TWM556324U - 散熱裝置 - Google Patents
散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM556324U TWM556324U TW106216899U TW106216899U TWM556324U TW M556324 U TWM556324 U TW M556324U TW 106216899 U TW106216899 U TW 106216899U TW 106216899 U TW106216899 U TW 106216899U TW M556324 U TWM556324 U TW M556324U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat pipe
- heat
- capillary structure
- flexible
- heat dissipating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本創作係關於一種散熱裝置,用於一發熱元件,此散熱裝置包括一冷卻裝置、一均溫板及一熱管,均溫板貼附於發熱元件;熱管熱貼接於冷卻裝置且連通於均溫板,熱管具有至少一可撓曲部。藉此,熱管透過可撓曲部作任意角度或方向彎曲變形,讓熱管更能對應冷卻裝置、均溫板及發熱元件作組裝、對位與調整高低段差,同時散熱裝置也具有吸震能力。
Description
本創作係有關於一種用於電腦、平板等電子產品的散熱裝置,尤指一種散熱裝置。
隨著電腦之處理器(如:CPU)的運算速度不斷被提昇,其所產生的熱量亦越來越高,以往將散熱片及風扇組成的散熱裝置,顯然已經無法滿足目前處理器的使用需求,於是有業者將熱管(heat pipe)結合於散熱片的熱管散熱器,可有效地克服現階段處理器的散熱問題。
習知的熱管,主要包括一金屬管體、一毛細結構及一工作流體,其中金屬管體具有一密封容腔,毛細結構環設附著於金屬管體的內壁面,而工作流體則被填入於金屬管體之密封容腔內,以構成一熱管結構。
然而,熱管在被實際使用時,通常在考量周邊環境的空間使用限制和多位置點的熱傳遞等因素下,大多將其部份彎曲成「L」或「U」字狀,但熱管被彎曲的部份容易發生內部毛細結構與金屬管體的內壁面剝離或脫落等不良影響,而令其熱傳遞效能被大幅度的降低。另外,熱管被彎曲的部份僅能施以一次彎曲加工,當對熱管被彎曲的部份進行二次彎曲加工時,通常皆會使金屬管體產生裂縫而報廢。
有鑑於此,本創作人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本創作人改良之目標。
本創作之ㄧ目的,在於提供一種散熱裝置,其係利用熱管具有可撓曲部,使熱管穿固於冷卻裝置與均溫板時,熱管可透過可撓曲部作任意角度或方向彎曲變形,讓熱管更能對應冷卻裝置、均溫板及發熱元件作組裝、對位與調整高低段差,同時散熱裝置也具有優良地吸震能力。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種散熱裝置,用於一發熱元件,該散熱裝置包括:一冷卻裝置;一均溫板,貼附於所述發熱元件;以及一熱管,熱貼接於該冷卻裝置且連通於該均溫板,該熱管具有至少一可撓曲部。
本創作還具有以下功效,可撓曲部包含間隔設置的複數皺褶環圈或螺旋環圈,且可撓曲部內部具有可撓性毛細組織,使可撓曲部可進行多次彎曲後也不會產生硬化現象、內壁面的毛細組織剝離或脫落等不良影響,讓熱管仍然能保持原有結構的完整性。
有關本創作之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本創作。
請參考圖1至圖7所示,本創作係提供一種散熱裝置,此散熱裝置10主要包括一冷卻裝置1、一均溫板3及一熱管4。
如圖6所示,冷卻裝置1可為一散熱鰭片組12或一水冷裝置,散熱鰭片組12或水冷裝置具有一穿設部121。其中本實施例以散熱鰭片組12為例,但不以此為限制。
如圖6至圖7所示,均溫板3貼附於電路板100上的發熱元件200,且電路板100之最佳實施例為一顯示卡,但不以此為限制。
進一步說明如下,均溫板3設有二接口31與內部具有一腔室32及一毛細構件33,毛細構件33為燒結粉末體、金屬網、纖維體及溝槽中的一種或多種複合所構成,毛細結構33披覆於腔室32的一或複數側表面。
