CN216357447U - 电路板的引脚装置及电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板的引脚装置及电路板，电路板的引脚装置，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔；引脚需要高温才能焊接在模块板上，锡膏在高温下会有很强的粘贴能力，避免引脚脱落，引脚上设置有通孔，通孔的径向与模块板的平面平行，高温焊接引脚时，锡膏遇到高温变软成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过通孔往上爬，增加引脚的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊；引脚的另一面连接有外界电源连接，为模块板提供电能。

Description

电路板的引脚装置及电路板

技术领域

本实用新型涉及到电子技术领域，具体而言涉及到一种电路板的引脚装置及电路板。

背景技术

模块板上焊接有引脚，模块板上涂有锡膏将引脚粘在模块板上，引脚用于导通元器件与模块板，大尺寸模块板的中间位置或边缘位置会产生一定的翘曲，引脚焊接到模块板时，不能粘贴在模块板上，造成虚焊。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种电路板的引脚装置及电路板，旨在解决引脚虚焊的技术问题。

为实现上述目的本实用新型采取以下技术方案：

一种电路板的引脚装置，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔，所述通孔的径向与所述模块板的平面平行。

进一步地，所述引脚设置在所述模块板的边缘处，所述引脚上靠近所述模块板的边缘处设置有邮票孔。

进一步地，所述通孔的半径与所述邮票孔的半径相等。

进一步地，所述邮票孔为半圆孔，

进一步地，所述邮票孔位于所述模块板的边缘。

进一步地，所述模块板的边缘焊接有多个所述引脚，相邻所述通孔的轴线的距离范围为1.45毫米至1.55毫米。

进一步地，所述引脚的宽度范围为9.95至1.05毫米，长度范围为1.15至1.25毫米。

本实用新型还公开了一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上焊接有上述所述的电路板的引脚装置。

进一步地，所述模块板焊接有所述引脚的一面焊接在所述电路板本体上。

有益效果：

一种电路板的引脚装置包括模块板，模块板上涂有锡膏，引脚的一面通过锡膏粘贴在模块板上，引脚上设置有通孔，常温下锡膏为固体，高温焊接引脚时，锡膏加热到熔点后熔化成液体，等待温度降低后液态锡膏凝固成固态，将引脚粘贴在模块板上，避免引脚脱落，通孔的径向与模块板的平面平行，高温焊接引脚时，高温加热锡膏，温度到达锡膏熔点，锡膏熔化成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过通孔往上爬，增加引脚的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊；引脚的另一面连接有外界电源连接，为模块板提供电能。

附图说明

图1是实用新型电路板的引脚装置一实施例中的结构示意图；

其中：1、模块板；2、引脚；3、通孔；4、邮票孔。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本文所使用的术语“一端”、“另一端”、“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型实施例中各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1，本实用新型提供了一种电路板的引脚装置，包括引脚2、模块板1和外界电源，引脚2的一面焊接在模块板1上，另一面与外界电源连接，引脚2上设置有通孔3，通孔3的径向与模块板1的平面平行。

在上述实施例中，模块板1上涂有锡膏，引脚2的一面通过锡膏焊接在模块板1上，引脚2的上设置有通孔3。常温下锡膏为固体，高温焊接引脚2时，锡膏加热到熔点后熔化成液体，等待温度降低到熔点后液态锡膏开始凝固，随着温度的降低凝固成成固态，将引脚2粘贴到电路板上，避免引脚2脱落，通孔3的径向与模块板1的平面平行，通孔3从引脚2粘贴在模块板1的一面贯穿到与粘贴在模块板1的面相对的另一面，高温焊接引脚2时，高温加热锡膏，温度到达锡膏熔点，锡膏熔化成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过通孔3往上爬，增加引脚2的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊；引脚2的另一面连接有外界电源连接，为模块板1提供电能。

引脚2的一面焊接在模块板1上，另一面连接有外界电源，外界电源的电能通过引脚2传导到模块板1，模块板1上具有电能；模块板1的一面焊接有引脚2，另一面焊接电子元器件，模块板1上的电能传导到电子元器件，电子元器件获得电能，确保电子元器件的电能供应，电子元器件正常工作。

在一实施例中，引脚2设置在模块板1的边缘处，引脚2上靠近模块板1的边缘处设置有邮票孔4。

在上述实施例中，邮票孔4增加引脚2上粘有锡膏的面积，加强焊接效果；不同的模块板1通过邮票孔4连接，起到支承作用，确保模块板1板不会散掉。邮票孔4用于不同模块板1间的连接，邮票孔4位于模块板1的边缘，不受模块板1上的电子元器件的阻挡，便于不同模块板1间的连接。

