TW201701112A - 具可伸縮受熱部之均溫板結構 - Google Patents

具可伸縮受熱部之均溫板結構 Download PDF

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林家勳
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Abstract

一種具可伸縮受熱部之均溫板結構,包括一板狀殼體、以及至少一伸縮受熱部件,其中之板狀殼體內部呈中空而形成一腔室,且板狀殼體具有一底部,於板狀殼體之底部上設有至少一與其腔室相通的通孔,伸縮受熱部件相對位於板狀殼體之底部外,並包含一受熱板與一中空伸縮管,受熱板密封連接於伸縮管一端處,而伸縮管另一端則與板狀殼體之通孔密封連接。

Description

具可伸縮受熱部之均溫板結構 【0001】
本發明係與一種板式熱交換器有關,尤指一種具可伸縮受熱部之均溫板結構。
【0002】
按,由於電腦產業的快速發展,許多應用於電腦上的電子發熱元件,如電腦的CPU、或顯示卡的GPU晶片等發熱元件,其因處理效能的提升而相對產生過熱問題,已成為現今散熱技術中,一再需要加以克服的課題。
【0003】
而除此之外,在為滿足散熱或熱傳等需求下,同時提供多發熱源進行散熱或熱傳的設計,也是不可或缺的重要技術之一,尤其在於多發熱元件的高低位置不同,各散熱或熱傳元件所提供用於接觸的受熱面,也需要配合不同的高度位置作調整。而以往在解決此問題時,一般係採用量身訂作的方式,也就是單一規格的散熱或熱傳元件,僅能適用其所對應的電子產品,一旦電子產品內的任一發熱元件在高度位置上作出改變或調整,該規格的散熱或熱傳元件即無法適用,必須重新量身訂作才行。
【0004】
有鑑於此,本發明人係為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
【0005】
本發明之主要目的,在於可提供一種具可伸縮受熱部之均溫板結構,其係可視位於不同高度位置的發熱元件,來調整與各發熱元件的接觸時之受熱面,進而增加單一規格之均溫板的適用範圍,也能增加各受熱面與各發熱元件的接觸效果,達到單一均溫板同時提供複數發熱元件進行熱交換作用。
【0006】
本發明之另一目的,在於可提供一種具有可伸縮受熱部之均溫板結構,其亦可適用於單一發熱元件上,但因受限於該發熱元件周邊電子元件的高度,而不易與該發熱元件作接觸的情況下。
【0007】
為了達成上述之目的,本發明係提供一種具可伸縮受熱部之均溫板結構,包括一板狀殼體、以及至少一伸縮受熱部件;其中,板狀殼體內部呈中空而形成一腔室,且板狀殼體具有一底部,於板狀殼體之底部上設有至少一與其腔室相通的通孔,伸縮受熱部件相對位於板狀殼體之底部外,並包含一受熱板與一中空伸縮管,受熱板密封連接於伸縮管一端處,而伸縮管另一端則與板狀殼體之通孔密封連接。
【0024】
<本發明>
【0025】
1‧‧‧板狀殼體
【0026】
10‧‧‧下板
【0027】
100‧‧‧底部
【0028】
101‧‧‧通孔
【0029】
11‧‧‧上板
【0030】
12‧‧‧腔室
【0031】
120‧‧‧毛細組織
【0032】
2‧‧‧伸縮受熱部件
【0033】
20‧‧‧受熱板
【0034】
200‧‧‧毛細組織
【0035】
21‧‧‧伸縮管
【0036】
210‧‧‧變形管部
【0037】
211‧‧‧第一端口
【0038】
212‧‧‧第二端口
【0039】
22‧‧‧彈性元件
【0040】
3、3’、3”‧‧‧發熱元件
【0008】
圖1係本發明外觀之立體示意圖。
【0009】
圖2係本發明內部構造之局部剖面示意圖。
【0010】
圖3係圖2之A部分放大詳圖。
【0011】
圖4係本發明適用於多發熱元件之使用狀態示意圖。
【0012】
圖5係圖4之B部分放大詳圖。
【0013】
圖6係本發明另一實施例之局部放大詳圖。
【0014】
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
【0015】
請參閱圖1及圖2,係分別為本發明外觀之立體示意圖、以及其內部構造之局部剖面示意圖。本發明係提供一種具可伸縮受熱部之均溫板結構,其係用於幫助如電腦的CPU、或顯示卡的GPU晶片等發熱元件3(即如圖4所示)提供熱交換作用,並可適用於如複數發熱元件3分別處於高、低不同接觸表面的場合上,或是單一發熱元件3但受限於其周邊電子元件的高度而不易與其接觸的場合上。該均溫板結構包括一板狀殼體1、以及至少一伸縮受熱部件2;其中:
【0016】
請一併參閱圖3所示,該板狀殼體1內部中空並呈密封狀。而在本發明所舉之實施例中,該板狀殼體1可由一下板10與一上板11相蓋合後構成,並於該板狀殼體1內部形成一介於下板10與上板11之間的腔室12,用以供適量的工作流體(圖略)填充後並予以密封,並可於該腔室12內壁上披覆設置毛細組織120,所述毛細組織120可為金屬網或燒結粉末。
【0017】
請一併參閱圖4及圖5所示,本發明主要係於均溫板上,提供可配合發熱元件3高度位置而作撓性變形的伸縮受熱部件2,且該伸縮受熱部件2可視實際需對應的發熱元件3的位置來設置、以及數量增設為複數,但數量至少以一者為限。該伸縮受熱部件2係相對位於上述板狀殼體1之底部100外,並包含一受熱板20、以及一內部呈中空的伸縮管21,該受熱板20外表面係用於接觸於發熱元件3上表面,較佳的方式是於受熱板20與發熱元件3之間塗佈有適量的導熱介質,如導熱膏等。此外,該受熱板20內表面則亦可披覆設置毛細組織200,所述毛細組織200仍可為金屬網或燒結粉末。
【0018】
承上所述,該伸縮管21可為一撓性或彈性的周圍封閉管狀體,所指撓性的管體可如蛇腹管、所指彈性的管體可如彈簧管等。在本發明所舉之實施例中,該伸縮管21係具有一可經伸縮而改變長度(變長或變短)的變形管部210、以及分別形成於該變形管部210二端處的一第一端口211與一第二端口212,其中所述第一端口211係供伸縮受熱部件2的受熱板20設於其上,以使受熱板20密封連接於所述第一端口211而封閉之;另,該板狀殼體1於下板10底部100上設有與腔室12相通的通孔101,所述第二端口212則與該通孔101密封連接,該通孔101的數量亦視伸縮受熱部件2的數量而作一對一的對應設置。
【0019】
是以,藉由上述之構造組成,即可得到本發明具可伸縮受熱部之均溫板結構。
【0020】
據此,如圖4及圖5所示,由於本發明之伸縮受熱部件2可藉由其伸縮管21的撓性或彈性而變形,以供各伸縮受熱部件2之受熱板20可適應不同高、低位置的發熱元件3、3’、3”而確實與之接觸,達到單一均溫板即可同時提供複數發熱元件3、3’、3”提供熱交換作用之目的。另外,若是單一發熱元件3’的情況下(如發熱元件3’所處高度位置過低,均溫板的板狀殼體1可能受周邊電子元件的影響而不易配合降低高度位置時),也可以透過該伸縮受熱部件2之伸縮管21向下延伸而順利與發熱元件3’表面接觸,並供板狀殼體1仍可處於其可安裝的高度位置處。
【0021】
此外,如圖6所示,為進一步增加上述伸縮受熱部件2之受熱板20與發熱元件3表面的接觸更為確實,該伸縮受熱部件2內係設有一將受熱板20向外推抵的彈性元件22,該彈性元件22可為一壓縮彈簧,其一端推抵於受熱板20內表面或受熱板20的毛細組織200上,另一端則可抵頂於板狀殼體1之腔體12內壁,如上板11內,以藉由該彈性元件22所提供的彈力,進一步增加受熱板20與發熱元件3表面間的接觸效果。
【0022】
綜上所述,本發明確可達到預期之使用目的,而解決習知之缺失,又因極具新穎性及進步性,完全符合發明專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障發明人之權利。
【0023】
惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例,非因此即拘限本發明之專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化,均同理皆包含於本發明之範圍內,合予陳明。
 
