CN205726840U - 散热模块 - Google Patents
散热模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205726840U CN205726840U CN201620395347.5U CN201620395347U CN205726840U CN 205726840 U CN205726840 U CN 205726840U CN 201620395347 U CN201620395347 U CN 201620395347U CN 205726840 U CN205726840 U CN 205726840U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vaporizer
- pipe fitting
- guiding face
- heat
- radiating module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 claims description 56
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 18
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- LLPOLZWFYMWNKH-CMKMFDCUSA-N hydrocodone Chemical compound C([C@H]1[C@H](N(CC[C@@]112)C)C3)CC(=O)[C@@H]1OC1=C2C3=CC=C1OC LLPOLZWFYMWNKH-CMKMFDCUSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种散热模块,适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器热接触于热源以吸收热源所产生的热量。蒸发器具有腔室。管件连接腔室并形成回路。腔室与管件连接处的结构相对于腔室的其余结构呈渐缩轮廓。工作流体填充于回路。本实用新型的技术,通过蒸发器或管件的渐缩结构,能使工作流体流入腔室时能均匀地喷流于腔室内的各个部分,而在工作流体吸热产生相变化后,也能通过渐缩结构而汇集并流至管件,而据以提高工作流体的热传效果。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种散热模块。
背景技术
通讯科技的发达,手机或平板电脑等移动装置已是现代人生活中不可或缺的必需品,且随着人们对于该些移动装置的依赖程度逐渐提高,使用的时间也越来越长;然而长时间的使用移动装置往往会造成该移动装置的积体电路因过热而当机,实为不便。
对于手机或平板电脑等受限于体积及重量而无法采用风扇作为散热手段时,目前多会采取贴附散热材或热管作为其散热的方式。惟,在移动装置内高功率的电子元件的运行之下,所述散热方式所能产生的散热效能仍属有限。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热模块,其局部流道具有渐缩结构,以提高工作流体的流动与热传效率。
本实用新型的散热模块,适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器热接触于热源以吸收热源所产生的热量。蒸发器具有腔室。管件连接腔室并形成回路,其中腔室与管件连接处的结构相对于腔室的其余结构呈现朝向管件渐缩的轮廓。工作流体填充于该回路。
本实用新型的散热模块,适用于电子装置。电子装置具有热源。散热模块包括蒸发器、管件以及工作流体。蒸发器热接触于热源。管件具有相对两端部以连接蒸发器而形成回路。管件的至少其中一端部朝向蒸发器呈渐缩。工作流体填充于回路。
基于上述,在本实用新型的上述实施例中,通过蒸发器或管件的渐缩结构,除能因管径差异而借以提高流体速率外,蒸发器内部腔室的渐缩结构还能使工作流体流入腔室时能均匀地喷流于腔室内的各个部分,而在工作流体吸热产生相变化后,也能通过渐缩结构而汇集并流至管件,而据以提高工作流体的热传效果。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依据本实用新型一实施例的一种电子装置的局部爆炸图;
图2是图1散热模块的局部示意图;
图3是图1的散热模块的局部俯视图。
附图详细说明:
10:电子装置;
100:散热模块;
110:蒸发器;
111:本体;
113:盖体;
120:管件;
130:热管;
112:导热件;
200:热源;
310、320:壳体;
400:扣持件;
500:板体;
E1、E2:端部;
E3、E4:开口;
E5:本段;
F1:工作流体;
R1:加热区;
R2:流动区。
具体实施方式
图1是依据本实用新型一实施例的一种电子装置的局部爆炸图。请参考图1,在本实施例中,电子装置10例如是笔记本电脑或平板电脑等便携式电子装置,其具备轻薄短小的外观特征以符合便利携带的需求。惟,随着运算与显示需求的增加,电子装置10需在壳体310、320内设置具备散热效果的相关部件,方能对应前述效能需求下而随之产生的散热需求。据此,电子装置10包括热源200及散热模块100,其中热源200例如是中央处理器或显示芯片,散热模块100能将从热源200产生的热量予以吸收,并进而将热量从电子装置10的其他部位散逸出。
