CN201682689U - 一种电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电路板，包括绝缘主板，在绝缘主板中间设有钻孔区，由所述钻孔区向绝缘主板两侧分别依次设有一排锡焊点、一排预留锡焊点和一排锡焊孔，具有灵活性强、制作容易、结构简单、电子垃圾少、资源利用率高等优点，具有良好的经济效益和社会效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
电路板作为电子产品中最重要的部件，已经被应用很多年了，随着行业飞速发展，电子元件集成度越来越高，对电路板的要求也越来越高。现有搭建实验用的电路板主要有两种：一种是采用面包板及连接导线，这种方式不能满足高集成度，微型化的电子产品而且无法重复利用，容易产生电子垃圾，污染环境；基于上述情况，印刷电路板便应运而生，但一般印刷电路板制作周期长、成本高却无法多次利用，而且要根据电路原理设计制造，一旦电路原理设计错误，那么按照错误的电路原理设计制造出来的印刷电路板也就白白作废了。另外芯片等电子元件焊接错误还不容易改正，这就会造成资源浪费，提高生产成本。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、灵活性强、可重复利用的电路板。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种电路板，包括绝缘主板，在所述绝缘主板的中间设有一钻孔区，由所述钻孔区向绝缘主板两侧分别依次设有一排锡焊点、一排预留锡焊点和一排锡焊孔。
优选的，所述钻孔区内设有若干焊锡通孔。
优选的，所述锡焊点、预留锡焊点和锡焊孔的数目一致，锡焊孔为贯通孔，锡焊点和预留锡焊点设于绝缘主板的反面，锡焊点和焊锡通孔通过导电铜箔相应导通，预留锡焊点和锡焊孔通过导电铜箔对应导通。
优选的，在所述绝缘主板反面的锡焊孔焊上导柱。
综上，本实用新型具有灵活性强、制作容易、结构简单等优点，具有良好的经济效益。
附图说明
图1是本实用新型的正面视图；
图2是本实用新型的反面视图；
图3是绝缘主板上锡焊孔焊有导柱的示意图。
图中标号为：
1、绝缘主板 2、钻孔区 21、焊锡通孔 3、导电铜箔
4、锡焊点 5、预留锡焊点 6、锡焊孔 61、导柱
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的描述说明。
如图1至图3所示，本实用新型公开一种电路板，包括绝缘主板1，在所述绝缘主板1的中间设有一钻孔区2，由所述钻孔区2向绝缘主板1两侧分别依次设有一排锡焊点4、一排预留锡焊点5和一排锡焊孔6。所述钻孔区2内设有若干焊锡通孔21。
所述锡焊点4、预留锡焊点5和锡焊孔6的数目一致，锡焊孔6为贯通孔，锡焊点4和预留锡焊点5设于绝缘主板1的反面，锡焊点4和焊锡通孔21通过导电铜箔3相应导通，预留锡焊点5和锡焊孔通21过导电铜箔3对应导通。
钻孔区2为芯片等电子元件安装位置，钻孔区2内设有若干焊锡通孔21可以满足电子元件各种接脚的不同需要，不需要根据电路原理制作排版，只要将元件从绝缘主板1正面插好，在绝缘主板1反面焊接，然后根据电路需要从绝缘主板1反面的锡焊点4连接。如此设计灵活性强，可满足不同电路原理的实验搭建。
为满足较大型电路的搭建，本实施例特别设计预留锡焊点5和锡焊孔6，根据需要将预留锡焊点5与锡焊点4导通，如图3，锡焊孔6焊上导柱61，导柱61再与另外一块电路板的绝缘主板1正面的锡焊孔6焊接形成层叠结构，从而节省空间而不需要麻烦的制作大块电路板。
当电路焊接出现错误，本实施例修改起来也比较方便，只要通过修改预留锡焊点5与锡焊点4而不需要改动芯片等电子元件的接脚，从而避免因电子元件接脚松动造成的不良影响。
此外，针对现有的电路板，只要能够设有类似导柱61的连接装置，即可与本实用新型配合使用，能很好的实现过渡。
综上本实用新型可重复利用资源利用率高，电子垃圾少为环保小做贡献，具有良好的社会效益；灵活性强，修正方便保证了电路板的良性，降低了生产成本具有良好的经济效益。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种电路板，包括绝缘主板(1)，其特征在于，在所述绝缘主板(1)的中间设有一钻孔区(2)，在所述绝缘主板(1)反面由所述钻孔区(2)向绝缘主板(1)两侧分别依次设有一排锡焊点(4)、一排预留锡焊点(5)和一排锡焊孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述钻孔区(2)内设有若干焊锡通孔(21)。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板，其特征在于，所述锡焊点(4)、预留锡焊点(5)和锡焊孔(6)的数目一致，锡焊孔(6)为贯通孔，锡焊点(4)和预留锡焊点(5)设于绝缘主板(1)的反面，在所述绝缘主板(1)反面的锡焊孔(6)焊上导柱(61)，锡焊点(4)和焊锡通孔(21)通过导电铜箔(3)相应导通，预留锡焊点(5)和锡焊孔(6)通过导电铜箔(3)对应导通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202008240U CN201682689U (zh) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | 一种电路板 |
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| CN2010202008240U CN201682689U (zh) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | 一种电路板 |
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|---|---|---|---|
| CN2010202008240U Expired - Fee Related CN201682689U (zh) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | 一种电路板 |
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| CN (1) | CN201682689U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104320910A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-01-28 | 镇江市中协电气有限公司 | 一种电路板焊接结构 |
| CN109291653A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-02-01 | 北海绩迅电子科技有限公司 | 一种墨盒加工方法及改进墨盒 |
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2010
- 2010-05-19 CN CN2010202008240U patent/CN201682689U/zh not_active Expired - Fee Related
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