CN210469872U - Pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延伸形成的非焊盘区域，所述焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚。本实用新型提供的PCB板，铜箔片附着力强、且焊锡用量少，LED不易漂移。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子板技术领域，具体地说，涉及一种PCB板。
背景技术
在租赁市场中的LED显示屏需要被反复的拆装和使用，因此难以避免在安装及拆卸过程中磕碰，磕碰容易导致电路中的PAD(焊盘)掉落，进而使得LED元件无法与PCB焊接而报废显示模组。
申请号201320371517.2的中国专利公开一种PCB焊盘，增设铺铜区域，增大焊盘面积，铜箔与PCB板的接触面积加大，加大了铜箔的附着力，加强了粘性效果，焊盘上的铜箔不容易出现起翘或脱落的现象。一定程度上能够解决焊盘掉落的问题，但是过大的焊盘面积，导致加工环节浪费焊锡膏，同时在SMT加工环节中，焊盘面积增大使得锡膏在高温液化时会拖动元件漂移。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板，铜箔片附着力强、且焊锡用量少，LED不易漂移。
本实用新型公开的PCB板所采用的技术方案是:
一种PCB板，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延伸形成的非焊盘区域，所述焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚。
作为优选方案，所述非焊盘区域位于所述铜箔片边缘，并包围所述焊盘区域。
作为优选方案，所述焊盘区域位于所述铜箔片的靠近相邻铜箔片一侧。
作为优选方案，所述焊盘组包括四个所述铜箔片，四个所述铜箔片呈矩形排布；在所述焊盘组中，对应的四个所述焊盘区域对称分布在四个铜箔片上。
作为优选方案，所述铜箔片呈矩形，且所述焊盘区域也呈矩形。
作为优选方案，在每个单元中，所述焊盘组的三个铜箔片分别连接引线，并通过该引线与相邻焊盘组的对应铜箔片并联；其中，所述引线为直线段，所述引线的两端分别连接至铜箔片的非焊盘区域。
本实用新型公开的PCB板的有益效果是：铜箔片包括焊盘区域，焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚，还包括非焊盘区域，非焊盘区域增大了铜箔片的面积，该铜箔片与基板的接触面积加大，附着力增强，因此铜箔片不易脱落，同时还有助于LED元件的热传递，大大提高了产品的防护性及可靠性。并且，由于LED引脚通过焊锡仅粘接在焊盘区域，因此焊锡用量少，LED不漂移。
附图说明
图1是本实用新型PCB板的结构示意图。
图2是本实用新型PCB板的焊盘组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种PCB板，包括基板10和形成于基板10表面的若干单元20，每个单元20包括若干焊盘组21以及电性连接若干焊盘组21的引线22。
请参考图1和图2，焊盘组21包括若干铜箔片23，每个铜箔片23包括焊盘区域231以及自焊盘区域231边缘延伸形成的非焊盘区域232。其中，焊盘区域231用于点设焊锡以粘接LED引脚，非焊盘区域232仅用于增大铜箔片23的面积。
非焊盘区域232位于铜箔片23边缘，并包围焊盘区域231，以提高该铜箔片23的可靠性。具体的，焊盘组21包括四个铜箔片23，四个铜箔片23呈矩形排布。在焊盘组21中，对应的四个焊盘区域231对称分布在四个铜箔片23上，并适应LED引脚。
焊盘区域231位于铜箔片23的靠近相邻铜箔片23一侧。由于LED引脚是固定的，因此四个焊盘区域231的相对位置也是固定的，本方案使焊盘区域231位于铜箔片23的靠近相邻铜箔片23一侧，可以在增大铜箔片23的面积的同时，有效保证相邻铜箔片23之间有较大的间隙。
上述方案中，铜箔片23呈矩形，且焊盘区域231也呈矩形，矩形的焊接区域231分布在铜箔片23的相互靠近的一角上。
上述方案中，在每个单元20中的焊盘组21的三个铜箔片23分别连接引线22，并通过该引线22与相邻焊盘组21的对应铜箔片23并联。其中，引线22排成三列，其中每列引线22均并联连接焊盘组21中对应的铜箔片23，同时，引线22为直线段，该引线22的两端分别连接至铜箔片23的非焊盘区域232。
本实用新型公开的PCB板，铜箔片23包括焊盘区域231，焊盘区域231用于点设焊锡以粘接LED引脚，还包括非焊盘区域232，非焊盘区域232增大了铜箔片23的面积，该铜箔片23与基板10的接触面积加大，附着力增强，因此铜箔片23不易脱落，同时还有助于LED元件的热传递，大大提高了产品的防护性及可靠性。并且，由于LED引脚通过焊锡仅粘接在焊盘区域231，因此焊锡用量少，LED不漂移。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板和形成于基板表面的若干单元，每个所述单元包括若干焊盘组以及电性连接若干焊盘组的引线；
所述焊盘组包括若干铜箔片，每个所述铜箔片包括焊盘区域，以及自焊盘区域边缘延伸形成的非焊盘区域，所述焊盘区域用于点设焊锡以粘接LED引脚。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述非焊盘区域位于所述铜箔片边缘，并包围所述焊盘区域。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘区域位于所述铜箔片的靠近相邻铜箔片一侧。
4.如权利要求1-3任一项所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘组包括四个所述铜箔片，四个所述铜箔片呈矩形排布；
在所述焊盘组中，对应的四个所述焊盘区域对称分布在四个铜箔片上。
5.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔片呈矩形，且所述焊盘区域也呈矩形。
6.如权利要求4所述的PCB板，其特征在于，在每个单元中，所述焊盘组的三个铜箔片分别连接引线，并通过该引线与相邻焊盘组的对应铜箔片并联；
其中，所述引线为直线段，所述引线的两端分别连接至铜箔片的非焊盘区域。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921122490.7U CN210469872U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | Pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921122490.7U CN210469872U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | Pcb板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN210469872U true CN210469872U (zh) | 2020-05-05 |
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ID=70445867
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921122490.7U Active CN210469872U (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | Pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210469872U (zh) |
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2019
- 2019-07-17 CN CN201921122490.7U patent/CN210469872U/zh active Active
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