如圖1至圖7所示,熱管4穿接於穿設部121從而熱貼接於冷卻裝置1,且熱管4又連通於均溫板3,熱管4具有一或複數可撓曲部41,可撓曲部41可包含間隔設置的複數皺褶環圈411,可撓曲部41也可包含一螺旋環圈,且可撓曲部41的內部具有一或複數可撓性毛細組織412,可撓性毛細組織412為金屬網及纖維體的一種或二種複合所構成,且可撓性毛細組織412呈一長條棒狀。其中,本實施例以可撓曲部41包含間隔設置的複數皺褶環圈411為例,但不以此為限制。
詳細說明如下,如圖1至圖3所示,熱管4具有複數平滑段42,各二平滑段42配置在可撓曲部41的兩側,平滑段42的內部披覆有一毛細結構43,可撓性毛細組織412跨設且貼接於毛細結構43,毛細結構43為燒結粉末體、金屬網、纖維體及溝槽中的一種或多種複合所構成。
另外,如圖1至圖2所示,其係為本創作熱管4之其一實施例,熱管4包含二或二以上的本體管44及一或複數中段管45,各二本體管44分別穿接或套接在中段管45的兩端,可撓曲部41形成在中段管45上,平滑段42形成在複數本體管44上。其中,各本體管44與中段管45以焊接方式相互固接。
再者,熱管4的兩端分別固接於二接口31,且熱管4內部與腔室32相互連通,毛細結構43與毛細構件33相互貼接,以令熱管4與均溫板3相互連通而互相熱交換。又,如圖1至圖2所示,本創作之可撓曲部44的數量可為一,熱管4包含二本體管44及一中段管45;或者,如圖6至圖7所示,本創作之可撓曲部44的數量可為複數,熱管4包含複數本體管44及複數中段管45,各本體管44分別穿接或套接在各中段管45的兩端。其中,可撓曲部41的數量若為複數,熱管4透過複數可撓曲部41任意彎折成一L字狀、一U字狀或一口字狀等幾何形狀。
此外,熱管4內部填入有一工作流體,工作流體包含純水、氨水、甲醇、丙酮、庚烷或其混合,進而利用工作流體氣液相的變化機制來達成熱量傳遞。
如圖6至圖7所示,本創作散熱裝置10之組合,其係利用均溫板3貼附於發熱元件200;熱管4熱貼接於冷卻裝置1且連通於均溫板3,熱管4具有可撓曲部41,且可撓曲部41的內部具有可撓性毛細組織412,可撓性毛細組織412為金屬網及纖維體的一種或二種複合所構成。
如圖4至圖7所示,本創作散熱裝置10之使用狀態,其係利用部分的熱管4透過可撓曲部41彎折成L字狀或U字狀,熱管4透過複數可撓曲部41任意彎折成一L字狀、一U字狀或一口字狀等幾何形狀,使熱管4穿固於冷卻裝置1與均溫板3時,熱管4可透過可撓曲部41作任意角度或方向彎曲變形,讓熱管4更能對應冷卻裝置1、均溫板2及發熱元件200的位置作組裝、對位與調整高低段差,同時散熱裝置10也具有優良地吸震能力,以達到將發熱元件21產生的熱量穩定且快速地傳遞至冷卻裝置1處進行散逸之目的。
另外,電路板100上安裝有高度落差不同的電子元件,因傳統熱管同時需配合不同高度的電子元件,往往導致熱管不易緊密貼接發熱元件,但本創作可撓曲部41可做上、下、左、右彎折之調整,所以熱管4可透過可撓曲部41繞過高度較高的電子元件或緊密貼合發熱元件200。
再者,可撓曲部41包含間隔設置的複數皺褶環圈411,可撓曲部41內部具有可撓性毛細組織412,使可撓曲部41可進行多次彎曲後也不會產生硬化現象、內壁面的毛細組織剝離或脫落等不良影響,讓熱管4仍然能保持原有結構的完整性。
又,本創作散熱裝置10結合均溫板強大之平面熱擴散能力與熱管之線性熱延伸,且利用可撓曲部41具有吸收振動與易調整位置的特性,讓散熱裝置10之組裝能克服實際機械振動與組裝公差之問題。
請參考圖8所示,係本創作散熱裝置10之另一實施例,圖8之實施例與圖1至圖7之實施例大致相同,圖8之實施例與圖1至圖7之實施例不同之處在於平滑段42彎折有彎曲段421。
詳細說明如下,一或複數平滑段42可彎折一或複數彎曲段421,部分的熱管4透過彎曲段421彎折成一L字狀或一U字狀,此彎曲段441能與可撓曲部41相配合,使熱管4更能配合各種電路板及電路板上高度落差不同的電子元件使用,同時讓熱管4緊密貼合發熱元件。
請參考圖9所示,係本創作熱管4之另一實施例,圖9之實施例與圖1至圖7之實施例大致相同,圖9之實施例與圖1至圖7之實施例不同之處在於可撓曲部41與複數平滑段42可為一體延伸成型,此可撓曲部41可由沖壓等方式成型。
綜上所述,本創作之散熱裝置,確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,並具有產業利用性、新穎性與進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
