CN103050951A - 电子保护装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子保护装置，分别耦接于金属外壳与电路板接地端。电子保护装置包含软性电路板、第一导电部、第二导电部与静电防护元件。软性电路板具有第一表面。第一导电部位于第一表面且耦接金属外壳。第二导电部位于第一表面且耦接电路板接地端。第二导电部与第一导电部之间间隔绝缘间隙。静电防护元件跨接于第一导电部与第二导电部。本发明的电子保护装置能够降低使用者触摸电子装置的金属外壳时发生触电的机率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子保护装置。
背景技术
静电是一种物理现象，其存在于物体或人体的表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电产生的方式有很多种，例如接触或摩擦等。此外，静电具有高电压、低电量、小电流且作用的时间短的特性，对于电子产品来说，在天气干燥情况下，人体接触电子产品的金属外壳时，可能因人体与金属外壳间的电位差而产生静电，静电可通过电子产品的金属外壳传递至是电子产品内部的其他电子零件(例如主板)，当电位差过大时可能会造成电子零件损坏。
另一方面，具有金属外壳的电子产品也可能因内部电子零件接触金属外壳而产生漏电流，例如电子零件与金属外壳组装时的误差或震动产生的位移皆有可能使电子零件接触金属外壳。因此，当金属外壳有电子零件产生的漏电流时，人体接触金属外壳便会产生触电的感觉，严重时可能会对人体造成伤害。
一般而言，电子产品对静电与漏电流最简单的防护方式就是避免金属外壳与电子零件接触或导通，然而在现今电子产品越来越轻薄的需求下，电子产品的金属外壳与内部电子零件的距离也会越来越小，因此制造者要制作具有金属外壳的电子产品又同时保有静电与漏电流防护的功能并不容易。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子保护装置，分别耦接于电子装置的金属外壳与电路板接地端，以解决现有技术的问题。
本发明提供的电子保护装置分别耦接于电子装置的金属外壳与电路板接地端，其包含软性电路板、第一导电部、第二导电部与静电防护元件。软性电路板具有第一表面。第一导电部位于第一表面且耦接金属外壳。第二导电部位于第一表面且耦接电路板接地端。第二导电部与第一导电部之间间隔绝缘间隙。静电防护元件跨接于第一导电部与第二导电部。
在本发明一实施方式中，其中上述电子保护装置还包含第三导电部位于软性电路板的第二表面，其中第二表面与第一表面分别位于软性电路板的相反侧。
在本发明一实施方式中，其中上述软性电路板具有导电孔，以导通第一导电部与第三导电部。
在本发明一实施方式中，其中上述电子保护装置还包含导电胶层附着于第三导电部上。
在本发明一实施方式中，其中上述第一导电部、第二导电部与第三导电部的材料包含银。
在本发明一实施方式中，其中上述软性电路板、第一导电部、第二导电部、第三导电部与静电防护元件的厚度的总和小于0.7毫米。
在本发明一实施方式中，其中上述电子保护装置还包含强化板对应于静电防护元件的位置且设置于第二表面或第三导电部。
在本发明一实施方式中，其中上述强化板的材料包含玻璃纤维或不锈钢。
在本发明一实施方式中，其中上述软性电路板、第一导电部、第二导电部、第三导电部、静电防护元件与强化板的厚度的总和小于0.8毫米。
在本发明一实施方式中，其中上述静电防护元件包含电容或二极管。
在本发明上述实施方式中，由于在软性电路板的第一表面的第一导电部与第二导电部分别耦接金属外壳与电路板接地端，且第二导电部与第一导电部之间间隔绝缘间隙，因此当电路板接地端有漏电流产生时，此绝缘间隙可以阻隔漏电流由第二导电部传递至第一导电部，而降低使用者触摸电子装置的金属外壳时发生触电的机率。此外，电子保护装置的静电防护元件跨接于第一导电部与第二导电部之间，因此当使用者触摸电子装置的金属外壳而产生静电时，此静电防护元件可以阻隔静电由第一导电部传递至第二导电部，而降低电路板因静电而损坏的机率。
另一方面，电子保护装置因使用软性电路板作为基板，因此不具强化板的电子保护装置其厚度可小于0.7mm，而具有强化板的电子保护装置其厚度也可小于0.8mm。这样的设计对于制造者来说，此电子保护装置具有厚度薄、重量轻的优点，应用于薄型化的电子装置中不仅不易影响空间使用率与散热效率，还具有防制漏电流与静电的功能，而提升产品竞争力。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的电子保护装置应用于电子装置的剖面图；
图2是图1的电子保护装置的立体图；
图3是根据本发明另一实施方式的电子保护装置应用于电子装置的剖面图；
