CN103179815A - 电子装置壳体 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置壳体，其包括一个基板；一个透明三维天线，以及一层保护层，所述透明三维天线设置于该基板上；所述保护层覆盖于所述透明三维天线上。本发明电子装置壳体之天线设置于电子装置壳体的外表面，可以大幅增加天线设计的自由度。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种具有天线之电子装置壳体。
背景技术
随着行动通讯、蓝牙等技术之发展，实现该等应用之电子装置具有愈来愈多之功能，然，该等电子装置之体积向着轻、薄之方向发展，故，如何减少电子装置之重量、简化电子装置中内置组件之结构、减小该等内置组件之体积对于简化整个电子装置之结构及降低该电子装置之体积具有非常重要之作用。天线作为电子装置中一收发讯号之重要组件，其结构之简化及体积之减小对于简化整个电子装置之结构及降低该电子装置之体积具有关键之作用。
习知电子装置包括一本体、一天线及一壳体。该天线藉由热熔或粘贴之方式固定于本体上。该壳体藉由卡合之方式固定于该本体上并覆盖该天线。
然而，藉由上述方法制作之天线不仅不容易组装且很容易于组装时损坏，因而影响天线之性能及电子装置之通讯性能。
发明内容
有鉴于此，有鉴于此，有必要提供一种与天线一体成型且具有良好外观之电子装置壳体。
一种电子装置壳体，其包括一个基板；一个透明三维天线，以及一层保护层，所述透明三维天线设置于该基板上；所述保护层覆盖于所述透明三维天线上。
相较于习知技术，本发明电子装置壳体之透明三维天线设置于电子装置壳体的外表面，可以大幅增加天线设计的自由度，而且本发明电子装置天线的透光性，并不影响电子装置壳体外观设计以及质感的呈现。
附图说明
图1为本发明电子装置壳体之立体示意图。
图2为图1中之电子装置壳体之沿II-II方向之剖视图。
图3为图2中天线电连接电子装置之电路板之示意图。
主要元件符号说明
| 电子装置壳体 | 10 |
| 基板 | 11 |
| 非导体层 | 12 |
| 天线 | 13 |
| 保护层 | 14 |
| 电路板 | 15 |
| 外表面 | 111 |
| 内表面 | 112 |
| 电连接区域 | 151 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
图1为本发明实施方式电子装置壳体10之立体示意图。图2为图1中之电子装置壳体10之沿II-II方向之剖视图。图3为图2中天线电连接电子装置之电路板之示意图。
请参阅图1至图3，本发明实施方式之电子装置壳体10包括一个基板11、一层非导体层12、一个天线13、一层保护层14及一电路板15。
所述基板11用于作为电子装置的壳体基版，所述基板11的材质可以是金属材质或是非金属材质。所述基板包括一外表面111及一内表面112。
若所述基板11为金属材质，则在所述基板11的外表面111以及内表面112上，以溅镀、蒸镀或其它镀膜方法，设置所述非导体层12在所述基板11的外表面111以及内表面112上。
若所述基板11为非金属材质，则在所述基板11预定要镀膜的区域做表面研磨，以达到设置所述天线13所需要的表面平滑度需求，亦可在非金属材质的所述基板11的外表面111以及内表面112上镀上所述非导体层12。
于本发明实施方式中，所述非导体层12覆盖所述基板11的外表面111以及部份的内表面112。
所述天线13以三维镀膜方式，根据所述基板11的表面形状，在所述基板11的外表面111或内表面112的所述非导体层12上，形成三维的天线图案。于本发明实施方式中，所述天线13设置于所述基板11的外表面111上，延伸至所述基板11的内表面112，用以电连接电子装置的所述电路板15，且，该天线13的材质为透明导电材料，例如，透明导电膜(Indium Tin Oxide, ITO)或纳米碳管(Carbon nanotubes)。因此不会影响原本所述基板11的质感、色彩以及各式图案设计。于本发明实施方式中，所述电路板15包含有一个电连接区域151，用以电连接所述天线13。
所述保护层14以溅镀、蒸镀或其它镀膜方式形成，用以覆盖于所述天线13所设置的区域上，或是覆盖于整个所述基板11的外表面，用于保护所述天线13以及所述基板11的外表面111，以防止所述天线13因摩擦而造成损毁。于本发明实施方式中，所述保护层14为抗磨损性的薄膜，覆盖所述基板11的外表面111。于本发明实施方式中，所述天线13与电子装置中的所述电路板15电连接的接触区域，没有所述保护层14的覆盖，以利电连接所述电路板15。
本发明实施方式中所述电子装置壳体10，将所述天线13设置在所述基板11的非导体层12上，另有所述保护层14保护所述天线13。设置在所述电子装置壳体10的所述天线13，不仅不影响电子装置内部空间的使用，更由于所述保护层14的保护，可以防止所述天线13被划伤或损坏，保证电子装置之通讯性能。另，所述天线13为透明材质，亦不会影响所述电子装置壳体10的外观设计。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (8)
1.一种电子装置壳体，其包括一个基板；一个透明三维天线，以及一层保护层，所述透明三维天线设置于该基板上；所述保护层覆盖于所述透明三维天线上。
2.如权利要求1所述之电子装置壳体，其特征在于：所述基板为金属材质，所述基板包含一个外表面以及一个内表面，所述电子装置壳体还包含一层非导体层，所述非导体层设置于所述基板的外表面以及内表面上，所述透明三维天线设置于所述非导体层上。
3.如权利要求1所述之电子装置壳体，其特征在于：所述基板为非金属材质。
4.如权利要求3所述之电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包含一层非导体层，所述基板包含一个外表面以及一个内表面，所述非导体层设置于所述基板的外表面以及内表面上，所述透明三维天线设置于所述非导体层上。
5.如权利要求1所述之电子装置壳体，其特征在于：所述透明三维天线为透明导电材料。
6.如权利要求5所述之电子装置壳体，其特征在于：所述透明三维天线为纳米碳管。
7.如权利要求1所述之电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体另包含一个电路板，所述透明三维天线电连接至所述电路板。
8.如权利要求7所述之电子装置壳体，其特征在于：所述电路板包含一个电连接区域，用以电连接所述透明三维天线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011104384007A CN103179815A (zh) | 2011-12-24 | 2011-12-24 | 电子装置壳体 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011104384007A CN103179815A (zh) | 2011-12-24 | 2011-12-24 | 电子装置壳体 |
Publications (1)
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| CN103179815A true CN103179815A (zh) | 2013-06-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2011104384007A Pending CN103179815A (zh) | 2011-12-24 | 2011-12-24 | 电子装置壳体 |
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- 2011-12-24 CN CN2011104384007A patent/CN103179815A/zh active Pending
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