在一实施例中，通孔3的半径与邮票孔4的半径相等。

在上述实施例中，通孔3和邮票孔4均设置在引脚2上，且均从引脚2粘贴在模块板1的一面贯穿到与粘贴在模块板1的面相对的另一面，通孔3的半径与邮票孔4的半径相等，方便加工，不需要更改加工模具；通孔3和邮票孔4在引脚2的同一面上的圆心位于同一竖直线上，在加工通孔3和邮票孔4时只要直线移动模具即可得到通孔3和邮票孔4，便于加工。

在一实施例中，邮票孔4为半圆孔。

在上述实施例中，邮票孔4用于不同模块板1间的连接，不同模块板1间的邮票孔4连接，邮票孔4为半圆孔，方便对接，确保不同模块板1对齐连接，方便连接。

在一实施例中，模块板1的边缘焊接有多个引脚2，相邻通孔3的轴线的距离范围为1.45毫米至1.55毫米。

在上述实施例中，如图1所示，相邻通孔3的轴线间的距离为1.5毫米，为了便于标注在图1中标注了间隔设置的通孔3的轴线间的距离，间隔设置的通孔3的轴线间的距离为L3，L3为3.0毫米，误差范围在0.05毫米左右，即确保模块板1上的导电量，又能避免相邻引脚2间锡膏堆积造成引脚2表面的不平整；通孔3的轴线间的距离过大，模块板1边缘焊接的引脚2少，通过引脚2的导电量少，通孔3的轴线间的距离过小，即相邻的引脚2之间的距离过小，造成相邻的引脚2之间堆积锡膏引脚2表面的不平整。

在一实施例中，引脚2的宽度范围为9.95至1.05毫米，长度范围为1.15至1.25毫米。

在上述实施例中，从模块板1的边缘到引脚的端点为引脚3的长度，从位于模块板1边缘的一端到位于模块板1边缘的另一端为引脚3的款度。但引脚不局限于长方体，也可以为别的形状。具体的，引脚2的长度的取值范围通常为1.15至1.25毫米，包括端点值；引脚2的宽度的取值范围通常为9.95至1.05毫米，包括端点值。引脚2的长度为L2，L2为1.2毫米，误差范围在0.05毫米左右；引脚2的宽度为L1，L1为1.0毫米，误差范围在0.05毫米左右。在将上述引脚2的尺寸设置在上述范围内，便于通过锡膏粘贴在模块板1上，以及引脚2连同模块板1一起粘贴在电路板上。

本实用新型还公开了一种电路板，包括电路板本体，电路板本体上焊接有上述的电路板的引脚装置。

在上述实施例中，电路板本体上焊接有多个模块板1，每块模块板1的功能不同，实现电路板的多功能。

在一实施例中，模块板1焊接有引脚2的一面焊接在电路板本体上。

在上述实施例中，电路板还包括电源，电路板本体上涂有锡膏，电路板本体上焊接有接线口，电源通过导线连接到接线口处，为电路板本体提供电能。模块板1焊接有引脚2的一面焊接在电路板本体上，引脚2的一面焊接在模块板1上，另一面焊接在电路板本体上，模块板1通过引脚2与电路板本体连接，电路板本体上的电能通过引脚2传导到模块板1，模块板1上的电能传导到电子元器件，电子元器件获得电能，确保电子元器件的电能供应，电子元器件正常工作。

引脚2焊接在电路板本体上，电路板本体上涂有锡膏，利用毛细现象原理，使锡膏通过通孔3往上爬，增加引脚2的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免引脚2在电路板本体上虚焊，确保电路板本体上的电能导到引脚2上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板的引脚装置，其特征在于，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔，所述通孔的径向与所述模块板的平面平行。

2.根据权利要求1所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述引脚设置在所述模块板的边缘处，所述引脚上靠近所述模块板的边缘处设置有邮票孔。

3.根据权利要求2所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述通孔的半径与所述邮票孔的半径相等。

4.根据权利要求2所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述邮票孔为半圆孔。

5.根据权利要求1所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述模块板的边缘焊接有多个所述引脚，相邻所述通孔的轴线的距离范围为1.45毫米至1.55毫米。

6.根据权利要求1所述的电路板的引脚装置，其特征在于，所述引脚的宽度范围为9.95至1.05毫米，长度范围为1.15至1.25毫米。

7.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体上焊接有如权利要求1至6任一项所述的电路板的引脚装置。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述模块板焊接有所述引脚的一面焊接在所述电路板本体上。

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