当电路板60的第一面上设有两个发热元件61时，两个发热元件61中更靠左的一个发热元件61的左边缘与导热板体535的左边缘之间的距离为第一距离a，两个发热元件61中更靠右的一个发热元件61的右边缘与导热板体535的右边缘之间的距离为第二距离b，两个发热元件61中更靠上的一个发热元件61的上边缘与导热板体535的上边缘之间的距离为第三距离c，两个发热元件61中更靠下的一个发热元件61的下边缘与导热板体535的下边缘之间的距离也为第四距离d。

在图19中，当电路板60的第一面上设有三个发热元件61时，三个发热元件61中更靠左的一个发热元件61的左边缘与导热板体535的左边缘之间的距离为第一距离a，三个发热元件61中更靠右的一个发热元件61的右边缘与导热板体535的右边缘之间的距离为第二距离b，三个发热元件61中更靠上的一个发热元件61的上边缘与导热板体535的上边缘之间的距离为第三距离c，三个发热元件61中更靠下的一个发热元件61的下边缘与导热板体535的下边缘之间的距离也为第四距离d。

其中，第一距离a、第二距离b、第三距离c和第四距离d的取值是非限制性的。在一些示例中，第一距离a和第二距离b可以相等、也可以不相等。当第一距离a和第二距离b相等时，导热板体535的左边缘超出位于最左侧的发热元件61的左边缘的距离等于导热板体535的右边缘超出位于最右侧的发热元件61的右边缘的距离，以使得散热较均匀。同理，第三距离c和第四距离d可以相等、也可以不相等。当第三距离c和第四距离d相等时，导热板体535的上边缘超出位于最上侧的发热元件61的上边缘的距离等于导热板体535的下边缘超出位于最下侧的发热元件61的下边缘的距离，以使得散热较均匀。

当然，当第一距离a和第二距离b一致、第三距离c和第四距离d一致时，第一距离a与第三距离c也可以相等。本实施例中，导热板体535超出发热元件61的四周的边缘的距离均相同，则发热元件61的四周往均热板53传热的范围基本相当，以利于实现均匀散热。

具体的，第一距离a和第二距离b均可以大于等于1mm且小于等于20mm，第三距离c和第四距离d也可以大于等于1mm且小于等于20mm。

均热板53的矩形板体534的尺寸可以根据凹槽的尺寸进行合理的设计。示例性地，均热板53的矩形板体534的宽度W’可以大于等于12mm且小于等于40mm，均热板53的矩形板体534的长度L’可以大于等于20mm且小于等于70mm。

结合第一距离a、第二距离b、矩形板体534的宽度取值范围以及发热元件的布局，整个均热板53的宽度W可以设计成大于等于20mm且小于等于50mm；结合第三距离c、第四距离d、矩形板体534的长度取值范围以及发热元件的布局，整个均热板53的长度L可以设计成大于等于40mm且小于等于120mm。

继续参见图4和图5，电子设备100还可以包括电池40，电池40也属于电子设备100的电子元器件中的一种，其用于为显示屏10、发热元件61等进行供电。其中，电池40设置在中框20背向显示屏10的一侧，并且，电池40与电路板60沿中框20的长度方向间隔的设置。还需指出的是，电路板60靠近中框20的顶部设置，以利于电路板60上的4G PA和/或5G PA与基站进行通信。

其中，电池40的部分和均热板53的部分相对的设置在中框20的两侧。由此，电池40与均热板53之间的距离较小，则电池40与均热板53之间也能够形成较短的热传导路径，电池40工作时所散发的部分热量能够通过中框20迅速传递给均热板53，进而有助于解决电子设备100因电池40升温过快而导致过热的问题。从本实施例不难看出，由于均热板53未与整个电池40相对，故均热板53靠近中框20的顶部设置，均热板53的底部未延伸至中框20的底部。

还可理解，本实施例中，凹槽21的形成方式存在下述可能的示例：在一种示例中，凹槽21为盲孔，也即，整个凹槽21的深度小于中板23的厚度。如此，均热板53背向显示屏10的一面完全与凹槽21的槽底壁相接触，并且，均热板53与电池40或电路板60之间完全被中框20隔开。

在另一种示例中，如图20和图21所示，中框20的中板23上设有开口，开口的内侧壁向开口内凸出设置有搭接边22，搭接边22与中框20共同围成凹槽21。如此，均热板53背向显示屏10的一面的部分与凹槽21的槽底壁相接触，并且，中框20没有完全隔开均热板53与电池40或电路板60，只要发热元件61能够通过导热件与中框20相接触即可。

其中，搭接边22可以与开口的整个周向内侧壁连接。或者，如图20和图21所示，开口的部分周向内侧壁凸出设置有搭接边22，换句话说，搭接边22上形成有缺口，以使得中框20的中板23上形成有通孔。具体来说，在图20所示的示例中，缺口靠近凹槽21的底部设置，以使得均热板53在中框20上对应于电池40的一部分形成有通孔，则均热板53与电池40相对的部分没有被中框20隔开，进而使得电池40与均热板53的部分热量均能够发散在通孔内，从而有利于使电池40和均热板53快速散热。在图21和图22所示的示例中，缺口靠近凹槽21的顶部设置，以使得均热板53在中框20上对应于电路板60的一部分形成有通孔，则均热板53与电路板60之间没有被中框20完全隔开，进而使得发热元件61与均热板53的部分热量能够散发在通孔内，从而有利于使发热元件61和均热板53快速散热。