在本实施例中,散热模块100例如是虹吸式散热组件,其包括蒸发器110、管件120以及工作流体F1(在附图中仅以箭号代表其流向)。蒸发器110用以热接触于热源200,以吸收来自热源200的热量。管件120连接蒸发器110并形成回路,工作流体F1填充于回路中,且工作流体F1流经蒸发器110时能因吸收前述热量而产生相变化,例如使液态工作流体F1转变为汽态(vapor)工作流体F1,并随着汽态工作流体F1移离蒸发器110而使热量随之被带离,并随着管件120经过电子装置10的其他温度较低的部位时使工作流体F1再次进行相变化冷凝(由汽态转变回液态),而得以将热量散逸出电子装置10。
详细而言,本实施例的散热模块100还包括热管130,其热接触于热源200与蒸发器110之间,以将热源200所产生的热量传送至蒸发器110。进一步地说,如图1所示,热管130的一端是通过扣持件400而配置在电子装置10的板体500上,并据以结构抵接在热源200上,而热管130的另一端则是以结构抵接在蒸发器110的至少局部(在此并未限制其抵接在蒸发器110上的位置,同时,本实施例也未限制热管130与相关结构的组装手段)。如此一来,热管130便能以其内的另一工作流体的相变化而将热源200所产生的热量传送至蒸发器110。另需提及的是,如图1所示的配置,本实施例的电子装置10通过板体500也能对热源200提供一定的散逸效果,而在其他未示出的实施例中,板体500也可是壳体310、320的部分结构或全部结构。再者,在本实施例中,所述板体500是以金属材料制成,其覆盖于热源200的配置方式也能提供热源200(如前述中央处理器或显示芯片)或其他电子元件电磁干扰(EMI)屏蔽效果。
图2是图1散热模块的局部示意图,并通过将蒸发器110予以部分拆解而能顺利辨识其内部结构。图3是图1的散热模块的局部俯视图,在此并将蒸发器110的内部结构以虚线示出。请同时参考图2与图3,在本实施例中,蒸发器110实质上是由本体111与盖体113相互组装而形成让工作流体F1流动的内部腔室,其中本体111具有开口E3、E4以连接管件120,而让工作流体F1流进或流出(附图虽以箭号表示工作流体F1的流动方向,但不因此而限制,在另一未示出的实施例中,工作流体也可以反向流动)。
值得注意的是,蒸发器110的内部腔室与管件120连接处的结构相对于内部腔室的其余结构是呈现朝向管件渐缩120的轮廓。进一步地说,蒸发器110的内部腔室区隔为流动区R2与加热区R1,以及位于内部腔室周边的第一导引面S1、第二导引面S2与第三导引面S3,其中第一导引面S1与第二导引面S2是从内部腔室朝向管件120(即,开口E4)呈渐缩,而第三导引面S3则是从内部腔室朝向管件120(开口E3)呈渐缩,且所述两处渐缩轮廓的渐缩方向彼此相反。换句话说,第一导引面S1与第二导引面S2是位在开口E4的相对两侧,且朝向开口E4倾斜,而第三导引面S3则是相邻于开口E3并朝向开口E3倾斜。
另需提及的是,在图2所示蒸发器110的内部腔室中,热管130抵接在蒸发器110的凹陷处,而所述凹陷造成内部腔室的对应隆起。在此,内部腔室中所述隆起处能被视为加热区R1,而管件120与开口E3、E4连接的所在为流动区R2,且所述第二导引面S2与第三导引面S3位于加热区R1,而第一导引面S1位于流动区R2,管件120实质上连接于流动区R2。在本实施例中,散热模块100还包括配置在加热区R1的多个导热件112,这些导热件112的外形呈柱状体且以阵列排列,且导热件112位于加热区R1的第二导引面S2与第三导引面S3之间,借此让工作流体F1通过开口E3流入蒸发器110的加热区R1时,能提高工作流体F1与蒸发器110的接触面积。
基于上述,当工作流体F1通过开口E3流入蒸发器110的内部腔室时,在其流向上,会因第三导引面S3所形成突然开放的空间而产生喷流效果,如图3的虚线箭号所示。接着,工作流体F1主要通过这些导热件112吸收热量并产生相变化(从液态工作流体F1转变为汽态工作流体F1),并通过第一导引面S1与第二导引面S2所产生渐缩轮廓而得以汇流后,再通过开口E4流入管件120。
需提及的是,虽如本实施例所示,位于开口E3处仅有第三导引面S3,而位于开口E4处则存在第一导引面S1与第二导引面S2,然本实施例并未限制蒸发器110内部位于腔室两侧的导引面的数量及其倾斜程度。即,本领域的熟知技艺者能依据工作流体特性及散热需求,而在内部腔室的两个开口处配置适当的导引面,以形成朝向管件的渐缩结构。
另一方面,本实施例的管件120实质上区分为本段E5与两个端部E1、E2,其中本段E5位于端部E1、E2之间,而管件120是以其端部E1、E2与蒸发器110的开口E3、E4连接(端部E1连接开口E3,端部E2连接开口E4)。在此值得注意的是,管件120的端部E1、E2的至少其中之一具有朝向蒸发器110渐缩的结构。换句话说,在本实施例的管件120与蒸发器110的内部腔室的尺寸关系为,本段E5的管径实质上大于或等于蒸发器110的腔室厚度,而蒸发器110的腔室厚度大于各端部E1、E2的管径。
如此一来,由于本段E5具有相较于各端部E1、E2较大的管径,工作流体F1将在本段E5处保持较大的流量与较低的管路损失,而在从端部E1或E2流入蒸发器110时,通过管径渐缩且同时搭配蒸发器110的内部腔室的渐缩结构(其对工作流体F1而言为渐开轮廓),而能提高前述喷流的效果,借以使工作流体F1均匀喷洒在内部腔室的每一处。如前所述,在此并未限制工作流体的流向,也即本实施例的散热模块100能因应电子装置10的使用状态而使工作流体F1产生不同方向的流动,也通过前述管件120的两个端部E1、E2的管径渐缩结构特征,而让工作流体F1无论在何种流动方向均能维持其流量与流速,并达到前述喷流效果。
此外,对照图1所示的结构配置及图2或图3的局部放大图,管件120实质上配置在板体500的周缘,其中本段E5实质上热接触于板体500,因此通过板体500具备较大面积与金属材质等特性,而得以提供较佳的热传效果,据以让汽态工作流体F1从端部E2或E1流经管件120的本段E5时能达到冷凝效果,而使汽态工作流体F1转变回液态工作流体F1而再次由端部E1或E2流回蒸发器110内。