10‧‧‧散熱裝置
1‧‧‧冷卻裝置
12‧‧‧散熱鰭片組
121‧‧‧穿設部
3‧‧‧均溫板
31‧‧‧接口
32‧‧‧腔室
33‧‧‧毛細構件
4‧‧‧熱管
41‧‧‧可撓曲部
411‧‧‧皺褶環圈
412‧‧‧可撓性毛細組織
42‧‧‧平滑段
421‧‧‧彎曲段
43‧‧‧毛細結構
44‧‧‧本體管
45‧‧‧中段管
100‧‧‧電路板
200‧‧‧發熱元件
圖1 係本創作熱管之立體組合圖。
圖2 係本創作熱管之立體分解圖。
圖3 係本創作熱管之剖面示意圖。
圖4 係本創作熱管之使用狀態示意圖。
圖5 係本創作熱管之另一使用狀態示意圖。
圖6 係本創作散熱裝置之使用狀態示意圖。
圖7 係本創作散熱裝置之另一使用狀態示意圖。
圖8 係本創作散熱裝置另一實施例之使用狀態示意圖。
圖9 係本創作熱管另一實施例之立體示意圖。
Claims (10)
- 一種散熱裝置,用於一發熱元件,該散熱裝置包括: 一冷卻裝置; 一均溫板,貼附於所述發熱元件;以及 一熱管,熱貼接於該冷卻裝置且連通於該均溫板,該熱管具有至少一可撓曲部。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該可撓曲部包含間隔設置的複數皺褶環圈,且該複數皺褶環圈的內部具有至少一可撓性毛細組織,該可撓性毛細組織為金屬網及纖維體中的一種或二種複合所構成。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該可撓曲部包含一螺旋環圈,且該螺旋環圈的內部具有至少一可撓性毛細組織,該可撓性毛細組織為金屬網及纖維體中的一種或二種複合所構成。
- 如請求項2或3所述之散熱裝置,其中該熱管具有配置在該可撓曲部兩端的二平滑段,該二平滑段內部披覆有一毛細結構,該可撓性毛細組織跨設且貼接於該毛細結構,該毛細結構為燒結粉末體、金屬網、纖維體及溝槽中的一種或多種複合所構成。
- 如請求項4所述之散熱裝置,其中該熱管包含至少二本體管及至少一中段管,該二本體管分別穿接或套接在該中段管的兩端,該可撓曲部形成在該中段管上,各該平滑段形成在各該本體管上。
- 如請求項5所述之散熱裝置,其中各該本體管與該中段管以焊接方式相互固接。
- 如請求項4所述之散熱裝置,其中該可撓曲部與該二平滑段一體延伸成型。
- 如請求項4所述之散熱裝置,其中至少其一該平滑段彎折有至少一彎曲段,部分的該熱管透過該彎曲段彎折成一L字狀或一U字狀。
- 如請求項4所述之散熱裝置,其中該均溫板設有二接口與內部具有一腔室及一毛細構件,該毛細結構披覆於該腔室的至少一側表面,該熱管的兩端分別固接於該二接口,且該熱管內部與該腔室相互連通,該毛細結構與該毛細構件相互貼接,該毛細構件為燒結粉末體、金屬網、纖維體及溝槽中的一種或多種複合所構成。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該冷卻裝置為一散熱鰭片組或一水冷裝置,該散熱鰭片組或該水冷裝置具有一穿設部,該熱管穿接於該穿設部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106216899U TWM556324U (zh) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106216899U TWM556324U (zh) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 散熱裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM556324U true TWM556324U (zh) | 2018-03-01 |
Family
ID=62191509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106216899U TWM556324U (zh) | 2016-06-17 | 2016-06-17 | 散熱裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM556324U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI776497B (zh) * | 2020-07-20 | 2022-09-01 | 雙鴻科技股份有限公司 | 立體散熱裝置 |