在上述实施例的基础上，请参见图12，电子设备100还包括散热件50，散热件50用于辅助电子设备100上的其他电子元器件散热，以进一步提高电子设备100的散热性能，从而有助于降低电子设备100出现过热的可能性。

图12是本实施例提供的另一种电子设备100沿图1的参考线L-L所在方向截取的截面图。结合图12、图13和图16，散热件50可以包括安装在中框20上的第一散热部54，第一散热部54还设置在均热板53和显示屏10之间。这样设计，电子设备100工作时，均热板53接受发热元件61和/或电池40所传递的热量、并将热量传导给第一散热部54，则第一散热部54能够帮助均热板53进行散热，提高了均热板53的散热效率，进一步有利于提高电子设备100的散热性能。

当均热板53的厚度小于凹槽21的深度时，均热板53与第一散热部54之间存在间隙。在该示例中，第一散热部54可以与中框20粘接在一起。

当凹槽21的深度与均热板53的厚度一致时，第一散热部54与均热板53以及中框20的中板23相抵触，则中框20能够稳定的支撑第一散热部54。与第一散热部54和均热板53之间存在间隙相比，本实施例中，均热板53能够将热量直接传递给第一散热部54，传热效率高。其中，第一散热部54可以与均热板53和中框20通过粘接的方式进行连接。

继续参考图13和图16，沿中板23的厚度方向，均热板53在显示屏10的背面的正投影位于第一散热部54在显示屏10的背面的正投影内，也就是说，第一散热部54能够将均热板53完全覆盖，则均热板53上的热量能够尽可能多的传递至第一散热部54上，从而使得电子设备100具有良好的散热性能。

其中，作为一种可能的实现方式，第一散热部54的结构可以与均热板53的结构相同。也即，第一散热部54也可以包括多层层叠设置的石墨片530。当然，第一散热部54也可以为相关技术中的单层石墨片、铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种，本实施例对此不做限制。

进一步地，散热件50还可以包括安装在中框20的中板23上的第二散热部55，第二散热部55位于中框20与显示屏10之间，并且，第二散热部55与第一散热部54沿中框20的长度方向间隔的设置，使得第二散热部55与第一散热部54并排。通过设置第二散热部55，中框20能够将电池40和/或发热元件61所产生的热量传递给第二散热部55，以使得中框20能够快速散热降温。

其中，与第一散热部54类似的，第二散热部55可以为由单层石墨片构成，也可以由多层石墨片530构成，还可以为相关技术中铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种。

电子设备100还可以包括后盖30，后盖30设置在中框20背向显示屏10的一侧，电路板60以及电池40均设置在中框20与后盖30之间，后盖30能够对电池40和电路板60起到防护作用。基于此，散热件50还可以包括第三散热部56，第三散热部56设置在电池40和后盖30之间。如此设计，电子设备100工作时，电池40产生的部分热量能够传递至第三散热部56上，第三散热部56再将接收到的热量传导至后盖30上，以使电池40能够散热降温。

结合前文描述描述的内容以及图23，当电路板60的第二面上设有发热元件61时，电路板60的第二面上设有屏蔽罩51，该屏蔽罩51与电路板60的第二面共同限定出供发热元件61容置的屏蔽空间。其中，设于第二面的发热元件61与屏蔽罩51之间通过导热凝胶52连接，且屏蔽罩51与第三散热部56之间也设有导热凝胶52。如此，设于第二面的发热元件61所产生的热量能够通过导热凝胶52传导给第三散热部56，第三散热部56再将热量传递给后盖30，后盖30发热并使热量散发在外界环境中，使得设于第二面的发热元件61能够散热，以免设于热量积聚而导致设于第二面的发热元件61的性能受影响。总的来说，通过设置第三散热部56，使得电池40和设于第二面的发热元件61产生的热量能够均匀的传给后盖30。

其中，第三散热部56可以通过粘接的方式与后盖30进行连接。第三散热部56的结构可以参考第一散热部54的结构，也即，第三散热部56可以为单层石墨片，也可以为相关技术中铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种。

另外，如图23所示，电路板60与第三散热部56之间还可以设置有均热板53。具体的，屏蔽罩51通过导热凝胶52与均热板53接触。本实施例中，设于第二面的发热元件61所产生的热量能够先传递给均热板53，均热板53再将热量传导给第三散热部56和后盖30。由此可见，设于电路板60与后盖30之间的均热板53能够辅助发热元件61的热量传导，使得发热元件61能够尽快散热，进而有利于提高电子设备100的散热性能。

实施例二

参见图24，本申请实施例还提供一种电子设备100，该电子设备100也包括显示屏10、中框20、电路板60、发热元件61、导热件和均热板53。与实施例一不同的是，本实施例中，均热板53设置在中框20与电路板60之间，发热元件61通过导热件与均热板接触。