图4是图3的电子保护装置的立体图；
图5是根据本发明又一实施方式的电子保护装置应用于电子装置的剖面图；
图6是图5的电子保护装置的立体图；
图7是根据本发明再一实施方式的电子保护装置应用于电子装置的剖面图；
图8是图7的电子保护装置的立体图。
具体实施方式
以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。
图1是根据本发明一实施方式的电子保护装置100应用于电子装置200的剖面图。图2是图1的电子保护装置100的立体图。同时参阅图1与图2，电子装置200具有金属外壳210与电路板接地端220。电子保护装置100包含软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130与静电防护元件140。软性电路板110具有第一表面112与位于第一表面112相反侧的第二表面114。第一导电部120位于第一表面112且耦接金属外壳210。第二导电部130位于第一表面112且耦接电路板接地端220。第二导电部130与第一导电部120之间间隔绝缘间隙150。静电防护元件140跨接于第一导电部120与第二导电部130。
具体而言，由于在软性电路板110的第一表面112的第一导电部120与第二导电部130分别耦接金属外壳210与电路板接地端220。因此当电路板接地端220有漏电流产生时，第二导电部130与第一导电部120之间间隔的绝缘间隙150可以阻隔漏电流由第二导电部130传递至第一导电部120，而降低使用者触摸电子装置200的金属外壳210时发生触电的机率。
此外，电子保护装置100的静电防护元件140跨接于第一导电部120与第二导电部130，当使用者触摸电子装置200的金属外壳210时可能会产生静电，静电防护元件140可以阻隔静电由第一导电部120传递至第二导电部130，而降低电路板因静电而损坏的机率。
电子保护装置100因使用软性电路板110作为基板，这样的设计对于制造者来说，电子保护装置100具有厚度薄、重量轻的优点，应用于薄型化产品中不易影响空间使用率与散热效率，还具有防制漏电流与静电的功能，可以提升产品的竞争力。
上述静电防护元件140可以包含电容或二极管。第一导电部120与第二导电部130的材料可以包含银(例如银胶)或其他具导电性的金属。制造者可以使用网印的方式分别将第一导电部120与第二导电部130形成于软性电路板110的第一表面112，且第一导电部120与第二导电部130之间的绝缘间隙150大小与静电防护元件140的尺寸可依照设计者需求而定。
图3是根据本发明另一实施方式的电子保护装置100应用于电子装置200的剖面图。图4是图3的电子保护装置100的立体图。电子保护装置100包含软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130与静电防护元件140，然而与上述实施方式不同的地方在于电子保护装置100还包含第三导电部160与导电胶层170。其中，第三导电部160位于软性电路板110的第二表面114，而导电胶层170附着于第三导电部160上且位于第三导电部160与金属外壳210之间。此外，软性电路板110还具有导电孔116以导通第一导电部120与第三导电部160。
在本实施方式中，第一导电部120不直接接触金属外壳210，而是通过导电孔116、第三导电部160与导电胶层170的设置间接耦接于金属外壳210。同样地，当电路板接地端220有漏电流产生时，第二导电部130与第一导电部120之间间隔的绝缘间隙150可以阻隔漏电流由第二导电部130传递至第一导电部120。此外，当使用者触摸电子装置200的金属外壳210时可能会产生静电，接着静电会由金属外壳210经由导电胶层170、第三导电部160与导电孔116传递至第一导电部120，因此静电防护元件140仍可以阻隔静电由第一导电部120传递至第二导电部130。这样的电子保护装置100也可降低使用者触摸电子装置200的金属外壳210时发生触电的机率与降低电路板因静电而损坏的机率。
上述第三导电部160的材料可以包含银。软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130、第三导电部160与静电防护元件140的厚度的总和H1可以小于0.7mm。此外，在较佳的实施方式中，软性电路板110的厚度约为0.15至0.2mm，且静电防护元件140的厚度约为0.3mm。如此一来，电子保护装置100的厚度的总和H1约为0.45至0.5mm。
然而在上述实施方式中，在组装软性电路板110时，在绝缘间隙150的位置可能因强度不足易受外力而损坏，在以下实施方式中，将叙述解决软性电路板110强度不足的技术手段。
