CN205212901U - 一种移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域，提供了一种移动终端，包含：用于连接主板和小板的柔性电路板，所述柔性电路板上延伸出一接入端；马达，所述马达包括马达本体以及从所述马达本体延伸出的一延出端；其中，所述延出端与所述接入端电连接。本实用新型通过将柔性电路上延伸出一个接入端，马达上延伸出一延出端，通过将延出端与接入端电连接实现了二者有效连接，并且既不占用小板空间的同时，还避免引线对射频天线造成影响的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉本及电子技术通信设备领域，特别涉及一种移动终端。
背景技术
目前的扁平马达主要有这两种连接方式，一个引线马达，如图1所示，引线焊在小板上的，但是这种方式引线会对射频天线造成影响；另一种方式用FPC马达直接焊在小板上，如图2所示，这种方式会占用小板的空间。对于现有技术的不足，有进一步改进的必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种移动终端，使得马达的摆放不占用小板空间，还避免马达引线对射频天线造成影响。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种移动终端，包含：用于连接主板和小板的柔性电路板，所述柔性电路板上延伸出一接入端；
马达，所述马达包括马达本体以及从所述马达本体延伸出的一延出端；
其中，所述延出端与所述接入端电连接。
本实用新型通过将柔性电路上延伸出一个接入端，马达的马达本体上延伸出一延出端，通过将延出端与接入端电连接实现了二者有效连接，实现马达的稳定接触，并且不占用小板空间，还避免引线对射频天线造成影响的目的。
进一步地，所述接入端上设有至少两个弹片，所述延出端上设有与弹片对应的露铜区，所述弹片抵持于所述露铜区。通过设置弹片和露铜区，使弹片与所述露铜区相连既增强了可靠连接又不占用过多的空间。
进一步地，所述弹片贴片焊接在所述接入端上。
进一步地，所述接入端与所述延出端上分别设有金手指，所述两金手指相互热压合。
进一步地，所述马达为柔性电路扁平马达，体积薄，减少手机的厚度。
进一步地，延出端为柔性电路延出端，其使用方便。
进一步地，所述移动终端还包含前壳、后壳及小板，
所述小板安装在所述前壳上；
所述马达本体及所述延出端固定在所述后壳上，所述马达本体压在所述小板上，所述延出端压在所述接入端上。
进一步地，所述电子设备为智能手机，应用广泛，便于使用。
附图说明
图1为现有技术马达引线焊在小板上的示意图；
图2为现有技术用FPC马达直接焊在小板上的示意图；
图3为本实用新型第一实施方式移动终端的俯视图；
图4为本实用新型第一实施方式移动终端的侧视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端，结合图3与图4所示，包含：柔性电路板1与马达2，柔性电路板1上延伸出一接入端12，接入端12上贴有两个弹片11。马达2包含马达本体21与马达本体21上延伸出的一延出端22，延出端22为柔性电路，其上设有与弹片11对应的露铜区(图中未示)，其中，弹片11与露铜区电连接，从而使柔性电路板1与马达2连接。
请参考图4所示，该移动终端还包含壳体、后壳及小板3，小板3设置在壳体内，马达本体21及延出端22固定在后壳上，通过螺丝将后壳固定在壳体内，马达本体21压在小板3上，延出端22压在接入端12实现压贴连接。
与现有技术相比，本实施方式通过将马达本体21延伸出的延出端22，并与柔性电路板1上延伸出的接入端12相互电连接，实现柔性电路板1与马达2连接的有效连接，使得马达不占用小板3空间，还避免了引线对射频天线造成影响。进一步地，通过在接入端12上设有弹片11，延出端22上设有与弹片11相对应的露铜区，弹片11与露铜区相抵持，使得接入端12与延出端22之间的连接简单可靠，且不占用过多的空间。
此外，值得说明的是，本实施方式的马达2可以为柔性电路扁平马达，其体积薄，可以减少手机的厚度，且延出端22为柔性电路延出端，其使用方便且接触良好。此外，移动终端可以为智能手机，也可以为平板电脑等，可根据实际使用的需要应用于不同的电子产品。
本实用新型的第二实施方式同样涉及一种移动终端，第二实施方式与第一实施方式大致相同，其主要区别在于：在第一实施方式中，延出端与接入端通过弹片和露铜区实现电连接；而在第二实施方式中，延出端与接入端通过热压合实现电连接。
具体地说，柔性电路板1的接入端12与马达本体21的延出端22上分别设有金手指，两金手指相互热压，传导性强且连接牢固，可以用橡皮擦来进行轻轻的擦拭，则可减少金手指的氧化程度，从而提高它的连接性能，进而解决一小部分硬件连接的问题。
本实用新型的一种移动终端是一种技术构思，完全不同于现有技术，本实用新型结构简单，操作方便。因为增加延出端与接入端电连接，使得在不占用小板3空间的同时，还避免引线对射频天线造成影响的目的。按照本技术构思，本领域技术人员可推导出多个技术方案，都在本实用新型保护范围之内。
Claims (8)
1.一种移动终端，其特征在于，包含：用于连接主板和小板的柔性电路板，所述柔性电路板上延伸出一接入端；
马达，所述马达包括马达本体以及从所述马达本体延伸出的一延出端；
其中，所述延出端与所述接入端电连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述接入端上设有至少两个弹片，所述延出端上设有与弹片对应的露铜区，所述弹片抵持于所述露铜区。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于：所述弹片贴片焊接在所述接入端上。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述接入端与所述延出端上分别设有金手指，所述两金手指相互热压合。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述马达为柔性电路扁平马达。
6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述延出端为柔性电路延出端。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端还包含前壳、后壳及小板，
所述小板安装在所述前壳上；
所述马达本体及所述延出端固定在所述后壳上，所述马达本体压在所述小板上，所述延出端压在所述接入端上。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于：所述移动终端为智能手机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201521086583.0U CN205212901U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201521086583.0U CN205212901U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种移动终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205212901U true CN205212901U (zh) | 2016-05-04 |
Family
ID=55850587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201521086583.0U Expired - Fee Related CN205212901U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205212901U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106603767A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
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2015
- 2015-12-23 CN CN201521086583.0U patent/CN205212901U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106603767A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160504 Termination date: 20191223 |
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