本实施例提供的电子设备100的一种示例性地散热原理为：电子设备100工作时，发热元件61产生的热量并通过导热凝胶52传递给均热板53，均热板53再将热量传递给相接触的中框20，然后中框20与外界环境接触以使热量散发在外界环境中，进而有利于避免发热元件61升温过高而导致性能和寿命下降的问题。

本实施例中均热板53的结构与实施例一种均热板的结构相同，在此不再一一进行赘述。

需要指出的是，均热板53被设计为不等厚的实施例尤其适用于电路板60的第一面上安装有多个发热元件61，多个发热元件61的厚度不同，且多个发热元件61上的导热凝胶面向显示屏10的一面不共面的情形。如此设置，使得均热板53的厚度能够与发热元件61的厚度相适应，以使得均热板53能够与每个发热元件61上的导热凝胶52均接触，则每个发热元件61产生的热量均能够通过导热凝胶52传递给均热板53，以确保电子设备100具有较好的散热性能。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (24)

1.一种均热板，应用于电子设备上，其特征在于，包括：多层由石墨材质或者由石墨烯材质制成的石墨片，多层所述石墨片层叠设置，相邻两层所述石墨片之间设有连接层；

多层所述石墨片中的至少两层所述石墨片的厚度不同。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述连接层为胶层；其中，相邻两层所述石墨片之间通过所述胶层粘结；或者，当所述石墨片的层数大于两层时，所述连接层设有多个，多个所述连接层中的部分所述连接层为胶层，多个所述连接层中的其余所述连接层为金属粘接层。

3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述胶层为由双面胶材质制成的双面胶层；或者，所述胶层为由导热凝胶制成的导热凝胶层。

4.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述均热板各处的厚度均相等。

5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括至少两层厚度不均匀的所述石墨片，且厚度不均匀的至少两层所述石墨片相邻。

6.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述均热板上至少两处的厚度不相同。

7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括至少一层厚度不均匀的所述石墨片。

8.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述均热板包括厚度不相同的第一区域和第二区域，所述第一区域的石墨片的层数与所述第二区域的石墨片的层数不同。

9.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，多层所述石墨片至少包括第一石墨片和第二石墨片，所述第一石墨片和所述第二石墨片均为所述均热板沿层叠设置方向的最外层，所述第一石墨片背向所述第二石墨片的一面设有粘接胶，所述第二石墨片背向所述第一石墨片的一面设有聚对苯二甲酸乙二醇酯PET膜。

10.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述石墨片的厚度范围为0.07mm～0.2mm。

11.根据权利要求9所述的均热板，其特征在于，所述石墨片的厚度为0.07mm、0.1mm、0.15mm或0.2mm中的一者。

12.根据权利要求1至3任一项所述的均热板，其特征在于，所述连接层的厚度范围为1μm～10μm。

13.根据权利要求11所述的均热板，其特征在于，所述连接层的厚度为5μm。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如权利要求1至13任一项所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，所述发热元件通过所述导热件与所述中框接触，所述中框上设有凹槽，所述均热板安装在所述凹槽内。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述均热板的厚度不大于所述凹槽的深度；所述导热件在所述显示屏上的正投影位于所述均热板在所述显示屏上的正投影内。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件设有多个，所述均热板的形状与多个所述发热元件所构造出的形状相适应。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述均热板包括矩形板体和导热板体，所述发热元件均与所述导热板体正对；

沿所述电子设备的宽度方向，所有所述发热元件的第一侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第一距离，所有所述发热元件的第二侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第二距离；

沿所述电子设备的长度方向，所有所述发热元件的第三侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第三距离，所有所述发热元件的第四侧边缘与所述导热板体的同侧边缘的距离中的最小值为第四距离；

所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离以及所述第四距离均为正数。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述第一距离与所述第二距离相等，所述第三距离与所述第四距离相等。

19.根据权利要求14至18任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池，所述电池位于所述中框背向所述显示屏的一侧，所述电池与所述电路板沿所述中框的长度方向间隔设置，且所述电池的部分与所述均热板的部分相对。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一散热部，所述第一散热部位于所述显示屏与所述均热板之间，所述均热板在所述显示屏上的正投影位于所述第一散热部在所述显示屏上的正投影内。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括安装在所述中框上的第二散热部，所述第二散热部位于所述中框与所述显示屏之间，且所述第二散热部与所述第一散热部沿所述中框的长度方向间隔设置。

22.根据权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括后盖和第三散热部，所述后盖设置在所述电路板背向所述中框的一侧，所述第三散热部设置在所述电路板与所述后盖之间。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热部、所述第二散热部以及所述第三散热部为石墨片、铜箔、铝箔、均温板或者热管中的任一种。

24.一种电子设备，其特征在于，包括：中框、显示屏、电路板、发热元件、导热件和如权利要求1至13任一项所述的均热板，所述显示屏和所述电路板分别设置在所述中框沿所述电子设备的厚度方向的两侧，所述发热元件设置在所述电路板上，所述均热板设置在所述中框与所述电路板之间，所述发热元件通过所述导热件与所述均热板接触。

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