1‧‧‧板狀殼體
10‧‧‧下板
100‧‧‧底部
101‧‧‧通孔
11‧‧‧上板
12‧‧‧腔室
120‧‧‧毛細組織
2‧‧‧伸縮受熱部件
20‧‧‧受熱板
200‧‧‧毛細組織
21‧‧‧伸縮管
210‧‧‧變形管部
211‧‧‧第一端口
212‧‧‧第二端口
3‧‧‧發熱元件

Claims (10)

  1. 【第1項】
    一種具可伸縮受熱部之均溫板結構,包括:
    一板狀殼體,內部呈中空而形成一腔室,且該板狀殼體具有一底部,於該底部上設有至少一與該腔室相通的通孔;以及
    至少一伸縮受熱部件,相對位於該板狀殼體之底部外,並包含一受熱板與一中空伸縮管,該受熱板密封連接於該伸縮管一端處,而該伸縮管另一端則與該板狀殼體之通孔密封連接。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中該板狀殼體係由一下板與一上板相蓋合而構成,且該腔室即形成於該下板與該上板之間。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第1項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中該腔室內壁上係設有毛細組織。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第1項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中該受熱板內表面係設有毛細組織。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第3或4項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中所述毛細組織係為金屬網或燒結粉末。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第1項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中該伸縮管係為一撓性或彈性的周圍封閉管狀體。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第6項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中所指撓性的周圍封閉管狀體係為蛇腹管。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第6項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中所指彈性的周圍封閉管狀體係為彈簧管。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第1項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中該伸縮管係具有一變形管部、以及分別形成於該變形管部二端的一第一端口與一第二端口,所述第一端口係供該受熱板設於其上而封閉,所述第二端口則與該通孔密封連接。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第1項所述之具可伸縮受熱部之均溫板結構,其中該伸縮受熱部件內係設有一將該受熱板向外推抵的彈性元件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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