CN209572214U - 一种fpc - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种FPC，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。

Description

一种FPC

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种FPC。

背景技术

目前许多手机、工业、车载等触摸屏产品都会采用芯片来控制驱动, 且芯片的价格一直比较贵。而目前焊接芯片时,都会有一定的不良率,主要是由于FPC上的焊锡过大而不平整引起的虚焊，当锡膏块过大时，锡膏过多在一起，容易堆积，产生高低不平，影响芯片与焊盘的连接；锡膏固化过程需要排水气，锡膏过大时不容易排水气，导致气泡产生，也会导致有高低不平。因此，一些在震荡中使用的车载触摸屏产品在使用过程中，更容易使芯片的某引脚脱落，导致触摸不良，从而使产品失去使用功能，造成严重的不良后果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种FPC，多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种FPC，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。

进一步地，多个所述锡膏呈阵列分布。

进一步地，所述锡膏为4个或8个。

进一步地，所述锡膏的形状为正方形或圆形。

进一步地，所述焊盘两侧与所述本体的连接处点涂有粘结物。

进一步地，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。

进一步地，所述FPC还包括与所述本体相连的连接部和与所述连接部连接且远离所述本体的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。

进一步地，两个所述补强板的宽度不一。

进一步地，每个所述锡膏设有过孔，所述过孔通过导线连接导通。

本实用新型具有如下有益效果：

多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。

焊盘两侧与本体的连接处点涂有粘结物。粘结物优选为UV胶，从而增加连接处的连接强度，降低焊盘短路的几率，保证产品的可靠性，避免强度不够造成的走线开裂问题；也可避免在此处使用补强板时显示屏显示白团的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种FPC的结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种FPC的侧视结构示意图。

图3为本实用新型提供的另一种FPC的结构示意图。

图4为图2中单层弯折区的改进结构示意图。

图5为本体的改进结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

请参阅图1，为本实用新型提供的一种FPC，其应用于显示模组，其包括本体1及设于所述本体1上的焊盘2，所述焊盘2上设有多个各自独立设置的锡膏3，所述锡膏3用于SMT芯片。多个锡膏3相互独立设置，分成多个小块的锡膏3，使锡膏3不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏3也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘2的连接，提高产品良率。

进一步地，每个所述锡膏3设有过孔，所述过孔通过导线连接导通，其用于将上下层电路导通。

进一步地，多个所述锡膏3呈阵列分布。所述锡膏3为4个或8个。从而使锡膏3均匀分布在焊盘2上。

进一步地，所述锡膏3的形状为正方形或圆形。这些形状制作简单，易于加工，且产生的效果好，有利于降低生产成本。

请参阅图2，进一步地，所述焊盘2两侧与所述本体1的连接处点涂有粘结物4。粘结物4优选为UV胶，从而增加连接处的连接强度，降低焊盘2短路的几率，保证产品的可靠性，避免强度不够造成的走线开裂问题；也可避免在此处使用补强板时显示屏显示白团的问题。

进一步地，所述焊盘2上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘2内侧均额外并联有至少一根引线。引线与原有的线路并联，如果所述芯片上的焊盘2外侧的连接线因强度不够而开裂，额外并联的引线仍然可以实现电连接，进一步降低焊盘2短路的几率，保证产品的可靠性。

请参阅图3，进一步地，所述FPC还包括与所述本体1相连的连接部5和与所述连接部5连接且远离所述本体1的金手指6，所述连接部5的两侧设有两个相互错开设置的补强板7。当拔出线路板时，两侧补强板7给线路板的压力并不在同一条线段上，弯折时应力也不会集中在同一条直线上，由此避免应力集中，金手指6处的线路容易微断的问题，提高产品良率。

进一步地，本实用新型中所指的两个相互错开设置的补强板7可以是分别设于两个不同位置；也可以是中心点位置相同，但两个补强板7的宽度不同，其只要使两个补强板7弯折时的应力不集中在同一条直线上即可，其可避免应力集中，金手指6处的线路容易微断的问题，提高产品良率。本实施例中，补强板7包括第一补强板和第二补强板，每个补强板7的宽度各不相同，其中心点处于同一水平线上，以使补强板7的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。

请参阅图2和图4，进一步地，所述连接部5包括单层弯折区51，所述单层弯折区51上设有若干个圆孔52，若干个所述圆孔52的圆心的连线与单层弯折区51的弯折方向垂直，所述圆孔52避开线路区。由于圆孔52整齐地排列在单层弯折区51上，在弯折连接部5时可以通过该圆孔52作为参照，以保证弯折时不会发生偏移现象，进而避免由于拉扯力较大引起的连接部5断裂和显示爆灯等不良现象，同时由于设置了多个圆孔52，也可使连接部5更易于弯折，从而提高工作效率，还可以防止FPC弯折时折断。

请参阅图5，进一步地，该本体1包括基材层11，基材层11的上表面设置有电路层12，基材层11的下表面设置有金属散热层13，其设置方式可以为电路层12、金属散热层13分别通过双面胶粘贴于基材层11上。由于基材层11的厚度较薄，本体1上的热量可以通过基材层11扩散到金属散热层13，该金属散热层13能够有效增大本体1的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了本体1的散热效率。其中基材层11可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层13可以为铜箔层。

进一步地，本体1还包括至少一个贯穿基材层11、电路层12以及金属散热层13的通孔14，该通孔14的内壁设置有与电路层12、金属散热层13接触的导热层，利用通孔14处良好的导热性能，可电性连接基材层11两侧的电路层12以及金属散热层13，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地，在通孔14内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层12的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔14内的导热层相接触，以使得电路层12、金属散热层13可以通过通孔14与外部导热结构相连接，从而使得本体1中的热量通过该通孔14中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高本体1的散热效率。优选地，为了使通孔14可以与外部导热结构相连接，该通孔14设置于本体1的边缘位置。

进一步地，该金属散热层13为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种FPC，其特征在于，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏,多个所述锡膏呈阵列分布，所述锡膏的形状为正方形或圆形，每个所述锡膏设有过孔，所述过孔通过导线连接导通。

2.根据权利要求1所述的一种FPC，其特征在于，所述锡膏为4个或8个。

3.根据权利要求1所述的一种FPC，其特征在于，所述焊盘两侧与所述本体的连接处点涂有粘结物。

4.根据权利要求1所述的一种FPC，其特征在于，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。

5.根据权利要求1所述的一种FPC，其特征在于，所述FPC还包括与所述本体相连的连接部和与所述连接部连接且远离所述本体的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。

6.根据权利要求5所述的一种FPC，其特征在于，两个所述补强板的宽度不一。