TWI809346B (zh) * | 2021-01-07 | 2023-07-21 | 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 | 可撓性散熱裝置 |
US11815315B2 (en) | 2021-02-18 | 2023-11-14 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Flexible heat dissipation device |
-
2016
- 2016-06-17 TW TW106216899U patent/TWM556324U/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI776497B (zh) * | 2020-07-20 | 2022-09-01 | 雙鴻科技股份有限公司 | 立體散熱裝置 |
TWI809346B (zh) * | 2021-01-07 | 2023-07-21 | 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 | 可撓性散熱裝置 |
US11815315B2 (en) | 2021-02-18 | 2023-11-14 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Flexible heat dissipation device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI722736B (zh) | 散熱裝置 | |
US10451355B2 (en) | Heat dissipation element | |
JP2019056511A (ja) | ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法、電子機器 | |
CN109074138B (zh) | 计算设备中的黑体辐射 | |
KR20140132333A (ko) | 액체 온도 제어 냉각 | |
TWM556324U (zh) | 散熱裝置 | |
US20120285663A1 (en) | Condensing device and thermal module using same | |
EP2759794B1 (en) | Cooling of electronic modules | |
JP7504924B2 (ja) | オンボードメモリマイクロコントローラ用の切り離された伝導/対流デュアルヒートシンク | |
TWM610096U (zh) | 可撓性散熱裝置 | |
TWM502875U (zh) | 散熱模組 | |
CN216385225U (zh) | 回路热管 | |
US10321602B2 (en) | Air agitator assemblies | |
TWM455152U (zh) | 微型迴路式均溫散熱裝置 | |
JP7133020B2 (ja) | 高コンダクタンス熱リンク | |
TW201800713A (zh) | 散熱裝置 | |
US20170038154A1 (en) | Vapor chamber structure having stretchable heated part | |
TWM616497U (zh) | 浮動散熱單元 | |
US6437983B1 (en) | Vapor chamber system for cooling mobile computing systems | |
JP5920356B2 (ja) | 水冷装置、水冷装置を有する電子機器、及び水冷方法 | |
Kadum et al. | Heat transfer in electronic systems printed circuit board: A review | |
TWI606225B (zh) | 具可伸縮毛細組織之均溫板結構 | |
TW201701112A (zh) | 具可伸縮受熱部之均溫板結構 | |
US10359035B2 (en) | Air agitator assemblies | |
TWI503656B (zh) | 散熱結構 |