综上所述,在本实用新型的上述实施例中,散热模块通过蒸发器或管件的渐缩结构,而让工作流体除能因管径差异而提高流速外,蒸发器内部腔室的渐缩结构还能与管径搭配,而让工作流体以喷流方式进入蒸发器,以能均匀地喷洒在内部腔室的流动区与加热区。再者,通过内部腔室另一侧出口处的渐缩结构,还能提供相变化后的工作流体予以汇流的效果,而得以顺利地将工作流体经此流出蒸发器。换句话说,管件通过本段与端部的管径差异,而让工作流体在管径较大的本段处能维持其流量,进而通过端部流入蒸发器时通过管径渐缩的端部而得以提高流速,同时搭配前述蒸发器内部腔室的渐缩结构,以让工作流体具有较佳的流动效能。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种散热模块,其特征在于,适用于电子装置,所述电子装置具有热源,所述散热模块包括:
蒸发器,热接触于所述热源以吸收所述热源所产生的热量,所述蒸发器具有腔室;
管件,连接所述腔室并形成回路,其中所述腔室与所述管件连接处的结构相对于所述腔室的其余结构呈现朝向所述管件渐缩的轮廓;以及
工作流体,填充于所述回路。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述蒸发器具有位于所述腔室的相对两侧的一对开口,所述管件的相对两端分别连接所述一对开口而形成所述回路,所述渐缩轮廓包括由所述腔室朝向所述各开口倾斜的至少一导引面。
3.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,所述蒸发器具有第一开口与第二开口,所述至少一导引面包括第一导引面、第二导引面与第三导引面,且所述第一导引面与所述第二导引面位于所述第二开口的相对两侧,所述第三导引面相邻于所述第一开口。
4.根据权利要求3所述的散热模块,其特征在于,所述腔室区隔为加热区与流动区,所述第二导引面与所述第三导引面位于所述加热区,所述第一导引面位于所述流动区,且所述管件连接于所述流动区。
5.根据权利要求4所述的散热模块,其特征在于,所述蒸发器还包括:
多个导热件,配置在该加热区且位于所述第二导引面与所述第三导引面之间。
6.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括:
热管,热接触在所述热源与所述蒸发器之间,以将所述热源所产生的热量传送至所述蒸发器。
7.一种散热模块,其特征在于,适用于电子装置,所述电子装置具有热源,所述散热模块包括:
蒸发器,热接触于所述热源;
管件,具有相对两端部以连接所述蒸发器而形成回路,所述管件的至少其中一端部朝向所述蒸发器呈渐缩;以及
工作流体,填充于所述回路。
8.根据权利要求7所述的散热模块,其特征在于,所述管件包括所述两端部与连接其间的本段,所述本段的管径大于或等于所述蒸发器的腔室厚度,并大于所述各端部的管径。
9.根据权利要求8所述的散热模块,其特征在于,还包括:
板体,覆盖于所述热源,且所述管件的本段热接触于所述板体。
10.根据权利要求9所述的散热模块,其特征在于,还包括:
热管,热接触于所述热源与所述蒸发器之间,以将所述热源所产生的热量传送至所述蒸发器,所述管的局部热接触于该板体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104130535 | 2015-09-16 | ||
TW104130535 | 2015-09-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205726840U true CN205726840U (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=57303084
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620395347.5U Active CN205726840U (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
CN201610291960.7A Pending CN106550584A (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
CN201610289435.1A Active CN106550583B (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
CN201620398460.9U Withdrawn - After Issue CN205726842U (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610291960.7A Pending CN106550584A (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
CN201610289435.1A Active CN106550583B (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
CN201620398460.9U Withdrawn - After Issue CN205726842U (zh) | 2015-09-16 | 2016-05-05 | 散热模块 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (4) | CN205726840U (zh) |