图5是根据本发明又一实施方式的电子保护装置100应用于电子装置200的剖面图。图6是图5的电子保护装置100的立体图。电子保护装置100包含软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130与静电防护元件140，然而与上述实施方式不同的地方在于电子保护装置100还包含强化板180，其中强化板180对应于静电防护元件140的位置且设置于第二表面114。
在本实施方式中，强化板180的材料可以包含玻璃纤维或不锈钢。强化板180的设置可使软性电路板110在绝缘间隙150的位置具有较佳的强度。在以下的叙述中，已经在上述实施方式中提过的元件连接关系与材料，将不再重复赘述，仅就强化板180相关的技术内容再加以补充，合先叙明。
图7是根据本发明再一实施方式的电子保护装置100应用于电子装置200的剖面图。图8是图7的电子保护装置100的立体图。电子保护装置100包含软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130与静电防护元件140，然而与上述实施方式不同的地方在于电子保护装置100还包含第三导电部160与强化板180。其中，强化板180对应于静电防护元件140的位置且设置于第三导电部160。
在本实施方式中，软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130、第三导电部160、静电防护元件140与强化板180的厚度的总和H2可以小于0.8mm。此外，在较佳的实施方式中，软性电路板110的厚度约为0.15至0.2mm，静电防护元件140的厚度约为0.3mm，且强化板180的厚度约为0.1mm。如此一来，电子保护装置100的厚度的总和H2约为0.55至0.6mm。
综合上述，电子保护装置100主要包含软性电路板110、第一导电部120、第二导电部130与静电防护元件140便可具有防制漏电流与静电的功能，设计者可依照金属外壳210的位置与形状来选择性地增加第三导电部160、导电胶层170或强化板180。
本发明上述实施方式具有以下优点：
(1)位于第一导电部与第二导电部之间的绝缘间隙可阻隔漏电流由第二导电部传递至第一导电部，而降低使用者触摸电子装置的金属外壳时发生触电的机率。
(2)跨接于第一导电部与第二导电部的静电防护元件可阻隔静电由第一导电部传递至第二导电部，因此当使用者触摸电子装置的金属外壳而产生静电时可降低电路板损坏的机率。
(3)电子保护装置因使用软性电路板作为基板，因此具有厚度薄、重量轻的优点，应用于薄型化的电子装置中不易影响空间使用率与散热效率。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (10)
1.一种电子保护装置，分别耦接于电子装置的金属外壳与电路板接地端，其特征是，所述电子保护装置包含：
软性电路板，具有第一表面；
第一导电部，位于所述第一表面且耦接所述金属外壳；
第二导电部，位于所述第一表面且耦接所述电路板接地端，其中所述第二导电部与所述第一导电部之间间隔绝缘间隙；以及
静电防护元件，跨接于所述第一导电部与所述第二导电部。
2.根据权利要求1所述的电子保护装置，其特征是，还包含：
第三导电部，位于所述软性电路板的第二表面，其中所述第二表面与所述第一表面分别位于所述软性电路板的相反侧。
3.根据权利要求2所述的电子保护装置，其特征是，所述软性电路板具有至少一个导电孔，以导通所述第一导电部与所述第三导电部。
4.根据权利要求2所述的电子保护装置，其特征是，还包含：
导电胶层，附着于所述第三导电部。
5.根据权利要求2所述的电子保护装置，其特征是，所述第一导电部、所述第二导电部与所述第三导电部的材料包含银。
6.根据权利要求2所述的电子保护装置，其特征是，所述软性电路板、所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部与所述静电防护元件的厚度的总和小于0.7毫米。
7.根据权利要求2所述的电子保护装置，其特征是，还包含：
强化板，对应于所述静电防护元件的位置且设置于所述第二表面或所述第三导电部。
8.根据权利要求7所述的电子保护装置，其特征是，所述强化板的材料包含玻璃纤维或不锈钢。
9.根据权利要求7所述的电子保护装置，其特征是，所述软性电路板、所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部、所述静电防护元件与所述强化板的厚度的总和小于0.8毫米。
10.根据权利要求1所述的电子保护装置，其特征是，所述静电防护元件包含电容或二极管。
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