TW (2) | TWI602497B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106550584A (zh) * | 2015-09-16 | 2017-03-29 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9835382B2 (en) | 2015-09-16 | 2017-12-05 | Acer Incorporated | Thermal dissipation module |
TWI658776B (zh) * | 2017-11-27 | 2019-05-01 | 宏碁股份有限公司 | 電子裝置的散熱系統 |
CN109841583A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 中电普瑞电力工程有限公司 | 一种晶闸管的自然循环蒸发冷却系统 |
CN108106473B (zh) * | 2018-01-12 | 2019-07-05 | 奇鋐科技股份有限公司 | 汽液相流热传模块 |
CN110062554A (zh) * | 2018-01-18 | 2019-07-26 | 宏碁股份有限公司 | 电子装置的散热系统 |
TWI725422B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-04-21 | 技嘉科技股份有限公司 | 液冷導熱裝置、液冷循環系統以及漏液偵測方法 |
CN108617083B (zh) * | 2018-06-11 | 2020-01-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电子装置 |
CN109099744A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-28 | 朱钢 | 换热器和新能源交通工具 |
TWI705540B (zh) * | 2020-03-25 | 2020-09-21 | 建準電機工業股份有限公司 | 具有散熱結構的電子裝置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4931905A (en) * | 1989-01-17 | 1990-06-05 | Grumman Aerospace Corporation | Heat pipe cooled electronic circuit card |
TWM277983U (en) * | 2005-05-26 | 2005-10-11 | Rung-Hua Wang | Improved water-cooling heat dissipating structure |
KR100772381B1 (ko) * | 2005-09-29 | 2007-11-01 | 삼성전자주식회사 | 히트싱크 |
CN201039637Y (zh) * | 2007-01-10 | 2008-03-19 | 讯凯国际股份有限公司 | 复合热交换装置 |
CN101351109A (zh) * | 2007-07-20 | 2009-01-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN201153360Y (zh) * | 2008-01-17 | 2008-11-19 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种通讯系统的散热装置 |
DE202009019071U1 (de) * | 2009-02-17 | 2016-03-17 | Gudrun Stemke | Verdampfer und Kühleinrichtung unter Verwendung derartiger Verdampfer |
EP2433480B1 (en) * | 2009-05-18 | 2013-05-01 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat spreading device and method therefore |
CN102157468B (zh) * | 2011-03-17 | 2013-01-16 | 北京芯铠电子散热技术有限责任公司 | 一种大功率环路热管散热器及其制作方法 |
KR101457585B1 (ko) * | 2012-05-22 | 2014-11-03 | 한라비스테온공조 주식회사 | 증발기 |
CN202979539U (zh) * | 2012-08-23 | 2013-06-05 | 保锐科技股份有限公司 | 具有均匀流道的液冷式热交换模块 |
CN202799548U (zh) * | 2012-09-25 | 2013-03-13 | 陈羽萱 | 导热结构 |
TWM452329U (zh) * | 2013-01-11 | 2013-05-01 | Asia Vital Components Co Ltd | 均溫板結構改良 |
TWM454707U (zh) * | 2013-02-01 | 2013-06-01 | Asia Vital Components Co Ltd | 散熱結構 |
CN203722976U (zh) * | 2013-11-27 | 2014-07-16 | 阳光电源股份有限公司 | 一种散热装置及具有该散热装置的电子设备 |
CN203761742U (zh) * | 2014-02-28 | 2014-08-06 | 双鸿科技股份有限公司 | 液气分流式热交换腔 |
TWM487609U (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-01 | Asia Vital Components Co Ltd | 手持電子裝置散熱結構 |
CN203980977U (zh) * | 2014-07-07 | 2014-12-03 | 双鸿科技股份有限公司 | 内管式均温板 |
CN104880107B (zh) * | 2015-05-18 | 2017-10-20 | 华南理工大学 | 一种改进型的超薄环路热管 |
TWI602497B (zh) * | 2015-09-16 | 2017-10-11 | 宏碁股份有限公司 | 散熱模組 |
-
2016
- 2016-03-23 TW TW105108930A patent/TWI602497B/zh active
- 2016-04-06 TW TW105110817A patent/TWI609163B/zh active
- 2016-05-05 CN CN201620395347.5U patent/CN205726840U/zh active Active
- 2016-05-05 CN CN201610291960.7A patent/CN106550584A/zh active Pending
- 2016-05-05 CN CN201610289435.1A patent/CN106550583B/zh active Active
- 2016-05-05 CN CN201620398460.9U patent/CN205726842U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106550584A (zh) * | 2015-09-16 | 2017-03-29 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201713201A (en) | 2017-04-01 |
CN106550583A (zh) | 2017-03-29 |
TWI602497B (zh) | 2017-10-11 |
TWI609163B (zh) | 2017-12-21 |
CN106550583B (zh) | 2020-04-07 |
CN106550584A (zh) | 2017-03-29 |
TW201712287A (en) | 2017-04-01 |
CN205726842U (zh) | 2016-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN205726840U (zh) | 散热模块 | |
CN100395684C (zh) | 环路式散热模组 | |
CN106197109A (zh) | 一种液冷均温板复合散热器 | |
KR100912538B1 (ko) | 평판형 마이크로 열이송 장치 | |
CN106358420B (zh) | 散热模块 | |
EP3144772B1 (en) | Thermal dissipation module | |
CN203672209U (zh) | 一种具有梯度孔隙结构毛细吸液芯的微型毛细泵环 | |
US20190069444A1 (en) | Phase Change Evaporator with Heat-Dissipating Fins and Phase Change Cooling Device Using the Same | |
US20190078846A1 (en) | Parallel-connected condenser and cooling device using the same | |
TWI443944B (zh) | Thin hot plate structure | |
WO2021083142A1 (zh) | 一种电子设备 | |
US20160258691A1 (en) | Heat dissipation module | |
TWI548976B (zh) | 循環散熱模組 | |
CN107466186B (zh) | 一种新型蒸发器结构及其应用 | |
CN111417286A (zh) | 一种均热板水冷模组 | |
WO2018192463A1 (zh) | 一种电子设备机壳 | |
WO2016095507A1 (zh) | 一种散热装置、电路板及终端 | |
US11371784B2 (en) | Heat dissipation unit and heat dissipation device using same | |
CN108463094A (zh) | 一种设置补偿室的平板式微型环路热管 | |
CN216385225U (zh) | 回路热管 | |
TW202043690A (zh) | 具軸向毛細的散熱單元 | |
CN206022349U (zh) | 一种热管型相变散热装置 | |
CN201893331U (zh) | 散热结构 | |
CN210402259U (zh) | 一种强制对流的冷却散热片 | |
CN110392512A (zh) | 电子设备的主板散热系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |